模塊及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能通過防止設(shè)置在電路基板的一個(gè)主面上的樹脂層或連接用元器件脫離來使模塊特性穩(wěn)定的技術(shù)。在連接用元器件（4）的絕緣基板（41）的與樹脂層（5）相接觸的接觸面上形成有用于防止樹脂層（5）脫離的卡合結(jié)構(gòu)（45）。因此，通過使樹脂層（5）與卡合結(jié)構(gòu)（45）卡合，能防止設(shè)置在電路基板（2）的一個(gè)主面（2a）上的樹脂層（5）或連接用元器件（4）脫離，其中，該卡合結(jié)構(gòu)（45）形成在形成連接用元器件（4）的側(cè)面的絕緣基板（41）的與樹脂層（5）相接觸的接觸面上。此外，能防止樹脂層（5）從連接用元器件（4）的側(cè)面剝離，能提高樹脂層（5）與連接用元器件（4）的接觸面的緊貼性，因此，能使模塊特性穩(wěn)定。
【專利說明】模塊及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在電路基板的一個(gè)主面上設(shè)有樹脂層的模塊及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在圖14所示的現(xiàn)有的模塊500中，在電路基板501的一個(gè)主面501a上安裝有IC芯片等安裝元器件502，安裝元器件502與設(shè)置在電路基板501的一個(gè)主面501a上的安裝電極503通過接合引線504相連接。此外，在電路基板501的另一個(gè)主面501b的安裝電極505上，根據(jù)需要通過焊料回流、倒裝芯片接合安裝有芯片電容器、IC芯片等安裝元器件506。
[0003]此外，用于將電路基板501與其它基板600等進(jìn)行連接的用于外部連接的連接用元器件507通過焊料等接合材料安裝在電路基板501的一個(gè)主面501a的安裝電極503上。連接用元器件507為中央具有通孔508的框架形狀，在由通孔508所形成的空腔內(nèi)配置有安裝元器件502。此外，電路基板501與其它基板600通過設(shè)置在連接用元器件507上的連接構(gòu)件509進(jìn)行電連接。此外，為了避免安裝元器件502的機(jī)械方式損壞以及在熱、水分等環(huán)境中保護(hù)安裝元器件502，在由通孔508所形成的空腔內(nèi)填充樹脂而成的樹脂層510設(shè)置成覆蓋電路基板501的一個(gè)主面501a及安裝元器件502、連接用元器件507的內(nèi)側(cè)面(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開第2007/110985號(hào)公報(bào)(參照段落0051?0058、圖1等)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0008]在上述現(xiàn)有的模塊500中，連接用元器件507的內(nèi)側(cè)面與樹脂層510的緊貼性較低，存在該內(nèi)側(cè)面與樹脂層510發(fā)生剝離、樹脂層510或連接用元器件507從電路基板501的一個(gè)主面501a上脫離而使模塊特性發(fā)生劣變的可能性。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述的技術(shù)問題而完成的，其目的在于提供一種能通過防止設(shè)置在電路基板的一個(gè)主面上的樹脂層或連接用元器件脫離來使模塊特性穩(wěn)定的技術(shù)。
[0010]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0011]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的模塊的特征在于，包括:電路基板；安裝元器件，該安裝元器件安裝在所述電路基板的一個(gè)主面上；連接用元器件，該連接用元器件安裝在所述電路基板的一個(gè)主面上并用于外部連接；以及樹脂層，該樹脂層設(shè)置成覆蓋所述電路基板的一個(gè)主面及所述安裝元器件，并覆蓋所述連接用元器件的側(cè)面，所述連接用元器件包括:絕緣基板；以及多個(gè)層間連接導(dǎo)體，該多個(gè)層間連接導(dǎo)體設(shè)置在所述絕緣基板內(nèi)，所述各層間連接導(dǎo)體的一端與所述電路基板的一個(gè)主面相連接，所述各層間連接導(dǎo)體的另一端進(jìn)行外部連接，在所述絕緣基板的與所述樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止所述樹脂層脫離的卡合結(jié)構(gòu)。
[0012]在具有這樣的結(jié)構(gòu)的發(fā)明中，在電路基板的一個(gè)主面上安裝有安裝元器件以及用于外部連接的連接用元器件。此外，在電路基板的一個(gè)主面上設(shè)有覆蓋電路基板的一個(gè)主面及安裝元器件、并覆蓋連接用元器件的側(cè)面的樹脂層。此外，在連接用元器件的絕緣基板內(nèi)分別設(shè)有層間連接導(dǎo)體。此外，各層間連接導(dǎo)體的一端與電路基板的一個(gè)主面相連接，各層間連接導(dǎo)體的另一端進(jìn)行外部連接，從而電路基板經(jīng)由層間連接導(dǎo)體進(jìn)行外部連接。
