自定位階梯扭波導(dǎo)及其真空釬焊工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種自定位階梯扭波導(dǎo)及其真空釬焊工藝,它包括蓋板(1)、底板(2)以及安裝在蓋板(1)和底板(2)之間的腔體(3),腔體(3)由多個相互扣合的裝配板構(gòu)成,每塊裝配板上均設(shè)有傳輸口,傳輸口傾斜設(shè)置在裝配板上,且傾斜角度依次遞增或遞減;蓋板(1)和底板(2)的端口外側(cè)還分別安裝有法蘭盤(4);所述每個裝配板的一側(cè)框架壁上均設(shè)有凹槽(6),另一側(cè)均設(shè)有與凹槽(6)相匹配的凸臺(7)。本發(fā)明采用多個相互扣合的裝配板且裝配板上設(shè)有傾斜角度不同的傳輸口構(gòu)成扭波導(dǎo)的腔體,每個裝配板上的傳輸口組合在一起構(gòu)成扭波導(dǎo)腔體的內(nèi)腔,從而形成階梯內(nèi)腔,由于將腔體分成多個裝配板,使得扭波導(dǎo)的轉(zhuǎn)動角度易控制。
【專利說明】自定位階梯扭波導(dǎo)及其真空釬焊工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種自定位階梯扭波導(dǎo)及其真空釬焊工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]階梯扭波導(dǎo)是一種用來改變極化面的一種波導(dǎo)元件,其采用波導(dǎo)傳輸跳變原理使得波導(dǎo)內(nèi)只有主模傳輸,從而降低了反射,損耗,減小了波導(dǎo)體積,因此,階梯扭波導(dǎo)被廣泛應(yīng)用于微波傳輸場合。目前,對階梯扭波導(dǎo)加工主要是將波導(dǎo)管按一定轉(zhuǎn)動角度排列并進(jìn)行多次火焰焊接,上述加工方式由于需要進(jìn)行多次火焰焊接,因此,波導(dǎo)體局部將會受到火焰加熱的影響而導(dǎo)致波導(dǎo)體變形,而且波導(dǎo)管轉(zhuǎn)動角度難以控制,各零件尺寸精度難以保證,而且,由于多次火焰釬焊過程需要使用強(qiáng)腐蝕性的含氟釬劑,釬焊完成后,含氟釬劑將會殘留在波導(dǎo)管內(nèi),殘留在波導(dǎo)管內(nèi)的含氟釬劑很難徹底清除干凈,因此,殘留在波導(dǎo)管內(nèi)的含氟釬劑將會對波導(dǎo)進(jìn)行腐蝕,從而降低了波導(dǎo)的抗腐蝕能,大大縮短了波導(dǎo)的使用壽命。同時,由于要經(jīng)過多次火焰焊接,導(dǎo)致生產(chǎn)周期長,生產(chǎn)效率低,且對技術(shù)人員的技術(shù)要求高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種具有自定位,波導(dǎo)管轉(zhuǎn)動角度易控制且抗腐蝕能力強(qiáng)的自定位階梯扭波導(dǎo)及其真空釬焊工藝。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:自定位階梯扭波導(dǎo),它包括蓋板、底板以及安裝在蓋板和底板之間的腔體,腔體由多個相互扣合的裝配板構(gòu)成,每塊裝配板上均設(shè)有傳輸口,傳輸口傾斜設(shè)置在裝配板上,且傾斜角度依次遞增或遞減;蓋板和底板的端口外側(cè)還分別安裝有法蘭盤;所述每個裝配板的一側(cè)框架壁上均設(shè)有凹槽,另一側(cè)均設(shè)有與凹槽相匹配的凸臺。
[0005]所述的法蘭盤上還設(shè)有至少兩個用于連接的螺孔。
[0006]自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,它包括以下步驟:
S1:根據(jù)設(shè)計完成蓋板、底板和裝配板的機(jī)加工;
52:將機(jī)加工完成的蓋板、底板和裝配板分別進(jìn)行表面處理;
53:制作釬料,根據(jù)蓋板、底板和裝配板的外形尺寸制作釬料,將制作好的釬料鋪覆在蓋板、底板和裝配板相應(yīng)位置上,并完成蓋板、底板和裝配板的裝配;
S4:真空釬焊,裝配好的波導(dǎo)隨工裝夾具一并放入真空鋁釬焊爐內(nèi)進(jìn)行真空釬焊,其具體步驟為:
541:真空鋁釬焊爐進(jìn)行第一次抽粗真空;
542:真空鋁釬焊爐進(jìn)行抽高真空;
543:按設(shè)定的真空釬焊溫度工藝曲線進(jìn)行加熱和保溫;
