插座組件和屏蔽元件的制作方法
【專利摘要】為了阻止EMI從在模塊收容插座上形成的各個開口中泄露,本申請?zhí)峁┝艘环N插座組件和一種屏蔽元件。所述屏蔽元件可具有多個層但包括至少一導(dǎo)電層和一粘結(jié)層。所述粘結(jié)層允許所述屏蔽元件設(shè)置于所述插座的一外表面,且所述屏蔽元件還構(gòu)造為和尺寸設(shè)置為其利用一充足的邊緣區(qū)域整個貼合在開口上,以原位保持在所述插座上且有效地提供其EMI屏障功能。與內(nèi)部連通,且底部設(shè)置成與一電路板結(jié)合。一EMI屏蔽元件沿罩體的底部設(shè)置且完全圍繞底部開口延伸,以被保持在罩體和一電路板之間。所述EMI屏蔽元件形成完全圍繞所述底部開口周邊的一屏蔽界面。
【專利說明】插座組件和屏蔽元件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請概括而言涉及與電子模塊相關(guān)的用于降低來自所述電子模塊的電磁干擾(EMI)輻射的結(jié)構(gòu),且尤其涉及一種合算且易于設(shè)置的用于一屏蔽罩體的屏蔽元件,所述屏蔽罩體容納一印刷電路板上的一連接器且將匹配于所述連接器的一電子模塊收容于其內(nèi)。
【背景技術(shù)】
[0002]多個電子模塊用于將各種電子設(shè)備連接在一起。這些電子模塊通常連接于一線纜的相反的端部,以限定例如用于將一服務(wù)器互連于一路由器的一線纜組件。這些模塊可接合一插頭形狀成型的光纖的、電氣的或組合式的收發(fā)器,且所述插頭收容于設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)的插座。這些插座可包括金屬或模鑄引導(dǎo)框架或片材金屬罩體或金屬化罩體,以形成一導(dǎo)電插座。這樣一種插座通常包括相對的頂壁和底壁、將所述頂壁和所述底壁連接在一起來限定一四壁包圍體的相對的側(cè)壁。一后壁通常將所述兩個側(cè)壁和所述頂壁連接在一起,同時一開口形成于所述底壁,從而所述插座可安裝于一連接器上方的一電路板,所述連接器也可安裝于所述電路板。
[0003]這些電子模塊通常依照各種標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造,這些標(biāo)準(zhǔn)決定了這些電子模塊可在一標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)交換使用的尺寸和兼容性。這些標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在正預(yù)設(shè)2.5GBPS(千兆字節(jié)每秒)且超過10GBPS或更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。在如此高的數(shù)據(jù)傳輸速度下,所述多個電子模塊產(chǎn)生電磁能。隨著這種能量的量的增加,這種能量穿過所述插座/罩體內(nèi)存在的間隙而達(dá)到產(chǎn)生EMI的程度,EMI負(fù)面影響通過模塊的數(shù)據(jù)信號的傳輸以及與該模塊連接的相關(guān)電子設(shè)備的相鄰電子模塊。因此需要對所述插座全部進(jìn)行屏蔽來保護(hù)數(shù)據(jù)信號免受EMI影響。