[0013]此外，在連接用元器件的絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止樹脂層脫離的卡合結(jié)構(gòu)。因此，通過使樹脂層與卡合結(jié)構(gòu)卡合，能防止設(shè)置在電路基板的一個(gè)主面上的樹脂層或連接用元器件脫離，其中，該卡合結(jié)構(gòu)形成在形成連接用元器件側(cè)面的絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上。此外，能防止樹脂層從連接用元器件的側(cè)面剝離，能提高樹脂層與連接用元器件的接觸面的緊貼性，因此，能使模塊特性穩(wěn)定。
[0014]此外，所述絕緣基板的外形形狀也可以是與所述電路基板大致相同的框架形狀。
[0015]若具有這樣的結(jié)構(gòu)，則能提供一種實(shí)用結(jié)構(gòu)的模塊，能在具有框架形狀的絕緣基板的內(nèi)側(cè)空間中，將安裝元器件安裝在電路基板的一個(gè)主面上。此外，模塊在配置連接用元器件的電路基板外周部分與其它基板等進(jìn)行外部連接，因此，能實(shí)現(xiàn)模塊與其它基板等進(jìn)行外部連接時(shí)模塊與其它基板之間的連接強(qiáng)度的提高。
[0016]此外，所述絕緣基板也可以具有多個(gè)絕緣層，通過將形成所述接觸面的所述各絕緣層的端面錯(cuò)開地進(jìn)行配置來形成所述卡合結(jié)構(gòu)。
[0017]如果具有這樣的結(jié)構(gòu)，則通過將構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)的連接用元器件的絕緣基板的各絕緣層的端面錯(cuò)開地進(jìn)行配置，能利用錯(cuò)位的各端面所產(chǎn)生的凹凸在連接用元器件的側(cè)面形成卡合結(jié)構(gòu)。
[0018]此外，也可以在所述接觸面上，在所述絕緣基板的厚度方向上形成凹凸來作為所述卡合結(jié)構(gòu)。
[0019]若具有這樣的結(jié)構(gòu)，則在絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上沿厚度方向形成凹凸，因此，即使在對(duì)覆蓋連接用元器件側(cè)面的樹脂層作用了使其從電路基板的一個(gè)主面上脫離的方向上的應(yīng)力等情況下，樹脂層向從電路基板的一個(gè)主面上脫離的方向的移動(dòng)也因樹脂層與形成在連接用元器件側(cè)面的凹凸的凹部?jī)?nèi)側(cè)面或凸部外側(cè)面卡合而可靠地受到阻止。因此，能可靠地阻止樹脂層從電路基板的一個(gè)主面上脫離。在對(duì)連接用元器件作用有同樣應(yīng)力的情況下，以同樣的理由，能可靠地阻止連接用元器件從電路基板的一個(gè)主面上脫離。
[0020]此外，本發(fā)明的模塊的制造方法的特征在于，包括:準(zhǔn)備電路基板的準(zhǔn)備工序；將安裝元器件以及用于外部連接的連接用元器件安裝在所述電路基板的一個(gè)主面上的安裝工序；以及形成覆蓋所述電路基板的一個(gè)主面及所述安裝元器件、并覆蓋所述連接用元器件的側(cè)面的樹脂層的模制工序，所述連接用元器件包括:絕緣基板；以及多個(gè)層間連接導(dǎo)體，該多個(gè)層間連接導(dǎo)體設(shè)置在所述絕緣基板內(nèi)，所述各層間連接導(dǎo)體的一端與所述電路基板的一個(gè)主面相連接，所述各層間連接導(dǎo)體的另一端進(jìn)行外部連接，在所述絕緣基板的與所述樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止所述樹脂層脫離的卡合結(jié)構(gòu)。
[0021]在具有這樣的結(jié)構(gòu)的發(fā)明中，能制造出權(quán)利要求1的模塊，通過在絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上形成卡合結(jié)構(gòu)，能可靠地防止樹脂層或連接用元器件從電路基板的一個(gè)主面脫離。
[0022]此外，所述卡合結(jié)構(gòu)也可以通過切削加工來形成。
[0023]這樣，通過切削加工能在絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上簡(jiǎn)單地形成卡合結(jié)構(gòu)。
[0024]此外，所述絕緣基板也可以具有多個(gè)絕緣層，通過將所述各絕緣層的側(cè)端面錯(cuò)開地進(jìn)行配置來形成所述卡合結(jié)構(gòu)。