S44:真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊;
S45:隨爐冷卻; 55:對扭波導(dǎo)的外形以及法蘭盤進(jìn)行數(shù)控精銑加工;
56:機(jī)械加工鉆孔及對法蘭盤進(jìn)行絞孔;
57:導(dǎo)電氧化處理,將扭波導(dǎo)浸入由0.5%?0.7%Cr03、0.05%?0.l%K3Fe (CN) 6和
0.1%?0.15%NaF組成的混合液中進(jìn)行浸蝕;
58:將導(dǎo)電氧化處理后的扭波導(dǎo)進(jìn)行流水沖洗,并干燥。
[0007]所述的蓋板、底板和裝配板機(jī)加工的具體步驟為:
511:粗銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,完成蓋板、底板和裝配板外形以及型腔的粗銑加工,分別預(yù)留2?5mm的加工余量;
512:消除應(yīng)力退火,消除應(yīng)力退火的溫度為:240°C?280°C ;
513:線切割,采用線切割對扭波導(dǎo)的型腔進(jìn)行精切;
514:精銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,對蓋板、底板和裝配板外形進(jìn)行精銑加工,并完成凹槽和凸臺的加工;
515:去毛刺。
[0008]所述步驟S2具體步驟為:
521:浸蝕,將經(jīng)步驟SI加工完成的蓋板、底板和裝配板浸入8%?10%的NaOH水溶液進(jìn)行浸蝕,其溫度為60?80°C,浸蝕時間為0.5?1.5min ;
522:熱沖洗,將浸蝕后的蓋板、底板和裝配板浸入熱水中反復(fù)沖洗;
523:混合液浸蝕,用10%HN03溶液+0.25%HF混合液進(jìn)行浸蝕,浸蝕時間為6?7min ;
524:冷沖洗,將混合液浸蝕后蓋板、底板和裝配板浸入冷水中反復(fù)沖洗;
525:烘干。
[0009]所述的真空釬焊過程中在真空釬焊爐中添加金屬鎂作為活化劑。。
[0010]所述的蓋板、底板和裝配板均為3A21鋁合金。
[0011]所述凹槽和凸臺均為環(huán)形,其單邊預(yù)留0.02?0.04mm的加工余量。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
I)采用多個相互扣合的裝配板且裝配板上設(shè)有傾斜角度不同的傳輸口構(gòu)成扭波導(dǎo)的腔體,每個裝配板上的傳輸口組合在一起構(gòu)成扭波導(dǎo)腔體的內(nèi)腔,從而形成階梯內(nèi)腔,由于將腔體分成多個裝配板,使得扭波導(dǎo)的轉(zhuǎn)動角度易控制;
2 )裝配板上設(shè)有凹槽和凸臺,從而實(shí)現(xiàn)了裝配板之間的自定位,提高了裝配精度;
3)對波導(dǎo)進(jìn)行一次真空釬焊成型,從而減少了焊接次數(shù),克服了因多次焊接而導(dǎo)致波導(dǎo)腔體受焊接局部加熱影響變形量大的問題,保證了波導(dǎo)組件的尺寸精度;由于真空釬焊過程不需要釬劑,從而克服了釬劑對波導(dǎo)腐蝕,從而增強(qiáng)了波導(dǎo)的抗腐蝕性,延長了波導(dǎo)的使用壽命;
4)采用數(shù)控加工技術(shù),提高了型腔尺寸精度及表面粗糙度;對真空釬焊后的扭波導(dǎo)進(jìn)行導(dǎo)電氧化處理,從而增強(qiáng)了扭波導(dǎo)的抗腐蝕能力;
5)對蓋板、底板和裝配板進(jìn)行去應(yīng)力退火,從而減小扭波導(dǎo)的變形;
6)釬焊過程中添加有金屬鎂作為活化劑,保證了釬料在母材表面的潤滑、鋪展,同時保證了釬焊接頭的光亮致密,提高了釬焊接頭的機(jī)械性能;
7)凹槽和凸臺均為環(huán)形,且其單邊預(yù)留有的加工余量,為真空釬焊過程中釬料的流動提供了間隙,避免了釬料在焊接過程中溢流的問題; 8)整個波導(dǎo)采用鋁合金制得,從而降低了波導(dǎo)的重量,提高了波導(dǎo)的防腐蝕性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明的裝配板的剖面圖;
圖3為本發(fā)明的真空釬焊溫度工藝曲線;
圖4為本發(fā)明的左視圖;
圖5為本發(fā)明的實(shí)物示意圖;
