半導(dǎo)體封裝單元的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種半導(dǎo)體封裝單元，包括：半導(dǎo)體芯片，安裝半導(dǎo)體芯片的基板，以及封裝在基板上的封裝構(gòu)件；其中，封裝構(gòu)件將半導(dǎo)體芯片固定在基板上，并且封裝構(gòu)件的內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片的外表面之間形成有腔體。其在封裝構(gòu)件內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片的外表面之間形成有腔體，利用腔體增強(qiáng)半導(dǎo)體芯片與封裝構(gòu)件之間的電絕緣性能，從而可有效防止電擊穿和漏電的發(fā)生，提高半導(dǎo)體封裝構(gòu)件的可靠性和安全性。同時，由于腔體的存在，使得半導(dǎo)體芯片不直接與封裝構(gòu)件接觸，從而可有效地降低由于封裝構(gòu)件內(nèi)部熱應(yīng)力而對半導(dǎo)體封裝單元的可靠性造成的影響。
【專利說明】半導(dǎo)體封裝單元
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝單元，屬于半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有使用的半導(dǎo)體封裝單元中，人們不斷追求封裝的半導(dǎo)體芯片具有更高工作頻率。而氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，由于其具有功率密度大(是砷化鎵、磷化銦等第二代半導(dǎo)體材料的10?30倍)、擊穿電壓高、電子飽和漂移速度高、體積小、質(zhì)量輕等優(yōu)點；并且兼具優(yōu)良的電學(xué)和光學(xué)特性以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性。因此，被人們用來替代原有的砷化鎵和磷化銦等為代表的第二代半導(dǎo)體材料，并被廣泛地應(yīng)用在高溫、高壓、高頻等惡劣的環(huán)境中(如雷達(dá)、無線通信的基站以及衛(wèi)星通信等)。
[0003]在實際使用中，由于使用的需要半導(dǎo)體封裝構(gòu)件的體積在不斷減小。而傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝單元是采用實體注塑封裝的結(jié)構(gòu)，當(dāng)半導(dǎo)體封裝單元的體積不斷減小時，用于封裝半導(dǎo)體芯片的封裝體的厚度也在不斷減小。而寬禁帶半導(dǎo)體材料制成的芯片在使用時又具有高頻率、大功率、大電流等工作特性。因此采用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝單元對寬禁帶半導(dǎo)體材料制成的芯片進(jìn)行封裝時，會由于芯片的工作電流過大而存在電擊穿或漏電的問題，降低了半導(dǎo)體封裝構(gòu)件的可靠性，同時也給器件的使用造成了安全隱患。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝單元，其可有效防止電擊穿和漏電的發(fā)生。
[0005]本實用新型提供的一種半導(dǎo)體封裝單元，包括:
[0006]半導(dǎo)體芯片，
[0007]安裝所述半導(dǎo)體芯片的基板，
[0008]以及封裝在所述基板上的封裝構(gòu)件；
[0009]其中，所述封裝構(gòu)件將所述半導(dǎo)體芯片固定在所述基板上，并且所述封裝構(gòu)件的內(nèi)部與所述半導(dǎo)體芯片的外表面之間形成有腔體。
[0010]可選的，所述封裝構(gòu)件包括，
[0011 ] 封裝在所述基板上的封裝體，
[0012]以及設(shè)置在所述封裝體沿垂向的上表面處的蓋板；
[0013]其中，所述封裝體將所述半導(dǎo)體芯片固定在所述基板上，所述蓋板、所述封裝體和所述半導(dǎo)體芯片的外表面相互配合形成所述腔體。
[0014]可選的，所述半導(dǎo)體芯片與所述蓋板之間設(shè)置有至少一個支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件的一端抵靠在所述半導(dǎo)體芯片沿垂向的上表面處，所述支撐構(gòu)件的另一端抵靠在所述蓋板沿垂向的下表面處。
[0015]可選的，所述支撐構(gòu)件沿垂向延伸。
[0016]可選的，所述半導(dǎo)體芯片與所述基板粘接固定，并且所述半導(dǎo)體芯片通過引線與引腳電連接。
[0017]可選的，所述引腳呈階梯型結(jié)構(gòu)，所述引腳的一端封裝在所述封裝體內(nèi)并通過所述引線與所述半導(dǎo)體芯片電連接，所述引腳的另一端延伸至所述封裝體的外側(cè)。
[0018]可選的，所述引腳呈U型結(jié)構(gòu)，所述引腳沿彎折部延伸的一端封裝在所述封裝體內(nèi)并通過所述引線與所述半導(dǎo)體芯片電連接，所述引腳沿彎折部延伸的另一端延伸至所述封裝體的外側(cè)。