[0025]這樣，通過將多層結(jié)構(gòu)的絕緣基板的各絕緣層的側(cè)端面錯(cuò)開地進(jìn)行配置，能在絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上簡(jiǎn)單地形成由凹凸所構(gòu)成的卡合結(jié)構(gòu)。
[0026]發(fā)明的效果
[0027]根據(jù)本發(fā)明，通過使樹脂層與卡合結(jié)構(gòu)卡合，能防止設(shè)置在電路基板的一個(gè)主面上的樹脂層或連接用元器件脫離，其中，該卡合結(jié)構(gòu)形成在形成連接用元器件側(cè)面的絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上。因此，能防止樹脂層從連接用元器件的側(cè)面剝離，能提高樹脂層與連接用元器件的接觸面的緊貼性，因此，能使模塊特性穩(wěn)定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的模塊的剖視圖。
[0029]圖2是圖1的模塊的主要部分的放大圖。
[0030]圖3是表示卡合結(jié)構(gòu)的制造方法的一個(gè)示例的圖。
[0031 ] 圖4是表示卡合結(jié)構(gòu)的變形例的圖。
[0032]圖5是表示卡合結(jié)構(gòu)的變形例的圖。
[0033]圖6是表示卡合結(jié)構(gòu)的變形例的圖。
[0034]圖7是表示卡合結(jié)構(gòu)的變形例的圖。
[0035]圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的模塊的連接用元器件的圖，(al)、(bl)是絕緣基板的各絕緣層的俯視圖，(Cl)是絕緣基板的俯視圖，(a2)?(c2)分別是(al)?(Cl)的剖視圖。
[0036]圖9是表示連接用元器件的變形例的圖，(a)、(b)是絕緣基板的各絕緣層的俯視圖，(C)是絕緣基板的俯視圖。
[0037]圖10是表示連接用元器件的變形例的圖，(a)、(b)是絕緣基板的各絕緣層的俯視圖，(C)是絕緣基板的俯視圖。
[0038]圖11是表示連接用元器件的變形例的圖，(a)、(b)是絕緣基板的各絕緣層的俯視圖，(C)是絕緣基板的俯視圖。
[0039]圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的模塊的連接用元器件的圖，(a)是絕緣基板的各絕緣層的剖視圖，(b)是絕緣基板的剖視圖。
[0040]圖13是表示連接用元器件的變形例的圖，Ca)?(C)分別表示不同的示例。
[0041]圖14是現(xiàn)有模塊的剖視圖。
[0042]標(biāo)號(hào)說明
[0043]I 模塊
[0044]2電路基板
[0045]2a 一個(gè)主面
[0046]3安裝元器件
[0047]4、104、204、304a ?304c 連接用元器件
[0048]41、141、241、341a ?341c 絕緣基板
[0049]43層間連接導(dǎo)體
[0050]44、244 凹凸(卡合結(jié)構(gòu))
[0051]44a、144a 臺(tái)階(卡合結(jié)構(gòu))
[0052]44b凹曲面部(卡合結(jié)構(gòu))
[0053]44c傾斜面(卡合結(jié)構(gòu))
[0054]44d 凹槽(卡合結(jié)構(gòu))
[0055]45卡合結(jié)構(gòu)
[0056]5樹脂層

【具體實(shí)施方式】
[0057]<實(shí)施方式I >
[0058]參照?qǐng)D1?圖3對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式I進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的模塊的剖視圖，圖2是圖1的模塊的主要部分的放大圖，圖3是表示卡合結(jié)構(gòu)的制造方法的一個(gè)示例的圖。
[0059]通過在電路基板2的兩個(gè)主面2a、2b上分別安裝IC或陶瓷層疊芯片元器件等安裝元器件3，模塊I作為Bluetooth (注冊(cè)商標(biāo))模塊、無線LAN模塊、天線開關(guān)模塊等高頻通信模塊或電源模塊而形成。如圖1所示，模塊I包括:電路基板2 ;安裝在電路基板2的兩個(gè)主面2a、2b上的安裝元器件3 ；以及安裝在一個(gè)主面2a上的用于外部連接的連接用元器件4。
[0060]此外，在電路基板2的一個(gè)主面2a上設(shè)有覆蓋該一個(gè)主面2a及安裝元器件3、并覆蓋連接用元器件4的內(nèi)側(cè)面的樹脂層5，在電路基板2的另一個(gè)主面2b上設(shè)有覆蓋該另一個(gè)主面2b及安裝元器件3的樹脂層6。樹脂層5、6通過環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂等一般的用于模制的熱固樹脂來形成。
