高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠抑制連接器的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗的高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備。電介質(zhì)坯體（12）由多個(gè)電介質(zhì)片材（18）層疊而成。信號(hào)線（20）設(shè)置在電介質(zhì)坯體（12）上。連接器安裝在電介質(zhì)坯體（12）的一個(gè)主面上，且與該信號(hào)線（20）電連接。接地導(dǎo)體（25）設(shè)置在信號(hào)線（20）的電介質(zhì)坯體（12）另一主面一側(cè)，且隔著電介質(zhì)片材（18）與信號(hào)線（20）相對(duì)，并且設(shè)有未形成部（Oa、Ob），當(dāng)在連接部（12b、12c）從z軸方向俯視時(shí)，該接地導(dǎo)體（25）與信號(hào)線（20）重疊的區(qū)域中至少有一部分區(qū)域沒(méi)有設(shè)置導(dǎo)體，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。調(diào)節(jié)導(dǎo)體（15a、15b）設(shè)置在電介質(zhì)坯體（12）的另一個(gè)主面上，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，與未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重疊。
【專利說(shuō)明】局頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備，特別涉及在由絕緣體層層疊構(gòu)成的坯體上設(shè)置信號(hào)線而形成的高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]作為現(xiàn)有高頻信號(hào)傳輸線路，已知的有例如專利文獻(xiàn)I所記載的微帶柔性基板連接線。在該微帶柔性基板連接線中，薄薄的可撓性性電介質(zhì)基板被夾在中間而形成微帶線。這種微帶線柔性基板連接線比同軸電纜要薄。因此，容易在無(wú)線通信終端內(nèi)狹窄的空間中配置微帶線柔性基板連接線。
[0003]而在利用專利文獻(xiàn)I所記載的微帶線柔性基板連接線來(lái)將電路基板相互連接時(shí)，考慮使用例如專利文獻(xiàn)2所記載的同軸連接器用插座。具體而言，在微帶柔性基板連接線的一端安裝同軸連接器用插座。然后，將電路基板上所設(shè)的同軸連接器用插頭安裝到同軸連接器用插座上，從而將微帶柔性基板連接線與電路基板連接。從而，能夠容易地將微帶柔性基板連接線與電路基板連接起來(lái)。
[0004]然而，在對(duì)微帶柔性基板連接線使用同軸連接器用插座的情況下，信號(hào)線的特性阻抗有可能會(huì)偏離規(guī)定的特性阻抗(例如50Ω)。更具體而言，同軸連接器用插座由多個(gè)零部件構(gòu)成。因此，同軸連接器用插座中容易產(chǎn)生寄生電容或寄生電感，同軸連接器用插座的特性阻抗容易偏離規(guī)定的特性阻抗。而且，微帶柔性基板連接線上也有可能安裝具有多種結(jié)構(gòu)的同軸連接器用插座。因此，每一種同軸連接器用插座的特性阻抗有可能互不相同。由此，當(dāng)同軸連接器用插座的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗時(shí)，同軸連接器用插座中會(huì)發(fā)生高頻信號(hào)的反射。
[0005]另外，在沒(méi)有使用同軸連接器用插座的情況下，也有可能因下述理由而導(dǎo)致信號(hào)線的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗。在沒(méi)有使用同軸連接器用插座的情況下，會(huì)在微帶柔性基板連接線的端部表面設(shè)置與信號(hào)線連接的外部電極。在將微帶柔性基板連接線與電路基板連接時(shí)，外部電極與電路基板的焊盤電極通過(guò)焊料等連接。在這種情況下，外部電極附近的導(dǎo)體形狀等有可能與信號(hào)線形成區(qū)域中的導(dǎo)體形狀等不相同，從而使外部電極部的特性阻抗不同于信號(hào)線形成區(qū)域的特性阻抗。其結(jié)果是，信號(hào)線的特性阻抗有可能偏離規(guī)定的特性阻抗。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平9-139610號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2:日本專利第3161281號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0007]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制連接器的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗的高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0008]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的特征在于，包括:坯體，該坯體由多個(gè)絕緣體層層疊構(gòu)成；信號(hào)線路，該信號(hào)線路設(shè)置在所述坯體中，且呈線狀；第一接地導(dǎo)體，該第一接地導(dǎo)體隔著所述絕緣體層與所述信號(hào)線路相對(duì)；以及調(diào)節(jié)導(dǎo)體，所述坯體的一個(gè)主面上具有將所述信號(hào)線路和外部電路進(jìn)行電連接的連接部，在所述第一接地導(dǎo)體中設(shè)有未形成部，當(dāng)在所述連接部從層疊方向俯視時(shí)，所述第一接地導(dǎo)體與所述信號(hào)線路重疊的區(qū)域中至少有一部分區(qū)域沒(méi)有設(shè)置導(dǎo)體，由此形成所述未形成部，所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體設(shè)置在所述坯體的另一個(gè)主面上，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體與所述未形成部的至少一部分重疊。
[0009]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備的特征在于，包括高頻信號(hào)傳輸線路、和將所述高頻信號(hào)傳輸線路收納在內(nèi)的殼體，所述高頻信號(hào)傳輸線路包括:坯體，該坯體由多個(gè)絕緣體層層疊構(gòu)成；信號(hào)線路，該信號(hào)線路設(shè)置在所述坯體中，且呈線狀；第一接地導(dǎo)體，該第一接地導(dǎo)體隔著所述絕緣體層與所述信號(hào)線路相對(duì)；以及調(diào)節(jié)導(dǎo)體，所述坯體的一個(gè)主面上具有將所述信號(hào)線路和外部電路進(jìn)行電連接的連接部，在所述第一接地導(dǎo)體中設(shè)有未形成部，當(dāng)在所述連接部從層疊方向俯視時(shí)，所述第一接地導(dǎo)體與所述信號(hào)線路重疊的區(qū)域中至少有一部分區(qū)域沒(méi)有設(shè)置導(dǎo)體，由此形成所述未形成部，所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體設(shè)置在所述坯體的另一個(gè)主面上，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體與所述未形成部的至少一部分重疊。
發(fā)明效果
[0010]根據(jù)本發(fā)明，能夠得到一種能抑制連接器的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗的高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的外觀立體圖。
圖2是實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
圖3是實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖4是高頻信號(hào)傳輸線路的連接器的外觀立體圖及剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖5是從y軸方向和z軸方向俯視使用了高頻信號(hào)傳輸線路的電子設(shè)備所得的圖。
圖6是表示實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的特性阻抗的圖。
圖7是高頻信號(hào)傳輸線路的等效電路圖。
圖8是高頻信號(hào)傳輸線路的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖9是實(shí)施方式2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
圖10是實(shí)施方式2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖11是表示實(shí)施方式2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的特性阻抗的曲線圖。
圖12是實(shí)施方式3所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
圖13是變形例I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的外觀立體圖。
圖14是變形例2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的外觀立體圖。
圖15是實(shí)施方式4所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的外觀立體圖。 圖16是實(shí)施方式4所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的外觀立體圖。
圖17是圖15的高頻信號(hào)傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解立體圖。
圖18是高頻信號(hào)傳輸線路與電路基板的連接部分的立體圖。
圖19是高頻信號(hào)傳輸線路與電路基板的連接部分的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖20是沿圖17的A-A線的高頻信號(hào)傳輸線路的剖面結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備進(jìn)行說(shuō)明。
[0013](實(shí)施方式I)
(高頻信號(hào)傳輸線路的結(jié)構(gòu))
下面，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路10的外觀立體圖。圖2是實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路10的電介質(zhì)坯體12的分解圖。圖3是實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路10的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖4是高頻信號(hào)傳輸線路10的連接器IOOb的外觀立體圖及剖面結(jié)構(gòu)圖。在圖1至圖4中，將高頻信號(hào)傳輸線路10的層疊方向定義為z軸方向。此夕卜，將高頻信號(hào)傳輸線路10的長(zhǎng)邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為I軸方向。
[0014]高頻信號(hào)傳輸線路10例如用于在移動(dòng)電話等電子設(shè)備內(nèi)連接2個(gè)高頻電路。如圖1至圖3所示，高頻信號(hào)傳輸線路10包括電介質(zhì)坯體12、調(diào)節(jié)板15 (15a、15b)(調(diào)節(jié)導(dǎo)體)、信號(hào)線路20、端子部23 (23a,23b)、接地導(dǎo)體25、通孔導(dǎo)體bl、b2及連接器100a、100b。
[0015]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)坯體12沿X軸方向延伸，且包含線路部12a及連接部12b、12c。電介質(zhì)坯體12是將圖2所示的保護(hù)層14及電介質(zhì)片材(絕緣體層)18 (18a、18b)按照該順序從z軸方向的正方向側(cè)到負(fù)方向側(cè)依次進(jìn)行層疊而構(gòu)成的層疊體。下面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)主面稱作表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面稱作背面。
[0016]線路部12a在X軸方向上延伸。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部及X軸方向的正方向側(cè)端部，且呈矩形形狀。連接部12b、12c的y軸方向?qū)挾缺染€路部12a的y軸方向?qū)挾纫獙挕?br> [0017]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片材18沿X軸方向延伸,且其形狀與電介質(zhì)還體12相同。電介質(zhì)片材18由聚酰亞胺、液晶聚合物等柔性的熱塑性樹脂構(gòu)成。電介質(zhì)片材18層疊后的厚度例如為50?200 μ m。下面，將電介質(zhì)片材18的z軸方向的正方向側(cè)主面稱作表面，將電介質(zhì)片材18的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面稱作背面。
[0018]此外，電介質(zhì)片材18a由線路部18a_a及連接部18a-b、18a_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18b由線路部18b_a及連接部18b-b、18b_c構(gòu)成。線路部18a_a、18b_a構(gòu)成線路部12a。連接部18a-b、18b-b構(gòu)成連接部12b。連接部18a-c、18b_c構(gòu)成連接部12c。