[0019]可選的，所述引腳呈柱狀結(jié)構(gòu)，所述引腳的一端封裝在所述封裝體內(nèi)并通過所述引線與所述半導(dǎo)體芯片電連接，所述引腳的另一端沿垂向向下延伸至所述封裝體的外側(cè)。
[0020]可選的，所述半導(dǎo)體芯片與所述基板焊接固定。
[0021]可選的，所述基板沿垂向的下表面處均布有多個焊球。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的半導(dǎo)體封裝單元，其在封裝構(gòu)件內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片的外表面之間形成有腔體，利用腔體增強(qiáng)半導(dǎo)體芯片與封裝構(gòu)件之間的電絕緣性能，從而可有效防止電擊穿和漏電的發(fā)生，提高半導(dǎo)體封裝構(gòu)件的可靠性和安全性。
[0023]同時，由于腔體的存在，使得半導(dǎo)體芯片不直接與封裝構(gòu)件接觸，從而可有效地降低由于封裝構(gòu)件內(nèi)部熱應(yīng)力而對半導(dǎo)體封裝單元的可靠性造成的影響。
[0024]在進(jìn)一步的技術(shù)方案中，封裝構(gòu)件包括封裝體和蓋板，其中封裝體用于將半導(dǎo)體芯片固定在基板上，然后通過蓋板、封裝體和半導(dǎo)體芯片的外表面相互配合形成腔體；封裝構(gòu)件采用分體結(jié)構(gòu)制成，便于生產(chǎn)安裝。
[0025]在進(jìn)一步的技術(shù)方案中，半導(dǎo)體芯片與蓋板之間設(shè)置有至少一個支撐構(gòu)件，通過支撐構(gòu)件可有效地對蓋板起到支撐作用，從而防止蓋板發(fā)生形變甚至塌陷，從而保證了半導(dǎo)體封裝單元自身結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體封裝構(gòu)件的可靠性。
[0026]在進(jìn)一步的技術(shù)方案中，支撐構(gòu)件沿垂向延伸，更加便于生產(chǎn)安裝。
[0027]在進(jìn)一步的技術(shù)方案中，半導(dǎo)體芯片與基板粘接，并通過引線與引腳電連接，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的正裝。
[0028]在進(jìn)一步的技術(shù)方案中，半導(dǎo)體芯片與基板焊接固定，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的倒裝，其相較于半導(dǎo)體芯片的正裝可省去引線和引腳的設(shè)置，結(jié)構(gòu)更加簡單，更加便于安裝。
[0029]在進(jìn)一步的技術(shù)方案中，基板沿垂向的下表面處均布有多個焊球，便于將基板快速安裝至所需的集成電路板上。
[0030]上述技術(shù)特征可以各種適合的方式組合或由等效的技術(shù)特征來替代，只要能夠達(dá)到本實用新型的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]在下文中將基于僅為非限定性的實施例并參考附圖來對本實用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述。其中:
[0032]圖1為本實用新型實施例一提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2為本實用新型實施例一提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3為本實用新型實施例一提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖4為本實用新型實施例一提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖5為本實用新型實施例一提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；[0037]圖6為本實用新型實施例一提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖7為本實用新型實施例二提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖8為本實用新型實施例二提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖9為本實用新型實施例二提供的半導(dǎo)體封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0042]1-半導(dǎo)體芯片；2_基板；
[0043]3-封裝構(gòu)件，31-封裝體，32-蓋板；
[0044]4-腔體；5_支撐構(gòu)件；6_引線；7_引腳；8_焊球。
【具體實施方式】