[0061]電路基板2由玻璃環(huán)氧樹脂或液晶聚合物等樹脂基板、陶瓷(LTCC)基板、玻璃基板等一般的基板所構(gòu)成，根據(jù)模塊I的使用目的，電路基板2也可以形成為單層基板或多層基板。在電路基板2的兩個(gè)主面2a、2b上形成有多個(gè)安裝用電極2c，該多個(gè)安裝用電極2c用于將安裝元器件3及連接用元器件4等利用焊料H等接合材料進(jìn)行接合、或進(jìn)行超聲波振動(dòng)接合來進(jìn)行安裝。此外，在電路基板2的內(nèi)部通過包含Ag或Cu、Au等在內(nèi)的導(dǎo)電材料適當(dāng)?shù)卦O(shè)置面內(nèi)電極(未圖示)或通孔導(dǎo)體(未圖示)等布線電極，各安裝用電極2c經(jīng)由電路基板2內(nèi)的布線電極進(jìn)行電連接。另外，也可以通過將面內(nèi)電極及通孔導(dǎo)體進(jìn)行組合而在電路基板2內(nèi)形成各種電路。
[0062]例如，在電路基板2 由 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics:低溫同時(shí)燒成陶瓷)多層基板所形成的情況下，電路基板2例如通過以下方法來形成。即，首先，準(zhǔn)備陶瓷生片，該陶瓷生片由氧化鋁及玻璃等混合粉末與有機(jī)粘合劑及溶劑等一起混合而成的漿料形成為片材狀而構(gòu)成。接下來，在該陶瓷生片的規(guī)定位置上通過激光加工等形成通孔，在該通孔中填充包含Ag、Cu等在內(nèi)的導(dǎo)體糊料來形成用于層間連接的通孔導(dǎo)體，并通過使用導(dǎo)體糊料的印刷來形成各種布線圖案。然后，將由各陶瓷生片進(jìn)行層疊、壓接而形成的陶瓷層疊體在大約1000°c左右的較低溫度下進(jìn)行所謂的低溫?zé)苼硇纬呻娐坊?。
[0063]連接用元器件4具有絕緣基板41，該絕緣基板41的外形形狀是與電路基板2大致相同的框架形狀。另外，絕緣基板41與電路基板2相同，由玻璃環(huán)氧樹脂或液晶聚合物等樹脂基板、陶瓷(LTCC)基板、玻璃基板等一般的基板所構(gòu)成，絕緣基板41也可以形成為單層基板或多層基板。
[0064]此外，通過將包含Ag或Cu、Au等在內(nèi)的導(dǎo)電糊料填充到絕緣基板41內(nèi)，或?qū)u等棒狀的金屬材料配設(shè)在絕緣基板41內(nèi)，從而將多個(gè)層間連接導(dǎo)體43設(shè)置在絕緣基板41內(nèi)。另外，各層間連接導(dǎo)體43的一端通過焊料H等與電路基板2的一個(gè)主面2a的安裝用電極2c相連接，各層間連接導(dǎo)體43的另一端通過焊料H等與其它基板等進(jìn)行外部連接，從而使模塊I (電路基板2)與其它基板等進(jìn)行外部連接。
[0065]此外，如圖1的虛線所圍住的區(qū)域A的放大圖即圖2所示，在絕緣基板41的與樹脂層5相接觸的接觸面即框架形狀的內(nèi)側(cè)面的整個(gè)一周，在絕緣基板41的厚度方向上設(shè)置凹凸44，從而形成用于防止樹脂層5脫離的卡合結(jié)構(gòu)45。
[0066]接下來，對(duì)模塊I的制造方法的一個(gè)示例進(jìn)行說明。
[0067]首先，準(zhǔn)備電路基板2 (準(zhǔn)備工序)，將安裝元器件3安裝到電路基板2的另一個(gè)主面2b上，然后，在另一個(gè)主面2b上填充環(huán)氧樹脂等用于模制的一般熱固性樹脂來形成樹脂層6。接下來，將安裝元器件3及連接用元器件4安裝到電路基板2的一個(gè)主面2a上(安裝工序)。然后，在電路基板2的一個(gè)主面2a上與另一個(gè)主面2b相同地填充樹脂，形成覆蓋電路基板2的一個(gè)主面2a及安裝元器件3、并覆蓋連接用元器件4 (絕緣基板41)的內(nèi)側(cè)面的樹脂層5，從而完成模塊I (模制工序)。另外，對(duì)于在電路基板2的一個(gè)主面2a上設(shè)置安裝元器件3及連接用元器件4和樹脂層5的工序、以及在另一個(gè)主面2b上設(shè)置安裝元器件3和樹脂層6的工序，任意一方都可以先進(jìn)行安裝。
[0068]此外，如圖3所示，在絕緣基板41的與樹脂層5進(jìn)行接觸的內(nèi)側(cè)面利用切削工具P實(shí)施切削加工，形成凹凸44來作為用于防止樹脂層5脫離的卡合結(jié)構(gòu)45。此外，在圖3中，為了便于說明，僅圖示了絕緣基板41的一部分。在后面的說明中所使用的圖4?圖7也相同，僅圖示了絕緣基板41的一部分，但在后面的說明中，省略其說明。
[0069](卡合結(jié)構(gòu)的變形例)
[0070]參照?qǐng)D4?圖7對(duì)利用切削工具P進(jìn)行切削加工而形成的卡合結(jié)構(gòu)45的變形例進(jìn)行說明。圖4?圖7是分別表示卡合結(jié)構(gòu)的變形例的圖。
[0071]在圖4所示的示例中，通過切削工具P對(duì)絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面進(jìn)行切削加工，在該內(nèi)側(cè)面的整個(gè)一周形成臺(tái)階44a來作為卡合結(jié)構(gòu)45，以使絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面的下側(cè)部分比上側(cè)部分更朝絕緣基板41的中央位置的開口內(nèi)側(cè)突出。若具有這樣的結(jié)構(gòu)，則即使例如樹脂層5將要在脫離電路基板2的一個(gè)主面2a的方向上進(jìn)行移動(dòng)，也會(huì)因樹脂層5與臺(tái)階44a卡合而受到阻止。