[0004]在大多數(shù)罩體形式的插座中,導(dǎo)電墊片用于提供EMI屏蔽。這些墊片可包括柔性(pliable)結(jié)構(gòu),如美國專利US6,752,663中所描述的,該美國專利的內(nèi)容通過援引整體上在此并入本文,該專利描述了一導(dǎo)電泡沫墊片,所述導(dǎo)電泡沫墊片沿插座底部開口的三側(cè)延伸?;蛘撸踩缟鲜雒绹鴮@鸘S6,752,663所描述的,多個墊片可以形成為沿插座/罩體開口的第四側(cè)設(shè)置的一單獨的金屬彈片。這種金屬彈片通常被沖壓并被形成具有多個薄的金屬彈性指部的墊片結(jié)構(gòu)。這些金屬彈性墊片設(shè)置在所述插座/罩體安裝于電路板的開口周圍,或者設(shè)置在所述插座/罩體存在有限定用于一電子模塊的一插入通道的開口周圍。
[0005]所述屏蔽罩體設(shè)置有形成于插座/罩體壁的更多個開口,在開口處所述罩體被沖壓且成型以提供一模塊止擋部、一散熱器安裝夾、一模塊保持件、或一鎖定件等。制造和設(shè)置所述金屬彈性墊片的成本可超過一美元,而且由于開口的位置的原因,使用所述金屬彈性墊片在這些類型的開口處遏制EMI是困難的,同樣將所述金屬彈性墊片連接于所述罩體從而使所述金屬彈性墊片能夠以一有效的EMI屏蔽方式覆蓋所述開口也是困難的。因此,需要存在一種合算的EMI屏蔽墊片,所述屏蔽墊片可以最低成本用于相關(guān)的插座/罩體的開口且可通過手工或自動方式設(shè)置于所述開口。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本申請的目的在于,克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。
[0007]根據(jù)本申請的一示范性實施例,提供了一種改進(jìn)的EMI屏蔽墊片,用于密封插座和/或罩體上形成的開口。這種插座通常采用由多個壁限定的一矩形中空包圍體的形式。所述開口形成在所述插座的所述壁上,以形成各種結(jié)構(gòu)特征,諸如電子模塊的插入止擋部、散熱器的固定卡瓦(anchor slip)、插座防呆部(key)、插座扣持元件等。所有這些開口共同具有如下事實,即在大多數(shù)情況下,它們由最少三個邊且多數(shù)四個以上的邊來限定。通常,所述開口在插座或罩體本體的一單個平面內(nèi)沖出,從而所述罩體的一部分形成圍繞所述開口的一邊界,或者可替代地,所述開口可在兩個相鄰的平面內(nèi)延伸。
[0008]提供了一種背粘結(jié)的導(dǎo)電標(biāo)簽(label)或墊的形式的屏蔽元件,所述屏蔽元件具有相應(yīng)的罩體開口的一整個輪廓直徑(general overall diameter)。所述屏蔽元件可由一導(dǎo)電的柔性的材料(諸如泡沫材料)的一第一層形成,或者所述屏蔽元件可包括由一粘結(jié)層貼附的一靜電耗散材料層。重要的是,所述標(biāo)簽具有至少一初始平面形狀,所述初始平面形狀允許所述標(biāo)簽設(shè)置于所述罩體的一個平面上的開口,但是所述平面形狀優(yōu)選地具有允許所述標(biāo)簽彎折成與所述罩體的與所述罩體的所述一個平面相鄰的一第二個平面接觸。另夕卜,優(yōu)選地,所述標(biāo)簽完全不滲水,即所述標(biāo)簽是氣密性的,從而在設(shè)置過程中所述標(biāo)簽可容易地由一真空拾取裝置獲取并由該同一裝置放下。所述標(biāo)簽的平面特性使在其設(shè)置于所述罩體開口時采用光學(xué)識別技術(shù)變得容易。優(yōu)選地,所述屏蔽元件具有至少約0.008-0.015英寸的厚度且其可超出這個尺寸。所述屏蔽元件足夠堅固,從而它可通過上述真空拾取的方式被移動而不會使所述屏蔽元件的平面特性受到損害(如起皺)。一 EMI屏蔽元件可以沿罩體的底部設(shè)置且完全圍繞底部開口延伸,以被保持在罩體和一電路板之間。所述EMI屏蔽元件形成完全圍繞所述底部開口周邊的一屏蔽界面。
