腔體式微波器件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種腔體式微波器件，包括一體成型的腔體及設(shè)于所述腔體內(nèi)的微波網(wǎng)絡(luò)電路；所述腔體具有多個(gè)封裝壁和由所述多個(gè)封裝壁限定的空腔；所述空腔用于內(nèi)置所述微波網(wǎng)絡(luò)電路；至少一個(gè)所述封裝壁上設(shè)有布線(xiàn)槽，并且每個(gè)所述布線(xiàn)槽上設(shè)有至少一個(gè)貫通至所述空腔內(nèi)的第一通孔。本發(fā)明的腔體式微波器件具有尺寸小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適用性強(qiáng)等特點(diǎn)。同時(shí)，由于本發(fā)明的微波器件不需任何螺釘緊固，能夠降低成本，易于批量生產(chǎn)，且能夠避免由螺釘?shù)染o固件帶來(lái)互調(diào)產(chǎn)物的隱患。
【專(zhuān)利說(shuō)明】腔體式微波器件
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及微波通信領(lǐng)域，特別涉及一種微波器件。
【【背景技術(shù)】】
[0002]在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋中，微波器件是不可缺少的。目前常用的微波器件主要包括移相器、功分器、濾波器、耦合器、雙工器等。其性能的優(yōu)劣能夠影響到整個(gè)網(wǎng)絡(luò)覆蓋的質(zhì)量，所以微波器件在移動(dòng)通信領(lǐng)域的重要性是不言而喻的。
[0003]傳統(tǒng)的微波器件主要包括微波網(wǎng)絡(luò)電路、腔體及蓋板等部件，裝配時(shí)利用一些結(jié)構(gòu)件將微波網(wǎng)絡(luò)電路固定在腔體上，再使用螺釘將腔體與蓋板連接起來(lái)。另外，為了方便傳輸電纜焊接，通常腔體上會(huì)設(shè)有結(jié)構(gòu)復(fù)雜的布線(xiàn)槽。
[0004]然而，在微波器件的設(shè)計(jì)和使用過(guò)程中，通常存在如下問(wèn)題:
[0005]1、為了避免微波器件的諧振，腔體與蓋板緊固時(shí)需要較多的螺釘，會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)效率的降低。
[0006]2、微波器件使用較多的螺釘緊固，易出現(xiàn)失效，譬如:部件間互聯(lián)不良時(shí)，往往會(huì)
產(chǎn)生互調(diào)產(chǎn)物。 [0007]3、為了設(shè)置便于傳輸電纜焊接的布線(xiàn)槽，腔體設(shè)計(jì)一般采用“金屬壓鑄成型工藝+蓋板”方式，或采用“半開(kāi)放式拉擠腔體+蓋板+獨(dú)立焊接端頭”方式，或采用“拉擠成型腔體+獨(dú)立焊接端頭”方式。外置蓋板或外置焊接端頭都需要大量螺釘緊固，既增加了電氣失效點(diǎn)隱患，也增大了體積、重量及成本。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0008]本發(fā)明的首要目的在于提供一種能夠縮小微波器件尺寸，無(wú)需螺釘連接，并從電氣性能、物理特征、生產(chǎn)組裝工藝等諸多方面對(duì)現(xiàn)有微波器件進(jìn)行優(yōu)化的腔體式微波器件。
[0009]為實(shí)現(xiàn)該目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0010]一種腔體式微波器件，包括一體成型的腔體及設(shè)于所述腔體內(nèi)的微波網(wǎng)絡(luò)電路；所述腔體具有多個(gè)封裝壁和由所述多個(gè)封裝壁限定的空腔；所述空腔用于內(nèi)置所述微波網(wǎng)絡(luò)電路；至少一個(gè)所述封裝壁上設(shè)有布線(xiàn)槽，并且每個(gè)所述布線(xiàn)槽上設(shè)有至少一個(gè)貫通至所述空腔內(nèi)的第一通孔。
[0011]所述腔體通過(guò)拉擠或壓鑄成型工藝成型。
[0012]所述第一通孔以其軸線(xiàn)與該微波器件的縱長(zhǎng)方向成具有一定傾斜角度的方式設(shè)置。
[0013]優(yōu)選地，所述傾斜角度的取值范圍為30°至150°。
[0014]所述腔體不同于布線(xiàn)槽所在的封裝壁的其它任意一個(gè)封裝壁上，對(duì)應(yīng)每個(gè)所述第一通孔開(kāi)設(shè)有操作孔。
[0015]同一封裝壁設(shè)有多個(gè)布線(xiàn)槽，各布線(xiàn)槽分層設(shè)置或分段設(shè)置，各布線(xiàn)槽均設(shè)有所述第一通孔以供傳輸電纜沿相應(yīng)的布線(xiàn)槽布線(xiàn)并穿過(guò)該布線(xiàn)槽上的所述第一通孔與所述微波網(wǎng)絡(luò)電路連接以形成連接端口。