[0019]如圖2所示，信號(hào)線路20是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的線狀導(dǎo)體，且在電介質(zhì)片材18a的表面上沿X軸方向延伸。從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路20的兩端位于連接部18a_b、18a_c的中央。信號(hào)線路20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。此夕卜，信號(hào)線路20的兩端被鍍金。
[0020]如圖2所示，接地導(dǎo)體25 (第一接地導(dǎo)體)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的信號(hào)線路20的z軸方向負(fù)方向一側(cè)(即，比信號(hào)線路20更靠近電介質(zhì)坯體12的背面?zhèn)?，更詳細(xì)而言，接地導(dǎo)體25設(shè)置在電介質(zhì)片材18b的表面上。接地導(dǎo)體25在電介質(zhì)片材18b的表面上沿著信號(hào)線路20在X軸方向上延伸，如圖2所示，隔著電介質(zhì)片材18a與信號(hào)線路20相對(duì)。由此，信號(hào)線路20和接地導(dǎo)體25形成微帶線結(jié)構(gòu)。接地導(dǎo)體25由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0021]此外，接地導(dǎo)體25包括主導(dǎo)體25a和端子導(dǎo)體25b、25c。主導(dǎo)體25a設(shè)置在線路部18b-a的表面上，且沿X軸方向延伸。
[0022]端子導(dǎo)體25b設(shè)置在連接部18b_b的表面上，且呈包圍連接部18b_b中央的矩形環(huán)。從而，在接地導(dǎo)體25上被端子導(dǎo)體25b包圍的區(qū)域中形成了未設(shè)置導(dǎo)體的未形成部Oa0從而，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí),信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于未形成部Oa內(nèi)。端子導(dǎo)體25b與主導(dǎo)體25a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連。
[0023]端子導(dǎo)體25c設(shè)置在連接部18b_c的表面上，且呈包圍連接部18b_c中央的矩形環(huán)。從而，在接地導(dǎo)體25上被端子導(dǎo)體25c包圍的區(qū)域中形成了未設(shè)置導(dǎo)體的未形成部Ob。從而，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí),信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部位于未形成部Ob內(nèi)。端子導(dǎo)體25c與主導(dǎo)體25a的x軸方向的正方向側(cè)端部相連。
[0024]端子導(dǎo)體23a設(shè)置在連接部18a_b的表面上，且呈包圍連接部18a_b中央(即，信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部)的U字形。端子導(dǎo)體23a呈向X軸方向的正方向側(cè)開口的形狀。另外，在從z軸方向俯視時(shí)，端子導(dǎo)體23a與端子導(dǎo)體25b重疊。
[0025]端子導(dǎo)體23b設(shè)置在連接部18a-c的表面上，且呈包圍連接部18a_c中央(S卩，信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部)的U字形。端子導(dǎo)體23b呈向X軸方向的負(fù)方向側(cè)開口的形狀。另外，在從z軸方向俯視時(shí)，端子導(dǎo)體23b與端子導(dǎo)體25c重疊。
[0026]通孔導(dǎo)體bI在z軸方向上貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a_b。通孔導(dǎo)體bI將端子導(dǎo)體23a與端子導(dǎo)體25b連接。通孔導(dǎo)體b2在z軸方向上貫穿電介質(zhì)片材18a的連結(jié)部18a_c。通孔導(dǎo)體b2將端子導(dǎo)體23b與端子導(dǎo)體25c連接。
[0027]保護(hù)層14覆蓋電介質(zhì)片材18a大致整個(gè)表面。由此，保護(hù)層14覆蓋信號(hào)線路20和端子導(dǎo)體23a、23b。保護(hù)層14由例如抗蝕材料等可撓性樹脂形成。
[0028]此外，如圖2所示，保護(hù)層14由線路部14a及連接部14b、14c構(gòu)成。線路部14a覆蓋線路部18a_a的整個(gè)表面，從而覆蓋信號(hào)線路20。
[0029]連接部14b連接至線路部14a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部,且覆蓋連接部18a_b的表面。其中，在連接部14b設(shè)有開口 Ha?Hd。開口 Ha是設(shè)置在連接部14b大致中央的矩形開口。信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部經(jīng)由開口 Ha露出至外部，從而實(shí)現(xiàn)作為外部端子的功能。此外，開口 Hb是設(shè)置在開口 Ha的y軸方向的正方向側(cè)的矩形開口。開口 He是設(shè)置在開口 Ha的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開口。開口 Hd是設(shè)置在開口 Ha的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開口。端子導(dǎo)體23a經(jīng)由開口 Hb?Hd露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0030]連接部14c連接至線路部14a的x軸方向的正方向側(cè)端部,且覆蓋連接部18a_c的表面。其中，在連接部14c設(shè)有開口 He?Hh。開口 He是設(shè)置在連接部14c大致中央的矩形開口。信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部經(jīng)由開口 He露出至外部，從而起到外部端子的作用。此外，開口 Hf是設(shè)置在開口 He的y軸方向的正方向側(cè)的矩形開口。開口Hg是設(shè)置在開口 He的X軸方向的正方向側(cè)的矩形開口。開口 Hh是設(shè)置在開口 He的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開口。端子導(dǎo)體23b經(jīng)由開口 Hf?Hh露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0031]調(diào)節(jié)板15a是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的連接部12b的背面(即，電介質(zhì)片材18b的連接部18b_b的背面)的矩形金屬板，從z軸方向俯視時(shí),其與未形成部Oa的至少一部分重疊。而且，調(diào)節(jié)板15a不與信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體25中的任何一個(gè)電連接，保持浮動(dòng)電位。更詳細(xì)而言，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，調(diào)節(jié)板15a與整個(gè)未形成部Oa重疊，從而與信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部重疊。從而，在調(diào)節(jié)板15a與信號(hào)線路20的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部之間形成電容。此外，調(diào)節(jié)板15a還從未形成部Oa伸出，從而在從z軸方向俯視時(shí)，其與接地導(dǎo)體25的端子導(dǎo)體25b重疊。由此，在調(diào)節(jié)板15a與接地導(dǎo)體25的端子導(dǎo)體25b之間形成電容。
[0032]調(diào)節(jié)板15b是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的連接部12c的背面(即，電介質(zhì)片材18b的連接部18b_c的背面)的矩形金屬板，從z軸方向俯視時(shí),其與未形成部Ob的至少一部分重疊。而且，調(diào)節(jié)板15b不與信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體25中的任何一個(gè)電連接，保持浮動(dòng)電位。更詳細(xì)而言，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，調(diào)節(jié)板15b與整個(gè)未形成部Ob重疊，從而與信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部重疊。從而，在調(diào)節(jié)板15b與信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部之間形成電容。此外，調(diào)節(jié)板15b還從未形成部Ob伸出，從而在從z軸方向俯視時(shí)，其與接地導(dǎo)體25的端子導(dǎo)體25c重疊。由此，在調(diào)節(jié)板15b與接地導(dǎo)體25的端子導(dǎo)體25c之間形成電容。調(diào)節(jié)板15a、15b例如由銅板或SUB板構(gòu)成。
[0033]連接器100a、IOOb分別安裝在連接部12b、12c的表面上，且與信號(hào)線路20及接地導(dǎo)體25電連接。連接器IOOaUOOb的結(jié)構(gòu)相同，因此，下面以連接器IOOb的結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0034]如圖1及圖4所示，連接器IOOb包括連接器主體102、外部端子104、106、中心導(dǎo)體108及外部導(dǎo)體110。連接器主體102呈矩形板上連結(jié)有圓筒的形狀，且由樹脂等絕緣材料制作而成。
[0035]在連接器主體102的板的z軸方向的負(fù)方向側(cè)表面上，外部端子104設(shè)置在與信號(hào)線路20的X軸方向正方向側(cè)端部相對(duì)的位置處。在連接器主體102的板的z軸方向的負(fù)方向側(cè)表面上，外部端子106設(shè)置在與經(jīng)由開口 Hf?Hh而露出的端子導(dǎo)體23b相對(duì)應(yīng)的位置上。
[0036]中心導(dǎo)體108設(shè)置在連接器主體102的圓筒中心，且與外部端子104相連接。中心導(dǎo)體108是輸入或輸出高頻信號(hào)的信號(hào)端子。外部導(dǎo)體110設(shè)置在連接器主體102的圓筒內(nèi)周面上，且與外部端子106相連接。外部導(dǎo)體110是保持接地電位的接地端子。
[0037]具有如上結(jié)構(gòu)的連接器IOOb按外部端子104與信號(hào)線路20的x軸方向的正方向側(cè)端部相連接、外部端子106與端子導(dǎo)體23b相連接的方式安裝在連接部12c的表面上。由此，信號(hào)線路20與中心導(dǎo)體108進(jìn)行電連接。此外，接地導(dǎo)體25與外部導(dǎo)體110進(jìn)行電連接。
[0038]另外，如圖3所示，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，連接器IOOb與設(shè)置在接地導(dǎo)體25的端子導(dǎo)體25c上的未形成部Ob重疊。但連接器IOOb與未形成部Ob在從z軸方向俯視時(shí)不必完全重合。從而，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí),未形成部Ob通過(guò)在與連接器IOOb重疊的至少一部分區(qū)域中未設(shè)置導(dǎo)體來(lái)形成即可。高頻信號(hào)傳輸線路10中，如圖3所示，從z軸方向俯視時(shí)，連接器IOOb從未形成部Ob伸出。
[0039]高頻信號(hào)傳輸線路10按如下所說(shuō)明的那樣來(lái)使用。圖5是從y軸方向和z軸方向俯視使用了高頻信號(hào)傳輸線路10的電子設(shè)備200的圖。
[0040]電子設(shè)備200包括高頻信號(hào)傳輸線路10、電路基板202a、202b、插座204a、204b、電池組(金屬體)206及殼體210。
[0041]殼體210將高頻信號(hào)傳輸線路10、電路基板202a、202b、插座204a、204b、及電池組(金屬體)206收納在內(nèi)。在電路基板202a上設(shè)置有例如包含天線的發(fā)送電路或接收電路。電路基板202b上設(shè)有例如供電電路。電池組206例如為鋰離子充電電池，具有其表面被金屬蓋所覆蓋的結(jié)構(gòu)。從X軸方向的負(fù)方向側(cè)到正方向側(cè)依次排列有電路基板202a、電池組206及電路基板202b。
[0042]插座204a、204b分別設(shè)置在電路基板202a、202b的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面上。插座204a、204b分別與連接器IOOaUOOb連接。即，信號(hào)線路20和電路基板202a經(jīng)由連接部12b的表面而實(shí)現(xiàn)電連接。信號(hào)線路20和電路基板202b經(jīng)由連接部12c的表面而實(shí)現(xiàn)電連接。由此，經(jīng)由插座204a、204b，向連接器100a、IOOb的中心導(dǎo)體108施加在電路基板202a、202b之間進(jìn)行傳輸?shù)睦缇哂?GHz頻率的高頻信號(hào)。此外，經(jīng)由電路基板202a、202b及插座204a、204b，將連接器IOOaUOOb的外部導(dǎo)體110保持在接地電位。由此，高頻信號(hào)傳輸線路10在電路基板202a、202b之間進(jìn)行電連接。
