一種組合卡連接器及手的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于手機(jī)領(lǐng)域，提供了一種組合卡連接器，包括并排設(shè)置的第一卡座、第二卡座，設(shè)于第一卡座、第二卡座之上的金屬卡蓋，還包括具有第一置卡位及第二置卡位以分別用于承托第一卡片、第二卡片的卡托，金屬卡蓋和兩卡座圍合成有一供卡托于內(nèi)呈抽屜式滑動(dòng)的內(nèi)腔；本實(shí)用新型提供的組合卡連接器，其設(shè)置具有第一置卡位及第二置卡位的卡托，并設(shè)置與卡片電性觸接的第一卡座及可適應(yīng)于不同卡片且與之均可觸接導(dǎo)通的第二卡座，且兩卡座與金屬卡蓋圍合成有供卡托呈抽屜式滑動(dòng)的內(nèi)腔，從而當(dāng)需要由雙Micro-SIM卡方案改為Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案時(shí)，只需更換卡托及卡托上的雙卡片即可，而無(wú)需更改整個(gè)卡片連接器及手機(jī)的電路主板，從而可節(jié)約手機(jī)設(shè)計(jì)及制造成本。
【專利說(shuō)明】一種組合卡連接器及手機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于手機(jī)制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種組合卡連接器及手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)結(jié)構(gòu)中，Micro-S頂卡和Micro-SD卡需要使用不同的卡片連接器，由雙Micro-S頂卡方案改為Micro-S頂卡+Micro-SD卡方案就需要更換不同的卡片連接器及更改手機(jī)的電路主板設(shè)計(jì)，這樣，使得卡片連接器及手機(jī)的電路主板不能通用，增加了手機(jī)的設(shè)計(jì)及制造成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種組合卡連接器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的在手機(jī)設(shè)計(jì)中由雙Micro-SM卡方案改為Micro-SM卡+Micro-SD卡方案時(shí)，需要同時(shí)更改卡片連接器及手機(jī)的電路主板設(shè)計(jì)而導(dǎo)致手機(jī)的卡片連接器及手機(jī)的電路主板不能通用而設(shè)計(jì)及制造成本增加的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種組合卡連接器，用于連接于手機(jī)的電路主板上，其包括卡座組、位于所述卡座組的上方的金屬卡蓋及位于所述卡座組與所述金屬卡蓋之間的卡托，所述卡座組包括并排設(shè)置的第一卡座及第二卡座，所述金屬卡蓋及所述第一卡座、所述第二卡座上均設(shè)有用于與所述手機(jī)的電路主板焊接用的焊腳，所述卡托具有用于承托第
--^片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位，所述第--^片為Micro-SIM卡，
所述金屬卡蓋和所述卡座組圍合成有一供所述卡托于內(nèi)呈抽屜式滑動(dòng)的內(nèi)腔；所述第一卡座上設(shè)有多個(gè)用于與所述第一置卡位內(nèi)的所述Micro-SIM卡的金手指電性觸接的彈性端子，所述第二卡座上設(shè)有用于與所述第二置卡位內(nèi)的第二卡片的金手指電性觸接且可適用于不同類型卡片的彈性觸片組，所述第二卡片為Micro-SIM卡或Micro-SD卡。
