具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型關(guān)于一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，包含有一具有一光發(fā)射區(qū)及一光接收區(qū)的基板，一設(shè)于光發(fā)射區(qū)的光發(fā)射芯片，一設(shè)于光接收區(qū)的光接收芯片，二封裝膠體分別包覆光發(fā)射芯片及光接收芯片，且彼此呈一間隔地設(shè)于光發(fā)射區(qū)及光接收區(qū)，以及一形成于各封裝膠體表面的濾光層，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源。由此，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)不需于各封裝膠體之間及外部設(shè)置阻隔件及保護(hù)蓋，以達(dá)成薄型微小化的功效，此外，本實(shí)用新型不須額外增設(shè)濾光片即具有過(guò)濾特定波長(zhǎng)的可見光的功效。
【專利說(shuō)明】具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于一種光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今電子科技日新月異，光學(xué)感測(cè)技術(shù)更是被廣泛的應(yīng)用，如指紋、瞳孔辨識(shí)系統(tǒng)，或是環(huán)境光、近光感測(cè)系統(tǒng)等應(yīng)用上。
[0003]現(xiàn)有的光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)I如圖1所不，其主要包含有一基板2、一光發(fā)射芯片3、一光接收芯片4以及一封裝殼體5，其中該光發(fā)射芯片3與該光接收芯片4設(shè)置于該基板2上，而該封裝殼體5罩蓋于該光發(fā)射芯片3及該光接收芯片4且接合于該基板2上，為了避免該光發(fā)射芯片3發(fā)射的光源經(jīng)散射或繞射而直接照射到該光接收芯片4所造成的干擾問(wèn)題，故于該封裝殼體5內(nèi)形成有一隔板6，用以阻隔該光發(fā)射芯片3與該光接收芯片4，如此一來(lái)，該光發(fā)射芯片3所產(chǎn)生的光源將受到該隔板6的阻擋，而不會(huì)經(jīng)由散射或繞射的方式傳遞至該光接收芯片4，以增加該光接收芯片4的靈敏度；然而，此類光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)I雖能達(dá)到將該光發(fā)射芯片3與該光接收芯片4阻隔的目的，但為達(dá)成此目的必須增設(shè)具有該擋板6結(jié)構(gòu)的封裝殼體5，因此該光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)I的體積將無(wú)法有效地縮小，而此顯然無(wú)法符合現(xiàn)今光學(xué)封裝產(chǎn)業(yè)薄型化及微小化的需求。
[0004]除此之外，會(huì)影響光學(xué)靈敏度的原因不僅僅只在該光發(fā)射芯片3散射或繞射該光接收芯片4而已，其不同波長(zhǎng)的可見光(380nm至780nm)也是影響光學(xué)靈敏度的重要關(guān)鍵，如第2圖所示，此類光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)I’為了避免可見光對(duì)靈敏度的影響，故于該封裝殼體5的光發(fā)射孔7及光接收孔8上增設(shè)一濾光片9，由此將不同的可見光濾除，以提升該光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)I’的光接收芯片4的辨識(shí)力；然而，增加該濾光片9不僅該光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)I’的體積無(wú)法薄型微小化，其制程上需多一道工序，且材料成本更是隨其相對(duì)增加，如此顯然有顧此失彼之疑。
[0005]綜上所陳，現(xiàn)有的光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)1、1’仍具上述的缺失而有待改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其不需于各封裝膠體之間及外部設(shè)置阻隔件及保護(hù)蓋，以達(dá)成薄型微小化的功效，此外，本實(shí)用新型還不須額外增設(shè)濾光片即具有過(guò)濾特定波長(zhǎng)的可見光的功效。
[0007]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型所提供一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)包含有一基板、一光發(fā)射芯片、一光接收芯片、二封裝膠體以及一濾光層，其中該基板具有一光發(fā)射區(qū)及一光接收區(qū)，該光發(fā)射芯片及該光接收芯片分別設(shè)于該光發(fā)射區(qū)及該光接收區(qū)，各該封裝膠體分別包覆該光發(fā)射芯片及該光接收芯片，且彼此呈一間隔地設(shè)于該光發(fā)射區(qū)及該光接收區(qū)，以及該濾光層形成于各該封裝膠體的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源。