[0043]這里，電介質(zhì)坯體12的表面(更確切而言，保護(hù)層14)與電池組206相接觸。而且，電介質(zhì)坯體12的表面與電池組206通過(guò)粘接劑等進(jìn)行固定。
[0044](高頻信號(hào)傳輸線路的制造方法)
下面，參照?qǐng)D2，對(duì)高頻信號(hào)傳輸線路10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。下面，以制作一個(gè)高頻信號(hào)傳輸線路10的情形為例進(jìn)行說(shuō)明，但實(shí)際上是通過(guò)層疊和切割大型電介質(zhì)片材來(lái)同時(shí)制作多個(gè)高頻信號(hào)傳輸線路10。
[0045]首先，準(zhǔn)備電介質(zhì)片材18，該電介質(zhì)片材18由整個(gè)表面形成有銅箔的熱塑性樹脂形成。通過(guò)對(duì)電介質(zhì)片材18的銅箔表面例如鍍鋅以防銹，從而使表面平滑。銅箔的厚度為10 μ m ?20 μ m0
[0046]接著，利用光刻工序，在電介質(zhì)片材18a的表面上形成圖2所示的信號(hào)線路20和端子導(dǎo)體23a、23b。具體而言，在電介質(zhì)片材18a的銅箔上印刷其形狀與圖2所示信號(hào)線路20和端子導(dǎo)體23a、23b相同的抗蝕劑。然后，通過(guò)對(duì)銅箔實(shí)施刻蝕處理，將未被抗蝕劑覆蓋的那部分銅箔去除。此后，去除抗蝕劑。從而，在電介質(zhì)片材18a的表面上形成如圖2所示的信號(hào)線路20和端子導(dǎo)體23a、23b。
[0047]接著，利用光刻工序，在電介質(zhì)片材18b的表面上形成圖2所示接地導(dǎo)體25。另夕卜，此處的光刻工序與形成信號(hào)線路20和端子導(dǎo)體23a、23b時(shí)的光刻工序相同，因此省略其說(shuō)明。
[0048]接著，對(duì)電介質(zhì)片材18a上要形成通孔導(dǎo)體bl、b2的位置，從背面?zhèn)日丈浼す馐?，形成通孔。之后，將?dǎo)電性糊料填充到電介質(zhì)片材18a上所形成的貫通孔中。[0049]接著，從z軸方向的正方向側(cè)到負(fù)方向側(cè)依次層疊電介質(zhì)片材18a、18b。然后，從z軸方向的正方向側(cè)及負(fù)方向側(cè)對(duì)電介質(zhì)片材18a、18b加熱加壓，使電介質(zhì)片材18a、18b軟化從而進(jìn)行壓接/ 一體化，并且，使填充在貫通孔中的導(dǎo)電性糊料固化，以形成圖2所示的通孔導(dǎo)體bl、b2。另外，也可利用環(huán)氧類樹脂等粘接劑代替熱壓接來(lái)對(duì)各電介質(zhì)片材18進(jìn)行一體化。此外，也可以在電介質(zhì)片材18 —體化后形成貫通孔，在貫通孔中填充導(dǎo)電性糊料或形成鍍膜，以此來(lái)形成通孔導(dǎo)體bl、b2。另外，對(duì)于通孔導(dǎo)體bl、b2，不一定要用導(dǎo)體完全填滿貫通孔，例如可通過(guò)僅沿貫通孔內(nèi)周面形成導(dǎo)體來(lái)形成通孔導(dǎo)體。
[0050]接下來(lái)，通過(guò)涂布樹脂(抗蝕劑)糊料，在電介質(zhì)片材18a上形成保護(hù)層14。
[0051]最后，利用粘接劑等將調(diào)節(jié)板15a、15b粘貼到連接部12b、12c的背面。由此得到圖1所示的高頻信號(hào)傳輸線路10。
[0052](效果)
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的高頻信號(hào)傳輸線路10，能抑制連接器IOOaUOOb的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗。圖6是表示實(shí)施方式I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路10的特性阻抗的曲線圖?？v軸表示特性阻抗，橫軸為X軸。圖6的實(shí)線表示高頻信號(hào)傳輸線路10的特性阻抗，圖6的虛線表示比較例中的高頻信號(hào)傳輸線路的特性阻抗。比較例的高頻信號(hào)傳輸線路未設(shè)置調(diào)節(jié)板15a、15b。圖7是高頻信號(hào)傳輸線路10的等效電路圖。圖8是高頻信號(hào)傳輸線路10的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0053]比較例的高頻信號(hào)傳輸線路中，若在電介質(zhì)坯體12的兩端安裝連接器100a、100b，則如圖6的虛線所示，連接器100a、IOOb的特性阻抗會(huì)偏離規(guī)定的特性阻抗(50 Ω )。這里，連接器IOOaUOOb被設(shè)計(jì)成其特性阻抗稍稍高于規(guī)定的特性阻抗。
[0054]在高頻信號(hào)傳輸線路10中，調(diào)節(jié)板15a、15b分別設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的背面，從z軸方向俯視時(shí)，與未形成部0a、Ob的至少一部分重疊。從而，如圖7和圖8所示，在調(diào)節(jié)板15a、15b與信號(hào)線路20的端部之間形成電容C2。而且，在調(diào)節(jié)板15a、15b與接地導(dǎo)體25的端子導(dǎo)體25b、25c之間形成電容C3。即，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體25之間串聯(lián)地連接著電容C2、C3。
[0055]這里，若電容C2、C3串聯(lián)連接，則電容C2、C3的合成電容Ct變成非常小的值。從而，在連接器100a、IOOb中形成非常小的合成電容Ct，能夠稍稍降低連接器100a、IOOb的特性阻抗。即，能對(duì)連接器IOOaUOOb的特性阻抗進(jìn)行微調(diào)。如上所述，在高頻信號(hào)傳輸線路10中，通過(guò)設(shè)置未形成部0a、0b和調(diào)節(jié)板15a、15b，能夠使連接器IOOaUOOb的特性阻抗與規(guī)定的特性阻抗高精度地保持一致。
[0056]另外，在將連接器100a、IOOb安裝到插座204a、204b上時(shí)，會(huì)對(duì)連接部12b、12c施加力的作用。因此，連接部12b、12c有可能發(fā)生較大的變形而破損。因此，在高頻信號(hào)傳輸線路10中，在連接部12b、12c設(shè)置比電介質(zhì)坯體12要硬的調(diào)節(jié)板15a、15b。從而，能夠抑制連接部12b、12c發(fā)生較大的變形，進(jìn)而抑制連接部12b、12c的破損。
[0057](實(shí)施方式2)
(高頻信號(hào)傳輸線路的結(jié)構(gòu))
下面，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖9是實(shí)施方式2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路IOa的電介質(zhì)坯體12的分解圖。圖10是實(shí)施方式2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路IOa的剖面結(jié)構(gòu)圖。關(guān)于高頻信號(hào)傳輸線路IOa的外觀立體圖，引用圖1。
[0058]如圖1和圖9所示，高頻信號(hào)傳輸線路IOa包括電介質(zhì)坯體12、外部端子16 (16a、16b)、連接導(dǎo)體17(17&、17幻、信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24、通孔導(dǎo)體1311?bl4、BI?B6及連接器100a、100b。
[0059]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)坯體12沿X軸方向延伸，且包含線路部12a及連接部12b、12c。電介質(zhì)坯體12是將圖2所示的保護(hù)層14及電介質(zhì)片材(絕緣體層)18 (18a?18d)按照從z軸方向的正方向側(cè)到負(fù)方向側(cè)的順序依次進(jìn)行層疊而構(gòu)成的層疊體。下面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)主面稱作表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面稱作背面。
[0060]線路部12a在X軸方向上延伸。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部及X軸方向的正方向側(cè)端部，且呈矩形形狀。連接部12b、12c的y軸方向?qū)挾缺染€路部12a的y軸方向?qū)挾纫獙挕?br> [0061]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片材18沿X軸方向延伸,且其形狀與電介質(zhì)還體12相同。電介質(zhì)片材18由聚酰亞胺、液晶聚合物等柔性的熱塑性樹脂構(gòu)成。電介質(zhì)片材18層疊后的厚度例如為50?200 μ m。下面，將電介質(zhì)片材18的z軸方向的正方向側(cè)主面稱作表面，將電介質(zhì)片材18的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面稱作背面。
[0062]此外，電介質(zhì)片材18a由線路部18a_a及連接部18a-b、18a_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18b由線路部18b_a及連接部18b_b、18b_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18c由線路部18c_a及連接部18c-b、18c_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18d由線路部18d_a及連接部18d-b、18d_c構(gòu)成。線路部 18a_a、18b_a、18c_a、18d_a 構(gòu)成線路部 12a。連接部 18a_b、18b_b、18c_b、18d_b 構(gòu)成連接部 12b。連接部 18a-c、18b-c、18c-c、18d-c 構(gòu)成連接部 12c。
[0063]如圖1及圖9所示，外部端子16a是設(shè)置在連接部18a_b的表面中央附近的矩形導(dǎo)體。如圖1及圖9所示，外部端子16b是設(shè)置在連接部18a-c的表面中央附近的矩形導(dǎo)體。外部端子16a、16b由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。此外，夕卜部端子16a、16b的表面被鍍金。
[0064]如圖1及圖9所示，連接導(dǎo)體17a是設(shè)置在連接部18b_b的表面中央附近的矩形導(dǎo)體，從z軸方向俯視時(shí)，與外部端子16a重疊。如圖1及圖9所示，連接導(dǎo)體17b是設(shè)置在連接部18b-c的表面中央附近的矩形導(dǎo)體，從z軸方向俯視時(shí)，與外部端子16b重疊。連接導(dǎo)體17a、17b由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0065]如圖9所示，信號(hào)線路20是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的線狀導(dǎo)體，且在電介質(zhì)片材18c的表面上沿X軸方向延伸。從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路20的兩端分別與外部端子16a、16b及連接導(dǎo)體17a、17b重疊。信號(hào)線路20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0066]如圖9所示，接地導(dǎo)體22 (第二接地導(dǎo)體)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的信號(hào)線路20的z軸方向正方向一側(cè)(即，電介質(zhì)坯體12的表面?zhèn)?，更詳細(xì)而言，接地導(dǎo)體22設(shè)置在電介質(zhì)片材18a的表面上。接地導(dǎo)體22在電介質(zhì)片材18a的表面上沿著信號(hào)線路20在x軸方向上延伸，如圖9所示，隔著電介質(zhì)片材18a、18b與信號(hào)線路20相對(duì)。
[0067]此外，接地導(dǎo)體22包括主導(dǎo)體22a、端子導(dǎo)體22b、22c。主導(dǎo)體22a設(shè)置在線路部18a_a的表面上，且沿X軸方向延伸。主導(dǎo)體22a實(shí)質(zhì)上沒(méi)有設(shè)置開口。S卩，主導(dǎo)體22a是線路部12a中沿著信號(hào)線路20在X軸方向上連續(xù)延伸的電極，即所謂的實(shí)心電極。但是，主導(dǎo)體22a無(wú)需完全覆蓋線路部12a，例如，為了使對(duì)電介質(zhì)片材18的熱塑性樹脂進(jìn)行熱壓接時(shí)所產(chǎn)生的氣體排出，也可以在主導(dǎo)體22a的規(guī)定位置上設(shè)置微小的孔等。主導(dǎo)體22a由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0068]端子導(dǎo)體22b設(shè)置在連接部18a_b的表面上，且呈包圍外部端子16a的周圍的矩形環(huán)。端子導(dǎo)體22b與主導(dǎo)體22a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連。端子導(dǎo)體22c設(shè)置在連接部18a-c的表面上，且呈包圍外部端子16b的周圍的環(huán)狀矩形。端子導(dǎo)體22c與主導(dǎo)體22a的X軸方向的正方向側(cè)端部相連。
[0069]這里，高頻信號(hào)傳輸線路IOa的特性阻抗主要取決于信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22之間的相對(duì)面積和距離、以及電介質(zhì)片材18a?18d的相對(duì)介電常數(shù)。因此，在將高頻信號(hào)傳輸線路IOa的特性阻抗設(shè)定為50 Ω的情況下，例如，考慮到信號(hào)線路20和接地導(dǎo)體22的影響，將高頻信號(hào)傳輸線路IOa的特性阻抗設(shè)定為比50 Ω略高的55 Ω。并且，對(duì)后述的接地導(dǎo)體24的形狀進(jìn)行調(diào)整，使得高頻信號(hào)傳輸線路IOa的特性阻抗因信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22以及后述的接地導(dǎo)體24而變?yōu)?0 Ω。如上所述，接地導(dǎo)體2起到基準(zhǔn)接地導(dǎo)體的作用。