[0016]相對(duì)或相鄰的兩個(gè)封裝壁分別設(shè)有布線(xiàn)槽，各布線(xiàn)槽均設(shè)有所述第一通孔以供線(xiàn)纜沿相應(yīng)的布線(xiàn)槽布線(xiàn)并穿過(guò)該布線(xiàn)槽上的第一通孔與所述微波網(wǎng)絡(luò)電路連接以形成連接端口。
[0017]所述布線(xiàn)槽通過(guò)焊錫與電纜的外導(dǎo)體相互連接并相互固化定位，所述的第一通孔允許線(xiàn)纜的內(nèi)導(dǎo)體通過(guò)并進(jìn)入到腔體內(nèi)與所述的微波網(wǎng)絡(luò)電路相連接。
[0018]所述腔體式微波器件的縱長(zhǎng)方向的兩個(gè)端面至少有一個(gè)端面不設(shè)置封裝壁以預(yù)留開(kāi)口，以供所述微波網(wǎng)絡(luò)電路與外部操縱元件相連接。
[0019]所述腔體沿縱長(zhǎng)方向的一對(duì)相對(duì)的封裝壁內(nèi)壁上各設(shè)有用于固定微波網(wǎng)絡(luò)電路的基板的卡槽。
[0020]所述腔體沿縱長(zhǎng)方向的一對(duì)相對(duì)的封裝壁內(nèi)壁上各設(shè)有用于分隔所述空腔的凸臺(tái)。
[0021]所述微波網(wǎng)絡(luò)電路的基板兩端設(shè)有金屬焊接件，金屬焊接件被焊接在所述腔體內(nèi)。 [0022]所述微波網(wǎng)絡(luò)電路通過(guò)絕緣結(jié)構(gòu)件支撐在腔體內(nèi)部。
[0023]所述微波網(wǎng)絡(luò)電路為移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路或合路器電路。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0025]1、本發(fā)明的腔體式微波器件的腔體一體成型，微波網(wǎng)絡(luò)電路固定于微波器件腔體內(nèi)，并且該微波網(wǎng)絡(luò)電路可與傳輸電纜的內(nèi)導(dǎo)體焊接。該微波器件無(wú)需任何金屬螺釘緊固，利于組裝和大批量生產(chǎn)，同時(shí)可避免由螺釘緊固引入的無(wú)源互調(diào)產(chǎn)物。
[0026]2、本發(fā)明的腔體式微波器件具有體積小、重量輕、成本低廉的特點(diǎn)。
[0027]3、本發(fā)明的腔體式微波器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其腔體可通過(guò)拉擠，壓鑄等多種成型工藝加工，利于批量生產(chǎn)。
【【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0028]圖1為本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例的移相器的立體圖；
[0029]圖2為圖1所示的移相器的A— A向剖視圖；
[0030]圖3為本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例的四端口移相器的立體圖；
[0031]圖4為圖3所示的四端口移相器的局部示意圖圖；
[0032]圖5為圖3所示的四端口移相器的A— A向剖視圖；
[0033]圖6為本發(fā)明的第三個(gè)實(shí)施例的定向耦合器的立體圖；
[0034]圖7為圖6所示的定向耦合器的A— A向剖視圖；
[0035]圖8為本發(fā)明的第三個(gè)實(shí)施例的濾波器的立體圖；
[0036]圖9為本發(fā)明的第三個(gè)實(shí)施例的雙工器的立體圖；
[0037]圖10為本發(fā)明的第四個(gè)實(shí)施例的功分器的立體圖。
[0038]圖11為圖10所示的功分器的A— A向剖視圖。
【【具體實(shí)施方式】】[0039]下面結(jié)合附圖和示例性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地描述，其中附圖中相同的標(biāo)號(hào)全部指的是相同的部件。此外，如果已知技術(shù)的詳細(xì)描述對(duì)于示出本發(fā)明的特征是不必要的，則將其省略。
[0040]本發(fā)明所稱(chēng)的腔體式微波器件為移相器、耦合器、濾波器、雙工器、合路器或功分器，相應(yīng)地，所述微波網(wǎng)絡(luò)電路分別為移相器電路、耦合器電路、濾波器電路、雙工器電路、合路器電路或功分器電路。以上各種腔體式微波器件的實(shí)現(xiàn)方式及其變體均為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，無(wú)論是基于立體式結(jié)構(gòu)、微帶式結(jié)構(gòu)還是印制式結(jié)構(gòu)，均為本領(lǐng)域技術(shù)人員所掌握，故涉及這些器件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)不屬本發(fā)明應(yīng)當(dāng)公開(kāi)的內(nèi)容，恕不贅述。