圖中,1-蓋板,2-底板,3-腔體,4-法蘭盤,5-波導(dǎo)型腔,6-凹槽,7-凸臺,31-裝配板A,32-裝配板B,33-裝配板C,34-裝配板D,35-裝配板E,36-裝配板F,37-裝配板G。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案,但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0015]如圖1和5所示,自定位階梯扭波導(dǎo),它包括蓋板1、底板2以及安裝在蓋板I和底板2之間的腔體3,腔體3由多個相互扣合的裝配板構(gòu)成,每塊裝配板上均設(shè)有傳輸口,傳輸口傾斜設(shè)置在裝配板上,且傾斜角度依次遞增或遞減;蓋板I和底板2的端口外側(cè)還分別安
裝有法蘭盤4。
[0016]如圖2所示,所述每個裝配板的一側(cè)框架壁上均設(shè)有凹槽6,另一側(cè)均設(shè)有與凹槽6相匹配的凸臺7。
[0017]所述的法蘭盤4上還設(shè)有至少兩個用于連接的螺孔。
[0018]為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu),以90°階梯扭波導(dǎo)為例:
如圖1和4所示,90°階梯扭波導(dǎo)包括蓋板1、底板2以及安裝在蓋板I和底板2之間的腔體3構(gòu)成,腔體3由7個相互扣合的裝配板構(gòu)成,分別為裝配板A31、裝配板B32、裝配板C33、裝配板D34、裝配板E35、裝配板F36和裝配板G37,裝配板A31、裝配板B32、裝配板C33、裝配板D34、裝配板E35、裝配板F36和裝配板G37上均設(shè)有傳輸口,傳輸口傾斜開設(shè)在每個裝配板上,且傾斜角度沿徑向方向依次遞增,例如:裝配板A31上的傳輸口的傾斜角度為11.25°,裝配板B32上的傳輸口的傾斜角度為22.5°,裝配板C33上的傳輸口的傾斜角度為33.75°,裝配板D34上的傳輸口的傾斜角度為45°,裝配板E35上的傳輸口的傾斜角度為56.25°,裝配板F36上的傳輸口的傾斜角度為67.5°,裝配板G37上的傳輸口的傾斜角度為78.75° ;蓋板I和底板2上均設(shè)有相互垂直的波導(dǎo)型腔5,將裝配板相互扣合并與蓋板I和底板2裝配在一起,從而構(gòu)成90°階梯扭波導(dǎo),裝配板上的傳輸口組成90°階梯扭波導(dǎo)的階梯內(nèi)腔。由多個相扣合的裝配板構(gòu)成波導(dǎo)腔體,既保證了波導(dǎo)腔體的精度,也能夠?qū)εげ▽?dǎo)的扭轉(zhuǎn)角度進(jìn)行精確控制。
[0019]在每個裝配板上的框架壁上均設(shè)有相匹配的凹槽和凸臺,在對裝配板進(jìn)行裝配時,相鄰的裝配板之間實(shí)現(xiàn)了自定位,從而提高了扭波導(dǎo)的對位精度,同時也減低了加工過程中的難度;在蓋板I和底板2的框架壁上分別設(shè)有與相鄰裝配板相匹配的凹槽或凸臺,例如:與蓋板I相鄰的裝配板與蓋板I相結(jié)合的接觸面上設(shè)有凹槽,蓋板I上則設(shè)置與其凹槽相匹配的凸臺;從而使整個扭波導(dǎo)的裝配實(shí)現(xiàn)了自定位。[0020]以下以具體實(shí)施例說明本發(fā)明的加工工藝:
【實(shí)施例一】自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,它包括以下步驟:
S1:根據(jù)設(shè)計完成蓋板、底板和裝配板的機(jī)加工;
52:將機(jī)加工完成的蓋板、底板和裝配板分別進(jìn)行表面處理;
53:制作釬料,根據(jù)蓋板、底板和裝配板的外形尺寸制作釬料,將制作好的釬料鋪覆在蓋板、底板和裝配板相應(yīng)位置上,并完成蓋板、底板和裝配板的裝配;
S4:真空釬焊,裝配好的波導(dǎo)隨工裝夾具一并放入真空鋁釬焊爐內(nèi)進(jìn)行真空釬焊,其具體步驟為:
541:真空鋁釬焊爐進(jìn)行第一次抽粗真空;
542:真空鋁釬焊爐進(jìn)行抽高真空;
543:按設(shè)定的真空釬焊溫度工藝曲線進(jìn)行加熱和保溫;
S44:真空鋁釬焊爐中 的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊;
S45:隨爐冷卻;
55:對扭波導(dǎo)的外形以及法蘭盤進(jìn)行數(shù)控精銑加工;
