Led封裝的芯片角度校正裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED加工領(lǐng)域，公開了一種LED封裝的芯片角度校正裝置，包括校正機座，所述校正機座上表面設(shè)置有校正平板，校正平板四周滑設(shè)有具有至少三個爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驅(qū)動裝置進行開合。本實用新型具有能快速、準(zhǔn)確地對藍(lán)膜上剝離的芯片進行校正的優(yōu)點。
【專利說明】LED封裝的芯片角度校正裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種能對藍(lán)膜上剝離的芯片進行校正的LED封裝的芯片角度校正裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，材料、芯片、封裝及LED照明的應(yīng)用方面形成了一個技術(shù)含量高、市場前景廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導(dǎo)體照明和顯示領(lǐng)域的競爭熱點。
[0003]新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業(yè)及研究機構(gòu)的研究重點，其在大功率、高亮度LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結(jié)固定并密封保護的一種精密組裝制造技術(shù)。LED封裝設(shè)備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產(chǎn)工藝；其核心是固晶和鍵合(焊線)工藝。在LED的芯片制造、管芯(模組)封裝和產(chǎn)品應(yīng)用三個方面，封裝工藝和設(shè)備更接近于市場，對產(chǎn)業(yè)的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術(shù)是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關(guān)健的核心技術(shù)之一，共晶焊技術(shù)的好壞會直接影響到大功率LED模組的發(fā)光效率、壽命、散熱性能和終端產(chǎn)品質(zhì)量。在進行焊接時要保證芯片位置的正確，這樣就要求對從藍(lán)膜上剝離的芯片進行校正。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型目的在于提供一種能對藍(lán)膜上剝離的芯片進行校正的LED封裝的芯片角度校正裝置。
[0005]本實用新型通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)的，一種LED封裝的芯片角度校正裝置，包括校正機座，所述校正機座上表面設(shè)置有校正平板，校正平板四周滑設(shè)有具有至少三個爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驅(qū)動裝置進行開合。
[0006]作為一種優(yōu)選方式，所述校正爪包括在校正平板上滑動設(shè)置的三個爪部，其中第一爪部和第二爪部的尖端相向設(shè)置，第三爪部的尖端垂直相對在第一爪部尖端和第二爪部尖端的間隙之間，所述三個爪部的尖端都為梯形，三個爪部的尖端都平貼在校正平板表面，三個爪部合攏所圍成的空間與芯片相匹配。
[0007]作為一種優(yōu)選方式，所述校正平板上三個爪部合攏所圍成的空間中部設(shè)置有一真空孔。
[0008]作為一種優(yōu)選方式，所述三個爪部都連接在一凸輪機構(gòu)上，所述凸輪機構(gòu)一驅(qū)動裝置驅(qū)動連接。
[0009]作為一種優(yōu)選方式，所述驅(qū)動裝置為電機或氣缸。
[0010]作為一種優(yōu)選方式，所述驅(qū)動裝置上還驅(qū)動設(shè)置一帶缺口的圓盤，所述圓盤轉(zhuǎn)動位置固定設(shè)置有一用于檢測缺口的原點傳感器。
[0011]作為一種優(yōu)選方式，所述校正機座還設(shè)置有與外界控制裝置連接的通信端口，所述驅(qū)動裝置和原點傳感器都通過通信端口受控于控制裝置。
[0012]本實用新型利用驅(qū)動裝置使校正爪進行開合使校正平板上的芯片得到校正。本實用新型因校正爪的爪部都滑動設(shè)置在校正平板上，同時校正爪的爪部合攏所圍成的空間與芯片相匹配，當(dāng)校正爪的爪部張開時，由吸嘴將芯片放置在校正平板表面，校正爪的爪部合攏使其中的芯片得到校正。本實用新型能快速、準(zhǔn)確地對藍(lán)膜上剝離的芯片進行校正。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型實施例打開背板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為圖2的A局部放大圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細(xì)說明。
[0017]一種LED封裝的芯片角度校正裝置，參考圖1至圖3，包括校正機座306，所述校正機座306上表面設(shè)置有校正平板315，校正平板315四周滑設(shè)有具有至少三個爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驅(qū)動裝置進行開合。利用驅(qū)動裝置使校正爪進行開合使校正平板315上的芯片100得到校正。