[0041 ] 本發(fā)明的腔體式微波器件包括腔體和設(shè)于所述腔體內(nèi)的微波網(wǎng)絡(luò)電路。
[0042]所述腔體采用拉擠或壓鑄等方式一體成型，其大致呈長(zhǎng)方體狀，包括多個(gè)封裝壁和由所述多個(gè)封裝壁限定的、用于容置所述微波網(wǎng)絡(luò)電路及其他相關(guān)組件的空腔。
[0043]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)操作需要，將所述腔體設(shè)為包括圍繞腔體的縱長(zhǎng)方向設(shè)置的四個(gè)封裝壁，即縱長(zhǎng)方向的兩個(gè)端面未設(shè)封裝壁以預(yù)留開(kāi)口，也可將所述腔體設(shè)為包括圍繞腔體的縱長(zhǎng)方向設(shè)置的四個(gè)封裝壁在內(nèi)的五個(gè)封裝壁，即縱長(zhǎng)方向的兩個(gè)端面之一未設(shè)封裝壁以預(yù)留開(kāi)口，以便通過(guò)外部操縱元件進(jìn)行操作。例如，可以在移相器的該開(kāi)口端設(shè)置外力致動(dòng)元件，以操縱介質(zhì)元件運(yùn)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)移相的目的；或者可以設(shè)置調(diào)節(jié)螺釘對(duì)濾波器進(jìn)行調(diào)諧，等等，對(duì)微波網(wǎng)絡(luò)電路進(jìn)行相關(guān)的調(diào)節(jié)。
[0044]所述腔體的一個(gè)或多個(gè)封裝壁上設(shè)有布線(xiàn)槽。所述布線(xiàn)槽通過(guò)焊錫與線(xiàn)纜的外導(dǎo)體相互連接并相互固化定位。多個(gè)布線(xiàn)槽可以設(shè)在同一封裝壁上，多個(gè)布線(xiàn)槽可以在同一封裝壁上分層設(shè)置或分段設(shè)置形成，所謂分層設(shè)置是指多條布線(xiàn)槽均沿同一封裝壁的縱長(zhǎng)方向延伸設(shè)置并且彼此大致相平行，由此形成多層結(jié)構(gòu)；所謂分段設(shè)置，是指在同一封裝壁的縱長(zhǎng)方向上，斷續(xù)地設(shè)置所述多個(gè)布線(xiàn)槽，如分別在同一封裝壁的兩側(cè)設(shè)置兩個(gè)布線(xiàn)槽。當(dāng)然，各布線(xiàn)槽也可以根據(jù)內(nèi)部微波網(wǎng)絡(luò)電路的連接端口設(shè)置的需要而在相對(duì)或相鄰的兩個(gè)封裝壁上設(shè)置，同理，當(dāng)同一封裝壁存在多個(gè)布線(xiàn)槽時(shí)，仍可參照前述分層或分段的方式進(jìn)行設(shè)置。
[0045]每個(gè)所述布線(xiàn)槽均設(shè)有貫通至所述腔體的空腔的第一通孔，以供傳輸電纜沿相應(yīng)的布線(xiàn)槽布線(xiàn)并穿過(guò)該布線(xiàn)槽上的所述第一通孔與所述微波網(wǎng)絡(luò)電路連接以便形成微波網(wǎng)絡(luò)電路的連接端口。
[0046]進(jìn)一步地，為了方便天線(xiàn)的布線(xiàn)，所述第一通孔以其軸線(xiàn)與該微波器件的縱長(zhǎng)方向成具有一定傾斜角度的方式設(shè)置。此處所稱(chēng)的一定傾斜角度可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)布線(xiàn)需要靈活選擇，該傾斜角度優(yōu)選30°至150°。該角度的設(shè)置更便于傳輸電纜走線(xiàn)。
[0047]更進(jìn)一步地，所述腔體不同于布線(xiàn)槽所在的封裝壁的其它任意一個(gè)封裝壁上，例如如圖1所示的頂面的封裝壁上，對(duì)應(yīng)每個(gè)所述第一通孔開(kāi)設(shè)有操作孔，以便于傳輸電纜與所述微波網(wǎng)絡(luò)電路的連接或方便對(duì)該微波器件進(jìn)行調(diào)節(jié)、維護(hù)等動(dòng)作。此處所稱(chēng)的其他任意一個(gè)封裝壁可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)操作需要，靈活選擇操作孔所在的封裝壁，此夕卜，該操作孔的形狀、大小也應(yīng)該由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)操作需要靈活設(shè)計(jì)。
