一種高增益雙極化天線的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高增益雙極化天線，包括天線罩、防水橡膠條、PCBⅠ、PCBⅡ、PCBⅢ和反射板，所述的天線罩、防水橡膠條、PCBⅠ、PCBⅡ、PCBⅢ和反射板依次組合排列連接，每一層間均設(shè)置有隔離墊片，所述的隔離墊片的高度最小為2mm，最大為4mm；所述的PCBⅠ為FR4材質(zhì)，厚度為0.8mm的方形貼片，所述的PCBⅡ?yàn)镕R4材質(zhì)，厚度為0.8mm，包括方形貼片和垂直極化的饋電網(wǎng)絡(luò)，所述的PCBⅢ為高頻板，背面為水平極化的饋電網(wǎng)絡(luò)，正面為口徑耦合饋電槽，所述的反射板上裝有自攻螺釘進(jìn)行定位安裝；本實(shí)用新型在傳統(tǒng)天線技術(shù)的基礎(chǔ)上面，采用多層板技術(shù)以減小天線的體積，同時饋電網(wǎng)絡(luò)分別采用共面式以及口徑耦合饋電以提高天線間的隔離度，提升天線的信號分集效果。
【專利說明】一種高增益雙極化天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及無線通信領(lǐng)域，用于無線系統(tǒng)布設(shè)，更具體的說是涉及一種高增益雙極化天線。
【背景技術(shù)】
[0002]5G wifi通信天線主要工作頻段為5.15-5.85GHz，由于其頻率高信號的衰減大，所以往往需要提供高增益的天線，以往的23dBi天線往往采用單平面饋電，天線的體積較大且水平垂直波束寬度不相等。為了解決此問題本實(shí)用新型天線采用多層板技術(shù)，且天線的饋電網(wǎng)絡(luò)采用共面式和口徑耦合式以提高天線的隔離度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的發(fā)明目的是為了克服上述【背景技術(shù)】的缺點(diǎn)，提供一種具有優(yōu)異的信號隔離度，且體積小、成本低的無線通信天線。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種高增益雙極化天線，包括天線罩、防水橡膠條、PCB 1、PCB I1、PCB III和反射板，所述的天線罩、防水橡膠條、PCB 1、PCB I1、PCB III和反射板依次組合排列連接，每一層間均設(shè)置有隔離墊片，所述的隔離墊片的高度最小為2mm，最大為4mm ;所述的PCB I為FR4材質(zhì)，厚度為0.8mm的方形貼片，所述的PCB II為FR4材質(zhì)，厚度為0.8mm，包括方形貼片和垂直極化的饋電網(wǎng)絡(luò)，所述的PCB III為高頻板，背面為水平極化的饋電網(wǎng)絡(luò)，正面為口徑耦合饋電槽，所述的反射板上裝有自攻螺釘進(jìn)行定位安裝。
[0005]所述PCB I上的方形貼片為帶寄生貼片的微帶貼片。
[0006]所述的PCB II垂直極化的饋電網(wǎng)絡(luò)為共面饋電，所述的PCB III水平極化的饋電網(wǎng)
絡(luò)采用口徑耦合饋電以提高天線隔離度。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在傳統(tǒng)天線技術(shù)的基礎(chǔ)上面，采用多層板技術(shù)以減小天線的體積，同時饋電網(wǎng)絡(luò)分別采用共面式以及口徑耦合饋電以提高天線間的隔離度，提升天線的信號分集效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型組件中的PCB I結(jié)構(gòu)組件示意圖；
[0010]圖3為本實(shí)用新型組件中的PCB II結(jié)構(gòu)組件示意圖；
[0011]圖4為本實(shí)用新型組件中的PCB III結(jié)構(gòu)組件示意圖；
[0012]圖5為圖4的后視圖；
[0013]其中:1、天線罩，2、防水橡膠條，3、M3螺母，4、PCB I，5、間隔柱，6、PCB 11，7、間隔柱、8、PCB III，9、間隔柱，10、反射板，11、M3自攻螺釘，12、M8拉鉚螺母，13、M8平墊片，14、M8彈片，15、M8螺絲。【具體實(shí)施方式】
[0014]本實(shí)施例為一種高增益雙極化天線，包括天線罩、防水橡膠條、PCB 1、PCB I1、PCB III和反射板。
[0015]如圖1所示，天線罩(I)、防水橡膠條(2)、PCB I (4)、PCB II (6)、PCB 111(8)和反射板(10)依次組合排列連接，每一層間均設(shè)置有隔離墊片，所述的隔離墊片的高度最小為2mm,最大為4mm ;所述的PCB I (4)為FR4材質(zhì)，厚度為0.8mm的方形貼片，所述的PCB II
(6)為FR4材質(zhì)，厚度為0.8mm，包括方形貼片和垂直極化的饋電網(wǎng)絡(luò)，所述的PCB III (8)為高頻板，背面為水平極化的饋電網(wǎng)絡(luò)，正面為口徑耦合饋電槽，所述的反射板上裝有自攻螺釘進(jìn)行定位安裝。
【權(quán)利要求】
1.一種高增益雙極化天線，包括天線罩、防水橡膠條、PCB I ,PCB I1、PCBIII和反射板，其特征在于所述的天線罩、防水橡膠條、PCB I ,PCB I1、PCB III和反射板依次組合排列連接，每一層間均設(shè)置有隔離墊片，所述的隔離墊片的高度最小為2_，最大為4_;所述的PCB I為FR4材質(zhì)，厚度為0.8mm的方形貼片，所述的PCB II為FR4材質(zhì)，厚度為0.8mm，包括方形貼片和垂直極化的饋電網(wǎng)絡(luò)，所述的PCB III為高頻板，背面為水平極化的饋電網(wǎng)絡(luò)，正面為口徑耦合饋電槽，所述的反射板上裝有自攻螺釘進(jìn)行定位安裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高增益雙極化天線，其特征在于所述PCBI上的方形貼片為帶寄生貼片的微帶貼片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高增益雙極化天線，其特征在于所述的PCBII垂直極化的饋電網(wǎng)絡(luò)為共面饋電，所述的PCB III水平極化的饋電網(wǎng)絡(luò)采用口徑耦合饋電以提高天線隔離度。
【文檔編號】H01Q21/24GK203733946SQ201420032960
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月20日
【發(fā)明者】黃克猛, 崔際源, 陳曉飛 申請人:蘇州市吳通天線有限公司