[0070]如圖9所示，接地導(dǎo)體24 (第一接地導(dǎo)體)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的信號(hào)線路20的z軸方向負(fù)方向一側(cè)(即，電介質(zhì)坯體12的背面?zhèn)?，更詳細(xì)而言，接地導(dǎo)體24設(shè)置在電介質(zhì)片材18d的表面上。接地導(dǎo)體24在電介質(zhì)片材18d的表面上沿著信號(hào)線路20在X軸方向上延伸，如圖9所示，隔著電介質(zhì)片材18c與信號(hào)線路20相對(duì)。接地導(dǎo)體24由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0071]此外，接地導(dǎo)體24包括線路導(dǎo)體24a和端子導(dǎo)體24b、24c。線路導(dǎo)體24a設(shè)置在線路部18d-a的表面上，且沿X軸方向延伸。而且，通過(guò)沿信號(hào)線路20交替地設(shè)置未形成有導(dǎo)體層的多個(gè)開口 30和形成有導(dǎo)體層的部分即多個(gè)橋接部60，從而使線路導(dǎo)體24a呈梯子狀。如圖9所示，從z軸方向俯視時(shí)，開口 30呈長(zhǎng)邊方向在X軸方向上的橢圓形狀，且與信號(hào)線路20重疊。由此，從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路20與開口 30及橋接部60交替重疊。此外，開口 30等間隔地進(jìn)行排列。
[0072]端子導(dǎo)體24b設(shè)置在連接部18d_b的表面上，且呈包圍連接部18d_b中央的矩形環(huán)。從而，在接地導(dǎo)體24上被端子導(dǎo)體24b包圍的區(qū)域中形成了未設(shè)置導(dǎo)體的未形成部Oa0另外，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí),信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于未形成部Oa內(nèi)。端子導(dǎo)體24b與線路導(dǎo)體24a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連。
[0073]端子導(dǎo)體24c設(shè)置在連接部18d-c的表面上，且呈包圍連接部18d_c中央的矩形環(huán)。從而，在接地導(dǎo)體24上被端子導(dǎo)體24c包圍的區(qū)域中形成了未設(shè)置導(dǎo)體的未形成部Ob。另外，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí),信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部位于未形成部Ob內(nèi)。端子導(dǎo)體24c與線路導(dǎo)體24a的x軸方向的正方向側(cè)端部相連。
[0074]接地導(dǎo)體24是還起到屏蔽作用的輔助接地導(dǎo)體。此外，如上所述，接地導(dǎo)體24是為了進(jìn)行最終調(diào)整以使高頻信號(hào)傳輸線路IOa的特性阻抗為50Ω而設(shè)計(jì)的。具體而言，設(shè)計(jì)開口 30的大小或橋接部60的線寬等。
[0075]如上所述，接地導(dǎo)體22中未設(shè)置開口，而在接地導(dǎo)體24中設(shè)置開口 30。從而，接地導(dǎo)體24與信號(hào)線路20相對(duì)的面積要小于接地導(dǎo)體22與信號(hào)線路20相對(duì)的面積。[0076]這里，在高頻信號(hào)傳輸線路IOa中，如圖9所示，將設(shè)有開口 30的區(qū)域稱為區(qū)域Al，將設(shè)有橋接部60的區(qū)域稱為區(qū)域A2。S卩，在區(qū)域Al中，信號(hào)線路20與開口 30重疊，在區(qū)域A2中，信號(hào)線路20與橋接部60重疊而不與開口 30重疊。區(qū)域Al和區(qū)域A2在X軸方向上交替排列。
[0077]此外，如圖9所示，區(qū)域Al中信號(hào)線路20的線寬Wa大于區(qū)域A2中信號(hào)線路20的線寬Wb。區(qū)域Al中，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24不重疊，因此能夠增大線寬Wa來(lái)減小信號(hào)線的高頻電阻值。而在區(qū)域A2中，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24重疊，因此，為了抑制高頻電阻值下降，將線寬Wb設(shè)定為小于區(qū)域Al的線寬。
[0078]通孔導(dǎo)體bll沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a_b,將外部端子16a和連接導(dǎo)體17a連接。通孔導(dǎo)體bl3沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18b的連接部18b_b,將連接導(dǎo)體17a和信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連接。從而，信號(hào)線路20的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與外部端子16a相連。
[0079]通孔導(dǎo)體bl2沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a_c,將外部端子16b和連接導(dǎo)體17b連接。通孔導(dǎo)體bl4沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18b的連接部18b-c，將連接導(dǎo)體17b和信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部相連接。從而，信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部與外部端子16b相連。通孔導(dǎo)體bll?bl4由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0080]多個(gè)通孔導(dǎo)體BI?B3分別沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a、18b、18c的線路部18a_a、18b_a、18c_a,在線路部18a_a、18b_a、18c_a上等間隔地排成一列。從z軸方向俯視時(shí)，通孔導(dǎo)體BI?B3設(shè)置在信號(hào)線路20的y軸方向正方向一側(cè)。而且，通孔導(dǎo)體BI?B3彼此連接，從而構(gòu)成一根通孔導(dǎo)體，將接地導(dǎo)體22和接地導(dǎo)體24連接。通孔導(dǎo)體BI?B3由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料來(lái)制作。
[0081]多個(gè)通孔導(dǎo)體B4?B6分別沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a、18b、18c的線路部18a_a、18b_a、18c_a,在線路部18a_a、18b_a、18c_a上等間隔地排成一列。從z軸方向俯視時(shí)，通孔導(dǎo)體B4?B6設(shè)置在信號(hào)線路20的J軸方向負(fù)方向一側(cè)。而且，通孔導(dǎo)體B4?B6彼此連接，從而構(gòu)成一根通孔導(dǎo)體，將接地導(dǎo)體22和接地導(dǎo)體24連接。通孔導(dǎo)體B4?B6由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料來(lái)制作。
[0082]如上所述，信號(hào)線路20及接地導(dǎo)體22、24形成三板帶狀線結(jié)構(gòu)。而且，如圖10所示，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22之間的間隔大致等于電介質(zhì)片材18a、18b的總厚度Tl，例如為50 μ m?300 μ m。在本實(shí)施方式中，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22之間的間隔為150 μ m。另一方面，如圖10所示，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔大致等于電介質(zhì)片材18c的厚度T2，例如為ΙΟμπι?100 μ m。在本實(shí)施方式中，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔為50 μ m。即，設(shè)計(jì)成厚度Tl大于厚度T2。
[0083]保護(hù)層14覆蓋電介質(zhì)片材18a大致整個(gè)表面。由此，保護(hù)層14覆蓋接地導(dǎo)體22。保護(hù)層14由例如抗蝕材料等可撓性樹脂形成。
[0084]此外，如圖9所示，保護(hù)層14由線路部14a及連接部14b、14c構(gòu)成。線路部14a通過(guò)覆蓋線路部18a_a的整個(gè)表面而覆蓋主導(dǎo)體22a。
[0085]連接部14b連接至線路部14a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部,且覆蓋連接部18a_b的表面。但在連接部14b中設(shè)有開口 Ha?Hd。開口 Ha是設(shè)置在連接部14b大致中央的矩形開口。外部端子16a經(jīng)由開口 Ha露出至外部。此外，開口 Hb是設(shè)置在開口 Ha的y軸方向的正方向側(cè)的矩形開口。開口 He是設(shè)置在開口 Ha的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開口。開口 Hd是設(shè)置在開口 Ha的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開口。端子導(dǎo)體22b經(jīng)由開口 Hb?Hd露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0086]連接部14c連接至線路部14a的x軸方向的正方向側(cè)端部,且覆蓋連接部18a_c的表面。但在連接部14c設(shè)有開口 He?Hh。開口 He是設(shè)置在連接部14c大致中央的矩形開口。外部端子16b經(jīng)由開口 He露出至外部。此外，開口 Hf是設(shè)置在開口 He的y軸方向的正方向側(cè)的矩形開口。開口 Hg是設(shè)置在開口 He的X軸方向的正方向側(cè)的矩形開口。開口 Hh是設(shè)置在開口 He的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開口。端子導(dǎo)體22c經(jīng)由開口 Hf?Hh露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0087]調(diào)節(jié)板15a是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的連接部12b的背面的矩形金屬板，從z軸方向俯視時(shí)，其與未形成部Oa的至少一部分重疊。而且，調(diào)節(jié)板15a不與信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24中的任何一個(gè)電連接。更詳細(xì)而言，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，調(diào)節(jié)板15a與整個(gè)未形成部Oa重疊,從而與信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部重疊。從而，在調(diào)節(jié)板15a與信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部之間形成電容。此外，調(diào)節(jié)板15a還從未形成部Oa伸出，從而與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24b重疊。由此，在調(diào)節(jié)板15a與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24b之間形成電容。
[0088]調(diào)節(jié)板15b是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的連接部12b的背面的矩形金屬板，從z軸方向俯視時(shí)，其與未形成部Ob的至少一部分重疊。而且，調(diào)節(jié)板15b不與信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24中的任何一個(gè)電連接。更詳細(xì)而言，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，調(diào)節(jié)板15b與整個(gè)未形成部Ob重疊,從而與信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部重疊。從而，在調(diào)節(jié)板15b與信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部之間形成電容。此外，調(diào)節(jié)板15b還從未形成部Ob伸出，從而與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24c重疊。由此，在調(diào)節(jié)板15b與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24c之間形成電容。
[0089]高頻信號(hào)傳輸線路IOa中連接器100a、IOOb的結(jié)構(gòu)與高頻信號(hào)傳輸線路10中連接器100a、IOOb的結(jié)構(gòu)相同，因此省略其說(shuō)明。