[0048]所述微波網(wǎng)絡(luò)電路可以是基于PCB板之類(lèi)的基板印制而成的電路或由具有立體結(jié)構(gòu)的金屬導(dǎo)體按照已知電路原理組成的電路。若所述微波網(wǎng)絡(luò)電路采用PCB板實(shí)現(xiàn)，則可在該P(yáng)CB板上印制用于實(shí)現(xiàn)已知的特定的電路功能的微波網(wǎng)絡(luò)電路，為了將PCB板固定在所述腔體的空腔中，在所述腔體內(nèi)一對(duì)相對(duì)的封裝壁上設(shè)置可以將所述基板卡于其內(nèi)的卡槽，或者，在基板兩端設(shè)置金屬焊接件，通過(guò)焊接件將基板焊接在所述腔體縱長(zhǎng)方向的兩端的封裝壁上(或者焊接在其它任意合適位置)，從而將基板支撐于所述腔體內(nèi)。若微波網(wǎng)絡(luò)電路為金屬導(dǎo)體，則可以通過(guò)絕緣結(jié)構(gòu)件支撐在所述腔體的空腔內(nèi)。
[0049]實(shí)施例一
[0050]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明的腔體式微波器件為移相器1，包括腔體11，設(shè)于所述腔體的移相電路12，位于腔體11與移相電路12之間的介質(zhì)元件13，以及設(shè)于所述介質(zhì)元件13上的外力致動(dòng)元件14。為了更好地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和原理，本發(fā)明還揭示與該移相器I組裝在一起的傳輸電纜15，其他實(shí)施例同樣可以通過(guò)傳輸電纜來(lái)說(shuō)明。
[0051]請(qǐng)參考圖1，并結(jié)合圖2，所述腔體11采用拉擠或壓鑄等方式一體成型，所述腔體11具有四個(gè)面的封裝壁(未標(biāo)號(hào))，其縱長(zhǎng)方向兩個(gè)端面未設(shè)封裝壁(未標(biāo)號(hào))以預(yù)留開(kāi)口，腔體11內(nèi)部形成空腔(未標(biāo)號(hào))。腔體11的至少一個(gè)封裝壁外側(cè)設(shè)有一個(gè)或多個(gè)布線(xiàn)槽110，用于焊接傳輸電纜15的外導(dǎo)體150。所述布線(xiàn)槽110上根據(jù)微波網(wǎng)絡(luò)電路引線(xiàn)的需要設(shè)有若干貫穿腔體側(cè)壁的第一通孔112，該第一通孔112供傳輸電纜15的內(nèi)導(dǎo)體152通過(guò)以與所述移相電路12電連接。由于所述腔體11的材質(zhì)為金屬，所述第一通孔112的孔徑大小還應(yīng)設(shè)置成允許傳輸電纜15的介質(zhì)151穿過(guò)，從而使移相器I的腔體11與傳輸電纜15的內(nèi)導(dǎo)體152絕緣。為了方便天線(xiàn)的布線(xiàn)，所述第一通孔112以其軸線(xiàn)與移相器I的縱長(zhǎng)方向成一定角度的方式設(shè)置，故而，該通孔112相對(duì)于其所在的封裝壁的厚度方向有所傾斜。該角度可由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)傳輸電纜15的焊接方向靈活選擇。較佳地，該角度的取值范圍為30°至150°，以便于傳輸電纜的走線(xiàn)。
[0052]在與通孔112相對(duì)應(yīng)的腔體11上方的封裝壁上開(kāi)設(shè)有操作孔111，以方便傳輸電纜15的內(nèi)導(dǎo)體152與所述移相電路12的輸入端口 123進(jìn)行電連接。內(nèi)導(dǎo)體152與所述移相電路12的輸入端口或輸出端口 123優(yōu)選焊接在一起。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以知道，傳輸電纜15的內(nèi)導(dǎo)體152與所述輸入端口或輸出端口的連接并不限于焊接。例如，所述輸入端口或輸出端口也可以設(shè)置成套接內(nèi)導(dǎo)體的形式，從而無(wú)需在所述封裝壁上開(kāi)設(shè)操作孔
111。應(yīng)當(dāng)知道，所述操作孔111可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)布線(xiàn)或其他需要靈活選擇，其應(yīng)可以設(shè)置在不同于布線(xiàn)槽所在封裝壁的其他任一封裝壁上，下同。
[0053]請(qǐng)進(jìn)一步結(jié)合圖2，在腔體11內(nèi)的相對(duì)兩個(gè)封裝壁內(nèi)壁上各設(shè)有卡槽113，用于固定移相電路12的基板121。
