一種單層薄膜電路板的制作方法
【專利摘要】一種單層薄膜電路板，主體上開(kāi)有若干組開(kāi)口集合，每個(gè)開(kāi)口集包含若干個(gè)子開(kāi)口，其中，開(kāi)口集合包圍住的電路板區(qū)域內(nèi)帶有一對(duì)水平相鄰但不連通的導(dǎo)電觸片，每個(gè)開(kāi)口集合內(nèi)子開(kāi)口的數(shù)量不少于2個(gè)，導(dǎo)電觸片的布局方式包括環(huán)形嵌套式和上、下相鄰式，相鄰導(dǎo)電觸片之間的距離小于3毫米，電路板上開(kāi)口集合的位置與鍵盤(pán)上按鍵的位置相對(duì)應(yīng)，電路板上對(duì)應(yīng)空格鍵的位置左、右分布兩個(gè)開(kāi)口集合，其余開(kāi)口集合對(duì)應(yīng)一個(gè)按鍵。
【專利說(shuō)明】一種單層薄膜電路板【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種單層薄膜電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場(chǎng)上出現(xiàn)一種彈性片超薄鍵盤(pán)，利用一種可折疊的彈性片裝置取代彈性硅膠帽，通過(guò)按壓彈性片上方的壓桿來(lái)壓迫彈性片變形，并導(dǎo)通彈性片下方的薄膜電路板，完成擊鍵動(dòng)作，這種超薄鍵盤(pán)的厚度遠(yuǎn)小于現(xiàn)有的常規(guī)鍵盤(pán)，所以比常規(guī)鍵盤(pán)更適合安裝在超級(jí)本電腦上，但是，目前常規(guī)鍵盤(pán)內(nèi)安裝的是多層薄膜電路板，由若干塊薄膜電路板重疊而成，厚度過(guò)大，約為0.4毫米，且安裝到底板上之后會(huì)阻礙超薄鍵盤(pán)上的剪刀架等的安裝，所以，現(xiàn)在急需一種薄膜電路板，能夠內(nèi)置到彈性片超薄鍵盤(pán)內(nèi)部取代現(xiàn)有的多層薄膜電路板。實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種單層薄膜電路板。
[0004]一種單層薄膜電路板，主體上開(kāi)有若干組開(kāi)口集合，每個(gè)開(kāi)口集包含若干個(gè)子開(kāi)口，其中，開(kāi)口集合包圍住的電路板區(qū)域內(nèi)帶有一對(duì)水平相鄰但不連通的導(dǎo)電觸片；
[0005]每個(gè)開(kāi)口集合內(nèi)子開(kāi)口的數(shù)量不少于2個(gè)，如果子開(kāi)口的數(shù)量是2個(gè)，那么子開(kāi)口呈上、下不相鄰狀態(tài)或左、右不相鄰狀態(tài)，上、下子開(kāi)口或左、右子開(kāi)口中間的電路板區(qū)域內(nèi)帶有一對(duì)導(dǎo)電觸片，如果子開(kāi)口的數(shù)量是4個(gè)，那么子開(kāi)口呈矩形對(duì)角分布，矩形中心的電路板區(qū)域內(nèi)帶有一對(duì)導(dǎo)電觸片；
[0006]開(kāi)口集合的存在可以使得超薄鍵盤(pán)的其他部件比如剪刀架等能從開(kāi)口集合處直接安裝到超薄鍵盤(pán)底座上，不會(huì)被電路板阻礙；
[0007]該對(duì)導(dǎo)電觸片的布局方式包括環(huán)形嵌套式和上、下相鄰式，相鄰導(dǎo)電觸片之間的距離小于3毫米，環(huán)形嵌套式包括一個(gè)半閉合的外環(huán)形導(dǎo)電觸片和一個(gè)內(nèi)圓環(huán)形導(dǎo)電觸片，外環(huán)形導(dǎo)電觸片的導(dǎo)線直接連到鍵盤(pán)芯片上，內(nèi)圓形導(dǎo)電觸片的導(dǎo)線從半閉合的環(huán)形開(kāi)孔處伸出并連到鍵盤(pán)芯片上；上、下相鄰式包括上、下相鄰的兩塊導(dǎo)電觸片，分別通過(guò)不相連的導(dǎo)線連到鍵盤(pán)芯片，沒(méi)有按鍵被按下的時(shí)候，該對(duì)導(dǎo)電觸片不導(dǎo)通，當(dāng)按鍵被按下后，按鍵下方被壓彎的導(dǎo)體就會(huì)導(dǎo)通該對(duì)導(dǎo)電觸片，該按鍵被識(shí)別；
[0008]電路板上開(kāi)口集合的位置與鍵盤(pán)上按鍵的位置相對(duì)應(yīng)，電路板上對(duì)應(yīng)空格鍵的位置左、右分布兩個(gè)開(kāi)口集合，其余開(kāi)口集合對(duì)應(yīng)一個(gè)按鍵。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與效益:
[0010]本實(shí)用新型所述的這種單層薄膜電路板主要安裝在超薄鍵盤(pán)上，通過(guò)單層薄膜板上開(kāi)口集合結(jié)合水平導(dǎo)電觸片的布局方式，使薄膜板的厚度不會(huì)超過(guò)0.13毫米，避免了普通的三層薄膜電路板至少0.4毫米的厚度，同時(shí)薄膜板上的開(kāi)口集合能夠保證剪刀架等部件可以直接安裝到底板上。
[0011]所以，該種單層薄膜電路板是制造超薄鍵盤(pán)的必備部件之一，具有巨大的優(yōu)勢(shì)和 市場(chǎng)推廣前景。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施方式:
[0013]圖1為該種單層薄膜電路板左下角部分的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖2為圖1中位于電路板左下角的一個(gè)開(kāi)口集合的放大示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0015]參見(jiàn)圖1和圖2所示，一種單層薄膜電路板，電路板I上開(kāi)有若干組開(kāi)口集合2，每個(gè)開(kāi)口集2包含若干個(gè)子開(kāi)口，其中，開(kāi)口集合2包圍住的電路板I區(qū)域內(nèi)帶有一對(duì)水平相鄰但不連通的導(dǎo)電觸片201。
[0016]在本實(shí)施例中，開(kāi)口集合2中子開(kāi)口的數(shù)量為2個(gè)，子開(kāi)口呈上、下不相鄰狀態(tài)，且導(dǎo)電觸片201的布局方式是上、下相鄰式，上、下子開(kāi)口之間的電路板區(qū)域內(nèi)帶有一對(duì)導(dǎo)電觸片201，導(dǎo)電觸片201分別通過(guò)不相連的導(dǎo)線101連到鍵盤(pán)芯片，按鍵被按下后，導(dǎo)電觸片201被導(dǎo)通，該按鍵被識(shí)別。
[0017]開(kāi)口集合2的存在可以使得超薄鍵盤(pán)的其他部件比如剪刀架等能從開(kāi)口集合2處直接安裝到超薄鍵盤(pán)底座102上，不會(huì)被電路板I阻礙。
[0018]電路板I上開(kāi)口集合2的位置與鍵盤(pán)上按鍵的位置相對(duì)應(yīng)，且電路板I上對(duì)應(yīng)空格鍵的位置左、右分布兩個(gè)開(kāi)口集合2，其余開(kāi)口集合2對(duì)應(yīng)一個(gè)按鍵，參見(jiàn)圖1所示，電路板I最下面一排從左往右的前三個(gè)開(kāi)口集合2，依次對(duì)應(yīng)鍵盤(pán)上的Ctrl鍵，Windows鍵，Alt鍵，電路板I最下面一排從左往右的第四和第五個(gè)開(kāi)口集合2，對(duì)應(yīng)鍵盤(pán)上的空格鍵；電路板I中間一排的開(kāi)口集合2，從左往右依次對(duì)應(yīng)鍵盤(pán)上的Shift鍵，Z鍵，X鍵，C鍵，V鍵；電路板I最上面一排的開(kāi)口集合2從左往右依次對(duì)應(yīng)鍵盤(pán)上的CapsLock鍵，A鍵，S鍵，D鍵，F(xiàn)鍵。
[0019]因此，凡根據(jù)本實(shí)用新型的主要構(gòu)思而進(jìn)行的修改和變換，均應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單層薄膜電路板，主體上開(kāi)有若干組開(kāi)口集合，每個(gè)開(kāi)口集包含若干個(gè)子開(kāi)口，其特征在于，所述開(kāi)口集合包圍住的電路板區(qū)域內(nèi)帶有一對(duì)水平相鄰但不連通的導(dǎo)電觸片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層薄膜電路板，其特征在于，所述每個(gè)開(kāi)口集合內(nèi)子開(kāi)口的數(shù)量不少于2個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層薄膜電路板，其特征在于，所述該對(duì)導(dǎo)電觸片的布局方式包括環(huán)形嵌套式和上、下相鄰式，相鄰導(dǎo)電觸片之間的距離小于3毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層薄膜電路板，其特征在于，所述電路板上開(kāi)口集合的位置與鍵盤(pán)上按鍵的位置相對(duì)應(yīng)，所述電路板上對(duì)應(yīng)空格鍵的位置左、右分布兩個(gè)開(kāi)口集合，其余開(kāi)口集合對(duì)應(yīng)一個(gè)按鍵。
【文檔編號(hào)】H01H13/78GK203708622SQ201320896921
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】孔祥 申請(qǐng)人:孔祥