[0045]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，基于本實用新型中的【具體實施方式】，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所得到的所有其它實施方式，都屬于本實用新型所保護(hù)的范圍。
[0046]在描述【具體實施方式】前，先對本實用新型中出現(xiàn)的方向性名字做如下限定:
[0047]在半導(dǎo)體封裝單元中，如圖1所示，沿基板2與半導(dǎo)體芯片I的垂直方向為本實用新型中規(guī)定的垂向(圖中V所示的方向);沿垂向背離基板2的一端為上方，沿垂向朝向基板2的一端為下方。
[0048]實施例一:
[0049]如圖1至圖6所示，本實施例中提供的半導(dǎo)體封裝單元，包括:半導(dǎo)體芯片1，安裝半導(dǎo)體芯片I的基板2，以及封裝在基板2上的封裝構(gòu)件3 ;其中，封裝構(gòu)件3將半導(dǎo)體芯片I固定在基板2上，并且封裝構(gòu)件3的內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片I的外表面之間形成有腔體4。
[0050]本實施例中提供的半導(dǎo)體封裝單元，其在封裝構(gòu)件3內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片I的外表面之間形成有腔體4，利用腔體4增強(qiáng)半導(dǎo)體芯片I與封裝構(gòu)件3之間的電絕緣性能，從而可有效防止電擊穿和漏電的發(fā)生，提高半導(dǎo)體封裝構(gòu)件3的可靠性和安全性。
[0051]同時，由于腔體4的存在，使得半導(dǎo)體芯片I不直接與封裝構(gòu)件3接觸，從而可有效地降低由于封裝構(gòu)件3內(nèi)部熱應(yīng)力而對半導(dǎo)體封裝單元的可靠性造成的影響。
[0052]需要進(jìn)一步說明的是，封裝構(gòu)件3的內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片I的外表面之間形成有腔體4。其中半導(dǎo)體芯片I的外表面應(yīng)理解為，在將半導(dǎo)體芯片I安裝在基板2上后，除與基板2安裝的端面以外，半導(dǎo)體芯片I其余的表面均可視其為外表面。
[0053]本實施例中，為了便于安裝封裝構(gòu)件3，并在封裝構(gòu)件3的內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片I的外表面之間形成腔體4，可將封裝構(gòu)件3制成分體結(jié)構(gòu)。具體的，封裝構(gòu)件3包括，封裝在基板2上的封裝體31，以及設(shè)置在封裝體31沿垂向的上表面處的蓋板32 ;其中，封裝體31將半導(dǎo)體芯片I固定在基板2上，蓋板32、封裝體31和半導(dǎo)體芯片I的外表面相互配合形成腔體4。封裝構(gòu)件3采用分體結(jié)構(gòu)制成，便于生產(chǎn)安裝。
[0054]其中，對半導(dǎo)體芯片I的外表面可進(jìn)一步的理解為，在封裝體31將半導(dǎo)體芯片I固封在基板2上后(即半導(dǎo)體芯片I先行被封裝體31封裝在基板2上)，半導(dǎo)體芯片I暴露在封裝體31外的表面即為外表面。為了便于理解，參考圖1所示，如圖1中所示的，此時半導(dǎo)體芯片I的外表面實際為半導(dǎo)體芯片I沿垂向的上表面的一部分。參考圖2所示，如圖2中所示的，此時半導(dǎo)體芯片I的外表面實際為半導(dǎo)體芯片I沿垂向的上表面的全部。進(jìn)一步的，還可以理解的是，半導(dǎo)體芯片I的外表面除沿垂向的上表面外還可以包括部分或全部的沿垂向的側(cè)表面。
[0055]本實施例中，當(dāng)蓋板32設(shè)置在封裝體31沿垂向的上表面后，由于形成的腔體4尺寸可能較大(如圖2中所示)，蓋板32有可能發(fā)生變形甚至塌陷，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝單元損壞。為此，半導(dǎo)體芯片I與蓋板32之間還可設(shè)置有至少一個支撐構(gòu)件5，支撐構(gòu)件5的一端抵靠在半導(dǎo)體芯片I沿垂向的上表面處，支撐構(gòu)件5的另一端抵靠在蓋板32沿垂向的下表面處。其通過支撐構(gòu)件5可有效地對蓋板32起到支撐作用，從而防止蓋板32發(fā)生形變甚至塌陷，從而保證了半導(dǎo)體封裝單元自身結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體封裝構(gòu)件3的可靠性。
[0056]其中，支撐構(gòu)件5的數(shù)量可為一個或多個，具體可參考圖3和圖4所示，具體設(shè)置的數(shù)量依據(jù)形成的腔體4的尺寸而定，只要能夠保證支撐構(gòu)件5對蓋板32起到支撐作用，防止其形變或塌陷，保證腔體4的形成即可。并且都應(yīng)落入本實用新型的保護(hù)范圍。