[0054]本實(shí)施例中，所述移相電路12為基于PCB板之類(lèi)的基板印制的電路，其中121為基板，其為雙面印制PCB板，120為印制在基板121上的移相電路單元，上、下層電路用若干過(guò)孔相連。此外，所述基板121上還設(shè)有定位孔(未示出)。為了防止使用過(guò)程中基板121在所述腔體11中的位置變動(dòng)，印刷有移相電路12的基板121插入腔體11的卡槽113內(nèi)，并在在基板121其中一對(duì)相對(duì)側(cè)邊分別設(shè)置有金屬焊接件122，所述金屬焊接件122被焊接在腔體的所述卡槽113內(nèi)，并使用絕緣結(jié)構(gòu)件16穿過(guò)基板121的定位孔(未示出)進(jìn)行支撐。當(dāng)然，所述基板可以通過(guò)焊接件122焊接在其他合適的位置，以使所述基板得到穩(wěn)固的效果。在其他實(shí)施方式中，所述基板121也可以為單層PCB板。所述移相電路12還可以是金屬導(dǎo)體例如金屬條根據(jù)移相電路原理組成的電路。
[0055]請(qǐng)參考圖1和圖2，如前所述，本發(fā)明的移相器I包括設(shè)于所述腔體11與所述移相電路12之間的介質(zhì)元件13。所述介質(zhì)元件13為長(zhǎng)條型，所選用的材料的介電常數(shù)L> 1.0，其材料可以是一種或多種，該介質(zhì)元件13的材料除要求有高介電常數(shù)外，優(yōu)選還要求具有低損耗正切角特性。為了實(shí)現(xiàn)良好的電路性能，所述移相器I還可形成阻抗變換器。所述阻抗變換器在介質(zhì)元件13、腔體11內(nèi)壁和微波網(wǎng)絡(luò)電路12三者之一或更多中形成。
[0056]所述介質(zhì)元件13通過(guò)受力沿縱長(zhǎng)方向做直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)，從而改變移相器I中的信號(hào)傳播速率，進(jìn)而改變?cè)撔盘?hào)的相位，形成相位差，達(dá)到移相的目的。
[0057]驅(qū)動(dòng)所述介質(zhì)元件13做直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)需要借助外力，最原始的方式是手動(dòng)將外力作用于介質(zhì)元件13的一端，沿縱長(zhǎng)方向推、拉使介質(zhì)元件13相對(duì)腔體11和移相電路12形成直線(xiàn)位移，為更便于推拉，可在所述介質(zhì)元件13上再行設(shè)置一所述外力致動(dòng)元件14，所述外力致動(dòng)元件設(shè)于所述腔體11開(kāi)口的一端。由于手動(dòng)作為最原始的外力驅(qū)動(dòng)方式不夠優(yōu)化，因此，本發(fā)明的介質(zhì)驅(qū)動(dòng)元件14可進(jìn)一步與其它部件相配合，最好被形成移相驅(qū)動(dòng)裝置，使本發(fā)明的移相器I能被電動(dòng)控制，或者，至少應(yīng)可實(shí)現(xiàn)比手動(dòng)更靈活的控制。
[0058]本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以推導(dǎo)并將本實(shí)施例的一些結(jié)構(gòu)用于其他實(shí)施方式中，例如，可移動(dòng)介質(zhì)的材料、結(jié)構(gòu)等可用于實(shí)施例二 ；微波網(wǎng)絡(luò)電路可以由金屬導(dǎo)體根據(jù)已知電路原理組成的電路或基于PCB板之類(lèi)的基板印制的已知的實(shí)現(xiàn)特定電路功能的電路、微波網(wǎng)絡(luò)電路在腔體內(nèi)的固定方式等可用于本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式中。因此，請(qǐng)注意，以下的個(gè)別實(shí)施方式中如果不對(duì)某個(gè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，并不意味著本發(fā)明的微波器件不具備或不能具備該結(jié)構(gòu)。此外，下述實(shí)施例的個(gè)別結(jié)構(gòu)也可以適用于本實(shí)施例。即本發(fā)明的腔體式微波器件應(yīng)可以由本領(lǐng)域的技術(shù)人員靈活設(shè)置。
[0059]實(shí)施例二
[0060]請(qǐng)參考圖3至圖5，本發(fā)明的腔體式微波器件為四端口移相器2，包括腔體21，設(shè)于所述腔體21內(nèi)的移相電路22，位于腔體21與移相電路22之間的可移動(dòng)介質(zhì)元件23。
[0061]所述腔體21采用拉擠或壓鑄等方式一體成型，內(nèi)部形成有沿腔體21縱長(zhǎng)方向貫通的上腔體215和下腔體216，上腔體和下腔體的內(nèi)部分別形成一個(gè)空腔(未標(biāo)號(hào))。上腔體215和下腔體216的空腔中可設(shè)置相同的移相電路22，使該四端口移相器2適用于單頻雙極化天線(xiàn)。其也可設(shè)置不同的移相電路22，使該移相器2適用于多頻天線(xiàn)。