[0005]具體地，所述卡托包括卡托本體，所述第一置卡位、第二置卡位分別為開(kāi)設(shè)于所述卡托本體上的第一鏤空區(qū)、第二鏤空區(qū)，所述第一鏤空區(qū)的側(cè)壁設(shè)有用于承載所述第一卡片的側(cè)邊邊緣的第一臺(tái)階，所述第二鏤空區(qū)的側(cè)壁設(shè)有用于承載所述第二卡片的側(cè)邊邊緣的第二臺(tái)階。
[0006]更具體地，所述卡托本體的相對(duì)兩側(cè)均設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，所述金屬卡蓋的相對(duì)兩側(cè)相應(yīng)設(shè)置有與所述卡扣結(jié)構(gòu)相抵扣的卡扣件。
[0007]具體地，所述卡扣件為一彈性卡條。
[0008]具體地，所述卡托本體的相對(duì)兩側(cè)的外側(cè)壁上設(shè)有滑軌，所述金屬卡蓋的相對(duì)兩側(cè)相應(yīng)設(shè)有與所述滑軌相適配的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)；所述滑軌的中部具有一將所述滑軌隔斷的隔斷區(qū)，所述卡扣結(jié)構(gòu)設(shè) 于所述隔斷區(qū)。
[0009]更具體地，所述金屬卡蓋上的焊腳設(shè)于其相對(duì)兩側(cè)的側(cè)壁上。
[0010]具體地，所述彈性觸片組包括6個(gè)用于與所述Micro-SM卡的金手指彈性觸接的第一彈性觸片及8個(gè)用于與所述Micro-SD卡的金手指彈性觸接的第二彈性觸片。[0011]更具體地，所述金屬卡蓋上設(shè)置有避讓所述第一卡座上的彈性端子、所述第二卡座上的彈性觸片組以防止短路的讓位孔。
[0012]具體地，所述讓位孔為腰形或多邊形。
[0013]一種手機(jī)，包括電路主板，還包括上述的組合卡連接器，所述金屬卡蓋、所述第一卡座及所述第二卡座均焊接于所述電路主板上。
[0014]本實(shí)用新型提供的組合卡連接器，其設(shè)置了一具有第一置卡位及第二置卡位的卡托，從而可容納兩張卡片，并通過(guò)于手機(jī)上設(shè)置與MiciO-SM卡片電性觸接的第一卡座及可適應(yīng)于不同卡片且與之均可觸接導(dǎo)通的第二卡座，還設(shè)置了一與兩卡座圍合構(gòu)成一供卡托呈抽屜式滑動(dòng)的內(nèi)腔的金屬卡蓋，從而當(dāng)需要由雙Micro-S頂卡方案改為Micro-S頂卡+MiciO-SD卡方案時(shí)，只需要更換卡托及卡托上的雙卡片即可，而無(wú)需更改整個(gè)卡片連接器及手機(jī)的電路主板，從而可節(jié)約手機(jī)設(shè)計(jì)及制造成本。
[0015]本實(shí)用新型還提供了一種手機(jī)，包括電路主板，還包括上述的組合卡連接器，金屬卡蓋、第一卡座及第二卡座均焊接于所述電路主板上，由于上述的組合卡連接器其只需要更換卡托即可從雙Micro-SIM卡方案轉(zhuǎn)換為Micro-SIM卡+Micro-SD卡的方案,無(wú)需更換整個(gè)卡片連接器及重新更改手機(jī)的電路主板設(shè)計(jì)，從而可減少手機(jī)設(shè)計(jì)及制造成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的組合卡連接器的爆炸圖；
[0017]圖2是圖1的組合卡連接器的一立體示意圖；
[0018]圖3是圖1的組合卡連接器的另一立體示意圖；
[0019]圖4是圖1的組合卡連接器的卡托的立體示意圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的組合卡連接器的爆炸圖；
[0021]圖6是圖5的組合卡連接器的一立體示意圖；
[0022]圖7是圖5的組合卡連接器的另一立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]實(shí)施例一
