能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié)構(gòu),屬固定表壓/絕壓/差壓等的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié)構(gòu)。由底部設有基座正壓腔的圓柱形基座,基座的上邊設有工藝孔,密封孔及電信號引腳,電信號引腳與密封孔之間設有玻璃,基座正壓腔上端到工藝孔軸向中間設有基座軸向負壓引壓孔,負壓引壓孔上端設有徑向貫穿基座的基座徑向負壓引壓孔;基座軸向負壓引壓孔下端基座正壓腔的上面設有粘合劑及硅感應芯片;硅感應芯片與電信號引腳間設有鍵合線。本實用新型解決了將基座上的正壓腔和負壓腔抽真空灌油孔設置到膜盒基體上和基座與膜盒基體是由焊接面密封固定的,電信號引腳處玻璃封接密封性能好,能夠承受高工作壓力。
【專利說明】能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié)構(gòu)
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及固定表壓/絕壓/差壓等的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié) 構(gòu),具體說是能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002] 現(xiàn)有技術中將高精度多參量硅感應芯片用膠固定在設置有經(jīng)玻璃隔離的金屬引 腳、正壓腔及負壓腔管道的金屬基座上,再經(jīng)鍵合線連接硅感應芯片和金屬引腳組成的硅 傳感器組件,硅傳感器組件與壓力/差壓變送器中的金屬膜盒基體組成硅感應芯片的正壓 腔和負壓腔,正壓腔和負壓腔相互獨立且抽真空灌滿硅油,現(xiàn)有正壓腔和負壓腔抽真空灌 油孔及一組電信號引腳都設置在金屬基座上,導致在一定面積內(nèi)須要封接玻璃隔離的數(shù)量 增加,加工工藝復雜且金屬基座與金屬膜盒基體焊接密封的焊接熔深淺,使得金屬引腳間 絕緣強度差,正壓腔和負壓腔密封性能差,承受不了高工作壓力的使用場合。因此要提供一 種耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié)構(gòu),用這樣的基座結(jié)構(gòu)制造出相應的 高精度壓力/差壓變送器能耐高工作壓力的使用場合已成為當務之亟。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 為了克服現(xiàn)有基座的缺陷,本實用新型的目的是要提出結(jié)構(gòu)簡單及加工工藝方 便,能耐高工作壓力的一種高精度多參量硅感應芯片的新型基座結(jié)構(gòu)。
[0004] 本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種能耐高工作壓力的高精度 多參量硅感應芯片的基座結(jié)構(gòu),其特征是:有一個底部設置有基座正壓腔的圓柱形基座,基 座的上邊沿軸向的圓周設置有工藝孔,工藝孔軸向到基座正壓腔之間設置有密封孔,基座 上設置有貫穿工藝孔和密封孔的電信號引腳,電信號引腳與密封孔之間設置有玻璃,基座 正壓腔軸心上端到工藝孔軸向中間設置有基座軸向負壓引壓孔,基座軸向負壓引壓孔上端 軸心設置有徑向貫穿基座的基座徑向負壓引壓孔;基座軸向負壓引壓孔下端基座正壓腔的 上面設置有粘合劑;粘合劑的下邊設置有硅感應芯片;硅感應芯片下面與電信號引腳間設 置有鍵合線。
[0005] 所述的基座為圓柱形的金屬材料制作的。
[0006] 所述的基座的上邊沿軸向的圓周設置有工藝孔有2?20個。
[0007] 所述的基座正壓腔、工藝孔、密封孔、基座軸向負壓引壓孔、基座徑向負壓引壓孔 是由機械加工完成的。
[0008] 所述的電信號引腳與密封孔由公知的玻璃絕緣密封固定。
[0009] 所述的基座正壓腔、膜盒正壓腔是相連通的且內(nèi)設置有硅油。
[0010] 所述的基座軸向負壓引壓孔、基座徑向負壓引壓孔、膜盒負壓腔是相連通的且內(nèi) 設置有硅油。
[0011] 所述的基座與硅感應芯片由粘合劑密封固定。