[0057]本實施例中，支撐構(gòu)件5沿垂向延伸。其便于設(shè)置，同時能夠更好地對蓋板32起到支撐作用。
[0058]本實施例中，半導(dǎo)體芯片I在安裝到基板2上時，可采用正裝安裝方式。具體的，半導(dǎo)體芯片I與基板2粘接固定，并且半導(dǎo)體芯片I通過引線6與引腳7電連接。
[0059]其中引腳7的設(shè)置方式有多種，為了便于理解，下面僅以三種較為典型的實施方式加以描述。
[0060]實施方式1，如圖1所示，引腳7呈階梯型結(jié)構(gòu)，引腳7的一端封裝在封裝體31內(nèi)并通過引線6與半導(dǎo)體芯片I電連接，引腳7的另一端延伸至封裝體31的外側(cè)。
[0061]實施方式2，如圖5所示，引腳7呈U型結(jié)構(gòu)，引腳7沿彎折部延伸的一端封裝在封裝體31內(nèi)并通過引線6與半導(dǎo)體芯片I電連接，引腳7沿彎折部延伸的另一端延伸至封裝體31的外側(cè)。
[0062]實施方式3，如圖6所示，引腳7呈柱狀結(jié)構(gòu)，引腳7的一端封裝在封裝體31內(nèi)并通過引線6與半導(dǎo)體芯片I電連接，引腳7的另一端沿垂向向下延伸至封裝體31的外側(cè)。
[0063]需要說明的是，引腳7的設(shè)置方式還可為其它形式，其它相同或類似的形式都應(yīng)落入本實用新型的保護(hù)范圍，在此不再贅述。
[0064]實施例二:
[0065]如圖7至圖8所示，本實施例中提供的半導(dǎo)體封裝單元，包括:半導(dǎo)體芯片1，安裝半導(dǎo)體芯片I的基板2，以及封裝在基板2上的封裝構(gòu)件3 ;其中，封裝構(gòu)件3將半導(dǎo)體芯片I固定在基板2上，并且封裝構(gòu)件3的內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片I的外表面之間形成有腔體4。
[0066]本實施例中提供的半導(dǎo)體封裝單元，其在封裝構(gòu)件3內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片I的外表面之間形成有腔體4，利用腔體4增強(qiáng)半導(dǎo)體芯片I與封裝構(gòu)件3之間的電絕緣性能，從而可有效防止電擊穿和漏電的發(fā)生，提高半導(dǎo)體封裝構(gòu)件3的可靠性和安全性。
[0067]同時，由于腔體4的存在，使得半導(dǎo)體芯片I不直接與封裝構(gòu)件3接觸，從而可有效地降低由于封裝構(gòu)件3內(nèi)部熱應(yīng)力而對半導(dǎo)體封裝單元的可靠性造成的影響。
[0068]需要進(jìn)一步說明的是，封裝構(gòu)件3的內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片I的外表面之間形成有腔體4。其中半導(dǎo)體芯片I的外表面應(yīng)理解為，在將半導(dǎo)體芯片I安裝在基板2上后，除與基板2安裝的端面以外，半導(dǎo)體芯片I其余的表面均可視其為外表面。
[0069]本實施例中，為了便于安裝封裝構(gòu)件3，并在封裝構(gòu)件3的內(nèi)部與半導(dǎo)體芯片I的外表面之間形成腔體4，可將封裝構(gòu)件3制成分體結(jié)構(gòu)。具體的，封裝構(gòu)件3包括，封裝在基板2上的封裝體31，以及設(shè)置在封裝體31沿垂向的上表面處的蓋板32 ;其中，封裝體31將半導(dǎo)體芯片I固定在基板2上，蓋板32、封裝體31和半導(dǎo)體芯片I的外表面相互配合形成腔體4。封裝構(gòu)件3采用分體結(jié)構(gòu)制成，便于生產(chǎn)安裝。
[0070]其中，對半導(dǎo)體芯片I的外表面可進(jìn)一步的理解為，在封裝體31將半導(dǎo)體芯片I固封在基板2上后(即半導(dǎo)體芯片I先行被封裝體31封裝在基板2上)，半導(dǎo)體芯片I暴露在封裝體31外的表面即為外表面。為了便于理解，參考圖7所示，如圖7中所示的，此時半導(dǎo)體芯片I的外表面實際為半導(dǎo)體芯片I沿垂向的上表面的全部。進(jìn)一步的，還可以理解的是，半導(dǎo)體芯片I的外表面除沿垂向的上表面外還可以包括部分或全部的沿垂向的側(cè)表面。
[0071 ] 本實施例中，當(dāng)蓋板32設(shè)置在封裝體31沿垂向的上表面后，由于形成的腔體4尺寸可能較大(如圖7中所示)，蓋板32有可能發(fā)生變形甚至塌陷，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝單元損壞。為此，半導(dǎo)體芯片I與蓋板32之間還可設(shè)置有至少一個支撐構(gòu)件5，支撐構(gòu)件5的一端抵靠在半導(dǎo)體芯片I沿垂向的上表面處，支撐構(gòu)件5的另一端抵靠在蓋板32沿垂向的下表面處。其通過支撐構(gòu)件5可有效地對蓋板32起到支撐作用，從而防止蓋板32發(fā)生形變甚至塌陷，從而保證了半導(dǎo)體封裝單元自身結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體封裝構(gòu)件3的可靠性。
