貼有絕緣材料的smd-led支架和貼片型led的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及貼有絕緣材料的SMD-LED支架和貼片型LED。具體而言，提供了一種貼有絕緣材料的貼片型LED，包括：與LED底面形成大于0度且小于180度的角度的豎立正、負(fù)極金屬電極(2)；用于與外部連接的金屬焊腳(2.1)；預(yù)先開有窗口的絕緣材料(4)；固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(6)；包封正、負(fù)極金屬電極(2)、LED芯片(6)和焊線(7)的封裝透光樹脂(8)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)包括，用透光膠將凸起的電極、芯片、焊線包封成一體，使焊線不會(huì)因移位而被拉斷造成死燈，性能更可靠，并且防水性能更好。
【專利說明】貼有絕緣材料的支架和貼片型1^0

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001〕 本實(shí)用新型涉及[￡0應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及貼有絕緣材料的310-1^0支架(或稱310型120支架、貼片型120支架、表面貼裝型120支架)，貼有絕緣材料的貼片型1^0(或稱表面貼裝型[￡0)以及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的310-1^0支架及貼片型1^0，通常都是通過金屬板或者是金屬帶沖切、沖壓、電鍍后注塑形成的[￡0支架，然后在[￡0支架的杯底的金屬基板上固晶焊線，滴[￡0封裝膠于支架杯內(nèi)進(jìn)行封裝而形成貼片型[￡0燈珠。因注塑的塑料、金屬基板、封裝膠屬于三種不同屬性的材料，三者粘接在一起是屬于一種物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在幾十倍的放大鏡上看去其連接界面上存有縫隙，而且這種連接非常脆弱。這就決定了支架的金屬電極有松動(dòng)移位的風(fēng)險(xiǎn)，從而造成焊接在金屬基板上的合金線易于拉斷形成電路斷開，造成[￡0死燈的現(xiàn)象；同時(shí)界面上存在的縫隙而使得不能將濕氣擋在[￡0燈珠體外，也就是說在水汽潮濕嚴(yán)重的地方，必然會(huì)有濕氣滲入其內(nèi)，造成[￡0死燈。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)需要改進(jìn)的310-1^0支架及貼片型120。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]上述目的可通過本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型，可將平面金屬支架電極用模具沖凸起或豎立，在平板金屬支架的另一面粘貼預(yù)先開有窗口的絕緣材料或者其它有粘性的絕緣材料，810支架的焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處，露出310支架焊腳，形成310-1^0支架，在電極的頂端固晶芯片及焊線后，將310-1^0支架用模具將透光膠成型粘接包裹形成1^0封裝結(jié)構(gòu)，再分切或者折彎后分切形成[￡0貼片燈。與傳統(tǒng)[￡0貼片燈相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)包括，用透光膠將支架凸起或豎立的電極、芯片、焊線包封成一體，使焊接在芯片與電極上的金屬線不會(huì)因電極松動(dòng)移位而被拉斷形成開路，造成死燈現(xiàn)象，性能更可靠，并且防水性能更好。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種貼有絕緣材料的310-1^0支架，所述310-1^0支架在金屬板上成形，并且包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是[￡0的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝[￡0芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極；預(yù)先開有窗口的絕緣材料，其對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，其中，所述豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的豎立的金屬電極的截面是“丨”形的、或者是倒“1/’形的。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述固晶載體形成為杯狀、平臺(tái)狀或者塔尖狀。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的絕緣材料粘貼覆蓋各電極之間彼此間隔開的間隔空隙，并且310支架焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出310支架焊腳。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種貼有絕緣材料的貼片型1^0，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是120的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝120芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極；預(yù)先開有窗口的絕緣材料，其對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極之間彼此間隔開的間隔空隙，并且310支架焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出310支架焊腳；固晶在所述固晶載體上120芯片；將120芯片與正、負(fù)極金屬電極焊接連通的金屬焊線；其中，帶有沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極的金屬板被倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，從而使所述正、負(fù)極金屬電極、120芯片和焊線包封形成一個(gè)或多個(gè)相連的貼片[￡0燈；其中，一個(gè)或多個(gè)相連的貼片[￡0燈被分切形成單粒的新型貼片120燈。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的金屬焊腳是只在1^0底部的一面上的結(jié)構(gòu)類型。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了貼有絕緣材料的貼片型1^0，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是[￡0的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝120芯片的固晶載體，又是導(dǎo)電電極；預(yù)先開有窗口的絕緣材料，其對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，310支架焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出310支架焊腳；固晶在所述固晶載體上的[￡0芯片；將[￡0芯片與正、負(fù)極金屬電極焊接連通的金屬焊線；其中，帶有沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極的金屬板被倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，從而使所述正、負(fù)極金屬電極、120芯片和焊線包封形成一個(gè)或多個(gè)相連的貼片120燈；其中，所述一個(gè)或多個(gè)相連的貼片[￡0燈在焊腳處被折彎至[￡0側(cè)面而使同一焊腳折彎形成兩個(gè)焊接面，并且所述一個(gè)或多個(gè)相連的貼片[￡0燈被分切而得到其中同一焊腳形成有兩個(gè)焊接面的新型貼片120。