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一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7032050閱讀:231來源:國知局
一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu),它包括金屬接地板(10)、介質(zhì)基板(20)、EBG金屬貼片(30)、F形槽(31)和金屬圓柱形過孔(32)。通過在傳統(tǒng)的蘑菇形電磁帶隙結(jié)構(gòu)(CMT-EBG)中刻蝕四個(gè)完全相同且中心對(duì)稱的F形槽,延長等效電流路徑的同時(shí)形成多個(gè)諧振回路,實(shí)現(xiàn)了小型化和多頻帶的綜合設(shè)計(jì)。構(gòu)造相應(yīng)懸浮微帶線仿真模型,通過觀察微帶線傳輸系數(shù)S21,該EBG結(jié)構(gòu)形成了四個(gè)帶隙,且具有尺寸小、帶隙特性優(yōu)異等特點(diǎn),可以應(yīng)用于多頻帶天線中,有效地改善天線的各項(xiàng)性能。
【專利說明】一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電磁帶隙(EBG)結(jié)構(gòu),尤其是一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)。通過在傳統(tǒng)的蘑菇形電磁帶隙結(jié)構(gòu)(CMT-EBG)中刻蝕四個(gè)完全相同且中心對(duì)稱的F形槽,延長等效電流路徑的同時(shí)形成多個(gè)諧振回路,實(shí)現(xiàn)了小型化和多頻帶的綜合設(shè)計(jì),具有尺寸小、帶隙特性優(yōu)異等特點(diǎn),可以應(yīng)用于多頻帶天線中,有效地改善天線的各項(xiàng)性能。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁帶隙(EBG)結(jié)構(gòu)作為一種特殊的人工周期性電磁材料,已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用于射頻無線通信及其微波天線等領(lǐng)域。如微波電路、天線、雷達(dá)、射頻標(biāo)識(shí)(RFID)和減小手機(jī)SAR等各個(gè)方面。
[0003]EBG結(jié)構(gòu)的頻率帶隙特性可以在一定頻段內(nèi)影響電磁波的傳播而被廣泛應(yīng)用于天線設(shè)計(jì)中:
[0004]頻率帶隙特性可抑制微帶天線的表面波,增加天線耦合到自由空間的輻射功率,提高天線效率;EBG材料還可以降低表面波在襯底邊緣產(chǎn)生的旁瓣和后瓣電平、增加天線的前后比、改善天線方向圖、提高天線增益。
[0005]在陣列天線設(shè)計(jì)中,EBG結(jié)構(gòu)可以減少單元之間的互耦,消除陣列天線的掃描盲區(qū)。
[0006]EBG結(jié)構(gòu)的缺 陷模式可以設(shè)計(jì)高定向性天線,實(shí)現(xiàn)指定方向的波束輻射,提高天線增益。
[0007]雖然EBG結(jié)構(gòu)已被廣泛應(yīng)用于天線設(shè)計(jì)中,由于無線通信系統(tǒng)的高速發(fā)展,對(duì)天線提出了更高的要求如低剖面,小型化,多頻帶,智能化等,而相應(yīng)的EBG結(jié)構(gòu)的研究仍然很薄弱,如多頻帶EBG、小型化EBG等方面,如何兼容多頻帶和小型化的設(shè)計(jì)仍然是一個(gè)難題。因此設(shè)計(jì)一款小型多頻帶EBG結(jié)構(gòu),可以更有效地應(yīng)用到多頻帶天線中,改善天線的各項(xiàng)性能,具有實(shí)用價(jià)值和應(yīng)用前景。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型的目的在于實(shí)現(xiàn)EBG結(jié)構(gòu)小型化和多頻帶的綜合設(shè)計(jì),從而更好地適應(yīng)天線的快速發(fā)展,改善天線的各項(xiàng)性能。通過在傳統(tǒng)的蘑菇形電磁帶隙結(jié)構(gòu)(CMT-EBG)中刻蝕四個(gè)完全相同且中心對(duì)稱的F形槽,延長等效電流路徑的同時(shí)引入多個(gè)諧振回路,實(shí)現(xiàn)了小型化和多頻化的綜合設(shè)計(jì)。
[0009]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0010]一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu),其特征在于:包括金屬接地板(10)、介質(zhì)基板
(20)、EBG金屬貼片(30)、F形槽(31)和金屬圓柱形過孔(32),EBG金屬貼片(30)和金屬接地板(10)分別位于介質(zhì)基板(20)的上下表面,F(xiàn)形槽(31)刻蝕在EBG金屬貼片(30)上,而金屬圓柱形過孔(32)垂直貫穿于金屬接地板(10)、介質(zhì)基板(20)和EBG金屬貼片