[0090](效果)
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的高頻信號(hào)傳輸線路10a，與高頻信號(hào)傳輸線路10 —樣，能抑制連接器IOOaUOOb的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗。圖11是表示實(shí)施方式2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路IOa的特性阻抗的曲線圖?？v軸表示特性阻抗，橫軸為X軸。圖11的實(shí)線表示高頻信號(hào)傳輸線路IOa的特性阻抗，圖11的虛線表示比較例中的高頻信號(hào)傳輸線路的特性阻抗。比較例的高頻信號(hào)傳輸線路未設(shè)置調(diào)節(jié)板15a、15b。
[0091]在高頻信號(hào)傳輸線路IOa中，與高頻信號(hào)傳輸線路10 —樣，如圖11所示，連接器IOOaUOOb被設(shè)計(jì)成其特性阻抗稍稍高于規(guī)定的特性阻抗。而且，通過(guò)設(shè)置未形成部0a、0b和調(diào)節(jié)板15a、15b，使連接器IOOaUOOb的特性阻抗稍稍降低。由此，在高頻信號(hào)傳輸線路IOa中，也能使連接器IOOaUOOb的特性阻抗與規(guī)定的特性阻抗高精度地保持一致。
[0092]此外，在高頻信號(hào)傳輸線路IOa中，區(qū)域Al中信號(hào)線路20的特性阻抗高于區(qū)域A2中信號(hào)線的特性阻抗。更詳細(xì)而言，如以下所說(shuō)明的，在相鄰兩個(gè)橋接部60之間，隨著從一個(gè)橋接部60接近另一個(gè)橋接部60，信號(hào)線路20的特性阻抗發(fā)生如下變動(dòng):即，從最小值Z2增大到最大值Zl，然后從最大值Zl減小到最小值Z2。
[0093]開口 30的y軸方向?qū)挾仍趨^(qū)域Al的x軸方向中央達(dá)到最大，隨著靠近區(qū)域Al的X軸方向兩端而逐漸變小。因此，區(qū)域Al中信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的距離在區(qū)域Al的X軸方向中央達(dá)到最大，隨著靠近區(qū)域Al的X軸方向兩端而逐漸變小。由此，在區(qū)域Al的X軸方向中央的信號(hào)線路20上產(chǎn)生的磁場(chǎng)強(qiáng)度要大于在區(qū)域Al的X軸方向兩端的信號(hào)線路20上產(chǎn)生的磁場(chǎng)強(qiáng)度。即，區(qū)域Al的X軸方向中央的電感分量變大。也就是說(shuō)，在區(qū)域Al的X軸方向中央，L性占支配地位。
[0094]另一方面，在區(qū)域A2中設(shè)有橋接部60。因此，區(qū)域A2中信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的距離比區(qū)域Al中信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的距離要小。由此，區(qū)域A2中的信號(hào)線路20上產(chǎn)生的電容要大于區(qū)域Al中的信號(hào)線路20上產(chǎn)生的電容，此外，區(qū)域A2中的磁場(chǎng)強(qiáng)度要小于區(qū)域Al中的磁場(chǎng)強(qiáng)度。即，在區(qū)域A2中，C性占支配地位。
[0095]綜上所述，在區(qū)域Al的X軸方向中央，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間幾乎不產(chǎn)生電容，因此，主要由信號(hào)線路20的電感來(lái)產(chǎn)生最大值Zl。此外，在區(qū)域A2中，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間產(chǎn)生了較大的電容，因此，主要由電容來(lái)產(chǎn)生最小值Z2。其結(jié)果是，信號(hào)線路20的特性阻抗如圖11所示，在最大值Zl與最小值Z2之間呈周期性地變動(dòng)。最大值Zl例如為70 Ω。最小值Z2例如為30 Ω。但是，將區(qū)域Al中信號(hào)線路20的特性阻抗和區(qū)域A2中的特性阻抗設(shè)計(jì)成使信號(hào)線路20整體的特性阻抗為規(guī)定的特性阻抗(例如50 Ω)。
[0096]此外，根據(jù)高頻信號(hào)傳輸線路10a，隨著接地導(dǎo)體24的接地電位得以穩(wěn)定，能降低傳輸損耗并進(jìn)一步提高屏蔽特性。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)傳輸線路IOa中，區(qū)域Al的X軸方向中央的開口 30 的寬度要大于區(qū)域Al的X軸方向兩端的開口 30的寬度。由此，在高頻信號(hào)傳輸線路IOa中，位于區(qū)域Al的X軸方向中央的信號(hào)線路20的磁場(chǎng)能量要高于位于區(qū)域Al的X軸方向兩端的信號(hào)線路20的磁場(chǎng)能量。此外，位于區(qū)域A2內(nèi)的信號(hào)線路20的磁場(chǎng)能量比位于區(qū)域Al的X軸方向兩端的信號(hào)線路20的磁場(chǎng)能量要低。由此，信號(hào)線路20的特性阻抗如圖11所示，按Z2、Z1、Z2……的順序反復(fù)變動(dòng)。由此，在信號(hào)線路20中，X軸方向上相鄰部分的磁場(chǎng)能量的變動(dòng)平緩。其結(jié)果是，區(qū)域A1、A2邊界處的磁場(chǎng)能量減小，接地導(dǎo)體的接地電位的變動(dòng)被抑制，且能抑制不需要的輻射產(chǎn)生以及高頻信號(hào)的傳輸損耗。
[0097]而且，在將高頻信號(hào)傳輸線路IOa設(shè)置到圖5所示的電子設(shè)備200那樣的電子設(shè)備中時(shí)，由于在信號(hào)線路20的電池組206 —側(cè)配置有實(shí)心的接地導(dǎo)體22，因此能夠抑制電池組206 —側(cè)對(duì)信號(hào)線路20造成的電子干擾。因而，能夠得到一種即使有電池組206等金屬構(gòu)件靠近也能使傳輸損耗較少的高頻信號(hào)傳輸線路。
[0098](實(shí)施方式3)
(高頻信號(hào)傳輸線路的結(jié)構(gòu))
下面，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖12是實(shí)施方式3所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路IOb的電介質(zhì)坯體12的分解圖。另外，高頻信號(hào)傳輸線路IOb的外觀立體圖引用圖1。
[0099]高頻信號(hào)傳輸線路IOb與高頻信號(hào)傳輸線路IOa的主要不同點(diǎn)在于，未設(shè)置接地導(dǎo)體24。下面，以所述不同點(diǎn)為中心進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0100]如圖1及圖12所示，外部端子16a是設(shè)置在連接部18a_b的表面中央附近的矩形導(dǎo)體。如圖1及圖12所示，外部端子16b是設(shè)置在連接部ISa-C的表面中央附近的矩形導(dǎo)體。外部端子16a、16b由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。此外，夕卜部端子16a、16b的表面被鍍金。
[0101]如圖12所示，信號(hào)線路20是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的線狀導(dǎo)體，且在電介質(zhì)片材18b的表面上沿X軸方向延伸。信號(hào)線路20的線寬固定。從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路20的兩端分別與外部端子16a、16b重疊。信號(hào)線路20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0102]通孔導(dǎo)體bll沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a_b,將外部端子16a和信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連接。通孔導(dǎo)體bl2沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a-c，并將外部端子16b與信號(hào)線路20的x軸方向的正方向側(cè)端部相連接。通孔導(dǎo)體bll、bl2由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0103]如圖12所示，接地導(dǎo)體22 (第一接地導(dǎo)體)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的信號(hào)線路20的z軸方向正方向一側(cè)(即，電介質(zhì)還體12的表面?zhèn)?，更詳細(xì)而言，接地導(dǎo)體22設(shè)置在電介質(zhì)片材18a的表面上。接地導(dǎo)體22在電介質(zhì)片材18a的表面上沿著信號(hào)線路20在X軸方向上延伸，如圖12所示，隔著電介質(zhì)片材18a、18b與信號(hào)線路20相對(duì)。
[0104]此外，接地導(dǎo)體22包括主導(dǎo)體22a、端子導(dǎo)體22b、22c。主導(dǎo)體22a設(shè)置在線路部18a_a的表面上，且沿X軸方向延伸。主導(dǎo)體22a實(shí)質(zhì)上沒(méi)有設(shè)置開口。S卩，主導(dǎo)體22a是線路部12a中沿著信號(hào)線路20在X軸方向上連續(xù)延伸的電極，即所謂的實(shí)心電極。但是，主導(dǎo)體22a無(wú)需完全覆蓋線路部12a，例如，為了使對(duì)電介質(zhì)片材18的熱塑性樹脂進(jìn)行熱壓接時(shí)所產(chǎn)生的氣體排出，也可以在主導(dǎo)體22a的規(guī)定位置上設(shè)置微小的孔等。主導(dǎo)體22a由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0105]端子導(dǎo)體22b設(shè)置在線路部18a_b的表面上，且呈包圍外部端子16a的周圍的矩形環(huán)。從而，在接地導(dǎo)體22上被端子導(dǎo)體22b包圍的區(qū)域中形成了未設(shè)置導(dǎo)體的未形成部Oa0當(dāng)從z軸方向俯視時(shí),夕卜部端子16a及信號(hào)線路20的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于未形成部Oa內(nèi)。端子導(dǎo)體22b與主導(dǎo)體22a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連。
[0106]端子導(dǎo)體22c設(shè)置在連接部18a-c的表面上，且呈包圍外部端子16b的周圍的環(huán)狀矩形。從而，在接地導(dǎo)體22上被端子導(dǎo)體22c包圍的區(qū)域中形成了未設(shè)置導(dǎo)體的未形成部Ob。當(dāng)從z軸方向俯視時(shí),夕卜部端子16b及信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部位于未形成部Ob內(nèi)。端子導(dǎo)體22c與主導(dǎo)體22a的x軸方向的正方向側(cè)端部相連。
[0107]高頻信號(hào)傳輸線路IOb的保護(hù)層14及調(diào)節(jié)板15a、15b與高頻信號(hào)傳輸線路IOa的保護(hù)層14及調(diào)節(jié)板15a、15b相同，因此省略其說(shuō)明。
[0108]如上所述,在高頻信號(hào)傳輸線路10、IOa中，在設(shè)置于信號(hào)線路20的z軸方向負(fù)方向一側(cè)(即，電介質(zhì)坯體12的背面?zhèn)?的接地導(dǎo)體24、25上設(shè)有未形成部0a、0b。而在高頻信號(hào)傳輸線路IOb中，如圖12所示，并不存在設(shè)有未形成部0a、0b的接地導(dǎo)體24、25。取而代之，高頻信號(hào)傳輸線路IOb中，在設(shè)置于信號(hào)線路20的z軸方向正方向一側(cè)(即，電介質(zhì)坯體12的表面?zhèn)?的接地導(dǎo)體22上設(shè)有未形成部0a、Ob。即，形成有未形成部0a、Ob的接地導(dǎo)體22、24、25既可以是設(shè)置在信號(hào)線路20的z軸方向正方向一側(cè)，也可以是設(shè)置在信號(hào)線路20的z軸方向負(fù)方向一側(cè)。
[0109](效果) 根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的高頻信號(hào)傳輸線路10b，與高頻信號(hào)傳輸線路IOa —樣，能抑制連接器IOOaUOOb的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)傳輸線路10中，調(diào)節(jié)板15a、15b分別設(shè)置在電介質(zhì)還體12的背面,從z軸方向俯視時(shí),與未形成部Oa、Ob的至少一部分重疊。由此，在調(diào)節(jié)板15a、15b與信號(hào)線路20的端部之間形成電容C2。而且，在調(diào)節(jié)板15a、15b與接地導(dǎo)體22的端子導(dǎo)體22b、22c之間形成電容C3。S卩，如圖7所示，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22之間串聯(lián)地連接著電容C2、C3。
[0110]這里，若電容C2、C3串聯(lián)連接，則電容C2、C3的合成電容Ct變成非常小的值。從而，在連接器100a、IOOb中形成非常小的合成電容Ct，能夠稍稍降低連接器100a、IOOb的特性阻抗。也就是說(shuō)，能夠?qū)B接器IOOaUOOb的特性阻抗進(jìn)行微調(diào)。如上所述，在高頻信號(hào)傳輸線路IOb中，通過(guò)設(shè)置未形成部0a、0b和調(diào)節(jié)板15a、15b，能夠使連接器100a、IOOb的特性阻抗與規(guī)定的特性阻抗高精度地保持一致。
[0111]另外，在高頻信號(hào)傳輸線路IOb中，與高頻信號(hào)傳輸線路IOa—樣，能夠抑制連接部12b、12c發(fā)生較大的變形，進(jìn)而抑制連接部12b、12c的破損。