56:機(jī)械加工鉆孔及對法蘭盤進(jìn)行絞孔;
57:導(dǎo)電氧化處理,將扭波導(dǎo)浸入由0.5%Cr03、0.05%K3Fe (CN)6和0.l%NaF組成的混合液中進(jìn)行浸蝕;
58:將導(dǎo)電氧化處理后的扭波導(dǎo)進(jìn)行流水沖洗,并干燥。
[0021]所述的蓋板、底板和裝配板機(jī)加工的具體步驟為:
511:粗銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,完成蓋板、底板和裝配板外形以及型腔的粗銑加工,分別預(yù)留4mm的加工余量;
512:消除應(yīng)力退火,消除應(yīng)力退火的溫度為:240°C ;
513:線切割,采用線切割對扭波導(dǎo)的型腔進(jìn)行精切;
514:精銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,對蓋板、底板和裝配板外形進(jìn)行精銑加工,并完成凹槽和凸臺的加工;
515:去毛刺。
[0022]所述步驟S2具體步驟為:
521:浸蝕,將經(jīng)步驟SI加工完成的蓋板、底板和裝配板浸入9%的NaOH水溶液進(jìn)行浸蝕,其溫度為60°C,浸蝕時間為0.5min ;
522:熱沖洗,將浸蝕后的蓋板、底板和裝配板浸入熱水中反復(fù)沖洗;
523:混合液浸蝕,用10%HN03溶液+0.25%HF混合液進(jìn)行浸蝕,浸蝕時間為7min ;
524:冷沖洗,將混合液浸蝕后波導(dǎo)上部、波導(dǎo)下部和封板浸入冷水中反復(fù)沖洗;
525:烘干。
[0023]所述凹槽和凸臺均為環(huán)形,其單邊間隙0.03mm。
[0024]【實(shí)施例二】自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,它包括以下步驟:
S1:根據(jù)設(shè)計完成蓋板、底板和裝配板的機(jī)加工;
52:將機(jī)加工完成的蓋板、底板和裝配板分別進(jìn)行表面處理;
53:制作釬料,根據(jù)蓋板、底板和裝配板的外形尺寸制作釬料,將制作好的釬料鋪覆在蓋板、底板和裝配板相應(yīng)位置上,并完成蓋板、底板和裝配板的裝配;54:真空釬焊,裝配好的波導(dǎo)隨工裝夾具一并放入真空鋁釬焊爐內(nèi)進(jìn)行真空釬焊,其具體步驟為:
541:真空鋁釬焊爐進(jìn)行第一次抽粗真空;
542:真空鋁釬焊爐進(jìn)行抽高真空;
543:按設(shè)定的真空釬焊溫度工藝曲線進(jìn)行加熱和保溫;
S44:真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊;
S45:隨爐冷卻;
55:對扭波導(dǎo)的外形以及法蘭盤進(jìn)行數(shù)控精銑加工;
56:機(jī)械加工鉆孔及對法蘭盤進(jìn)行絞孔;
57:導(dǎo)電氧化處理,將扭波導(dǎo)浸入由0.6%Cr03、0.08%K3Fe (CN) 6和0.13%NaF組成的混合液中進(jìn)行浸蝕;
58:將導(dǎo)電氧化處理后的扭波導(dǎo)進(jìn)行流水沖洗,并干燥。
[0025]所述的蓋板、底板和裝配板機(jī)加工的具體步驟為:
511:粗銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,完成蓋板、底板和裝配板外形以及型腔的粗銑加工,分別預(yù)留2的加工 余量;
512:消除應(yīng)力退火,消除應(yīng)力退火的溫度為:260°C ;
513:線切割,采用線切割對扭波導(dǎo)的型腔進(jìn)行精切;
514:精銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,對蓋板、底板和裝配板外形進(jìn)行精銑加工,并完成凹槽和凸臺的加工;
515:去毛刺。
[0026]所述步驟S2具體步驟為:
521:浸蝕,將經(jīng)步驟SI加工完成的蓋板、底板和裝配板浸入10%的NaOH水溶液進(jìn)行浸蝕,其溫度為75°C,浸蝕時間為0.7min ;
522:熱沖洗,將浸蝕后的蓋板、底板和裝配板浸入熱水中反復(fù)沖洗;
523:混合液浸蝕,用10%HN03溶液+0.25%HF混合液進(jìn)行浸蝕,浸蝕時間為6min ;