[0008]其中該濾光層具有一光發(fā)射孔及一光接收孔，且該光發(fā)射孔及該光接收孔分別位于該光發(fā)射芯片及該光接收芯片的上方。
[0009]其中該光發(fā)射孔及該光接收孔的形狀為圓形、方形或多邊形。
[0010]其中各該封裝膠體可單一或全部具有一聚光單元。
[0011]其中該濾光層具有一光發(fā)射孔，且該光發(fā)射孔位于該光發(fā)射芯片的上方。
[0012]其中該濾光層具有一光接收孔，且該光接收孔位于該光接收芯片的上方。
[0013]本實(shí)用新型提供一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其包含有:一基板，具有一光發(fā)射區(qū)；一光發(fā)射芯片，設(shè)于該光發(fā)射區(qū)；一封裝膠體，形成于該光發(fā)射區(qū)且包覆該光發(fā)射芯片；以及一濾光層，形成于該封裝膠體的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源。
[0014]其中該濾光層具有一光發(fā)射孔，且該光發(fā)射孔位于該光發(fā)射芯片的上方。
[0015]本實(shí)用新型還提供一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其包含有:一基板，具有一光接收區(qū)；一光接收芯片，設(shè)于該光接收區(qū)；一封裝膠體，形成于該光接收區(qū)且包覆該光接收芯片；以及一濾光層，形成于該封裝膠體的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源。
[0016]其中該濾光層具有一光接收孔，且該光接收孔位于該光接收芯片的上方。
[0017]其中該濾光層為導(dǎo)電材質(zhì)。
[0018]其中該濾光層為不透光材質(zhì)。
[0019]其該濾光層是以轉(zhuǎn)印法、貼覆法、涂布法、噴涂法、鍍膜法或?yàn)R鍍法形成于各該封裝膠體的表面。
[0020]其各該封裝膠體是以模壓制程形成且包覆于該發(fā)光芯片及該光接收芯片。
[0021]本實(shí)用新型的有益效果:由此，本實(shí)用新型的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)不需于各該封裝膠體之間及外部設(shè)置阻隔件及保護(hù)蓋，即可阻隔該光發(fā)射芯片的散射或繞射光源傳遞至該光接收芯片，用以避免光線干擾并達(dá)成結(jié)構(gòu)薄型化及微小化的功效，此外，本實(shí)用新型的濾光層形成于各該封裝膠體的表面，故不需要額外在光發(fā)射孔及光接收孔上增設(shè)濾光片即具有過(guò)濾特定波長(zhǎng)的可見光的功效，以利于減少制程工序及成本。
[0022]為使貴審查委員能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的構(gòu)成、特征及其目的，以下乃舉本實(shí)用新型的若干實(shí)施例，并配合圖式詳細(xì)說(shuō)明如后，同時(shí)讓熟悉該【技術(shù)領(lǐng)域】者能夠具體實(shí)施，但以下所述，僅是為了說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及特征而提供的一實(shí)施方式，凡為本實(shí)用新型領(lǐng)域中具有一般通常知識(shí)者，于了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及特征之后，以不違背本實(shí)用新型的精神下，所為之種種簡(jiǎn)單的修飾、替換或構(gòu)件的減省，皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型意圖保護(hù)的范疇。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]以下將通過(guò)所列舉的實(shí)施例，配合隨附的圖式，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及特征，其中:
[0024]圖1為現(xiàn)有的光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0025]圖2為現(xiàn)有的具有濾光片光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0026]圖3為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所提供的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0027]圖4A至圖4F為本實(shí)用新型該第一較佳實(shí)施例所提供的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法的流程圖。