[0009]根據(jù)本申請的一個方面,提供了一個插座組件,包括:一中空導(dǎo)電的屏蔽罩體,具有一前端,所述前端具有與所述屏蔽罩體的一中空內(nèi)部連通的一開口,所述開口設(shè)置成將一模塊收容于其內(nèi),所述屏蔽罩體包括多個壁,所述多個壁包括至少兩個相對的側(cè)壁以及至少一個將所述側(cè)壁相互連接在一起的頂壁,所述屏蔽罩體被設(shè)置成安裝于一電路板上;以及屏蔽罩體包括至少一個第一開口,所述第一開口設(shè)置在所述頂壁和所述側(cè)壁的其中之一上,所述第一開口具有一第一形狀,而且一柔性導(dǎo)電的屏蔽元件具有一第二形狀,所述第二形狀與所述第一形狀相似但比所述第一形狀稍大,以提供圍繞所述第一開口的周邊延伸的一邊緣區(qū)域,所述屏蔽元件圍繞所述第一開口的周邊粘結(jié)于所述屏蔽罩體,以對從所述屏蔽罩體泄露的EMI提供一屏障。
[0010]優(yōu)選地,所述屏蔽元件包括一導(dǎo)電層以及一壓敏粘結(jié)層。
[0011]優(yōu)選地,所述導(dǎo)電層是平的,且所述屏蔽元件具有在被一真空拾取管接觸和設(shè)置時足以抵抗起皺的一厚度。
[0012]優(yōu)選地,所述屏蔽元件為一多層材料,所述多層材料包括至少一基底層、沿所述基底層的一個表面設(shè)置的一導(dǎo)電層、以及沿所述基底層的另一個表面設(shè)置的一粘結(jié)層。
[0013]優(yōu)選地,所述多個層中的其中之一包含內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電顆粒的一彈性體。
[0014]優(yōu)選地,多個接觸點包括形成于所述屏蔽元件的壓痕。
[0015]優(yōu)選地,所述第一開口沿所述屏蔽罩體的多個壁的其中之一在一第一平面內(nèi)延伸。[0016]優(yōu)選地,所述第一開口沿所述屏蔽罩體的多個壁中的兩個壁在兩個平面內(nèi)延伸。
[0017]優(yōu)選地,所述屏蔽元件的邊緣區(qū)域約等于所述第一開口的最小尺寸的四分之一。
[0018]優(yōu)選地,插座組件還包括:一第二開口,位于所述頂壁和所述側(cè)壁中的一者上;以及一柔性導(dǎo)電的第二屏蔽元件,所述第二開口具有不同于所述第一開口的形狀的一第三形狀,所述第二屏蔽元件具有第四形狀,所述第三形狀和所述第四形狀彼此相似但不同于所述第一形狀和所述第二形狀。
[0019]優(yōu)選地,所述屏蔽元件具有至少約0.008-0.015英寸的厚度。
[0020]根據(jù)本申請的另一個方面,提供了一種屏蔽元件,用于為設(shè)置在一模塊插座上的一開口提供一 EMI屏障,所述開口具有一第一形狀且設(shè)置于所述插座的至少一個壁上,所述屏蔽元件包括:一柔性層狀的屏蔽標(biāo)簽,包括一導(dǎo)電層和至少一粘結(jié)層,所述屏蔽標(biāo)簽具有的厚度足以允許所述屏蔽標(biāo)簽通過真空或手工拾取的方式及設(shè)置過程被設(shè)置于所述插座的一外表面而不起皺。
[0021]優(yōu)選地,屏蔽元件還包括:一基底層,介于所述導(dǎo)電層和所述粘結(jié)層之間。
[0022]優(yōu)選地,所述粘結(jié)層包括一壓敏粘結(jié)劑。
[0023]優(yōu)選地,所述屏蔽標(biāo)簽具有與所述開口的第一形狀相似的一第二形狀。
[0024]優(yōu)選地,所述屏蔽標(biāo)簽具有與所述開口的第一形狀不同的一第三形狀。
