一種高焊接牢度的薄膜電容引出電極的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種高焊接牢度的薄膜電容引出電極，包括圓柱狀電極體、碟狀焊接體和定位柱，所述圓柱狀電極體一端開(kāi)有螺孔，另一端與碟狀焊接體一體連接，所述碟狀焊接體另一端設(shè)有一體連接的定位柱，碟狀焊接體周圍均勻開(kāi)設(shè)有三個(gè)進(jìn)錫凹槽，碟狀焊接體上設(shè)有壓花紋。本發(fā)明的高焊接牢度的薄膜電容引出電極，使焊錫與電容器芯子端面噴金層及焊錫與碟狀焊接體均達(dá)到可靠焊接，焊接牢度高，大大降低了接觸電阻Re，提高了薄膜電容器的電性能，使其滿足高電壓、大電流的使用場(chǎng)合。
【專利說(shuō)明】一種高焊接牢度的薄膜電容引出電極

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及薄膜電容器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種高焊接牢度的薄膜電容引出電極。

【背景技術(shù)】
[0002]薄膜電容器的金屬損耗角正切值tg δ e是隨其容量和接觸電阻Re的變化而變化，當(dāng)電容器在高電壓，大電流的場(chǎng)合使用，因接觸電阻Re產(chǎn)生熱量，造成薄膜橫向收縮，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致電容器失效。電容器芯子端面噴金層與引出電極焊接牢度決定了接觸電阻Re的大小，從而直接影響薄膜電容器的電性能。現(xiàn)有的薄膜電容引出電極大多為CP線及銅芯線，其與電容器芯子端面噴金層均存在焊接牢度低，接觸電阻穩(wěn)定性差的問(wèn)題，不能滿足高電壓，大電流的使用場(chǎng)合。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高焊接牢度的薄膜電容引出電極，與電容器芯子端面噴金層焊接牢固，大大降低了接觸電阻Re，提高薄膜電容器的電性能，使其滿足高電壓、大電流的使用場(chǎng)合。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種高焊接牢度的薄膜電容引出電極，包括圓柱狀電極體、碟狀焊接體和定位柱，所述圓柱狀電極體一端開(kāi)有螺孔，另一端與碟狀焊接體一體連接，所述碟狀焊接體另一端設(shè)有一體連接的定位柱，碟狀焊接體周圍均勻開(kāi)設(shè)有三個(gè)進(jìn)錫凹槽，碟狀焊接體上設(shè)有壓花紋。
[0006]所述的螺孔的深度為5mm。
[0007]所述的定位柱直徑小于電容芯棒的內(nèi)徑。
[0008]與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:
[0009]本發(fā)明的高焊接牢度的薄膜電容引出電極，通過(guò)設(shè)置一體連接的圓柱狀電極體、碟狀焊接體和定位柱，碟狀焊接體周圍均勻開(kāi)設(shè)三個(gè)進(jìn)錫凹槽，使焊錫從不同角度進(jìn)入焊接體與電容器芯子端面噴金層間，使電容器芯子端面噴金層與焊錫充分熔合；碟狀焊接體上設(shè)有壓花紋，有效增加焊錫與碟狀焊接體的焊接牢度；本發(fā)明使焊錫與電容器芯子端面噴金層及焊錫與碟狀焊接體均達(dá)到可靠焊接，焊接牢度高，大大降低了接觸電阻Re，提高了薄膜電容器的電性能，使其滿足高電壓、大電流的使用場(chǎng)合。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為圖1的右視圖；
[0012]圖3為圖1的左視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]參見(jiàn)附圖，一種高焊接牢度的薄膜電容引出電極，包括圓柱狀電極體1、碟狀焊接體2和定位柱3，所述圓柱狀電極體I 一端開(kāi)有5mm深的螺孔4，另一端與碟狀焊接體2 —體連接，所述碟狀焊接體2另一端設(shè)有一體連接的定位柱3，定位柱3直徑小于電容芯棒的內(nèi)徑，碟狀焊接體2周圍均勻開(kāi)設(shè)有三個(gè)進(jìn)錫凹槽5，碟狀焊接體2上設(shè)有壓花紋6，本發(fā)明的高焊接牢度的薄膜電容引出電極，通過(guò)設(shè)置一體連接的圓柱狀電極體1、碟狀焊接體2和定位柱3，碟狀焊接體2周圍均勻開(kāi)設(shè)三個(gè)進(jìn)錫凹槽5，使焊錫從不同角度進(jìn)入焊接體與電容器芯子端面噴金層間，使電容器芯子端面噴金層與焊錫充分熔合；碟狀焊接體2上設(shè)有壓花紋6，有效增加焊錫與碟狀焊接體的焊接牢度；本發(fā)明使焊錫與電容器芯子端面噴金層及焊錫與碟狀焊接體均達(dá)到可靠焊接，焊接牢度高，大大降低了接觸電阻Re，提高了薄膜電容器的電性能，使其滿足高電壓、大電流的使用場(chǎng)合。
【權(quán)利要求】
1.一種高焊接牢度的薄膜電容引出電極，其特征在于:包括圓柱狀電極體、碟狀焊接體和定位柱，所述圓柱狀電極體一端開(kāi)有螺孔，另一端與碟狀焊接體一體連接，所述碟狀焊接體另一端設(shè)有一體連接的定位柱，碟狀焊接體周圍均勻開(kāi)設(shè)有三個(gè)進(jìn)錫凹槽，碟狀焊接體上設(shè)有壓花紋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高焊接牢度的薄膜電容引出電極，其特征在于:所述的螺孔的深度為5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高焊接牢度的薄膜電容引出電極，其特征在于:所述的定位柱直徑小于電容芯棒的內(nèi)徑。
【文檔編號(hào)】H01G4/228GK104465083SQ201410765266
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】萬(wàn)廣文, 錢(qián)立文 申請(qǐng)人:銅陵市啟動(dòng)電子制造有限責(zé)任公司