[0072]在圖5所示的示例中，通過切削工具P對(duì)絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面進(jìn)行切削加工，在絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面的整個(gè)一周形成其截面形狀呈凹曲面形狀的凹曲面部44b來作為卡合結(jié)構(gòu)45。若具有這樣的結(jié)構(gòu)，則即使例如樹脂層5將要在脫離電路基板2的一個(gè)主面2a的方向上進(jìn)行移動(dòng)，也會(huì)因樹脂層5與凹曲面部44b卡合而受到阻止。
[0073]在圖6所示的示例中，通過切削工具P對(duì)絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面進(jìn)行切削加工，在絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面的整個(gè)一周形成其截面形狀呈下部收縮的杯狀的傾斜面44c來作為卡合結(jié)構(gòu)45。若具有這樣的結(jié)構(gòu)，則即使例如樹脂層5將要在脫離電路基板2的一個(gè)主面2a的方向上進(jìn)行移動(dòng)，也會(huì)因樹脂層5與傾斜面44c卡合而受到阻止。
[0074]在圖7所示的示例中，通過切削工具P對(duì)絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面進(jìn)行切削加工，在絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面的整個(gè)一周形成凹槽來作為卡合結(jié)構(gòu)45。若具有這樣的結(jié)構(gòu)，則即使例如樹脂層5將要在脫離電路基板2的一個(gè)主面2a的方向上進(jìn)行移動(dòng)，也會(huì)因樹脂層5與凹槽44d的內(nèi)側(cè)面卡合而受到阻止。
[0075]如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，在電路基板2的一個(gè)主面2a上安裝有安裝元器件3以及用于外部連接的連接用元器件4。此外，在電路基板2的一個(gè)主面2a上設(shè)有覆蓋電路基板2的一個(gè)主面2a及安裝元器件3、并覆蓋連接用元器件4的側(cè)面的樹脂層5。此外，在連接用元器件4的絕緣基板41內(nèi)設(shè)有層間連接導(dǎo)體43。此外，各層間連接導(dǎo)體43的一端與電路基板2的一個(gè)主面2a的安裝用電極2c相連接，各層間連接導(dǎo)體43的另一端進(jìn)行外部連接，從而模塊I (電路基板2)經(jīng)由層間連接導(dǎo)體43進(jìn)行外部連接。
[0076]此外，在連接用元器件4的絕緣基板41的與樹脂層5相接觸的接觸面上形成有用于防止樹脂層5脫離的卡合結(jié)構(gòu)45。因此，通過使樹脂層5與卡合結(jié)構(gòu)45卡合，能防止設(shè)置在電路基板2的一個(gè)主面2a上的樹脂層5或連接用元器件4脫離，其中，該卡合結(jié)構(gòu)45形成在形成連接用元器件4的側(cè)面的絕緣基板41的與樹脂層5相接觸的接觸面上。此外，能防止樹脂層5從連接用元器件4的側(cè)面剝離，能提高樹脂層5與連接用元器件4的接觸面的緊貼性，因此，能使模塊特性穩(wěn)定。
[0077]此外，能提供一種實(shí)用結(jié)構(gòu)的模塊1，在被具有框架形狀的絕緣基板41的內(nèi)側(cè)面所包圍的內(nèi)側(cè)的空間中，能夠?qū)惭b元器件3安裝在電路基板2的一個(gè)主面2a上。此外，模塊I在配置有連接用元器件4的電路基板2的外周部分與其它基板等進(jìn)行外部連接，因此，能提高模塊I與其它基板等進(jìn)行外部連接時(shí)模塊I與其它基板之間的連接強(qiáng)度。
[0078]此外，在絕緣基板41的與樹脂層4相接觸的接觸面上，沿厚度方向形成有凹凸44，因此，即使在對(duì)覆蓋連接用元器件4的側(cè)面的樹脂層5作用了使其從電路基板2的一個(gè)主面2a上脫離的方向上的應(yīng)力等情況下，樹脂層5向脫離電路基板2的一個(gè)主面2a的方向的移動(dòng)也會(huì)因樹脂層5與形成在連接用元器件4的側(cè)面的凹凸44的凹部?jī)?nèi)側(cè)面或凸部外側(cè)面卡合而受到可靠的阻止。因此，能可靠地阻止樹脂層5從電路基板2的一個(gè)主面2a上脫離。在對(duì)連接用元器件4作用有同樣應(yīng)力的情況下，以同樣的理由，能可靠地阻止連接用元器件4從電路基板的一個(gè)主面上脫離。