524:冷沖洗,將混合液浸蝕后蓋板、底板和裝配板浸入冷水中反復(fù)沖洗;
525:烘干。
[0027]所述凹槽和凸臺均為環(huán)形,其單邊間隙0.02mm。
[0028]【實(shí)施例三】自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,它包括以下步驟:
S1:根據(jù)設(shè)計完成蓋板、底板和裝配板的機(jī)加工;
52:將機(jī)加工完成的蓋板、底板和裝配板分別進(jìn)行表面處理;
53:制作釬料,根據(jù)蓋板、底板和裝配板的外形尺寸制作釬料,將制作好的釬料鋪覆在蓋板、底板和裝配板相應(yīng)位置上,并完成蓋板、底板和裝配板的裝配;
S4:真空釬焊,裝配好的波導(dǎo)隨工裝夾具一并放入真空鋁釬焊爐內(nèi)進(jìn)行真空釬焊,其具體步驟為:
541:真空鋁釬焊爐進(jìn)行第一次抽粗真空;
542:真空鋁釬焊爐進(jìn)行抽高真空;
543:按設(shè)定的真空釬焊溫度工藝曲線進(jìn)行加熱和保溫;
S44:真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊; S45:隨爐冷卻;
55:對扭波導(dǎo)的外形以及法蘭盤進(jìn)行數(shù)控精銑加工;
56:機(jī)械加工鉆孔及對法蘭盤進(jìn)行絞孔;
57:導(dǎo)電氧化處理,將扭波導(dǎo)浸入由0.7%Cr03、0.l%K3Fe (CN)6和0.15%NaF組成的混合液中進(jìn)行浸蝕;
58:將導(dǎo)電氧化處理后的扭波導(dǎo)進(jìn)行流水沖洗,并干燥。
[0029]所述的蓋板、底板和裝配板機(jī)加工的具體步驟為:
511:粗銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,完成蓋板、底板和裝配板外形以及型腔的粗銑加工,分別預(yù)留5mm的加工余量;
512:消除應(yīng)力退火,消除應(yīng)力退火的溫度為:280°C ;
513:線切割,采用線切割對扭波導(dǎo)的型腔進(jìn)行精切;
514:精銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,對蓋板、底板和裝配板外形進(jìn)行精銑加工,并完成凹槽和凸臺的加工;
515:去毛刺。
[0030]所述步驟S2具體步驟為:
521:浸蝕,將經(jīng)步驟SI加工完成的蓋板、底板和裝配板浸入8%的NaOH水溶液進(jìn)行浸蝕,其溫度為80°C,浸蝕時間為1.5min ;
522:熱沖洗,將浸蝕后的蓋板、底板和裝配板浸入熱水中反復(fù)沖洗;
523:混合液浸蝕,用10%HN03溶液+0.25%HF混合液進(jìn)行浸蝕,浸蝕時間為7min ;
524:冷沖洗,將混合液浸蝕后蓋板、底板和裝配板浸入冷水中反復(fù)沖洗;
525:烘干。
[0031]所述凹槽和凸臺均為環(huán)形,其單邊間隙0.04mm。
[0032]上述各實(shí)施例中所述的真空釬焊過程中在真空釬焊爐中添加金屬鎂作為活化劑;所述的蓋板、底板和裝配板均為3A21鋁合金。
[0033]上述的真空釬焊步驟中按設(shè)定的真空釬焊溫度工藝曲線(如圖3所示)進(jìn)行加熱和保溫,其具體步驟為:對真空鋁釬焊爐進(jìn)行預(yù)加熱,加熱時間為20min,加熱溫度至200°C,并保溫20min ;繼續(xù)對真空鋁釬焊爐進(jìn)行加溫,加熱時間為25min,使真空鋁釬焊爐溫度上升至440°C,并保溫40min ;對真空鋁釬焊爐再次進(jìn)行加熱,加熱時間為20min,使真空鋁釬焊爐溫度上升至540°C,并保溫IOOmin ;最后對真空鋁釬焊爐進(jìn)行加熱,加熱時間為30min,使真空鋁釬焊爐溫度達(dá)到615°C,并保溫20min,從而完成真空釬焊,扭波導(dǎo)隨真空鋁釬焊爐冷卻。
【權(quán)利要求】
1.自定位階梯扭波導(dǎo),其特征在于:它包括蓋板(I)、底板(2)以及安裝在蓋板(I)和底板(2)之間的腔體(3),腔體(3)由多個相互扣合的裝配板構(gòu)成,每塊裝配板上均設(shè)有傳輸口,傳輸口傾斜設(shè)置在裝配板上,且傾斜角度依次遞增或遞減;蓋板(I)和底板(2)的端口外側(cè)還分別安裝有法蘭盤(4);所述每個裝配板的一側(cè)框架壁上均設(shè)有凹槽(6),另一側(cè)均設(shè)有與凹槽(6)相匹配的凸臺(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自定位階梯扭波導(dǎo),其特征在于:所述的法蘭盤(4)上還設(shè)有至少兩個用于連接的螺孔。