[0012] 所述的基座外圓柱面上節(jié)與膜盒基體是由焊接而成的焊接面密封固定的。
[0013] 所述的硅油是經(jīng)高溫、高真空下處理過的硅油灌注的。
[0014] 本實用新型的有益效果是:由于本實用新型解決了將基座上的正壓腔和負壓腔抽 真空灌油孔設置到膜盒基體上和基座與膜盒基體是由焊接面密封固定的,因此基座上的電 信號引腳處玻璃封接密封性能更好,基座與膜盒基體焊接面密封形成的正壓腔和負壓腔密 封性能好能夠承受高工作壓力,也就實現(xiàn)了能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的 基座結(jié)構(gòu)。同時,本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單及加工工藝方便,使用穩(wěn)定可靠等優(yōu)點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015] 以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型進行進一步的描述。
[0016] 圖1是本實用新型的剖視視圖。
[0017] 圖2是本實用新型安裝后的剖視視圖。
[0018] 圖中:1基座,2硅感應芯片,3粘合劑,4基座軸向負壓引壓孔,5基座徑向負壓引 壓孔,6基座正壓腔,7鍵合線,8電信號引腳,9玻璃,10密封孔,11工藝孔,12膜盒基體,13 膜盒正壓腔,14硅油,15膜盒負壓腔,16硅油,17焊接面。
【具體實施方式】
[0019] 實施例1 :
[0020] 有一個底部設置有基座正壓腔6的圓柱形基座1,基座1的上邊沿軸向的圓周設置 有八個工藝孔11,工藝孔11軸向到基座正壓腔6之間設置有密封孔10,基座上設置有貫穿 工藝孔和密封孔的電信號引腳8,電信號引腳8與密封孔10之間設置有玻璃9,基座正壓腔 6軸心上端到工藝孔11軸向中間設置有基座軸向負壓引壓孔4,基座軸向負壓引壓孔4上 端軸心設置有徑向貫穿基座的基座徑向負壓引壓孔5 ;基座軸向負壓引壓孔下端基座正壓 腔6的上面設置有粘合劑3 ;粘合劑的下邊設置有硅感應芯片2 ;硅感應芯片2下面與電信 號引腳8間設置有鍵合線7。
[0021] 圖中基座正壓腔6、膜盒正壓腔13是相連通的且內(nèi)設置有硅油14?;S向負壓 引壓孔4、基座徑向負壓引壓孔5、膜盒負壓腔15是相連通的且內(nèi)設置有硅油16。其中,12 為膜盒基體,17為焊接面。
【權(quán)利要求】
1. 一種能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié)構(gòu),其特征是:有一個底 部設置有基座正壓腔的圓柱形基座,基座的上邊沿軸向的圓周設置有工藝孔,工藝孔軸向 到基座正壓腔之間設置有密封孔,基座上設置有貫穿工藝孔和密封孔的電信號引腳,電信 號引腳與密封孔之間設置有玻璃,基座正壓腔軸心上端到工藝孔軸向中間設置有基座軸向 負壓引壓孔,基座軸向負壓引壓孔上端軸心設置有徑向貫穿基座的基座徑向負壓引壓孔; 基座軸向負壓引壓孔下端基座正壓腔的上面設置有粘合劑;粘合劑的下邊設置有硅感應芯 片;硅感應芯片下面與電信號引腳間設置有鍵合線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié) 構(gòu),其特征是:所述的基座的上邊沿軸向的圓周設置有工藝孔有2?20個。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié) 構(gòu),其特征是:所述的電信號引腳與密封孔由玻璃絕緣密封固定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能耐高工作壓力的高精度多參量硅感應芯片的基座結(jié) 構(gòu),其特征是:所述的基座與硅感應芯片由粘合劑密封固定。
【文檔編號】H01L23/10GK203895432SQ201420179759
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月8日
【發(fā)明者】張惠益, 周永宏, 鄒崇, 胡淋清 申請人:福建上潤精密儀器有限公司