[0079]此外，能簡(jiǎn)單地制造出一種模塊1，該模塊I通過將在絕緣基板41的與樹脂層4相接觸的接觸面上形成了卡合結(jié)構(gòu)45的連接用元器件4安裝在電路基板2的一個(gè)主面2a上，能可靠地防止樹脂層5或連接用元器件4從電路基板2的一個(gè)主面2a上脫離。
[0080]此外，通過使用切削工具P的切削加工，能在絕緣基板41的與樹脂層5相接觸的接觸面上簡(jiǎn)單地形成卡合結(jié)構(gòu)45。
[0081]<實(shí)施方式2>
[0082]參照?qǐng)D8對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2進(jìn)行說明。圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的模塊的連接用元器件的圖，(al)、(bl)是絕緣基板的各絕緣層的俯視圖，(Cl)是絕緣基板的俯視圖，(a2)?(c2)分別是(al)?(cl)的剖視圖。
[0083]本實(shí)施方式的連接用元器件104與上述實(shí)施方式I的連接用元器件4的不同之處在于，如圖8的各圖所示，通過將絕緣基板141所具有的多個(gè)絕緣層141a、141b的與樹脂層5相接觸的各內(nèi)側(cè)面錯(cuò)開地進(jìn)行配置來形成卡合結(jié)構(gòu)45。其它結(jié)構(gòu)與上述的實(shí)施方式相同，因此，通過標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)來省略其結(jié)構(gòu)的說明。
[0084]在本實(shí)施方式中，由陶瓷多層基板構(gòu)成絕緣基板141，通過將在規(guī)定位置設(shè)有多個(gè)層間連接導(dǎo)體43的各絕緣層141、141b進(jìn)行層疊并進(jìn)行燒制來形成絕緣基板141。另外，絕緣基板141也可以由樹脂多層基板所構(gòu)成。
[0085]此外，在各絕緣層141a、141b的大致中央位置分別設(shè)有開口 146a、146b，通過將絕緣層141a層疊在絕緣層141b上，形成在其大致中央設(shè)有開口 146的框架形狀的絕緣基板141。此外，層疊在絕緣層141b上的絕緣層141a的開口 146a的面積形成得比開口 146b的面積稍大。因此，通過將絕緣層141a層疊在絕緣層141b上，在絕緣基板141 (連接用元器件104)的與樹脂層5相接觸的內(nèi)側(cè)面的整個(gè)一周形成臺(tái)階144a來作為卡合結(jié)構(gòu)45。
[0086](連接用元器件的變形例)
[0087]參照?qǐng)D9?圖11對(duì)通過錯(cuò)開配置各絕緣層141a、141b的內(nèi)側(cè)面而形成的卡合結(jié)構(gòu)45的變形例進(jìn)行說明。圖9?圖11是分別表示連接用元器件的變形例的圖，(a)、(b)是絕緣基板的各絕緣層的俯視圖，(c)是絕緣基板的俯視圖。
[0088]在圖9所示的示例中，層疊在絕緣層141b上的絕緣層141a的開口 146a形成為將近似長(zhǎng)方形十字狀重合的形狀。因此，通過將絕緣層141a層疊在絕緣層141b上，在絕緣基板141 (連接用元器件104)的與樹脂層5相接觸的內(nèi)側(cè)面中的、與絕緣層141b的近似矩形的開口 146b的各條邊相對(duì)應(yīng)的位置形成臺(tái)階144a來作為卡合結(jié)構(gòu)45。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)相比，卡合結(jié)構(gòu)45成為復(fù)雜的形狀，因此，能進(jìn)一步提高與樹脂層5的緊貼性。
[0089]在圖10所示的示例中，在層疊在絕緣層141b上的絕緣層141a上形成有開口146a，該開口 146a具有在與形成在絕緣層141b上的開口 146b相同形狀的開口的周邊部分規(guī)則地排列有半圓形孔的形狀。因此，通過將絕緣層141a層疊在絕緣層141b上，在絕緣基板141 (連接用元器件104)的與樹脂層5相接觸的內(nèi)側(cè)面中的、形成有開口 146a的半圓形孔的位置形成臺(tái)階144a來作為卡合結(jié)構(gòu)45。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)相比，卡合結(jié)構(gòu)45成為復(fù)雜的形狀，因此，能進(jìn)一步提高與樹脂層5的緊貼性。
[0090]在圖11所示的示例中，在各絕緣層141a、141b上分別形成近似長(zhǎng)方形形狀的開口146a、146b，它們的朝向彼此不同。因此，通過將絕緣層141a層疊在絕緣層141b上，在絕緣基板141 (連接用元器件104)的與樹脂層5相接觸的內(nèi)側(cè)面中，對(duì)于絕緣層141a的面是在開口 146a的長(zhǎng)軸方向上的兩側(cè)位置形成臺(tái)階144a來作為卡合結(jié)構(gòu)45，對(duì)于絕緣層141b的面是在開口 146b的長(zhǎng)軸方向上的兩側(cè)位置形成臺(tái)階144a來作為卡合結(jié)構(gòu)45。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)相比，卡合結(jié)構(gòu)45成為復(fù)雜的形狀，因此，能進(jìn)一步提高與樹脂層5的緊貼性。