(30)。[0011]所述的一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu),其特征在于:EBG金屬貼片(30)是正方形,金屬圓柱形過孔(32)位于EBG結(jié)構(gòu)單元中心。
[0012]所述的一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu),其特征在于:在EBG金屬貼片(30)上刻蝕了四個(gè)結(jié)構(gòu)尺寸參數(shù)完全相同F(xiàn)形槽(31);四個(gè)F形槽(31)關(guān)于EBG單元中心對(duì)稱分布,任何一個(gè)F形槽沿中心分別旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度都可得到其它三個(gè)F形槽。
[0013]本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及特性:
[0014](I)相比于蘑菇形電磁帶隙(CMT-EBG)結(jié)構(gòu)尺寸小,第一帶隙頻率諧振點(diǎn)(1.43GHz)比相同尺寸參數(shù)的CMT-EBG結(jié)構(gòu)帶隙頻率諧振點(diǎn)(2.4GHz)減小了 40.4%。
[0015](2)在L 43GHz, 3.54GHz,5GHz和?.28GHz附近產(chǎn)生了四個(gè)帶隙。實(shí)現(xiàn)了小型化和多頻帶的綜合設(shè)計(jì)。
[0016](3)帶隙特性良好,四個(gè)帶隙傳輸系數(shù)都在_30dB以下,最大可達(dá)到-69.7dB,最大帶隙寬帶達(dá)到1.24GHz,相對(duì)帶寬達(dá)到16.4%。
[0017](4)結(jié)構(gòu)簡單 ,易于與微波電路集成,可更好地應(yīng)用到天線設(shè)計(jì)中,改善天線的性倉泛。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是EBG基本結(jié)構(gòu)俯視圖;
[0019]圖2是EBG懸浮微帶線仿真模型主視圖;
[0020]圖3是EBG懸浮微帶線仿真模型俯視圖;
[0021]圖4是懸浮微帶線傳輸系數(shù)S21仿真結(jié)果圖;
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0023]如圖1所示,一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu),包括金屬接地板(10)、介質(zhì)基板
(20)、EBG金屬貼片(30)、F形槽(31)和金屬圓柱形過孔(32)。其中金屬接地板(10)、介質(zhì)基板(20)和EBG金屬貼片(30)都為正方形,金屬接地板(10)邊長為Wtl = 13mm,介質(zhì)基板(20)的尺寸為13mm*13mm*0.8mm,EBG金屬貼片(30)略小,尺寸為12mm*12mm,EBG金屬貼片(30)邊緣距離介質(zhì)基板(20)邊緣的距離為0.5mm。
[0024]本實(shí)用新型的電磁帶隙結(jié)構(gòu),介質(zhì)基板(20)的相對(duì)介電常數(shù)為4.4,高度為h =0.8mm,加工成本低,易于與普通印刷電路板集成。
[0025]金屬圓柱形過孔(32)貫穿于EBG金屬貼片(30)、介質(zhì)基板(20)和金屬接地板
(10)之間,且位于EBG單元中心,半徑為0.3mm。
[0026]EBG金屬貼片(30)上刻蝕了四個(gè)結(jié)構(gòu)尺寸參數(shù)完全相同的F形槽(31)。四個(gè)F形槽(31)關(guān)于EBG單元中心對(duì)稱分布,呈螺旋狀,任何一個(gè)F形槽分別沿中心旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度都可得到其他三個(gè)F形槽。
[0027]如圖2,圖3所示,為了觀察該實(shí)用新型EBG結(jié)構(gòu)的帶隙特性,構(gòu)造了懸浮微帶線仿真模型,EBG結(jié)構(gòu)置于懸浮微帶線(40)和金屬接地板(10)之間,形成“三明治”結(jié)構(gòu),懸浮微帶線(40)刻蝕在支撐介質(zhì)(21)上,觀察懸浮微帶線(40)的傳輸系數(shù)S21。支撐介質(zhì)
(21)可以與EBG結(jié)構(gòu)的介質(zhì)基板(20)相同,也可以不同,懸浮微帶線(40)與EBG結(jié)構(gòu)形成強(qiáng)耦合,減小了其他寄生傳播模式的影響,能夠清楚地顯示EBG結(jié)構(gòu)的帶隙特性。
[0028]懸浮微帶線仿真模型,包括金屬接地板(10)、介質(zhì)基板(20)、支撐介質(zhì)(21)、四個(gè)完全相同的EBG金屬貼片(30)、金屬圓柱形過孔(31)和懸浮微帶線(40)。尺寸大小為4W0*WQ*2h,即 52mm*13mm*l.6mm。
[0029]四個(gè)完全相同的EBG結(jié)構(gòu)平行排列,位于底層。上層支撐介質(zhì)(21)和介質(zhì)基板
(20)選擇相同的介質(zhì)材料,且高度都為0.8mm。最頂層懸浮微帶線(40)為50歐姆微帶線,尺寸為 52mm*3.2mm。