[0072]其中，支撐構(gòu)件5的數(shù)量可為一個或多個，具體可參考圖8和圖9所示，具體設(shè)置的數(shù)量依據(jù)形成的腔體4的尺寸而定，只要能夠保證支撐構(gòu)件5對蓋板32起到支撐作用，防止其形變或塌陷，保證腔體4的形成即可。并且都應(yīng)落入本實用新型的保護(hù)范圍。
[0073]本實施例中，支撐構(gòu)件5沿垂向延伸。其便于設(shè)置，同時能夠更好地對蓋板32起到支撐作用。
[0074]本實施例中，半導(dǎo)體芯片I在安裝到基板2上時，可采用倒裝安裝方式。具體的，半導(dǎo)體芯片I與基板2焊接固定。其相較于實施例一中提供的半導(dǎo)體芯片I正裝安裝可省去引線6和引腳7的設(shè)置，結(jié)構(gòu)更加簡單，更加便于安裝。同時在生產(chǎn)過程中可跳過打線步驟，減少了生產(chǎn)步驟，提高生產(chǎn)效率。
[0075]本實施例中，為了便于將基板2安裝至所需的工作位置(如集成電路板中)，基板2沿垂向的下表面處均布有多個焊球8。
[0076]最后應(yīng)說明的是:以上實施方式及實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施方式及實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述實施方式或?qū)嵤├涊d的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型實施方式或?qū)嵤├夹g(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，包括: 半導(dǎo)體芯片， 安裝所述半導(dǎo)體芯片的基板， 以及封裝在所述基板上的封裝構(gòu)件； 其中，所述封裝構(gòu)件將所述半導(dǎo)體芯片固定在所述基板上，并且所述封裝構(gòu)件的內(nèi)部與所述半導(dǎo)體芯片的外表面之間形成有腔體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述封裝構(gòu)件包括， 封裝在所述基板上的封裝體， 以及設(shè)置在所述封裝體沿垂向的上表面處的蓋板； 其中，所述封裝體將所述半導(dǎo)體芯片固定在所述基板上，所述蓋板、所述封裝體和所述半導(dǎo)體芯片的外表面相互配合形成所述腔體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片與所述蓋板之間設(shè)置有至少一個支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件的一端抵靠在所述半導(dǎo)體芯片沿垂向的上表面處，所述支撐構(gòu)件的另一端抵靠在所述蓋板沿垂向的下表面處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述支撐構(gòu)件沿垂向延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2到4中任一項所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片與所述基板粘接固定，并且所述半導(dǎo)體芯片通過引線與引腳電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述引腳呈階梯型結(jié)構(gòu)，所述引腳的一端封裝在所述封裝體內(nèi)并通過所述引線與所述半導(dǎo)體芯片電連接，所述引腳的另一端延伸至所述封裝體的外側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述引腳呈U型結(jié)構(gòu)，所述引腳沿彎折部延伸的一端封裝在所述封裝體內(nèi)并通過所述引線與所述半導(dǎo)體芯片電連接，所述引腳沿彎折部延伸的另一端延伸至所述封裝體的外側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述引腳呈柱狀結(jié)構(gòu)，所述引腳的一端封裝在所述封裝體內(nèi)并通過所述引線與所述半導(dǎo)體芯片電連接，所述引腳的另一端沿垂向向下延伸至所述封裝體的外側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2到4中任一項所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片與所述基板焊接固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，所述基板沿垂向的下表面處均布有多個焊球。
【文檔編號】H01L23/04GK203746820SQ201320774374
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】袁長安, 范供齊, 呂光軍, 張國旗 申請人:北京半導(dǎo)體照明科技促進(jìn)中心