3.自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,其特征在于:它包括以下步驟: 51:根據(jù)設(shè)計完成蓋板、底板和裝配板的機(jī)加工; 52:將機(jī)加工完成的蓋板、底板和裝配板分別進(jìn)行表面處理; 53:制作釬料,根據(jù)蓋板、底板和裝配板的外形尺寸制作釬料,將制作好的釬料鋪覆在蓋板、底板和裝配板相應(yīng)位置上,并完成蓋板、底板和裝配板的裝配; S4:真空釬焊,裝配好的波導(dǎo)隨工裝夾具一并放入真空鋁釬焊爐內(nèi)進(jìn)行真空釬焊, 55:對扭波導(dǎo)的外形以及法蘭盤進(jìn)行數(shù)控精銑加工; 56:機(jī)械加工鉆孔及對法蘭盤進(jìn)行絞孔; 57:導(dǎo)電氧化處理,將扭波導(dǎo)浸入由0.5%~0.7%Cr03、0.05%~0.l%K3Fe (CN) 6和 0.1%~0.15%NaF組成的混合液中進(jìn)行浸蝕; 58:將導(dǎo)電氧化處理后的扭波導(dǎo)進(jìn)行流水沖洗,并干燥; 所述的步驟S4的具體步驟為: 541:真空鋁釬焊爐進(jìn)行第一次抽粗真空; 542:真空鋁釬焊爐進(jìn)行抽高真空; 543:按設(shè)定的真空釬焊溫度工藝曲線進(jìn)行加熱和保溫; S44:真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615°C時完成真空釬焊; S45:隨爐冷卻。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,其特征在于:所述的蓋板、底板和裝配板機(jī)加工的具體步驟為: 511:粗銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,完成蓋板、底板和裝配板外形以及型腔的粗銑加工,分別預(yù)留2~5mm的加工余量; 512:消除應(yīng)力退火,消除應(yīng)力退火的溫度為:240°C~280°C ; 513:線切割,采用線切割對扭波導(dǎo)的型腔進(jìn)行精切; 514:精銑加工,對數(shù)控銑床進(jìn)行編程,對蓋板、底板和裝配板外形進(jìn)行精銑加工,并完成凹槽(6)和凸臺(7)的加工; 515:去毛刺。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,其特征在于:所述步驟S2具體步驟為: 521:浸蝕,將經(jīng)步驟SI加工完成的蓋板、底板和裝配板浸入8%~10%的NaOH水溶液進(jìn)行浸蝕,其溫度為60~80°C,浸蝕時間為0.5~1.5min ; 522:熱沖洗,將浸蝕后的蓋板、底板和裝配板浸入熱水中反復(fù)沖洗; 523:混合液浸蝕,用10%HN03溶液+0.25%HF混合液進(jìn)行浸蝕,浸蝕時間為6~7min ;524:冷沖洗,將混合液浸蝕后蓋板、底板和裝配板浸入冷水中反復(fù)沖洗; 525:烘干。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,其特征在于:所述真空釬焊過程中在真空釬焊爐中添加金屬鎂作為活化劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,其特征在于:所述的蓋板、底板和裝配板均為鋁合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自定位階梯扭波導(dǎo)真空釬焊工藝,其特征在于:所述凹槽(6)和凸臺(7)均為環(huán)形,其單邊 預(yù)留0.02~0.04mm的加工余量。
【文檔編號】H01P3/12GK103972628SQ201410167343
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】陳忠, 涂學(xué)明, 楊芹糧, 廖東波, 楊琴 申請人:成都錦江電子系統(tǒng)工程有限公司