[0112]而且，在將高頻信號(hào)傳輸線路IOb設(shè)置到圖5所示的電子設(shè)備200那樣的電子設(shè)備中時(shí)，由于在信號(hào)線路20的電池組206 —側(cè)配置有實(shí)心的接地導(dǎo)體22，因此能夠抑制電池組206 —側(cè)對(duì)信號(hào)線路20造成的電子干擾。因而，能夠得到一種即使有電池組206等金屬構(gòu)件靠近也能使傳輸損耗較少的高頻信號(hào)傳輸線路。
[0113](變形例I)
下面，參照附圖，對(duì)變形例I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路進(jìn)行說(shuō)明。圖13是變形例I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路IOc的外觀立體圖。
[0114]高頻信號(hào)傳輸線路IOc的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也可以與高頻信號(hào)傳輸線路10、10a的任一種內(nèi)部結(jié)構(gòu)相同。高頻信號(hào)傳輸線路IOc與高頻信號(hào)傳輸線路10、10a的不同之處在于調(diào)節(jié)板15a、15b的粘貼方法。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)傳輸線路10、10a中，調(diào)節(jié)板15a、15b是通過(guò)粘接劑粘貼到電介質(zhì)坯體12上。而粘接劑一般是較薄的層。
[0115]另一方面，在高頻信號(hào)傳輸線路IOc中，調(diào)節(jié)板15a、15b是通過(guò)較厚的粘接片40a、40b (粘接劑)粘貼到電介質(zhì)坯體12上。從而，通過(guò)調(diào)節(jié)粘接片40a、40b的厚度，能夠?qū)φ{(diào)節(jié)板15a、15b與信號(hào)線路20之間的電容大小、以及調(diào)節(jié)板15a、15b與接地導(dǎo)體24、25之間的電容大小進(jìn)行調(diào)節(jié)。由此，只要設(shè)計(jì)粘接片40a、40b的厚度來(lái)使連接器IOOaUOOb的特性阻抗成為規(guī)定的特性阻抗(50 Ω)即可。
[0116](變形例2)
下面，參照附圖，對(duì)變形例2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路進(jìn)行說(shuō)明。圖14是變形例2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路IOd的外觀立體圖。
[0117]高頻信號(hào)傳輸線路IOd的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也可以與高頻信號(hào)傳輸線路10、10a的任一種內(nèi)部結(jié)構(gòu)相同。高頻信號(hào)傳輸線路IOd與高頻信號(hào)傳輸線路10、10a的不同之處在于調(diào)節(jié)板15a、15b的形狀。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)傳輸線路10、IOa中，調(diào)節(jié)板15a、15b為矩形。
[0118]而在高頻信號(hào)傳輸線路IOd中，在調(diào)節(jié)板15a、15b上設(shè)置了孔H1、H2及缺口 E1、E2。從而，通過(guò)設(shè)置孔H1、H2及缺口 El、E2，能夠?qū)φ{(diào)節(jié)板15a、15b與信號(hào)線路20之間的電容大小、以及調(diào)節(jié)板15a、15b與接地導(dǎo)體24、25之間的電容大小進(jìn)行調(diào)節(jié)。由此，只要設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)板15a、15b的形狀來(lái)使連接器IOOaUOOb的特性阻抗為規(guī)定的特性阻抗(50 Ω )即可。
[0119](實(shí)施方式4) 下面，參照附圖，對(duì)實(shí)施方式4所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路IOe進(jìn)行說(shuō)明。圖15和圖16是實(shí)施方式4所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路IOe的外觀立體圖。圖17是圖15的高頻信號(hào)線路IOe的電介質(zhì)坯體12的分解立體圖。以下，將高頻信號(hào)傳輸線路IOe的層疊方向定義為z軸方向。此外，將高頻信號(hào)傳輸線路IOe的長(zhǎng)邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為y軸方向。
[0120]高頻信號(hào)傳輸線路IOe不是經(jīng)由連接器IOOaUOOb與電路基板連接，而是經(jīng)由端子導(dǎo)體22b、22c、43a、43b與電路基板連接。
[0121]聞?lì)l?目號(hào)傳輸線路IOe例如在移動(dòng)電話等電子設(shè)備內(nèi)，是用于將兩個(gè)聞?lì)l電路相連接的扁平電纜型柔性電路基板。如圖15至圖17所示，高頻信號(hào)傳輸線路IOe包括電介質(zhì)坯體12、調(diào)節(jié)板15a、15b、信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24、端子導(dǎo)體43a、43b以及通孔導(dǎo)體bll、bl2、Bll ~B18。
[0122]電介質(zhì)坯體12如圖15和圖16所示，從z軸方向俯視時(shí)，是沿X軸方向延伸的具有可撓性的板狀構(gòu)件，包含線路部12a及連接部12b、12c。如圖17所示，電介質(zhì)坯體12是將保護(hù)層14及電介質(zhì)片材18a~18c從z軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)依次進(jìn)行層疊而構(gòu)成的層疊體。下面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)主面稱作表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面稱作背面。
[0123]如圖15和圖16所示，線路部12a沿X軸方向延伸。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部及X軸方向的正方向側(cè)端部，且呈矩形形狀。連接部12b、12c的y軸方向?qū)挾缺染€路部12a的y軸方向?qū)挾纫蟆?br> [0124]如圖17所示,從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片材18a~18c沿x軸方向延伸,且其形狀與電介質(zhì)坯體12相同。電介質(zhì)片材18a~18c是由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成的片材。下面，將電介質(zhì)片材18a~18c的z軸方向的正方向側(cè)主面稱作表面，將電介質(zhì)片材18a~18c的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面稱作背面。
[0125]如圖17所示，電介質(zhì)片材18a的厚度Tl比電介質(zhì)片材18b的厚度T2要厚。電介質(zhì)片材18a~18c層疊后的厚度Tl為例如50 μ m~300 μ m。在本實(shí)施方式中，厚度Tl為150 μ m。此外，厚度T2例如為10~100 μ m。在本實(shí)施方式中，厚度T2為50 μ m。
[0126]此外，如圖17所示，電介質(zhì)片材18a由線路部18a_a及連接部18a_b、18a_c而構(gòu)成。電介質(zhì)片材18b則如圖17所示，由線路部18b_a及連接部18b-b、18b_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18c由線路部18c_a及連接部18c_b、18c_c構(gòu)成。線路部18a_a、18b_a、18c_a構(gòu)成線路部12a。連接部18a-b、18b-b、18c-b構(gòu)成連接部12b。連接部18a_c、18b_c、18c_c構(gòu)成連接部12c。
[0127]如圖17所示，信號(hào)線路20是傳輸高頻信號(hào)并設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的線狀導(dǎo)體。本實(shí)施方式中，信號(hào)線路20形成在電介質(zhì)片材18b的表面上,是沿X軸方向延伸的直線狀導(dǎo)體。
[0128]如圖17所示，信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于連接部18b_b中央的y軸方向負(fù)方向一側(cè)。如圖17所示，信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部位于連接部18b-c中央的y軸方向負(fù)方向一側(cè)。信號(hào)線路20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。這里，信號(hào)線路20形成在電介質(zhì)片材18b的表面是指，將通過(guò)鍍覆而形成在電介質(zhì)片材18b表面的金屬箔圖案化從而形成信號(hào)線路20、或者將粘貼在電介質(zhì)片材18b表面的金屬箔圖案化從而形成信號(hào)線路20。此外，由于對(duì)信號(hào)線路20的表面實(shí)施平滑化處理，因此，信號(hào)線路20與電介質(zhì)片材18b相接的面的表面粗糙度大于信號(hào)線路20未與電介質(zhì)片材18b相接的面的表面粗糙度。
[0129]接地導(dǎo)體22如圖17所示，是設(shè)置在信號(hào)線路20的z軸方向正方向一側(cè)的實(shí)心導(dǎo)體層。更詳細(xì)而言，接地導(dǎo)體22形成在電介質(zhì)片材18a的表面，并隔著電介質(zhì)片材18a與信號(hào)線路20相對(duì)。接地導(dǎo)體22上與信號(hào)線路20重疊的位置未設(shè)置開口。接地導(dǎo)體22由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0130]這里，接地導(dǎo)體22形成在電介質(zhì)片材18a的表面上是指，將通過(guò)鍍覆形成在電介質(zhì)片材18a表面的金屬箔圖案化從而形成接地導(dǎo)體22、或者將粘貼在電介質(zhì)片材18a表面的金屬箔圖案化從而形成接地導(dǎo)體22。此外，由于對(duì)接地導(dǎo)體22的表面實(shí)施平滑化處理，因此，接地導(dǎo)體22與電介質(zhì)片材18a相接的面的表面粗糙度大于接地導(dǎo)體22未與電介質(zhì)片材18a相接的面的表面粗糙度。
[0131]此外,如圖17所示，接地導(dǎo)體22由主導(dǎo)體22a及端子導(dǎo)體22b、22c構(gòu)成。主導(dǎo)體22a設(shè)置在線路部18a_a的表面，且沿X軸方向延伸。端子導(dǎo)體22b是設(shè)置于連接部18a_b表面的長(zhǎng)方形導(dǎo)體。更詳細(xì)而言，端子導(dǎo)體22b位于連接部18a-b中央的y軸方向正方向一側(cè)，且沿X軸方向延伸，起到外部電極的作用。端子導(dǎo)體22b與主導(dǎo)體22a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連。
[0132]端子導(dǎo)體22c是設(shè)置于連接部18a-c表面的長(zhǎng)方形導(dǎo)體。更詳細(xì)而言，端子導(dǎo)體22c位于連接部18a-c中央的y軸方向正方向一側(cè),且沿x軸方向延伸,起到外部電極的作用。端子導(dǎo)體22c與主導(dǎo)體22a的x軸方向的正方向側(cè)端部相連。
[0133]這里，高頻信號(hào)傳輸線路IOe的特性阻抗主要取決于信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22之間的相對(duì)面積和距離、以及電介質(zhì)片材18a?18c的相對(duì)介電常數(shù)。因此，在將高頻信號(hào)傳輸線路10的特性阻抗設(shè)定為50 Ω的情況下，例如，考慮到信號(hào)線路20和接地導(dǎo)體22的影響，將高頻信號(hào)傳輸線路IOe的特性阻抗設(shè)定為比50 Ω略高的55 Ω。然后，對(duì)后述的接地導(dǎo)體24的形狀進(jìn)行調(diào)整，使得高頻信號(hào)傳輸線路IOe的特性阻抗因信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22以及接地導(dǎo)體24的影響而變?yōu)?0 Ω。如上所述，接地導(dǎo)體22作為基準(zhǔn)接地導(dǎo)體發(fā)揮作用。
[0134]接地導(dǎo)體24如圖17所示，是設(shè)置在信號(hào)線路20的z軸方向負(fù)方向一側(cè)的導(dǎo)體層。更詳細(xì)而言，接地導(dǎo)體24形成在電介質(zhì)片材18c的表面，經(jīng)由電介質(zhì)片材18b與信號(hào)線路20相對(duì)。接地導(dǎo)體24由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0135]這里，接地導(dǎo)體24形成在電介質(zhì)片材18c的表面上是指，將通過(guò)鍍覆形成在電介質(zhì)片材18c表面的金屬箔圖案化從而形成接地導(dǎo)體24、或者將粘貼在電介質(zhì)片材18c表面的金屬箔圖案化從而形成接地導(dǎo)體24。此外，由于對(duì)接地導(dǎo)體24的表面也實(shí)施平滑化處理，因此，接地導(dǎo)體24與電介質(zhì)片材18c相接的面的表面粗糙度大于接地導(dǎo)體24未與電介質(zhì)片材18c相接的面的表面粗糙度。