[0030]如圖1,圖2所示,這里從EBG結(jié)構(gòu)的簡易等效電路模型來分析,該實(shí)用新型EBG結(jié)構(gòu)小型化和多頻帶的形成原理。
[0031]如圖2所示,當(dāng)通過50歐姆饋線(31)向懸浮微帶線(40)饋電時(shí),鄰近的兩個(gè)EBG金屬貼片(30)相互耦合,異性電荷在貼片邊緣聚集,形成平行于表面的電壓,可以用等效電容C1來表征。由于異性電荷需要中和,因此沿EBG金屬貼片(30)表面,圓柱形金屬過孔
[31]、金屬接地板(10)流動(dòng),形成電流回路,可以用等效電感L1來表征,從而形成了一個(gè)并聯(lián)LC諧振回路,形成第一個(gè)帶隙。
[0032]如圖1所示,由于F形槽(31)的刻蝕,金屬貼片形成螺旋狀,每條槽兩邊聚集異性電荷,可以用等效電容(:2、(:3、(;來表征。異性電荷需要中和,因此沿EBG金屬貼片(30)表面,圓柱形金屬過孔(31)、金屬接地板(10)流動(dòng),形成電流回路,可以用等效電感L2、L3、L4來表征,從而形成三個(gè)并聯(lián)LC諧振回路,分別形成第二、第三、第四個(gè)帶隙。
[0033]如圖1所示,由于F形槽(31)的刻蝕,EBG金屬貼片(30)形成螺旋狀,與同尺寸的CMT-EBG結(jié)構(gòu)相比,第一帶隙的等效電流路徑被延長,等效電感L1增大,第一諧振頻率降低,尺寸大大減小。
[0034]如圖1,圖2,圖3所示,EBG結(jié)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)尺寸為:WQ = 13mm, L0 = 52mm, W1 =0.6mm,W2 = 0.6mm,W3 = 0.5mm,W4 = 0.5mm,g1 = 0.5mm,g2 = 0.4mm,g3 = 0.5mm,h =0.8mm,r = 0.3mm,g = 0.5mm,Wf = 3.2mm。
[0035]如圖4所示,為懸浮微帶線S21仿真結(jié)果圖,可以明顯看到在0-9GHz的頻率范圍內(nèi)形成了四個(gè)帶隙,頻率諧振點(diǎn)分別為1.43GHz, 3.54GHz,5GHz和7.28GHz。第一帶隙頻率諧振點(diǎn)比同尺寸同模型的CMT-EBG結(jié)構(gòu)的帶隙頻率諧振點(diǎn)(2.49GHz)小40.4%,第一帶隙的-1OdB頻率范圍為1.42GHz-l.52GHz,相對(duì)帶寬為6.8%,S21最低點(diǎn)達(dá)到_31dB。第二帶隙的-1OdB頻率范圍為3.42GHz-3.78GHz,相對(duì)帶寬為10%,S21最低點(diǎn)達(dá)到-60.8dB。第三帶隙的-1OdB頻率范圍為4.86GHz-5.19GHz,相對(duì)帶寬為6.6%, S21最低點(diǎn)達(dá)到-39.5dB。第四帶隙的-1OdB頻率范圍為6.95GHz-8.20GHz,相對(duì)帶寬為16.4%。本實(shí)用新型EBG結(jié)構(gòu),尺寸小,帶隙特性良好,可用于多頻帶天線中,有效地改善天線的各項(xiàng)性能。
【權(quán)利要求】
1.一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu),其特征在于:包括金屬接地板(10)、介質(zhì)基板(20)、EBG金屬貼片(30)、F形槽(31)和金屬圓柱形過孔(32),EBG金屬貼片(30)和金屬接地板(10)分別位于介質(zhì)基板(20)的上下表面,F(xiàn)形槽(31)刻蝕在EBG金屬貼片(30)上,而金屬圓柱形過孔(32)垂直貫穿于金屬接地板(10)、介質(zhì)基板(20)和EBG金屬貼片(30)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu),其特征在于:EBG金屬貼片(30)是正方形,金屬圓柱形過孔(32)位于EBG結(jié)構(gòu)單元中心。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型多頻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu),其特征在于:在EBG金屬貼片(30)上刻蝕了四個(gè)結(jié)構(gòu)尺寸參數(shù)完全相同F(xiàn)形槽(31);四個(gè)F形槽(31)關(guān)于EBG單元中心對(duì)稱分布,任何一個(gè)F形槽沿中心分別旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度都可得到其它三個(gè)F形槽。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK203760653SQ201320782088
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月27日
【發(fā)明者】張道亮, 劉雷, 金佳佳 申請(qǐng)人:哈爾濱飛羽科技有限公司
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