[0062]所述腔體21的封裝壁(未標(biāo)號(hào))上設(shè)有沿腔體21縱長(zhǎng)方向貫通的長(zhǎng)孔214，為了方便傳輸電纜24的焊接，所述長(zhǎng)孔214的外側(cè)設(shè)有第一布線(xiàn)槽211，進(jìn)一步地，可將長(zhǎng)孔214的外側(cè)切除一部分形成第二布線(xiàn)槽210，從而可以，第二布線(xiàn)槽210用于焊接第一傳輸電纜241，第一布線(xiàn)槽211用于焊接第二傳輸電纜242，使第一傳輸電纜241與第二傳輸電纜242在同一封裝壁上分層布局。
[0063]所述第一布線(xiàn)槽211及第二布線(xiàn)槽210上均設(shè)有若干個(gè)貫穿腔體側(cè)壁的第一通孔212，傳輸電纜24的內(nèi)導(dǎo)體能夠穿過(guò)第一通孔212，以使內(nèi)導(dǎo)體可以與移相電路22電連接。由于所述腔體21的材質(zhì)為金屬，所述第一通孔的孔徑大小還應(yīng)設(shè)置成可供傳輸電纜24的介質(zhì)通過(guò)，使移相器2的腔體21與傳輸電纜24的內(nèi)導(dǎo)體絕緣。所述第一通孔212的軸線(xiàn)與移相器2的縱長(zhǎng)方向呈一定角度設(shè)置，以方便天線(xiàn)的布線(xiàn)。該角度可由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)傳輸電纜24焊接方向的需要靈活設(shè)置，以便于傳輸電纜的走線(xiàn)。較佳地，該角度為30°至 150° 。
[0064]與通孔212相對(duì)應(yīng)的上腔體215的上方封裝壁及下腔體216的下方封裝壁上均開(kāi)設(shè)有操作孔213，以方便傳輸電纜24的內(nèi)導(dǎo)體與移相電路22的輸入或輸出端口進(jìn)行電連接。
[0065]在腔體21內(nèi)的一對(duì)相對(duì)封裝壁內(nèi)壁上，各設(shè)有用于固定所述移相電路22的卡槽217。所述移相電路22為基于雙面印制電路板印制的、具有移相功能的電路，裝配時(shí)，所述承載移相電路22的基板插入腔體21的卡槽217內(nèi)，并由絕緣結(jié)構(gòu)件對(duì)其進(jìn)行支撐。
[0066]在其它實(shí)施方式中，為了便于天線(xiàn)的布線(xiàn)，可以在腔體同一個(gè)封裝壁沿縱長(zhǎng)方向的兩端分別設(shè)置一定深度的盲孔或者在腔體相對(duì)或相鄰的封裝壁上分別設(shè)置布線(xiàn)槽，而不是設(shè)置一個(gè)貫通兩端的長(zhǎng)孔214。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)微波器件的端口數(shù)設(shè)置長(zhǎng)孔或盲孔的個(gè)數(shù)及其分布位置，即可以根據(jù)需要將多個(gè)布線(xiàn)槽設(shè)置在腔體的同一封裝壁的不同端或者不同封裝壁的相同端或不同端，還可以依上述方式分層設(shè)置。
[0067]如前所述，該四端口移相器I還包括可移動(dòng)介質(zhì)元件23。所述可移動(dòng)介質(zhì)元件23設(shè)于腔體21與移相電路22之間。在腔體21內(nèi)的一對(duì)相對(duì)封裝壁內(nèi)壁上，沿縱長(zhǎng)方向各設(shè)有用于分隔所述空腔的凸臺(tái)218。凸臺(tái)218將空腔分為兩部分，一部分用于電纜焊接，一部分用于內(nèi)置可移動(dòng)介質(zhì)元件23。通過(guò)凸臺(tái)218的限位作用，可移動(dòng)介質(zhì)元件23能沿凸臺(tái)218做直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)，且運(yùn)動(dòng)時(shí)不受電纜24的內(nèi)導(dǎo)體與移相電路22的連接處的阻擋?？梢苿?dòng)介質(zhì)元件23通過(guò)受力沿縱長(zhǎng)方向做直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)，從而改變移相器2的信號(hào)傳播速率，由此導(dǎo)致該信號(hào)的相位的改變，形成相位差，達(dá)到移相的目的。
[0068]進(jìn)一步地，腔體21內(nèi)部可通過(guò)左右排列或上下排列等不同排列方式組合成多個(gè)腔體，通過(guò)使用不同的移相電路22，可工作于不同頻段，適用于多頻天線(xiàn)。本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以知曉，按此方式同理可組成具有多個(gè)移相組件的多端口移相器，不管該移相組件內(nèi)含多少移相元件，每個(gè)移相元件內(nèi)含多少端口，其中的腔體21均一體成型。
[0069]實(shí)施例三
[0070]請(qǐng)參閱圖6并結(jié)合圖7，本發(fā)明的腔體式微波器件為定向耦合器3，包括腔體31、耦合器電路32及傳輸電纜33。
