Led模組的散熱結(jié)構(gòu)及散熱方法
【專利摘要】一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括：一散熱基板；一粘結(jié)層，其形成在散熱基板的上面；多個LED芯片，其均勻粘接在粘結(jié)層的上面；一側(cè)面散熱材料，其填充在各LED芯片之間。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、工作溫度降低、熱阻小及散熱效果好的優(yōu)點。本發(fā)明還提供一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)的散熱方法。
【專利說明】LED模組的散熱結(jié)構(gòu)及散熱方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱方法，尤其涉及一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)及散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED燈具有高亮度、節(jié)能等功效，在各種場合使用越來越多，但由于發(fā)熱量較大，常需要散熱來保證其正常工作，目前制約著LED光源發(fā)展的最大技術(shù)壁壘就是LED封裝的熱傳導(dǎo)和熱沉降問題，即LED的散熱問題。LED做為光源來說，長時間的工作也會產(chǎn)生大量的熱量積累，這就要求LED光源的散熱器件工作效率良好，能由較短的傳導(dǎo)途徑去疏導(dǎo)熱能，盡量降低溫度過高給芯片帶來的損害。(沒有填充散熱材料)現(xiàn)有技術(shù)中沒有在側(cè)面填充散熱材料的封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，芯片側(cè)面散熱通道缺失，水平面上熱流密度高，整體熱阻聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于，提供一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單、工作溫度降低、熱阻小等優(yōu)點。
[0004]本發(fā)明的另一目的在于，提供一種LED模組的散熱方法，具有散熱效果好的優(yōu)點。
[0005]本發(fā)明提供一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]—散熱基板；
[0007]一粘結(jié)層，其形成在散熱基板的上面；
[0008]多個LED芯片，其均勻粘接在粘結(jié)層的上面；
[0009]一側(cè)面散熱材料，其填充在各LED芯片之間。
[0010]本發(fā)明還提供一種LED模組的散熱方法，其是采用如如前所述的散熱結(jié)構(gòu)，包括如下步驟:
[0011]步驟S1:固晶，把多個LED芯片均勻粘結(jié)在LED支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路；
[0012]步驟S2:在各LED芯片的所有側(cè)面填充側(cè)面散熱材料；
[0013]步驟S3:打線，連接各LED芯片的電極；
[0014]步驟S4:在各LED芯片3和側(cè)面散熱材料上灌膠，完成散熱方法的步驟。
[0015]本發(fā)明的有益效果是，增加LED芯片3側(cè)面散熱通道，促使熱量在水平方向擴散，提高模組水平面熱均勻性，從而降低模組整體熱阻。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明，其中:
[0017]圖1為本發(fā)明為LED模組的散熱結(jié)構(gòu)的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明為LED模組的散熱結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖；[0019]圖3為本發(fā)明的步驟流程圖。
【具體實施方式】
[0020]請參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明提供一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0021]一散熱基板1，該基板材料為銅，也可以是鋁、硅、陶瓷、玻璃纖維增強聚合物、鎢銅、鑰銅、天然石墨增強環(huán)氧樹脂、連續(xù)化碳化纖維增強聚合物、非連續(xù)化碳化纖維增強銅，碳化硅顆粒增強銅，非連續(xù)碳化纖維增強碳化硅，泡沫碳增強銅等；
[0022]一粘結(jié)層2，其形成在散熱基板I的上面，該粘結(jié)層材料為銀漿、也可以是導(dǎo)熱硅月旨、金錫、金、金錯、石墨等；
[0023]多個LED芯片3，其均勻粘接在粘結(jié)層2的上面，所述LED芯片3為正裝芯片、倒裝芯片或垂直芯片，芯片基底為藍寶石、碳化硅等；
[0024]一側(cè)面散熱材料4，其填充在各LED芯片3之間，所述散熱材料4為銀漿、導(dǎo)熱硅月旨、金剛石、陶瓷、硅片或金錫焊片。在各LED芯片3之間填充側(cè)面散熱材料4，增加LED芯片3側(cè)面散熱通道，促使熱量在水平方向擴散，提高模組水平面熱均勻性，從而降低模組整體熱阻，提高光功率。
[0025]請參閱圖3所述，同時結(jié)合參閱圖1及圖2，本發(fā)明一種LED模組的散熱方法，其是采用前述的散熱結(jié)構(gòu)，包括如下步驟:
[0026]步驟S1:固晶，把多個LED芯片3均勻粘結(jié)在LED支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路，所述LED芯片3為正裝芯片、倒裝芯片或垂直芯片，固晶時在常溫下，使用銀漿，通過固晶機或者人工固晶，也可以通過共晶機，使用金錫焊片在400攝氏度下固晶；
[0027]步驟S2:在各LED芯片3的所有側(cè)面填充側(cè)面散熱材料4，所述側(cè)面散熱材料4為銀漿、導(dǎo)熱硅脂、金剛石、陶瓷、硅片或金錫焊片；
[0028]步驟S3:打線，連接各LED芯片3的電極，可通過自動打線機打金線，也可用植球機打金線，倒裝芯片無需打線；
[0029]步驟S4:在各LED芯片3和側(cè)面散熱材料4上灌膠，所述LED芯片3的側(cè)面填充的側(cè)面散熱材料4的填充方式包括直接填充、加熱填充、通過粘結(jié)劑填充或壓合粘結(jié)填充，完成散熱方法的步驟。銀漿、導(dǎo)熱硅脂等膠體或者粉體材料，可直接填充。金剛石、陶瓷、硅片等固體材料，可通過粘結(jié)劑填充或者壓合粘結(jié)填充，金錫焊片等材料可通過加熱填充。側(cè)面散熱材料4的填充厚度不高于芯片厚度。
[0030]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括: 一散熱基板； 一粘結(jié)層，其形成在散熱基板的上面； 多個LED芯片，其均勻粘接在粘結(jié)層的上面； 一側(cè)面散熱材料，其填充在各LED芯片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述LED芯片為正裝芯片、倒裝芯片或垂直芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱材料為銀漿、導(dǎo)熱硅脂、金剛石、陶瓷、硅片或金錫焊片。
4.一種LED模組的散熱方法，其是采用如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，包括如下步驟: 步驟S1:固晶，把多個LED芯片均勻粘結(jié)在LED支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路； 步驟S2:在各LED芯片的所有側(cè)面填充側(cè)面散熱材料； 步驟S3:打線，連接各LED芯片的電極； 步驟S4:在各LED芯片3和側(cè)面散熱材料上灌膠，完成散熱方法的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED模組的散熱方法，其中所述LED芯片為正裝芯片、倒裝芯片或垂直芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED模組的散熱方法，其中所述側(cè)面散熱材料為銀漿、導(dǎo)熱硅月旨、金剛石、陶瓷、硅片或金錫焊片。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED模組的散熱方法，其中所述LED芯片的側(cè)面填充散熱材料的填充方式包括直接填充、加熱填充、通過粘結(jié)劑填充或壓合粘結(jié)填充。
【文檔編號】H01L33/64GK103956358SQ201410193836
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月8日
【發(fā)明者】鄭懷文, 楊華, 盧鵬志, 李璟, 伊?xí)匝? 王軍喜, 王國宏, 李晉閩 申請人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所