[0028]圖5A至圖為本實(shí)用新型該第一較佳實(shí)施例所提供的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖，主要顯示不同遮蔽件的形狀以形成不同態(tài)樣的濾光層。
[0029]圖6A至圖6H為本實(shí)用新型該第一較佳實(shí)施例所提供的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖，主要顯示各該封裝膠體具有不同形狀的聚光單元的態(tài)樣。
[0030]圖7為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例所提供的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖，主要顯示僅具光發(fā)射功能的封裝結(jié)構(gòu)。
[0031]圖8為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例所提供的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖，主要顯示僅具光接收功能的封裝結(jié)構(gòu)。
[0032]【符號(hào)說(shuō)明】
[0033]I 光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)2 基板
[0034]3 光發(fā)射芯片 4 光接收芯片
[0035]5 封裝殼體 6 隔板
[0036]7 光發(fā)射孔 8 光接收孔
[0037]9 濾光片I O光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)
[0038]I O’光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)
[0039]I O"光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)
[0040]2 O基板2 I光發(fā)射區(qū)
[0041]2 3光接收區(qū)
[0042]3 O光發(fā)射芯片
[0043]4 O光接收芯片
[0044]5 O封裝膠體5 I聚光單元
[0045]6 O濾光層6 I光發(fā)射孔
[0046]6 3光接收孔
[0047]7 O 焊線
[0048]8 O遮蔽件

【具體實(shí)施方式】
[0049]為了詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲列舉一第一較佳實(shí)施例并配合下列圖式說(shuō)明如后，其中:
[0050]請(qǐng)參閱圖3所示，為本實(shí)用新型該較第一佳實(shí)施例所提供的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10，其包含有:
[0051]一基板20,具有一光發(fā)射區(qū)21及一光接收區(qū)23。
[0052]一光發(fā)射芯片30,設(shè)于該光發(fā)射區(qū)21。
[0053]一光接收芯片40，設(shè)于該光接收區(qū)23。
[0054]二封裝膠體50，分別包覆該光發(fā)射芯片30及該光接收芯片40，且彼此呈一間隔地設(shè)于該光發(fā)射區(qū)21及該光接收區(qū)23。
[0055]一濾光層60，形成于各該封裝膠體50的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源。此外，該濾光層60除可為過(guò)濾光源的材質(zhì)外,其還可為導(dǎo)電的材質(zhì)或不透光的材質(zhì),若該濾光層60為導(dǎo)電材質(zhì)，其能達(dá)到防止電磁干擾(Electro Magnetic Interference,EMI)的功效；若該濾光層60為不透光材質(zhì)，其將可有效地阻隔外界的光源。
[0056]請(qǐng)參閱圖4A至圖4F所示，為本實(shí)用新型該第一較佳實(shí)施例的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10的制造方法，其包含有下列步驟:
[0057]步驟A:圖4A所示，提供該基板且定義出該光發(fā)射區(qū)及該光接收區(qū)，并分別提供該光發(fā)射芯片及該光接收芯片于該光發(fā)射區(qū)及該光接收區(qū)；
[0058]步驟B:圖4B所示，提供焊線70以打線的方式將該基板20與該光發(fā)射芯片30及該光接收芯片40作電性連接；
[0059]步驟C:圖4C所示，提供各該封裝膠體40以模壓方式形成且包覆該光發(fā)射芯片30及該光接收芯片40，其結(jié)構(gòu)還可如圖6A至圖6H所示，在模壓時(shí)同步提供一聚光單元51于單一該封裝膠體50或各該封裝膠體50上；
[0060]步驟D:圖4D所示，提供至少一遮蔽件80于各該封裝膠體50的表面，且可位于該光發(fā)射芯片30或該光接收芯片40的上方；
[0061 ] 步驟E:圖4E所示，形成該濾光層60于各該封裝膠體50的表面，在該第一較佳實(shí)施例中，該濾光層60是以轉(zhuǎn)印法、貼覆法、涂布法、噴涂法、鍍膜法或?yàn)R鍍法形成于各該封裝膠體50的表面；以及
[0062]步驟F:圖4F所示,移除該至少一遮蔽件80的步驟。