[0071]所述腔體31采用拉擠或壓鑄等成型工藝一體成型，其內(nèi)形成有沿腔體31縱長(zhǎng)方向貫通的空腔(未標(biāo)號(hào))。腔體31的兩個(gè)封裝壁分別設(shè)有第一布線(xiàn)槽310及第二布線(xiàn)槽311，用于焊接傳輸電纜33。第一布線(xiàn)槽310及第二布線(xiàn)槽311上分別設(shè)有若干貫穿腔體封裝壁的第一通孔314，傳輸電纜33的內(nèi)導(dǎo)體能夠穿過(guò)該第一通孔314與定向耦合電路連接。為了方便天線(xiàn)(未示出)的布線(xiàn)，所述通孔314的軸線(xiàn)與腔體31的縱長(zhǎng)方向成一定傾斜角度。較佳的，該傾斜角度的取值范圍為30°至150°，可由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)傳輸電纜33焊接方向的需要靈活選擇，以便于傳輸電纜的走線(xiàn)。在腔體31的不同于布線(xiàn)槽的其他任一封裝壁上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)該第一通孔314的操作孔312，以方便傳輸電纜33的內(nèi)導(dǎo)體與耦合器電路32的輸入端口或輸出端口進(jìn)行電連接。在所述腔體31的一對(duì)相對(duì)封裝壁內(nèi)壁上，各設(shè)有若干用于固定稱(chēng)合器電路32的基板的卡槽313。稱(chēng)合器電路32為基于單面印制電路板或者雙面印制電路板印制的、具有耦合功能的電路，包括印制在基板上的定向耦合電路單元320。裝配時(shí)，將承載定向耦合器電路32的基板插入腔體31的卡槽313內(nèi)，并分別焊接傳輸電纜33的外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體即可。
[0072]進(jìn)一步地，請(qǐng)結(jié)合圖8、圖9，當(dāng)微波網(wǎng)絡(luò)電路32的電路單元320為濾波器電路或雙工器電路時(shí)，形成相應(yīng)的濾波器或雙工器。當(dāng)所述微波器件為濾波器時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要在腔體的開(kāi)口端設(shè)置調(diào)諧螺釘?shù)韧獠坎倏v元件，以便于對(duì)該濾波器進(jìn)行調(diào)試。
[0073]實(shí)施例四
[0074]請(qǐng)參閱圖10和圖11，本發(fā)明的腔體式微波器件為功分器，并且其為一分三四端口功分器4，它包括腔體41、功分器電路42、傳輸電纜43及絕緣結(jié)構(gòu)件44。
[0075]所述腔體41采用拉擠或壓鑄等方式一體成型，內(nèi)部形成有沿腔體41縱長(zhǎng)方向貫通的空腔(未標(biāo)號(hào))。所述腔體41的兩個(gè)封裝壁分別設(shè)有第一布線(xiàn)槽410和第二布線(xiàn)槽411，用于焊接傳輸電纜43的布線(xiàn)并焊接傳輸電纜43的外導(dǎo)體。第一布線(xiàn)槽410及第二布線(xiàn)槽411上均設(shè)有若干貫穿腔體封裝壁的第一通孔412，傳輸電纜43的內(nèi)導(dǎo)體能夠穿過(guò)所述第一通孔412。為了方便天線(xiàn)的布線(xiàn)，所述第一通孔412以其軸線(xiàn)與腔體41的縱長(zhǎng)方向成一定傾斜角度設(shè)置，較佳的，該傾斜角度的取值范圍為30°至150°，可由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)傳輸電纜43焊接方向的需要靈活選擇，以便于傳輸電纜的走線(xiàn)。
[0076]在與通孔412相對(duì)應(yīng)的腔體41的上方開(kāi)設(shè)有操作孔413，以方便傳輸電纜43的內(nèi)導(dǎo)體與功分器電路42的輸入端口或輸出端口進(jìn)行電連接。本實(shí)施例中，所述微波網(wǎng)絡(luò)電路42為功分器電路，并且該功分器電路42由金屬導(dǎo)體根據(jù)功分器電路原理組成，通過(guò)若干絕緣結(jié)構(gòu)件44固定于腔體41內(nèi)。
[0077]綜上所述，本發(fā)明中，由于通過(guò)在微波器件的腔體封裝壁設(shè)置布線(xiàn)槽，省去復(fù)雜的傳輸線(xiàn)轉(zhuǎn)換裝置及微波器件的蓋板等器件，使腔體易于一體成型并縮小尺寸。
[0078]本發(fā)明中，腔體式微波器件的微波網(wǎng)絡(luò)電路可根據(jù)需要采用PCB板或金屬導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，具有較大的靈活性。
[0079]此外，由于本發(fā)明的腔體式微波器件不需任何螺釘緊固，能夠降低成本，易于批量生產(chǎn)，且能夠避免由螺釘?shù)染o固件帶來(lái)的互調(diào)產(chǎn)物。