[0091]如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，能起到與上述的實(shí)施方式相同的效果，并且能起到以下的效果。即，通過將構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)的連接用元器件104的絕緣基板141的各絕緣層141a、141b的內(nèi)側(cè)面錯(cuò)開地進(jìn)行配置，能利用錯(cuò)位的各內(nèi)側(cè)面的臺(tái)階144a在連接用元器件104的內(nèi)側(cè)面形成卡合結(jié)構(gòu)45。因此，通過將多層結(jié)構(gòu)的絕緣基板141的各絕緣層141a、141b的內(nèi)側(cè)面錯(cuò)開地進(jìn)行配置，能在絕緣基板141的與樹脂層5相接觸的接觸面上簡(jiǎn)單地形成由臺(tái)階144a所構(gòu)成的卡合結(jié)構(gòu)45。
[0092]<實(shí)施方式3>
[0093]參照?qǐng)D12對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3進(jìn)行說明。圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的模塊的連接用元器件的圖，Ca)是絕緣基板的各絕緣層的剖視圖，(b)是絕緣基板的首1J視圖。
[0094]本實(shí)施方式的連接用元器件204與上述的實(shí)施方式2的連接用元器件104的不同之處在于，如圖12 (a)、(b)所示，由6層絕緣層241a?241f進(jìn)行層疊來形成絕緣基板241。此外，通過將絕緣基板241所具有的各絕緣層241a?241f的與樹脂層5相接觸的內(nèi)側(cè)面錯(cuò)開地進(jìn)行配置來形成卡合結(jié)構(gòu)45。其它結(jié)構(gòu)與上述的實(shí)施方式相同，因此，通過標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)來省略其結(jié)構(gòu)的說明。
[0095]在本實(shí)施方式中，由陶瓷多層基板構(gòu)成絕緣基板241，通過將在規(guī)定位置設(shè)有多個(gè)層間連接導(dǎo)體43的各絕緣層241a?241f進(jìn)行層疊并燒制來形成絕緣基板241。另外，絕緣基板241也可以由樹脂多層基板所構(gòu)成。
[0096]此外，在各絕緣層241a?241f的大致中央位置分別設(shè)有開口 246a?246f，通過將各絕緣層241a?241f按順序進(jìn)行層疊，形成在其大致中央設(shè)有開口 246的框架形狀的絕緣基板241。此外，絕緣層241b、241d、241f的各開口 246b、246d、246f的面積形成得比絕緣層241a、241c、241e的各開口 246a、246c、246e的面積稍大。因此，通過將各絕緣層241a?241f按順序進(jìn)行層疊，大小開口 246a?246f交替地進(jìn)行配置，因此，在絕緣基板241 (連接用元器件204)的與樹脂層5相接觸的內(nèi)側(cè)面的整個(gè)一周，在層疊方向上形成凹凸244來作為卡合結(jié)構(gòu)45。
[0097]如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，即使在將3層以上的絕緣層進(jìn)行層疊來形成絕緣基板241的情況下，也能起到與上述實(shí)施方式相同的效果。
[0098]< 其它 >
[0099]在上述實(shí)施方式中，利用具有框架形狀的各絕緣基板41、141、241來形成各連接用元器件4、104、204，但例如如圖13 (a)、(b)的連接用元器件的變形例所示，形成連接用元器件的絕緣基板的形狀并不限于框架形狀。
[0100]在圖13 (a)所示的示例中，將由長(zhǎng)方形的絕緣基板341a所形成的多個(gè)連接用元器件304a配置成近似矩形形狀地安裝在電路基板2的一個(gè)主面2a上。
[0101]此外，在圖13 (b)所示的示例中，將由近似矩形形狀的絕緣基板341b所形成的連接用元器件304b配置安裝在電路基板2的一個(gè)主面2a的大致中央。
[0102]此外，如上述的實(shí)施方式2及3所示，在絕緣基板341a、341b形成為多層基板的情況下，例如，能利用以下的方法形成卡合結(jié)構(gòu)45。即，通過將形成絕緣基板341a、341b的各絕緣層的與樹脂層5相接觸的端面錯(cuò)開地進(jìn)行配置，能在各連接用元器件304a、304b的與樹脂層5相接觸的接觸面上形成卡合結(jié)構(gòu)45。
