表面貼裝式多層壓敏電阻的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝式多層壓敏電阻，方型瓷體、沿瓷體內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)層的內(nèi)電極、左右兩端表面設(shè)置端電極層，其中：環(huán)端電極層四周邊設(shè)有電鍍鎳錫層，電鍍鎳錫層凸出方型瓷體的上下表面形成可焊接面，在方型瓷體的上、下、前和后表面覆蓋玻璃保護(hù)層。本實(shí)用新型提供一種具有耐高溫性和可靠性高的表面貼裝式多層壓敏電阻。
【專利說明】 表面貼裝式多層壓敏電阻
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種壓敏電阻，更具體地說，尤其涉及一種表面貼裝式多層壓敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝式多層壓敏電阻具有體積小、重量輕和可靠性高等特點(diǎn)，廣泛用于防雷保護(hù)和電路過壓保護(hù)等領(lǐng)域。由于貼裝式壓敏電阻需要電鍍，必須對產(chǎn)品表面進(jìn)行絕緣保護(hù)。市場上的絕緣保護(hù)層一般采用高分子涂覆或者絕緣陶瓷涂覆工藝，需要投入大量的設(shè)備，高分子絕緣保護(hù)層的耐高溫性及可靠性較差。因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有耐高溫性和可靠性高的表面貼裝式多層壓敏電阻。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種表面貼裝式多層壓敏電阻，方型瓷體、沿瓷體內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)層的內(nèi)電極、左右兩端表面設(shè)置端電極層，其中:環(huán)端電極層四周邊設(shè)有電鍍鎳錫層，電鍍鎳錫層凸出方型瓷體的上下表面形成可焊接面，在方型瓷體的上、下、前和后表面覆蓋玻璃保護(hù)層。
[0005]上述的表面貼裝式多層壓敏電阻，各層內(nèi)電極依次相間與左右的端電極層電連接。
[0006]上述的表面貼裝式多層壓敏電阻，端電極層為浸涂銀電極層。
[0007]上述的表面貼裝式多層壓敏電阻，玻璃保護(hù)層為表面噴涂玻璃液層。
[0008]采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，通過玻璃保護(hù)層解決耐高溫性及可靠性的技術(shù)問題，環(huán)端電極層四周邊預(yù)設(shè)電鍍鎳錫層，電鍍鎳錫層凸出方型瓷體的上下表面形成可)焊接面方便產(chǎn)品精確定位焊接，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定質(zhì)量。本實(shí)用新型的生產(chǎn)時生產(chǎn)時通過疊層印刷或流延成型的方式將陶瓷體的陶瓷層和內(nèi)電極層結(jié)合好，然后切割成一定尺寸的芯片后進(jìn)行燒結(jié)、端頭金屬化端電極層、玻璃噴涂玻璃保護(hù)層和電鍍鍍鎳錫層的可焊接面。有效簡化和降低加生產(chǎn)加工的難度，且有效保證控制產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。本實(shí)新型具有以下優(yōu)點(diǎn):采用醫(yī)用級薄膜噴涂技術(shù)，充分保證噴涂涂層均勻一致；操作簡單，控制精確；設(shè)備工作部件集成度高，容易維護(hù)和控制；凈化程度高，污染小；燒結(jié)后的玻璃具有良好的耐高溫性能，可用于更高溫和苛刻的環(huán)境。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面將結(jié)合附圖中的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。
[0010]圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)例的立體剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:方型瓷體1，內(nèi)電極2，端電極層3，電鍍鎳錫層4，玻璃保護(hù)層5。
【具體實(shí)施方式】
[0013]參閱圖1?2所示，本實(shí)用新型的一種表面貼裝式多層壓敏電阻，方型瓷體1、沿瓷體I內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)層的內(nèi)電極2、左右兩端表面設(shè)置端電極層3，環(huán)電極層四周邊設(shè)有電鍍鎳錫層4，電鍍鎳錫層4凸出方型瓷體I的上下表面形成可焊接面，在方型瓷體I的上、下、前和后表面設(shè)置覆蓋玻璃保護(hù)層5。
[0014]各層內(nèi)電極2依次相間與左右的端電極層3電連接。
[0015]端電極層3為印刷銀電極層。
[0016]玻璃保護(hù)層5為表面噴涂玻璃液層。
[0017]本實(shí)用新型在具體生產(chǎn)時，本實(shí)用新型的生產(chǎn)時通過疊層印刷或流延成型的方式將陶瓷體I的陶瓷層和內(nèi)電極層2結(jié)合好，然后切割成一定尺寸的芯片后進(jìn)行燒結(jié)、端頭金屬化端電極層3、玻璃噴涂玻璃保護(hù)層5和電鍍鍍鎳錫層4的可焊接面。
[0018]綜上所述，本實(shí)用新型已如說明書及圖示內(nèi)容，制成實(shí)際樣品且經(jīng)多次使用測試，從使用測試的效果看，可證明本實(shí)用新型能達(dá)到其所預(yù)期之目的，實(shí)用性價值乃無庸置疑。以上所舉實(shí)施例僅用來方便舉例說明本實(shí)用新型，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所做出局部更動或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝式多層壓敏電阻，方型瓷體(I)、沿瓷體(I)內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)層的內(nèi)電極(2)、左右兩端表面設(shè)置端電極層(3)，其特征在于:環(huán)電極層(3)四周邊設(shè)有電鍍鎳錫層(4)，電鍍鎳錫層(4)凸出方型瓷體(I)的上下表面形成可焊接面，在方型瓷體(I)的上、下、前和后表面覆蓋玻璃保護(hù)層(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式多層壓敏電阻，其特征在于:各層內(nèi)電極(2)依次相間與左右的端電極層(3)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式多層壓敏電阻，其特征在于:端電極層(3)為浸涂銀電極層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式多層壓敏電阻，其特征在于:玻璃保護(hù)層(5)為表面噴涂玻璃液層。
【文檔編號】H01C1/148GK203596232SQ201420014758
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】周斌揚(yáng), 申淦陽, 劉輝, 徐云華 申請人:東莞市令特電子有限公司