[0136]此外,如圖17所示，接地導(dǎo)體24由主導(dǎo)體24a及端子導(dǎo)體24b、24c構(gòu)成。主導(dǎo)體24a設(shè)置在線路部18c-a的表面，且沿X軸方向延伸。端子導(dǎo)體24b設(shè)置在線路部18c_b的表面上，呈矩形。端子導(dǎo)體24b與主導(dǎo)體24a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連。在端子導(dǎo)體24b上設(shè)有矩形的未形成部Oa。從z軸方向俯視時(shí)，未形成部Oa與信號(hào)線路20的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部重疊。端子導(dǎo)體24c設(shè)置在連接部18c-c的表面上，呈矩形。端子導(dǎo)體24c與主導(dǎo)體24a的x軸方向的正方向側(cè)端部相連。其中，在端子導(dǎo)體24c上設(shè)有矩形的未形成部Ob。從z軸方向俯視時(shí),未形成部Ob與信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部重疊。
[0137]另外，在主導(dǎo)體24a上，如圖17所示，設(shè)有沿x軸方向排列且呈長(zhǎng)方形的多個(gè)開口30。由此，主導(dǎo)體24a呈梯子形。此外，在接地導(dǎo)體24中，將相鄰的開口 30所夾部分稱為橋接部60。橋接部60在y軸方向上延伸。從z軸方向俯視時(shí)，多個(gè)開口 30及多個(gè)橋接部60與信號(hào)線路20交替地重疊。從而，在本實(shí)施方式中，信號(hào)線路20沿X軸方向橫穿開口30及橋接部60的y軸方向中央。
[0138]接地導(dǎo)體24是還起到屏蔽作用的輔助接地導(dǎo)體。此外，如上所述，接地導(dǎo)體24是為了進(jìn)行最終調(diào)整以使高頻信號(hào)傳輸線路IOe的特性阻抗為50Ω而設(shè)計(jì)的。具體而言，設(shè)計(jì)開口 30的大小或橋接部60的線寬等。
[0139]如上所述，接地導(dǎo)體22中未設(shè)置開口，而在接地導(dǎo)體24中設(shè)置開口 30。從而，接地導(dǎo)體24與信號(hào)線路20相對(duì)的面積要小于接地導(dǎo)體22與信號(hào)線路20相對(duì)的面積。
[0140]端子導(dǎo)體43a是設(shè)置于連接部18a_b表面的長(zhǎng)方形導(dǎo)體，起到外部電極的作用。更詳細(xì)而言，端子導(dǎo)體43a位于連接部18a-b中央的y軸方向負(fù)方向一側(cè)，且沿x軸方向延伸。而且，從z軸方向俯視時(shí),端子導(dǎo)體43a的X軸方向的正方向側(cè)端部與信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部重疊。
[0141]端子導(dǎo)體43b是設(shè)置于連接部18a-c表面的長(zhǎng)方形導(dǎo)體，起到外部電極的作用。更詳細(xì)而言，端子導(dǎo)體43b位于連接部18a-c中央的y軸方向負(fù)方向一側(cè)，且沿x軸方向延伸。而且，從z軸方向俯視時(shí),端子導(dǎo)體43b的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部重疊。
[0142]信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24、端子導(dǎo)體43a、43b的厚度大致相等。信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24、端子導(dǎo)體43a、43b的厚度例如為10 μ m?20 μ m。
[0143]如上所述，信號(hào)線路20被接地導(dǎo)體22及接地導(dǎo)體24從z軸方向兩側(cè)夾住。即，信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22及接地導(dǎo)體24形成三板型帶狀線結(jié)構(gòu)。此外，如圖17所示的那樣，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22之間的間隔(z軸方向上的距離)與電介質(zhì)片材18a的厚度Tl基本相同，例如為50μπι?300μπι。在本實(shí)施方式中，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22之間的間隔為150μπι。此外，如圖17所示的那樣，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔(ζ軸方向上的距離)與電介質(zhì)片材18b的厚度Τ2基本相同，例如為ΙΟμπι?ΙΟΟμπι。在本實(shí)施方式中，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔為50 μ m。從而，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間在ζ軸方向上的距離小于信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22之間在ζ軸方向上的距離。
[0144]如圖17所示，多個(gè)通孔導(dǎo)體Bll在信號(hào)線路20的y軸方向正方向一側(cè)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a，并在X軸方向上等間隔地排成一列。如圖17所示，多個(gè)通孔導(dǎo)體B12在信號(hào)線路20的y軸方向正方向一側(cè)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18b，并在x軸方向上等間隔地排成一列。通孔導(dǎo)體B11、B12相互連接，從而構(gòu)成一根通孔導(dǎo)體。另外，通孔導(dǎo)體Bll的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體22相連接。通孔導(dǎo)體B12的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體24相連接，更詳細(xì)而言，在橋接部60的y軸方向正方向一側(cè)與接地導(dǎo)體24相連接。通孔導(dǎo)體Bll、B12是通過(guò)往形成在電介質(zhì)片材18a、18b中的貫通孔內(nèi)填充以銀、錫或銅等為主要成分的導(dǎo)電性糊料并固化而形成的。
[0145]如圖17所示，多個(gè)通孔導(dǎo)體B13在信號(hào)線路20的y軸方向負(fù)方向一側(cè)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a，并在X軸方向上等間隔地排成一列。如圖17所示，多個(gè)通孔導(dǎo)體B14在信號(hào)線路20的y軸方向負(fù)方向一側(cè)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片材18b，并在x軸方向上等間隔地排成一列。通孔導(dǎo)體B13、B14相互連接，從而構(gòu)成一根通孔導(dǎo)體。另外，通孔導(dǎo)體B13的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體22相連接。通孔導(dǎo)體B14的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體24相連接，更詳細(xì)而言，在橋接部60的y軸方向負(fù)方向一側(cè)與接地導(dǎo)體24相連接。通孔導(dǎo)體B13、B14是通過(guò)往形成在電介質(zhì)片材18a、18b中的貫通孔內(nèi)填充以銀、錫或銅等為主要成分的導(dǎo)電性糊料并固化而形成的。
[0146]通孔導(dǎo)體B15如圖17所示，在ζ軸方向上貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a_b。通孔導(dǎo)體B16如圖17所示，在ζ軸方向上貫穿電介質(zhì)片材18b的連接部18b-b。通孔導(dǎo)體B15、B16相互連接，從而構(gòu)成一根通孔導(dǎo)體。另外，通孔導(dǎo)體B15的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體22的端子導(dǎo)體22b相連接。通孔導(dǎo)體B16的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24b相連接。通孔導(dǎo)體B15、B16是通過(guò)往形成在電介質(zhì)片材18a、18b中的貫通孔內(nèi)填充以銀、錫或銅等為主要成分的導(dǎo)電性糊料并固化而形成的。
[0147]通孔導(dǎo)體B17如圖17所示，在ζ軸方向上貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a_c。通孔導(dǎo)體B18如圖17所示，在ζ軸方向上貫穿電介質(zhì)片材18b的連接部18b-c。通孔導(dǎo)體B17、B18相互連接，從而構(gòu)成一根通孔導(dǎo)體。另外，通孔導(dǎo)體B17的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體22的端子導(dǎo)體22c相連接。通孔導(dǎo)體B18的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24c相連接。通孔導(dǎo)體B17、B18是通過(guò)往形成在電介質(zhì)片材18a、18b中的貫通孔內(nèi)填充以銀、錫或銅等為主要成分的導(dǎo)電性糊料并固化而形成的。
[0148]如圖17所示，通孔導(dǎo)體bll在ζ軸方向上貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a_b，將端子導(dǎo)體43a和信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部連接。如圖17所示，通孔導(dǎo)體bl2在ζ軸方向上貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a_c，將端子導(dǎo)體43b和信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部連接。由此，信號(hào)線路20連接在端子導(dǎo)體43a、43b之間。通孔導(dǎo)體bll、bl2是通過(guò)往形成在電介質(zhì)片材18a、18b中的貫通孔內(nèi)填充以銀、錫或銅等為主要成分的導(dǎo)電性糊料并固化而形成的。
[0149]保護(hù)層14是設(shè)置在電介質(zhì)片材18a表面上的絕緣膜，并覆蓋電介質(zhì)片材18a的基本整個(gè)表面。由此,保護(hù)層14覆蓋接地導(dǎo)體22。保護(hù)層14由例如抗蝕材料等可撓性樹脂形成。
[0150]此外，如圖17所示，保護(hù)層14由線路部14a及連接部14b、14c構(gòu)成。線路部14a通過(guò)覆蓋線路部18a_a的整個(gè)表面而覆蓋主導(dǎo)體22a。
[0151]連接部14b連接至線路部14a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部,且覆蓋連接部18a_b的一部分表面。如圖15所示，連接部14b沒(méi)有覆蓋端子導(dǎo)體22b、43a。
[0152]連接部14c連接至線路部14a的X軸方向的正方向側(cè)端部，且覆蓋連接部18a_c的一部分表面。如圖15所示，連接部14c沒(méi)有覆蓋端子導(dǎo)體22c、43b。
[0153]調(diào)節(jié)板15a是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的連接部12b背面(S卩，電介質(zhì)片材18c的連接部18c-b的背面)的矩形金屬板，從ζ軸方向俯視時(shí),其與未形成部Oa的至少一部分重疊。而且，調(diào)節(jié)板15a不與信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24中的任何一個(gè)電連接，保持浮動(dòng)電位。更詳細(xì)而言，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，調(diào)節(jié)板15a與整個(gè)未形成部Oa重疊，從而與信號(hào)線路20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部重疊。從而，在調(diào)節(jié)板15a與信號(hào)線路20的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部之間形成電容。此外，調(diào)節(jié)板15a還從未形成部Oa伸出，從而在從ζ軸方向俯視時(shí)，其與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24b重疊。由此，在調(diào)節(jié)板15a與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24b之間形成電容。
[0154]調(diào)節(jié)板15b是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的連接部12c背面(S卩，電介質(zhì)片材18c的連接部18c_c的背面)的矩形金屬板，從ζ軸方向俯視時(shí),其與未形成部Ob的至少一部分重疊。而且，調(diào)節(jié)板15b不與信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24中的任何一個(gè)電連接，保持浮動(dòng)電位。更詳細(xì)而言，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，調(diào)節(jié)板15b與整個(gè)未形成部Ob重疊，從而與信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部重疊。從而，在調(diào)節(jié)板15b與信號(hào)線路20的X軸方向的正方向側(cè)端部之間形成電容。此外，調(diào)節(jié)板15b還從未形成部Ob伸出，從而在從ζ軸方向俯視時(shí)，其與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24c重疊。由此，在調(diào)節(jié)板15b與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24c之間形成電容。調(diào)節(jié)板15a、15b例如由銅板或SUB板構(gòu)成。