[0025]如圖1-4所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種組合卡連接器，用于連接于手機(jī)的電路主板上，其包括卡座組、位于所述卡座組的上方的金屬卡蓋3及位于所述卡座組與金屬卡蓋3之間的卡托5，所述卡座組包括并排設(shè)置的第一卡座I及第二卡座2，金屬卡蓋3及第一卡座1、第二卡座2上均設(shè)有用于與手機(jī)的電路主板焊接用的焊腳4，從而金屬卡蓋3可固定于手機(jī)的電路主板上，而第一卡座I和第二卡座2則可電性接入手機(jī)的電路主板上，卡托5具有用于承托第一卡片a的第一置卡位51及用于承托第二卡片b的第二置卡位52,具體地,第—^片a為Micro-SIM卡,金屬卡蓋3和所述卡座組圍合成有一供卡托5于內(nèi)呈抽屜式滑動(dòng)的內(nèi)腔(圖未示)，卡托5于金屬卡蓋3和卡座組圍合的內(nèi)腔內(nèi)呈抽屜式滑動(dòng)，以便從手機(jī)上拆裝，從而更換第一卡片a和第二卡片b時(shí)，只需將卡托5抽出手機(jī)即可；第—^座I上設(shè)有多個(gè)彈性端子11，以與第一置卡位51內(nèi)的Micro-SIM卡的金手指電性觸接，從而使Micro-S頂卡與手機(jī)的電路主板上的電路通訊連通，第二卡座2上設(shè)有用于與第二置卡位52內(nèi)的第二卡片b的金手指電性觸接且可適應(yīng)于不同類型卡片的彈性觸片組21,本發(fā)明中，第二卡片b為Micro-SIM卡或Micro-SD卡，即當(dāng)卡托5上的第二置卡位52內(nèi)裝設(shè)不同的卡片時(shí)，第二卡座2上設(shè)置的彈性觸片組21的多個(gè)彈性觸片可相應(yīng)與不同類型的卡片作不同的觸接，從而當(dāng)由雙Micro-SIM卡轉(zhuǎn)換為Micro-SIM卡+Micro-SD卡的設(shè)計(jì)方案時(shí)，只需要抽出卡托5及更換卡托5上的卡片即可，而無(wú)需更改整個(gè)組合卡連接器，亦無(wú)需更改手機(jī)的電路主板設(shè)計(jì)，從而大大地節(jié)省了手機(jī)的設(shè)計(jì)及制造成本。
[0026]更進(jìn)一步地，如圖1所示，卡托5包括卡托本體53，第一置卡位51、第二置卡位52分別為開(kāi)設(shè)于卡托本體53上的第一鏤空區(qū)51a、第二鏤空區(qū)52a，第一鏤空區(qū)51a的側(cè)壁設(shè)有用于承載第一卡片a的側(cè)邊邊緣的第一臺(tái)階511，從而第一卡片a可置放于第一臺(tái)階511上，其底部的金手指則位于中間的鏤空區(qū)域，可與第一卡座I上的彈性端子11相應(yīng)觸接，第二鏤空區(qū)52a的側(cè)壁設(shè)有用于承載第二卡片b的側(cè)邊邊緣的第二臺(tái)階521，從而第二卡片b可同樣既能被定位，又可與位于其底部的第二卡座2上的彈性觸片組21相應(yīng)觸接，由于卡托5上的第二置卡位52內(nèi)放置的第二卡片b的類型的不同，故卡托5上的第二鏤空區(qū)52a的形狀將根據(jù)第二卡片b的形狀的不同而有所區(qū)別。
[0027]進(jìn)一步地，卡托本體53的相對(duì)兩側(cè)均設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)531，金屬卡蓋3的相對(duì)兩側(cè)相應(yīng)設(shè)置有與卡扣結(jié)構(gòu)531相抵扣的卡扣件31,從而卡托5可與金屬卡蓋3相互抵扣,將卡托5固定住。
[0028]進(jìn)一步地，卡扣件31為一彈性卡條，該彈性卡條與卡托本體53的兩側(cè)的卡扣結(jié)構(gòu)531分別相抵頂，由于彈性卡條具有彈性，從而不至將卡托5鎖死，可便于卡托5取出或置入。