[0025]優(yōu)選地,所述屏蔽標(biāo)簽在尺寸上比所述插座的第一開口大,從而所述屏蔽標(biāo)簽具有完全圍繞所述第一開口的周邊延伸的一邊緣區(qū)域。
[0026]優(yōu)選地,所述邊緣區(qū)域是所述第一開口的一最小尺寸的至少四分之一。
[0027]本發(fā)明的有益效果在于,提供了一種合算的EMI屏蔽墊片,所述屏蔽墊片可以最低成本用于相關(guān)的插座/罩體的開口且可通過手工或自動方式設(shè)置于所述開口。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]參照以下結(jié)合附圖的詳細(xì)說明可以最佳地理解本申請的結(jié)構(gòu)和工作的組成和方式以及其進(jìn)一步的目的和優(yōu)點,其中類似的附圖標(biāo)記表示類似的部件,在附圖中:
[0029]圖1是一模塊收容插座或罩體的一立體圖,其中罩體本體示出為具有設(shè)置于其上的多個開口;
[0030]圖2是與圖1相同的視圖,但其中根據(jù)本申請的原理構(gòu)造的多個相似的柔性EMI屏蔽元件被設(shè)置于所述多個開口上;
[0031]圖3是圖1的罩體的一部分的詳細(xì)視圖,其中多個屏蔽元件示出為從罩體上拆下并與罩體分開,從而示出罩體開口和柔性屏蔽元件的相對的尺寸;
[0032]圖4是一罩體開口的一形狀和用于覆蓋罩體開口的一相關(guān)柔性屏蔽元件的一形狀的一示意圖;
[0033]圖5A是本申請的具有三層的一屏蔽兀件的一剖視圖;
[0034]圖5B是本申請另一個實施例的具有兩層的一屏蔽兀件的一剖視圖;以及
[0035]圖6是本申請的用于覆蓋沿兩個不同面延伸的一罩體開口的一屏蔽元件的一立體圖。
【具體實施方式】[0036]盡管本申請很容易具有多種不同形式的實施例,但示出在附圖中且本文將詳細(xì)說明的僅僅是其中的具體實施例,同時可以理解的是,本說明書應(yīng)視為本申請的原理的一個示例,且不意欲將本申請限制于本文所示出的圖樣。
[0037]由此,參照的一特征或方位將用于說明本申請的一實施例的一特征或方位,而不是意味著本申請的每一實施例必須具有所說明的該特征或方位。此外,應(yīng)注意的是,說明書描述了許多特征。盡管某些特征可以組合在一起以示出可能的系統(tǒng)設(shè)計,但是這些特征也可用于其它的未明確說明的組合。由此,除非另有說明,所說明的組合并非旨在限制。
[0038]在附圖所示的實施例中,方向的指示(諸如上、下、左、右、前和后)用于解釋本申請的各種元件的結(jié)構(gòu)和運動,其不是絕對的而是相對的。當(dāng)這些元件處于附圖所示的位置時,這些指示是合適的。如果這些元件的位置描述改變,則這些指示也相應(yīng)地改變。
[0039]圖1示出一插座或罩體50,用于電子設(shè)備且具有設(shè)置成將一銅或光纖的一單個電子模塊(未不出)收容于其內(nèi)的一中空內(nèi)部52。這樣,插座50包括相對的頂壁54及底壁55以及側(cè)壁56、57,這些壁通過本領(lǐng)域已知的溝槽(slot)和突片(tab)組合在一起,以形成一大體矩形的插座,所述大體矩形的插座在其底壁55上具有一開口,所述開口允許插座50設(shè)置到一內(nèi)部連接器上方的一電路板上,所述內(nèi)部連接器安裝于所述電路板。