[0155]下面，參照附圖，對(duì)高頻信號(hào)傳輸線路IOe與電路基板之間的連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖18是高頻信號(hào)傳輸線路IOe與電路基板202b的連接部分的立體圖。圖19是高頻信號(hào)傳輸線路IOe與電路基板202b的連接部分的剖面結(jié)構(gòu)圖。高頻信號(hào)傳輸線路IOe與電路基板202a之間的連接結(jié)構(gòu)、以及高頻信號(hào)傳輸線路IOe與電路基板202b之間的連接結(jié)構(gòu)相同。因此，以下對(duì)高頻信號(hào)傳輸線路IOe與電路基板202b之間的連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
[0156]如圖18所示，電路基板202b包括基板主體207、外部端子208b、208c和抗蝕劑209?；逯黧w207的內(nèi)部?jī)?nèi)置有供電電路等。外部端子208b、208c設(shè)置在基板主體207的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)主面上，從y軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)依次排列。外部端子208b、208c呈長(zhǎng)方形，例如由銅等制作而成。當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，抗蝕劑209包圍了外部端子208b,208c的周圍。從而，抗蝕劑209還起到對(duì)高頻信號(hào)傳輸線路IOe進(jìn)行定位的作用。外部端子208b、208c如圖19所示，通過(guò)焊料分別與端子導(dǎo)體22c、43b連接。
[0157]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的高頻信號(hào)傳輸線路10e，能抑制信號(hào)線路20兩端的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗。圖20是沿圖17的A-A線得到的高頻信號(hào)傳輸線路IOe的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0158]在高頻信號(hào)傳輸線路IOe中，調(diào)節(jié)板15a、15b分別設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的背面，從ζ軸方向俯視時(shí)，與未形成部Oa、Ob的至少一部分重疊。由此，如圖20所示，在調(diào)節(jié)板15a、15b與信號(hào)線路20的端部之間形成電容C2。而且，在調(diào)節(jié)板15a、15b與接地導(dǎo)體24的端子導(dǎo)體24b、24c之間形成電容C3。S卩，如圖20所示，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間串聯(lián)地連接著電容C2、C3。
[0159]這里，若電容C2、C3串聯(lián)連接，則電容C2、C3的合成電容Ct變成非常小的值。從而，在信號(hào)線路20的端部形成非常小的合成電容Ct，能夠稍稍降低信號(hào)線路20端部的特性阻抗。也就是說(shuō)，能夠?qū)π盘?hào)線路20端部的特性阻抗進(jìn)行微調(diào)。如上所述，在高頻信號(hào)傳輸線路IOe中，通過(guò)設(shè)置未形成部Oa、Ob和調(diào)節(jié)板15a、15b，能夠使信號(hào)線路20端部的特性阻抗與規(guī)定的特性阻抗高精度地保持一致。
[0160]另外，端子導(dǎo)體22c、43b也可以通過(guò)焊接與外部端子208b、208c相連接。[0161]另外，還可以在端子導(dǎo)體22b、22c、43a、43b上設(shè)置不銹鋼制金屬板。從而，能夠抑制連接部12b、12c變形。另外，不銹鋼制金屬板的材質(zhì)與端子導(dǎo)體22b、22c、43a、43b的材質(zhì)不同，因此，金屬板的特性阻抗與端子導(dǎo)體22b、22c、43a、43b的特性阻抗不同。從而，金屬板的特性阻抗容易偏離規(guī)定的特性阻抗。因此，在高頻信號(hào)傳輸線路IOe上使用金屬板時(shí)，利用調(diào)節(jié)板15a、15b來(lái)調(diào)節(jié)金屬板的特性阻抗即可。
[0162](其它實(shí)施方式)
本發(fā)明所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路不限于上述實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路10、IOa?10e，在其保護(hù)范圍內(nèi)能進(jìn)行變更。
[0163]調(diào)節(jié)板15a、15b也可以通過(guò)例如抗蝕劑材料粘貼到電介質(zhì)坯體12上。
[0164]另外，雖然調(diào)節(jié)板15a、15b采用了金屬板，但也可以使用例如形成有導(dǎo)體層的玻璃環(huán)氧樹脂等絕緣性基板。在這種情況下，可以通過(guò)刻蝕來(lái)加工導(dǎo)體層，因此能夠高精度地加工導(dǎo)體層。由此，能夠使連接器IOOaUOOb的特性阻抗與規(guī)定的特性阻抗高精度地匹配。
[0165]其中，在高頻信號(hào)傳輸線路IOa中，接地導(dǎo)體24上也可以不設(shè)置開口 30?；蛘撸部梢圆皇窃诮拥貙?dǎo)體24上設(shè)置多個(gè)開口 30，而是在接地導(dǎo)體22上設(shè)置多個(gè)開口 30。還可以在接地導(dǎo)體22、24上都設(shè)置多個(gè)開口 30。
[0166]另外，也可將高頻信號(hào)傳輸線路10、IOa?IOe所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行組合。
[0167]另外，信號(hào)線路20與調(diào)節(jié)板15a、15b不一定要在俯視時(shí)重疊。在這種情況下，經(jīng)由未形成部Oa、0b，在信號(hào)線路20與調(diào)節(jié)板15a、15b之間也形成電容C2。同樣，接地導(dǎo)體22、24、25與調(diào)節(jié)板15a、15b不一定要在俯視時(shí)重疊。
[0168]此外，連接器100a、IOOb也可以分別設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的不同主面上。
[0169]另外，高頻信號(hào)傳輸線路10、10a?IOe可用作天線前端模塊等RF電路基板上的高頻信號(hào)傳輸線路。
工業(yè)上的實(shí)用性
[0170]如上所述，本發(fā)明對(duì)高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備是有用的，尤其具有能夠抑制連接器的特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗的優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0171]A1、A2 區(qū)域
IOUOa?IOe高頻信號(hào)傳輸線路
12電介質(zhì)坯體
15a、15b調(diào)節(jié)板
18a?18d電介質(zhì)片材
20信號(hào)線路
22、24、25接地導(dǎo)體
22b、22c、43a、43b 端子導(dǎo)體
30開口
40a、40b粘接片 60橋接部 IOOaUOOb連接器
【權(quán)利要求】
1.一種高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于，包括: 坯體，該坯體由多個(gè)絕緣體層層疊而構(gòu)成； 信號(hào)線路，該信號(hào)線路設(shè)置在所述坯體上，且呈線狀； 第一接地導(dǎo)體，該第一接地導(dǎo)體隔著所述絕緣體層與所述信號(hào)線路相對(duì)；以及 調(diào)節(jié)導(dǎo)體， 所述坯體的一個(gè)主面上具有將所述信號(hào)線路和外部電路進(jìn)行電連接的連接部， 在所述第一接地導(dǎo)體中設(shè)有未形成部，當(dāng)在所述連接部從層疊方向俯視時(shí)，所述第一接地導(dǎo)體與所述信號(hào)線路重疊的區(qū)域中至少有一部分區(qū)域沒(méi)有設(shè)置導(dǎo)體，由此形成所述未形成部， 所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體設(shè)置在所述坯體的另一個(gè)主面上，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體與所述未形成部的至少一部分重疊。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 當(dāng)從層疊方向俯視所述坯體時(shí)，所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體與所述信號(hào)線路有一部分重疊。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體是金屬板、或形成有導(dǎo)體層的絕緣性基板。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體通過(guò)粘接劑或抗蝕劑材粘貼在所述坯體上。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體不與所述信號(hào)線路及所述第一接地導(dǎo)體電連接。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 還包括第二接地導(dǎo)體，該第二接地導(dǎo)體設(shè)置在所述信號(hào)線路的所述坯體一個(gè)主面一偵牝且隔著所述絕緣體層與所述信號(hào)線路相對(duì)， 所述第一接地導(dǎo)體設(shè)置在所述信號(hào)線路的所述坯體另一個(gè)主面一側(cè)， 當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述第一接地導(dǎo)體和所述第二接地導(dǎo)體中至少有一方設(shè)有沿著所述信號(hào)線路排列的多個(gè)開口，
7.如權(quán)利要求6所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 與所述開口重疊的第一區(qū)域中所述信號(hào)線路的特性阻抗高于不與所述開口重疊的第二區(qū)域中所述信號(hào)線路的特性阻抗， 設(shè)定所述第一區(qū)域中所述信號(hào)線路的特性阻抗及所述第二區(qū)域中所述信號(hào)線路的特性阻抗，以使所述信號(hào)線路整體的特性阻抗為規(guī)定的特性阻抗。
8.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 所述第一接地導(dǎo)體設(shè)置在所述信號(hào)線路的所述坯體一個(gè)主面一側(cè)。
9.如權(quán)利要求1至8的任一項(xiàng)所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 還包括連接器，該連接器安裝在所述坯體的所述連接部的一個(gè)主面上，并與所述信號(hào)線路電連接， 所述信號(hào)線路通過(guò)所述連接器與所述外部電路電連接。
10.如權(quán)利要求9所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 設(shè)計(jì)所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體，以使所述連接器的特性阻抗為規(guī)定的特性阻抗。
11.如權(quán)利要求1至8的任一項(xiàng)所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于，還包括外部電極，該外部電極設(shè)置在所述坯體的所述連接部的一個(gè)主面上，并與所述信號(hào)線路電連接， 所述信號(hào)線路通過(guò)所述外部電極與所述外部電路電連接。
12.如權(quán)利要求1至11的任一項(xiàng)所述的高頻信號(hào)傳輸線路，其特征在于， 在所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體與所述信號(hào)線路之間形成電容，并且在該調(diào)節(jié)導(dǎo)體與所述第一接地導(dǎo)體之間形成電容。
13.—種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 高頻信號(hào)傳輸線路； 將所述高頻信號(hào)傳輸線路收納在內(nèi)的殼體， 所述高頻信號(hào)傳輸線路包括: 坯體，該坯體由多個(gè)絕緣體層層疊而構(gòu)成； 信號(hào)線路，該信號(hào)線路設(shè)置在所述坯體上，且呈線狀； 第一接地導(dǎo)體，該第一接地導(dǎo)體隔著所述絕緣體層與所述信號(hào)線路相對(duì)；以及 調(diào)節(jié)導(dǎo)體， 所述坯體的一個(gè)主面上具有將所述信號(hào)線路和外部電路進(jìn)行電連接的連接部， 在所述第一接地導(dǎo)體中設(shè)有未形成部，當(dāng)在所述連接部從層疊方向俯視時(shí)，所述第一接地導(dǎo)體與所述信號(hào)線路重疊的區(qū)域中至少有一部分區(qū)域沒(méi)有設(shè)置導(dǎo)體，由此形成所述未形成部，` 所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體設(shè)置在所述坯體的另一個(gè)主面上，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述調(diào)節(jié)導(dǎo)體與所述未形成部的至少一部分重疊。
【文檔編號(hào)】H01P5/08GK103733427SQ201380002521
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月3日
【發(fā)明者】飯?zhí)锖谷? 多胡茂 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所