[0029]進(jìn)一步地，卡托本體53的相對(duì)兩側(cè)的外側(cè)壁上設(shè)有滑軌532，金屬卡蓋3的相對(duì)兩側(cè)相應(yīng)設(shè)有與滑軌532相適配的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)33，具體地，導(dǎo)向結(jié)構(gòu)33為于卡托本體53上延伸設(shè)置的一截面為U形的折彎片，且卡托本體53的相對(duì)兩側(cè)共設(shè)置有四個(gè)所述折彎片，每一側(cè)均設(shè)置有兩個(gè)所述折彎片，該折彎片的內(nèi)壁面與滑軌532相抵頂，為卡托5的滑行提供導(dǎo)向作用；滑軌532的中部具有一將滑軌532隔斷的隔斷區(qū)(圖未示出)，卡扣結(jié)構(gòu)531設(shè)于該隔斷區(qū)內(nèi)。
[0030]具體地，金屬卡蓋3上的焊腳4設(shè)于其相對(duì)兩側(cè)的側(cè)壁上，更具體地，卡扣件31(SP彈性卡條)的根部具有一焊腳4，此處設(shè)一焊腳4可增強(qiáng)彈性卡條的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0031]進(jìn)一步地，彈性觸片組21包括6個(gè)用于與MiciO-S頂卡的金手指彈性觸接的第一彈性觸片211及8個(gè)并排排列的用于與Micro-SD卡的金手指彈性觸接的第二彈性觸片212，從而無(wú)論是裝設(shè)有雙Micro-SM卡的卡托還是裝設(shè)有Micro-SM卡+Micro-SD卡的卡托置于金屬卡蓋3與卡座組圍合構(gòu)成的內(nèi)腔內(nèi)時(shí)，都可與手機(jī)的電路主板導(dǎo)通，即可實(shí)現(xiàn)兩種卡托的互換，且無(wú)需更改手機(jī)的電路主板設(shè)計(jì)。 [0032]進(jìn)一步地，如圖1所示，金屬卡蓋3上還設(shè)置有避讓第一卡座I上的彈性端子11、第二卡座2上的彈性觸片組21以防止短路的讓位孔32，由于金屬卡蓋3為金屬材料制作，易引起短路，故其與第一卡座I和第二卡座2的彈性端子11及彈性觸片相對(duì)的位置相應(yīng)設(shè)置有讓位孔32，以防止距離過(guò)近時(shí)電流擊穿造成短路。[0033]更具體地，讓位孔32為腰形或多邊形，可根據(jù)需要避讓的彈性端子11和/或彈性觸片的形狀的不同而相應(yīng)作不同的設(shè)置，在此不一一細(xì)述。
[0034]實(shí)施例二
[0035]如圖5-7所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的組合卡連接器的示意圖，本實(shí)施例與上述實(shí)施例一的主要區(qū)別在于:第二卡片b'為Micro-SD卡，即此時(shí)卡托5'上的第一置卡位51'內(nèi)裝設(shè)的第一張卡片a為Micro-SIM卡,第二置卡位52'內(nèi)裝設(shè)的第二張卡片V為Micro-SD卡，當(dāng)然，本實(shí)施例中的第二置卡位52'的形狀與上述實(shí)施例一中的第二置卡位52的形狀有所不同；從上述實(shí)施例一的雙Micro-SM卡轉(zhuǎn)換為本實(shí)施例的Micro-S頂卡+Micro-SD卡，只需要將上述的卡托5更換成本實(shí)施例中的卡托Y即可，兩種卡托可隨時(shí)互換，且不需要更換整個(gè)組合卡連接器及手機(jī)的電路主板的設(shè)計(jì)，從而既可節(jié)約設(shè)計(jì)成本，也可減少制造成本。
[0036]本實(shí)用新型還提供了一種手機(jī)，包括電路主板，還包括上述的組合卡連接器，金屬卡蓋3、第一卡座I及第二卡座2均焊接于所述電路主板上，由于上述的組合卡連接器其只需要更換卡托即可從雙Micro-SM卡方案轉(zhuǎn)換為Micro-SM卡+Micro-SD卡的方案，無(wú)需更改整個(gè)卡片連接器及重新更改手機(jī)的電路主板設(shè)計(jì)，從而可減少手機(jī)設(shè)計(jì)及制造成本。
