技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種全背電極P型晶硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池的制備方法,該方法包括:在P型硅基底前表面制備納米絨面、P+型硼淺擴(kuò)散晶硅層和SiOx鈍化/SiNx減反層;在P型硅基底背面制備P++型硼重?cái)U(kuò)散晶硅層,然后采用印刷腐蝕漿料實(shí)現(xiàn)對(duì)P++型硼重?cái)U(kuò)散晶硅層局部腐蝕,再依次沉積一層本征非晶硅薄膜層和一層n型非晶硅薄膜層,去除P++型硼重?cái)U(kuò)散晶硅層區(qū)域表層的本征和n型非晶硅;然后濺射一層透明導(dǎo)電薄膜層,用激光將P型硅基底背面的P區(qū)和N區(qū)分開;最后印刷電極,低溫?zé)Y(jié)。該方法將金屬電極全部移至電池背面,受光面沒有電極,降低了組件生產(chǎn)成本、電池的復(fù)合損失,從而光學(xué)損失和電阻均顯著減少,效率大幅提升。
技術(shù)研發(fā)人員:劉文峰;周洪彪;程文進(jìn);汪已琳
受保護(hù)的技術(shù)使用者:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所
文檔號(hào)碼:201410423997
技術(shù)研發(fā)日:2014.08.26
技術(shù)公布日:2016.11.23