[0080]雖然上面已經(jīng)示出了本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，在不脫離本發(fā)明的原理或精神的情況下，可以對(duì)這些示例性實(shí)施例做出改變，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種腔體式微波器件，其特征在于，包括一體成型的腔體及設(shè)于所述腔體內(nèi)的微波網(wǎng)絡(luò)電路； 所述腔體具有多個(gè)封裝壁和由所述多個(gè)封裝壁限定的空腔； 所述空腔用于內(nèi)置所述微波網(wǎng)絡(luò)電路； 至少一個(gè)所述封裝壁上設(shè)有布線(xiàn)槽，并且每個(gè)所述布線(xiàn)槽上設(shè)有至少一個(gè)貫通至所述空腔內(nèi)的第一通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述腔體為拉擠成型件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述第一通孔以其軸線(xiàn)與該微波器件的縱長(zhǎng)方向成具有一定傾斜角度的方式設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述傾斜角度的取值范圍為30。至 150。。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述腔體不同于布線(xiàn)槽所在的封裝壁的其它任意一個(gè)封裝壁上，對(duì)應(yīng)每個(gè)所述第一通孔開(kāi)設(shè)有操作孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，同一封裝壁設(shè)有多個(gè)布線(xiàn)槽，各布線(xiàn)槽分層設(shè)置或分段設(shè)置，各布線(xiàn)槽均設(shè)有所述第一通孔以供傳輸電纜沿相應(yīng)的布線(xiàn)槽布線(xiàn)并穿過(guò)該布線(xiàn)槽上的所述第一通孔與所述微波網(wǎng)絡(luò)電路連接以形成連接端口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，相對(duì)或相鄰的兩個(gè)封裝壁分別設(shè)有布線(xiàn)槽，各布線(xiàn)槽均設(shè)有所述第一通孔以供線(xiàn)纜沿相應(yīng)的布線(xiàn)槽布線(xiàn)并穿過(guò)該布線(xiàn)槽上的第一通孔與所述微波網(wǎng)絡(luò)電路連接以形成連接端口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述布線(xiàn)槽通過(guò)焊錫與電纜的外導(dǎo)體相互連接并相互固化定位，所述的第一通孔允許線(xiàn)纜的內(nèi)導(dǎo)體通過(guò)并進(jìn)入到腔體內(nèi)與所述的微波網(wǎng)絡(luò)電路相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述腔體式微波器件的縱長(zhǎng)方向的兩個(gè)端面至少有一個(gè)端面不設(shè)置封裝壁以預(yù)留開(kāi)口，以供所述微波網(wǎng)絡(luò)電路與外部操縱元件相連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述腔體沿縱長(zhǎng)方向的一對(duì)相對(duì)的封裝壁內(nèi)壁上各設(shè)有用于固定微波網(wǎng)絡(luò)電路的基板的卡槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述腔體沿縱長(zhǎng)方向的一對(duì)相對(duì)的封裝壁內(nèi)壁上各設(shè)有用于分隔所述空腔的凸臺(tái)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述微波網(wǎng)絡(luò)電路的基板兩端設(shè)有金屬焊接件，金屬焊接件被焊接在所述腔體內(nèi)部。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的腔體式微波器件，其特征在于，所述微波網(wǎng)絡(luò)電路為移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路或合路器電路。
【文檔編號(hào)】H01P1/18GK104037475SQ201410225678
【公開(kāi)日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月28日
【發(fā)明者】劉培濤, 蘇國(guó)生, 薛鋒章, 陳禮濤 申請(qǐng)人:京信通信技術(shù)(廣州)有限公司