[0037]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種組合卡連接器，用于連接于手機(jī)的電路主板上，其特征在于:包括卡座組、位于所述卡座組的上方的金屬卡蓋及位于所述卡座組與所述金屬卡蓋之間的卡托，所述卡座組包括并排設(shè)置的第一卡座及第二卡座，所述金屬卡蓋及所述第一卡座、所述第二卡座上均設(shè)有用于與所述手機(jī)的電路主板焊接用的焊腳，所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位，所述第--_片為Micro-SIM卡,所述金屬卡蓋和所述卡座組圍合成有一供所述卡托于內(nèi)呈抽屜式滑動(dòng)的內(nèi)腔；所述第一卡座上設(shè)有多個(gè)用于與所述第一置卡位內(nèi)的所述Micro-SIM卡的金手指電性觸接的彈性端子,所述第二卡座上設(shè)有用于與所述第二置卡位內(nèi)的第二卡片的金手指電性觸接且可適用于不同類型卡片的彈性觸片組，所述第二卡片為Micro-SIM卡或Micro-SD卡。
2.如權(quán)利要求1所述的組合卡連接器，其特征在于:所述卡托包括卡托本體，所述第一置卡位、第二置卡位分別為開(kāi)設(shè)于所述卡托本體上的第一鏤空區(qū)、第二鏤空區(qū)，所述第一鏤空區(qū)的側(cè)壁設(shè)有用于承載所述第一卡片的側(cè)邊邊緣的第一臺(tái)階，所述第二鏤空區(qū)的側(cè)壁設(shè)有用于承載所述第二卡片的側(cè)邊邊緣的第二臺(tái)階。
3.如權(quán)利要求2所述的組合卡連接器，其特征在于:所述卡托本體的相對(duì)兩側(cè)均設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，所述金屬卡蓋的相對(duì)兩側(cè)相應(yīng)設(shè)置有與所述卡扣結(jié)構(gòu)相抵扣的卡扣件。
4.如權(quán)利要求3所述的組合卡連接器，其特征在于:所述卡扣件為一彈性卡條。
5.如權(quán)利要求3所 述的組合卡連接器，其特征在于:所述卡托本體的相對(duì)兩側(cè)的外側(cè)壁上設(shè)有滑軌，所述金屬卡蓋的相對(duì)兩側(cè)相應(yīng)設(shè)有與所述滑軌相適配的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)；所述滑軌的中部具有一將所述滑軌隔斷的隔斷區(qū)，所述卡扣結(jié)構(gòu)設(shè)于所述隔斷區(qū)。
6.如權(quán)利要求1所述的組合卡連接器，其特征在于:所述金屬卡蓋上的焊腳設(shè)于其相對(duì)兩側(cè)的側(cè)壁上。
7.如權(quán)利要求1所述的組合卡連接器，其特征在于:所述彈性觸片組包括6個(gè)用于與所述Micro-SIM卡的金手指彈性觸接的第一彈性觸片及8個(gè)用于與所述Micro-SD卡的金手指彈性觸接的第二彈性觸片。
8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的組合卡連接器，其特征在于:所述金屬卡蓋上設(shè)置有避讓所述第一卡座上的彈性端子、所述第二卡座上的彈性觸片組以防止短路的讓位孔。
9.如權(quán)利要求8所述的組合卡連接器，其特征在于:所述讓位孔為腰形或多邊形。
10.一種手機(jī)，包括電路主板，其特征在于:還包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的組合卡連接器，所述金屬卡蓋、所述第一卡座及所述第二卡座均焊接于所述電路主板上。
【文檔編號(hào)】H01R13/02GK203747073SQ201320878114
【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】李再先, 彭敏, 王憲明 申請(qǐng)人:深圳君澤電子有限公司