[0040]插座50可安裝于一電路板并被標(biāo)記(noted),而且這種安裝通常通過多個安裝針(mounting pin)來實現(xiàn),所述安裝針示出為順應(yīng)針60,順應(yīng)針60由插座50的一部分形成、或者由側(cè)壁56、57的一部分形成、或者由底壁55形成。這些順應(yīng)針60收容在所述電路板上形成的相應(yīng)的安裝孔或?qū)Э字?。采取環(huán)形元件或四個獨立的墊片部分63形式的一可壓縮導(dǎo)電墊片62可設(shè)置于插座50的靠近其前端51的外部且設(shè)置成與限定一邊框或面板(未示出)的開口的多個壁接觸。這個環(huán)形元件63可具有與其一起形成的多個細(xì)長的彈性指部64或其它合適的彈性元件,以選擇性地接合插入到所述插座開口中的一模塊以及所述外部的面板。所述環(huán)狀元件63由一導(dǎo)電材料形成,從而所述多個彈性指部64將形成導(dǎo)電插座50和周圍的面板之間的多個電接觸點,以有效防止從插座50中泄露出的EMI的量(measure)。[0041 ] 插座50可具有沿其壁54、56、57設(shè)置于其本體的其它開口,所有這些其它開口都可成為發(fā)射EMI的出口。這些開口可包括一內(nèi)部模塊止擋開口 70,內(nèi)部模塊止擋開口 70圍繞一豎向止擋部71,豎向止擋部71由頂壁54形成且向下彎曲進(jìn)入插座內(nèi)部52,以提供抵靠一插入模塊的一端的一止擋表面,或者這些開口可包括一內(nèi)部防呆開口 72,內(nèi)部防呆開口 72包圍一柄部或臂部73,柄部或臂部73由插座頂壁54沖壓出且向插座50內(nèi)突出并可作為如本領(lǐng)域已知的用于不正確插入模塊時的一止擋部。再有的其它開口 75可形成于插座50的側(cè)壁56、57,且所述其它開口 75包圍懸臂式扣持元件76,懸臂式扣持元件76向內(nèi)延伸且接合一方向正確且完全插入的模塊。所有這些開口 70、72、75限定了在高數(shù)據(jù)傳輸過程中來自所述模塊和所述內(nèi)部連接器的EMI可能逃逸的出口。
[0042]已經(jīng)發(fā)現(xiàn),通過使用一層狀材料形式的屏蔽元件可獲得一有效的EMI屏蔽,所述層狀材料具有屬于自身的一粘結(jié)特性,該粘結(jié)特性允許其以覆蓋整個開口的形式設(shè)置于插座50的外表面。這樣一種層狀屏蔽兀件80以橫截面不出在圖5A中,且它可包括:一導(dǎo)電層81,其可為一非常薄的金屬片材、導(dǎo)電塑料或沉積金屬;以及一基底層82,諸如一導(dǎo)電泡沫材料、內(nèi)含導(dǎo)電材料(導(dǎo)電顆粒)的一柔性塑料、凝膠、彈性體;以及一壓敏粘結(jié)層83。在一替代實施例中,屏蔽元件80可僅包括導(dǎo)電層81以及粘結(jié)層83。屏蔽元件80在尺寸上優(yōu)選比與其相關(guān)的插座開口 70、72、75大,且優(yōu)選大出的輪廓(overall)尺寸應(yīng)為相應(yīng)開口的最小尺寸(least dimension)的25%或四分之一倍。
[0043]這在圖4中示意地示出,其中開口 70示出為具有尺寸LI和W1,而相應(yīng)的屏蔽元件80具有尺寸L2和W2。為了將屏蔽元件80有效地對準(zhǔn)和設(shè)置在所述開口 70上,優(yōu)選地,所述屏蔽元件80的邊緣尺寸至少比所述開口 70的最小尺寸大25%。因此,如圖4虛線示出的屏蔽元件80具有長度L2,長度L2等于所述開口 70的長度加上兩個邊緣長度(每個邊緣長度大約為L1/4),或L2=Ll/4+Ll+Ll/4。類似地,屏蔽元件80的優(yōu)選寬度為W2=Wl/4+Wl+Wl/4。采用這種方式,所述屏蔽元件80有一邊緣區(qū)域,所述邊緣區(qū)域完全包圍所述開口 70且與所述插座50的相應(yīng)的壁接觸,以消除二者之間EMI可穿過發(fā)出的任何間隙,由此在所述插座50的表面形成一有效的EMI屏障。如圖3所示,與T形開口 72相關(guān)的屏蔽元件80可為矩形或方形,而不是T形,且如果這樣,沿所述T形開口的頂緣72a和底緣72b而不是沿T形開口 72的側(cè)邊,可實現(xiàn)所述四分之一(25%)的邊緣區(qū)域。