[0018]本實用新型的LED封裝的芯片角度校正裝置，參考圖3，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上校正爪具體包括沿校正爪導(dǎo)軌307滑動設(shè)置的三個爪部，其中第一爪部313和第二爪部314的尖端相向設(shè)置，第三爪部312的尖端垂直相對在第一爪部尖端和第二爪部尖端的間隙之間，所述三個爪部的尖端都為梯形，三個爪部的尖端都平貼在校正平板315表面，三個爪部合攏所圍成的空間與芯片100相匹配。因三個爪部312、313、314都滑動設(shè)置在校正平板315上，同時三個爪部合攏所圍成的空間與芯片100相匹配，當(dāng)三個爪部張開時，由吸嘴將芯片100放置在校正平板315表面，三個爪部合攏使其中的芯片100得到校正。
[0019]本實用新型的LED封裝的芯片角度校正裝置，參考圖3，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是校正平板315上三個爪部合攏所圍成的空間中部設(shè)置有一真空孔316。校正好后，在芯片100被移走前，通過真空孔316進行吸真空，使芯片100牢固地吸附在校正平板315表面，在芯片100被移走時，由破真空電磁閥305進行破真空，將校正好的在芯片100移至下一工序。
[0020]本實用新型的LED封裝的芯片角度校正裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是所述三個爪部都連接在一凸輪機構(gòu)311上，其中第一爪部313和第二爪部314連接在同步對稱齒輪308上，同步對稱齒輪308由凸輪機構(gòu)311傳動使第一爪部313和第二爪部314同時張開或合攏，所述凸輪機構(gòu)311由一驅(qū)動裝置驅(qū)動連接。在本實施例中，驅(qū)動裝置具體為電機304。在其它實施例中還可以是氣缸等。
[0021]本實用新型的LED封裝的芯片角度校正裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是驅(qū)動裝置上還驅(qū)動設(shè)置一帶缺口的圓盤302，所述圓盤302轉(zhuǎn)動位置固定設(shè)置有一用于檢測缺口的原點傳感器301。當(dāng)圓盤302的缺口轉(zhuǎn)到原點傳感器301時，校正爪正好合攏校正芯片100，原點傳感器301檢測到缺口后命令真空泵通過真空孔316進行吸真空，使芯片100牢固地吸附在校正平板315表面。[0022]本實用新型的LED封裝的芯片角度校正裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是校正機座306上還設(shè)置有與外界控制裝置連接的20腳通信端口 303，所述驅(qū)動裝置和原點傳感器都通過通信端口受控于控制裝置。
[0023]本實用新型的LED封裝的芯片角度校正裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎(chǔ)上具體是校正機座306上還設(shè)置有用于調(diào)整校正平板315前后左右位置的微調(diào)千分尺310、309。
[0024]以上是對本實用新型LED封裝的芯片角度校正裝置進行了闡述，用于幫助理解本實用新型，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，任何未背離本實用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于:包括校正機座，所述校正機座上表面設(shè)置有校正平板，校正平板四周滑設(shè)有具有至少三個爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驅(qū)動裝置進行開合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于:所述校正爪包括在校正平板上滑動設(shè)置的三個爪部，其中第一爪部和第二爪部的尖端相向設(shè)置，第三爪部的尖端垂直相對在第一爪部尖端和第二爪部尖端的間隙之間，所述三個爪部的尖端都為梯形，三個爪部的尖端都平貼在校正平板表面，三個爪部合攏所圍成的空間與芯片相匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于:所述校正平板上三個爪部合攏所圍成的空間中部設(shè)置有一真空孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于:所述三個爪部都連接在一凸輪機構(gòu)上，所述凸輪機構(gòu)一驅(qū)動裝置驅(qū)動連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于:所述驅(qū)動裝置為電機或氣缸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于:所述驅(qū)動裝置上還驅(qū)動設(shè)置一帶缺口的圓盤，所述圓盤轉(zhuǎn)動位置固定設(shè)置有一用于檢測缺口的原點傳感器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于:所述校正機座還設(shè)置有與外界控制裝置連接的通信端口，所述驅(qū)動裝置和原點傳感器都通過通信端口受控于控制裝置。
【文檔編號】H01L33/48GK203659916SQ201320729978
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】代克明 申請人:深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司