[0063]于本實(shí)用新型該第一較佳實(shí)施例中，該濾光層具有一光發(fā)射孔61及一光接收孔63，且該光發(fā)射孔61及該光接收孔63分別位于該光發(fā)射芯片30及該光接收芯片40的上方，而該光發(fā)射孔61及該光接收孔63的形狀為圓形，但該光發(fā)射孔61及該光接收孔63的形狀將不以此為限，其也可依優(yōu)化設(shè)計(jì)的需求為方形或多邊形等。值得一提的是，本實(shí)用新型的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10的濾光層60也可如同圖5A至圖所揭露的形態(tài)呈現(xiàn)，如圖5A所示，該濾光層60同時(shí)具有該光發(fā)射孔61以及該光接收孔63，而該光發(fā)射孔61及該光接收孔63則分別位于該光發(fā)射芯片30及該光接收芯片40的上方；又如圖5B、圖5C所不,該濾光層60僅于該光發(fā)射芯片30或該光接收芯片40的一側(cè)具有該光發(fā)射孔61或該光接收孔63 ;或如圖所示，該濾光層60并不具有任何該光發(fā)射孔61及該光接收孔63，由此以提供特定波長(zhǎng)濾除的功效。
[0064]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6A至圖6H所示，本實(shí)用新型的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10的各封裝膠體50具有該聚光單元51，而該聚光單元51的結(jié)構(gòu)為凸透鏡或凹透鏡，如圖6A、圖6B所示，凸透鏡結(jié)構(gòu)的聚光單元51僅形成于該光接收芯片40 —側(cè)的封裝膠體50，或僅形成于該光發(fā)射芯片30 —側(cè)的封裝膠體50 ;如圖6C、圖6F所示，凸透鏡或凹透鏡結(jié)構(gòu)的聚光單元51分別形成于各該封裝膠體50上；如圖6D、圖6E所示，凹透鏡結(jié)構(gòu)的聚光單元51僅形成于該光接收芯片40 —側(cè)的封裝膠體50,或僅形成于該光發(fā)射芯片30 —側(cè)的封裝膠體50 ；或如圖6G、圖6H所示，一凸透鏡及一凹透鏡結(jié)構(gòu)的聚光單元51各別形成于各該封裝膠體50上，由此，本實(shí)用新型透過(guò)不同結(jié)構(gòu)及形態(tài)的聚光單元51形成于各該封裝膠體50上，使得該光發(fā)射芯片及該光接收芯片的效率能達(dá)到優(yōu)化。
[0065]除前述該第一較佳實(shí)施例的光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10外，本實(shí)用新型的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10’、10"也可為圖7及圖8的態(tài)樣，即為本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例及第三較佳實(shí)施例，如圖7所示，該第二較佳實(shí)施例的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10’與前述該第一較佳實(shí)施例的差異在于此光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10’僅具有光發(fā)射的功用，其包含該基板20、該光發(fā)射芯片30、該封裝膠體50以及該濾光層60，而該光發(fā)射芯片30設(shè)于該基板20的光發(fā)射區(qū)21上，該封裝膠體50形成于該光發(fā)射區(qū)21且包覆該光發(fā)射芯片30，以及該濾光層60形成于該封裝膠體50的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源，在圖7的結(jié)構(gòu)中，該濾光層60于該光發(fā)射芯片30的上方具有該光發(fā)射孔61,由此,未被該濾光層60所濾除的光源僅會(huì)由該光發(fā)射孔61傳遞出去。如圖8所示，該第三較佳實(shí)施例與該第一較佳實(shí)施例的差異在于此光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10"僅具有光接收的功用，其包含有該基板20、該光接收芯片40、該封裝膠體50以及該濾光層60，而該光接收芯片40設(shè)于該基板20的光接收區(qū)23，該封裝膠體形成于該光接收區(qū)23且包覆該光接收芯片40，以及該濾光層60形成于該封裝膠體50的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源，在圖8的結(jié)構(gòu)中，該濾光層60于該光發(fā)射芯片30的上方具有該光接收孔63，由此，外在環(huán)境所產(chǎn)生的光源或不需要被接收的光源將會(huì)被該濾光層60所濾除，僅能經(jīng)由該光接收孔63而傳遞至該光接收芯片40，以減低外在噪聲的干擾。