[0044]導(dǎo)電層81也可由一靜電耗散材料(諸如靜電放電材料)形成或者可包括金屬化的且包含一導(dǎo)電金屬層的純絕緣材料(如聚丙烯或其它的聚合物材料),所述導(dǎo)電金屬層沉積、嵌入或包封在所述絕緣材料內(nèi)。如此,這些屏蔽元件80可形成一有效的EMI屏蔽且與一成型的EMI彈性墊片(其沖壓成型且需要具有使其在開口處連接于插座的結(jié)構(gòu))相比十分合算。本申請所述的屏蔽元件80大體為平面元件且容易通過自動或手工方式來設(shè)置。用于形成導(dǎo)電層81的合適的金屬可包括鋁、銅、金、銀、錫以及它們的合金。
[0045]所述屏蔽元件80優(yōu)選具有至少約0.008-0.015英寸的厚度,更大的尺寸也是可以的。優(yōu)選地,所述厚度為使屏蔽元件80可保持其平面形狀從而其可通過機(jī)械手段(諸如一真空拾取管88)從一原料供給處拾取而不會起皺或打褶,所述起皺或打褶可能會導(dǎo)致所述屏蔽元件80在所述開口 70周邊周圍的粘結(jié)不理想。如果所述屏蔽元件80是人工從一原料供給處取下并設(shè)置于所述插座50上,則這種厚度也會阻止起皺。這些僅是不同設(shè)置方法的例子。
[0046]屏蔽元件80可具有與其相應(yīng)的開口匹配的一形狀,例如矩形、方形、圓形、T形、L形等。采用這種方式,形狀不同的屏蔽元件可通過光學(xué)識別和匹配技術(shù)精確地設(shè)置到其相應(yīng)的開口上。另外,采用這種方式,且如圖6所示,由于構(gòu)成每一屏蔽元件的層的柔性特性,屏蔽元件90可具有位于其上的一對位指示器(諸如一直線91),直線91可用于使屏蔽元件90原地對準(zhǔn)相對的插座本體92以及沿插座95的一邊緣96的相關(guān)開口 93,從而所述屏蔽元件90的第一部分94可首先設(shè)置于插座95的一第一平面(示出為一水平面H)而第二部分97可接下來設(shè)置于所述插座95的一第二平面(示出為一豎直面V)。這可通過一自動(諸如一機(jī)器人)或手工的方式來進(jìn)行。
[0047]盡管示出并說明了本申請的優(yōu)選實施例,但是可以設(shè)想的是,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離前述說明書和隨附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)可做出各種修改。
【權(quán)利要求】
1.一個插座組件,包括: 一中空導(dǎo)電的屏蔽罩體,具有一前端,所述前端具有與所述屏蔽罩體的一中空內(nèi)部連通的一開口,所述開口設(shè)置成將一模塊收容于其內(nèi),所述屏蔽罩體包括多個壁,所述多個壁包括至少兩個相對的側(cè)壁以及至少一個將所述側(cè)壁相互連接在一起的頂壁,所述屏蔽罩體被設(shè)置成安裝于一電路板上;以及 屏蔽罩體包括至少一個第一開口,所述第一開口設(shè)置在所述頂壁和所述側(cè)壁的其中之一上,所述第一開口具有一第一形狀,而且一柔性導(dǎo)電的屏蔽元件具有一第二形狀,所述第二形狀與所述第一形狀相似但比所述第一形狀稍大,以提供圍繞所述第一開口的周邊延伸的一邊緣區(qū)域,所述屏蔽元件圍繞所述第一開口的周邊粘結(jié)于所述屏蔽罩體,以對從所述屏蔽罩體泄露的EMI提供一屏障。
