Led封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及LED加工領(lǐng)域，公開(kāi)了一種LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，一種LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，包括連接在搬送機(jī)架上的軌道絲桿，滑動(dòng)設(shè)置在所述軌道絲桿上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在軌道絲桿上滑動(dòng)于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在軌道絲桿上滑動(dòng)于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。本實(shí)用新型具有能快速、準(zhǔn)確地搬送LED芯片的優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種能快速、準(zhǔn)確的將需要進(jìn)行焊接的LED芯片從芯片供給裝置搬送至芯片定位裝置進(jìn)行定位后再送至芯片焊接裝置進(jìn)行焊接的LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，材料、芯片、封裝及LED照明的應(yīng)用方面形成了一個(gè)技術(shù)含量高、市場(chǎng)前景廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國(guó)際半導(dǎo)體照明和顯示領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)。
[0003]新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的研究重點(diǎn)，其在大功率、高亮度LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結(jié)固定并密封保護(hù)的一種精密組裝制造技術(shù)。LED封裝設(shè)備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線(xiàn)、點(diǎn)熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測(cè)試包裝等一套生產(chǎn)工藝；其核心是固晶和鍵合(焊線(xiàn))工藝。在LED的芯片制造、管芯(模組)封裝和產(chǎn)品應(yīng)用三個(gè)方面，封裝工藝和設(shè)備更接近于市場(chǎng)，對(duì)產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用更為直接。其中，共晶焊接技術(shù)是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關(guān)健的核心技術(shù)之一，共晶焊技術(shù)的好壞會(huì)直接影響到大功率LED模組的發(fā)光效率、壽命、散熱性能和終端產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型目的在于提供一種快速、準(zhǔn)確的LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置。
[0005]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，包括連接在搬送機(jī)架上的軌道絲桿，滑動(dòng)設(shè)置在所述軌道絲桿上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在軌道絲桿上滑動(dòng)于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在軌道絲桿上滑動(dòng)于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。
[0006]作為一種優(yōu)選方式，所述搬送驅(qū)動(dòng)電機(jī)包括芯片搬送Z軸馬達(dá)和芯片搬送Y軸馬達(dá)。
[0007]作為一種優(yōu)選方式，所述焊接驅(qū)動(dòng)電機(jī)包括芯片焊接Z軸馬達(dá)和芯片焊接Y軸馬達(dá)。
[0008]作為一種優(yōu)選方式，所述搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片供給裝置上方的芯片搬送檢測(cè)CCD鏡頭。
[0009]作為一種優(yōu)選方式，所述芯片搬送檢測(cè)CXD鏡頭上設(shè)置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有C⑶微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
[0010]作為一種優(yōu)選方式，所述搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片焊接裝置上方的芯片焊接檢測(cè)CCD鏡頭。
[0011]作為一種優(yōu)選方式，所述芯片焊接檢測(cè)CXD鏡頭上設(shè)置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有C⑶微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
[0012]本實(shí)用新型能快速、準(zhǔn)確的將需要進(jìn)行焊接的LED芯片從芯片供給裝置搬送至芯片定位裝置進(jìn)行定位后再送至芯片焊接裝置進(jìn)行焊接。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合實(shí)施例并對(duì)照附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0015]一種LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，參考圖1，包括連接在搬送機(jī)架上的軌道絲桿213，滑動(dòng)設(shè)置在軌道絲桿213上的芯片搬送吸嘴固定部211和芯片焊接吸嘴固定部216，芯片搬送吸嘴固定部211下方固定設(shè)置有芯片搬送吸嘴212，芯片焊接吸嘴固定部216下方固定設(shè)置有芯片焊接吸嘴215 ;芯片搬送吸嘴固定部211由搬送驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在軌道絲桿213上滑動(dòng)于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，芯片焊接吸嘴固定部216由焊接驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在軌道絲桿213上滑動(dòng)于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。
[0016]本實(shí)用新型的LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是搬送驅(qū)動(dòng)電機(jī)包括芯片搬送Z軸馬達(dá)206和芯片搬送Y軸馬達(dá)。
[0017]本實(shí)用新型的LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是焊接驅(qū)動(dòng)電機(jī)包括芯片焊接Z軸馬達(dá)205和芯片焊接Y軸馬達(dá)201。
[0018]本實(shí)用新型的LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片供給裝置上方的芯片搬送檢測(cè)CXD鏡頭208。
[0019]本實(shí)用新型的LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是芯片搬送檢測(cè)CXD鏡頭208上設(shè)置有CXD同軸鏡筒209，CXD同軸鏡筒209側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺207和CXD同軸照明光源210。
[0020]本實(shí)用新型的LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片焊接裝置上方的芯片焊接檢測(cè)CXD鏡頭204。
[0021]本實(shí)用新型的LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是芯片焊接檢測(cè)CXD鏡頭204上設(shè)置有CXD同軸鏡筒203，CXD同軸鏡筒203側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺202和CCD同軸照明光源214。
[0022]以上是對(duì)本實(shí)用新型LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置進(jìn)行了闡述，用于幫助理解本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，任何未背離本實(shí)用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，其特征在于:包括連接在搬送機(jī)架上的軌道絲桿，滑動(dòng)設(shè)置在所述軌道絲桿上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在軌道絲桿上滑動(dòng)于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在軌道絲桿上滑動(dòng)于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，其特征在于:所述搬送驅(qū)動(dòng)電機(jī)包括芯片搬送Z軸馬達(dá)和芯片搬送Y軸馬達(dá)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，其特征在于:所述焊接驅(qū)動(dòng)電機(jī)包括芯片焊接Z軸馬達(dá)和芯片焊接Y軸馬達(dá)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，其特征在于:所述搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片供給裝置上方的芯片搬送檢測(cè)CXD鏡頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，其特征在于:所述芯片搬送檢測(cè)CXD鏡頭上設(shè)置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺和CCD同軸照明光源。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，其特征在于:所述搬送機(jī)架上還設(shè)置有位于芯片焊接裝置上方的芯片焊接檢測(cè)CXD鏡頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述LED封裝焊臺(tái)中的芯片焊接搬送裝置，其特征在于:所述芯片焊接檢測(cè)CXD鏡頭上設(shè)置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有CXD微調(diào)千分尺和CCD同軸照明光源。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203659824SQ201320730028
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】代克明 申請(qǐng)人:深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司