[0066]總括來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)10及其制造方法不需于各該封裝膠體50之間及外部設(shè)置阻隔件及保護(hù)蓋，即可阻隔該光發(fā)射芯片30的散射或繞射光源傳遞至該光接收芯片40，用以避免光線干擾并達(dá)成結(jié)構(gòu)薄型化及微小化的功效，此夕卜，本實(shí)用新型的濾光層60形成于各該封裝膠體50的表面，故不需要額外在光發(fā)射孔61及光接收孔63上增設(shè)濾光片即具有過(guò)濾特定波長(zhǎng)的可見光的功效。
[0067]本實(shí)用新型于前揭露實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成元件，僅為舉例說(shuō)明，并非用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍，其他等效元件的替代或變化，亦應(yīng)為本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍所涵至JHL ο
【權(quán)利要求】
1.一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有: 一基板，具有一光發(fā)射區(qū)及一光接收區(qū)； 一光發(fā)射芯片，設(shè)于該光發(fā)射區(qū)； 一光接收芯片，設(shè)于該光接收區(qū)； 二封裝膠體，分別包覆該光發(fā)射芯片及該光接收芯片，且彼此呈一間隔地設(shè)于該光發(fā)射區(qū)及該光接收區(qū)；以及 一濾光層，形成于各該封裝膠體的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該濾光層具有一光發(fā)射孔及一光接收孔，且該光發(fā)射孔及該光接收孔分別位于該光發(fā)射芯片及該光接收芯片的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光發(fā)射孔及該光接收孔的形狀為圓形、方形或多邊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該封裝膠體可單一或全部具有一聚光單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該濾光層具有一光發(fā)射孔，且該光發(fā)射孔位于該光發(fā)射芯片的上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該濾光層具有一光接收孔，且該光接收孔位于該光接收芯片的上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該封裝膠體是以模壓制程形成且包覆于該光發(fā)射芯片及該光接收芯片。
8.一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有: 一基板，具有一光發(fā)射區(qū)； 一光發(fā)射芯片，設(shè)于該光發(fā)射區(qū)； 一封裝膠體，形成于該光發(fā)射區(qū)且包覆該光發(fā)射芯片；以及 一濾光層，形成于該封裝膠體的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該濾光層具有一光發(fā)射孔，且該光發(fā)射孔位于該光發(fā)射芯片的上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝膠體是以模壓制程形成且包覆于該光發(fā)射芯片。
11.一種具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有: 一基板，具有一光接收區(qū)； 一光接收芯片，設(shè)于該光接收區(qū)； 一封裝膠體，形成于該光接收區(qū)且包覆該光接收芯片；以及 一濾光層，形成于該封裝膠體的表面，以供過(guò)濾不同波長(zhǎng)的光源。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝膠體是以模壓制程形成且包覆于該光接收芯片。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該濾光層具有一光接收孔，且該光接收孔位于該光接收芯片的上方。
14.根據(jù)權(quán)利要求1、8或11所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該濾光層是以轉(zhuǎn)印法、貼覆法、涂布法、噴涂法、鍍膜法或?yàn)R鍍法形成于各該封裝膠體的表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求2、9或13所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該濾光層為導(dǎo)電材質(zhì)。
16.根據(jù)權(quán)利要求2、9或13所述的具濾光層的微型光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該濾光層為不透光材質(zhì)。
【文檔編號(hào)】H01L23/552GK203950805SQ201420201293
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】杜明德, 葉耀庭 申請(qǐng)人:菱生精密工業(yè)股份有限公司