[0103]此外，也可以將不同種類的多個(gè)連接用元器件安裝在電路基板2的一個(gè)主面2a上。例如，如圖13 (c)的連接用元器件的變形例所示，也可以將近似矩形形狀的連接用元器件304b配置在由框架形狀的絕緣基板134c所形成的連接用元器件304c的內(nèi)側(cè)。
[0104]另外，本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施方式，只要不脫離其技術(shù)思想，除了上述內(nèi)容以外還可以進(jìn)行各種變更，例如，可以將具有框架形狀的絕緣基板的開口的形狀根據(jù)電路基板的結(jié)構(gòu)適當(dāng)變更為矩形形狀或圓形形狀等。
[0105]此外，可以適當(dāng)?shù)貙⑷我獾陌惭b元器件安裝在電路基板上，以提高模塊的安裝密度并具有與使用目的相對(duì)應(yīng)的功能。此外，電路基板的另一個(gè)主面上不一定要安裝有安裝元器件。
[0106]此外，將各安裝元器件安裝到模塊的電路基板的兩個(gè)主面上的安裝方法并不限于利用焊料的方法，也可以利用以下方法將各安裝元器件安裝到電路基板上，包括:利用超聲波振動(dòng)技術(shù)或通過等離子體等的表面活性化技術(shù)的安裝方法；以及利用接合引線的安裝方法。
[0107]從而，能將本發(fā)明廣泛地應(yīng)用于在電路基板的一個(gè)主面上設(shè)有樹脂層的模塊。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊，其特征在于，包括: 電路基板； 安裝元器件，該安裝元器件安裝在所述電路基板的一個(gè)主面上； 連接用元器件，該連接用元器件安裝在所述電路基板的一個(gè)主面上并用于外部連接；以及 樹脂層，該樹脂層設(shè)置成覆蓋所述電路基板的一個(gè)主面及所述安裝元器件，并覆蓋所述連接用元器件的側(cè)面， 所述連接用元器件包括: 絕緣基板；以及 多個(gè)層間連接導(dǎo)體，該多個(gè)層間連接導(dǎo)體設(shè)置在所述絕緣基板內(nèi)， 所述各層間連接導(dǎo)體的一端與所述電路基板的一個(gè)主面相連接，所述各層間連接導(dǎo)體的另一端進(jìn)行外部連接， 在所述絕緣基板的與所述樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止所述樹脂層脫離的卡合結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于， 所述絕緣基板的外形形狀具有與所述電路基板大致相同的框架形狀。
3.如權(quán)利要求1或2所述的模塊，其特征在于， 所述絕緣基板具有多個(gè)絕緣層， 通過將形成所述接觸面的所述各絕緣層的端面錯(cuò)開地進(jìn)行配置來形成所述卡合結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的模塊，其特征在于， 在所述接觸面上，在所述絕緣基板的厚度方向上形成凹凸來作為所述卡合結(jié)構(gòu)。
5.一種模塊的制造方法，其特征在于，包括: 準(zhǔn)備電路基板的準(zhǔn)備工序； 將安裝元器件以及用于外部連接的連接用元器件安裝在所述電路基板的一個(gè)主面上的安裝工序；以及 形成覆蓋所述電路基板的一個(gè)主面及所述安裝元器件、并覆蓋所述連接用元器件的側(cè)面的樹脂層的模制工序， 所述連接用元器件包括: 絕緣基板；以及 多個(gè)層間連接導(dǎo)體，該多個(gè)層間連接導(dǎo)體設(shè)置在所述絕緣基板內(nèi)， 所述各層間連接導(dǎo)體的一端與所述電路基板的一個(gè)主面相連接，所述各層間連接導(dǎo)體的另一端進(jìn)行外部連接， 在所述絕緣基板的與所述樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止所述樹脂層脫離的卡合結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的模塊的制造方法，其特征在于， 所述卡合結(jié)構(gòu)通過切削加工來形成。
7.如權(quán)利要求5所述的模塊的制造方法，其特征在于， 所述絕緣基板具有多個(gè)絕緣層， 通過將所述各絕緣層的側(cè)端面錯(cuò)開地進(jìn)行配置來形成所述卡合結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L21/50GK104051407SQ201410063419
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年2月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】野村忠志, 鐮田明彥 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所