2.如權(quán)利要求1所述的插座組件,其中,所述屏蔽元件包括一導(dǎo)電層以及一壓敏粘結(jié)層。
3.如權(quán)利要求2所述的插座組件,其中,所述導(dǎo)電層是平的,且所述屏蔽元件具有在被一真空拾取管接觸和設(shè)置時足以抵抗起皺的一厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的插座組件,其中,所述屏蔽元件為一多層材料,所述多層材料包括至少一基底層、沿所述基底層的一個表面設(shè)置的一導(dǎo)電層、以及沿所述基底層的另一個表面設(shè)置的一粘結(jié)層。
5.如權(quán)利要求4 所述的插座組件,其中,所述多個層中的其中之一包含內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電顆粒的一彈性體。
6.如權(quán)利要求1所述的插座組件,其中,多個接觸點包括形成于所述屏蔽元件的壓痕。
7.如權(quán)利要求1所述的插座組件,其中,所述第一開口沿所述屏蔽罩體的多個壁的其中之一在一第一平面內(nèi)延伸。
8.如權(quán)利要求1所述的插座組件,其中,所述第一開口沿所述屏蔽罩體的多個壁中的兩個壁在兩個平面內(nèi)延伸。
9.如權(quán)利要求1所述的插座組件,其中,所述屏蔽元件的邊緣區(qū)域約等于所述第一開口的最小尺寸的四分之一。
10.如權(quán)利要求1所述的插座組件,還包括:一第二開口,位于所述頂壁和所述側(cè)壁中的一者上;以及一柔性導(dǎo)電的第二屏蔽元件,所述第二開口具有不同于所述第一開口的形狀的一第三形狀,所述第二屏蔽元件具有第四形狀,所述第三形狀和所述第四形狀彼此相似但不同于所述第一形狀和所述第二形狀。
11.如權(quán)利要求1所述的插座組件,其中,所述屏蔽元件具有至少約0.008-0.015英寸的厚度。
12.—種屏蔽兀件,用于為設(shè)置在一模塊插座上的一開口提供一 EMI屏障,所述開口具有一第一形狀且設(shè)置于所述插座的至少一個壁上,所述屏蔽元件包括: 一柔性層狀的屏蔽標(biāo)簽,包括一導(dǎo)電層和至少一粘結(jié)層,所述屏蔽標(biāo)簽具有的厚度足以允許所述屏蔽標(biāo)簽通過真空或手工拾取的方式及設(shè)置過程被設(shè)置于所述插座的一外表面而不起皺。
13.如權(quán)利要求12所述的屏蔽元件,還包括:一基底層,介于所述導(dǎo)電層和所述粘結(jié)層之間。
14.如權(quán)利要求12所述的屏蔽元件,其中,所述粘結(jié)層包括一壓敏粘結(jié)劑。
15.如權(quán)利要求12所述的屏蔽元件,其中,所述屏蔽標(biāo)簽具有與所述開口的第一形狀相似的一第二形狀。
16.如權(quán)利要求12所述的屏蔽元件,其中,所述屏蔽標(biāo)簽具有與所述開口的第一形狀不同的一第三形狀。
17.如權(quán)利要求12所述的屏蔽元件,其中,所述屏蔽標(biāo)簽在尺寸上比所述插座的第一開口大,從而所述屏蔽標(biāo)簽具有完全圍繞所述第一開口的周邊延伸的一邊緣區(qū)域。
18.如權(quán)利要求17所述的屏蔽元件,其中,所述邊緣區(qū)域是所述第一開口的一最小尺寸的至少四分之一。
【文檔編號】H01R13/6581GK103928796SQ201410012636
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月11日
【發(fā)明者】克里斯托弗·D·伊爾希 申請人:莫列斯公司