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述焊腳構(gòu)造成被折彎并貼在[￡0側(cè)面而使同一焊腳形成底面和側(cè)面兩個(gè)焊接面的結(jié)構(gòu)類型。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種貼有絕緣材料的貼片型1^0，包括:與[￡0底面形成大于0度且小于180度的角度的豎立正、負(fù)極金屬電極(2)；用于與外部連接的金屬焊腳(2.1)；預(yù)先開有窗口的絕緣材料(4)；固晶焊線在豎立金屬電極上的1^0芯片(6)；和包封正、負(fù)極金屬電極芯片(6)和焊線(7)的封裝透光樹脂(8)。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在用于固晶焊線的豎立金屬電極上形成凹面杯。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型，還披露了一種在金屬板上成形的貼有絕緣材料的310-1^0支架的制造方法，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是[￡0的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝[￡0芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極；將預(yù)先開有窗口的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上；其中，豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的豎立的金屬電極的截面是“丨”形的、或者是倒“1/’形的。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述固晶載體形成為杯狀、或者是平臺(tái)狀、或者是塔尖狀。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的絕緣材料粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，810支架的焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出310支架焊腳。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型，還披露了一種貼有絕緣材料的貼片型肥)的制造方法，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是120的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝120芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極；將預(yù)先開有窗口的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，810支架的焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出810支架焊腳；將芯片固晶在所述固晶載體上；利用金屬焊線將芯片與正、負(fù)極金屬電極焊接連通；其中，將帶有沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極的金屬板倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負(fù)極金屬電極、120芯片和焊線包封形成多個(gè)相連的貼片[￡0燈；其中，分切多個(gè)相連的貼片[￡0燈形成了單個(gè)新型貼片[￡0燈。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的金屬焊腳是只在[￡0底部的一面上的結(jié)構(gòu)類型。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型，還披露了一種貼有絕緣材料的貼片型肥)的制造方法，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是120的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝120芯片的固晶載體，又是導(dǎo)電電極；將預(yù)先開有窗口的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，810支架的焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出810支架焊腳；將[￡0芯片固晶在所述固晶載體上；用金屬焊線將[￡0芯片與正、負(fù)極金屬電極焊接連通；其中，將帶有沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極的金屬板倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負(fù)極金屬電極、120芯片和焊線包封形成多個(gè)相連的貼片[￡0燈；其中，通過將多個(gè)相連的貼片1^0燈在焊腳處折彎至[￡0側(cè)面，形成將同一焊腳折彎成兩個(gè)焊接面，然后再分切下來，形成同一焊腳有兩個(gè)焊接面的新型貼片[￡0燈。
[0023]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的金屬焊腳是焊腳折彎并貼在120側(cè)面，同一焊腳形成底面和側(cè)面兩個(gè)焊接面的結(jié)構(gòu)類型。
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種貼有絕緣材料的貼片型1^0，包括:與[￡0底面形成大于0度且小于180度的角度的豎立正、負(fù)極金屬電極(2)；用于與外部連接的金屬焊腳(2.1)；預(yù)先開有窗口的絕緣材料⑷；固晶焊線在豎立金屬電極上的[￡0芯片(6)；包封正、負(fù)極金屬電極芯片(6)和焊線(7)的封裝透光樹脂(8)。
[0025]在以下對附圖和【具體實(shí)施方式】的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例平板金屬的示意圖。
[0027]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例將平板金屬用模具沖切后的示意圖。
[0028]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例用模具將金屬電極折彎豎立后示意圖。
[0029]圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例用模具將豎立的金屬電極沖壓形成凹面杯的示意圖。
[0030]圖5本實(shí)用新型一實(shí)施例預(yù)先開有窗口的絕緣材料的示意圖
[0031]圖6本實(shí)用新型一實(shí)施例在平板金屬支架的另一面對位粘貼預(yù)先開有窗口的絕緣材料的示意圖。
[0032]圖7本實(shí)用新型一實(shí)施例在平板金屬支架與絕緣材料貼合在一起的正面觀察的示意圖。
[0033]圖8本實(shí)用新型一實(shí)施例在平板金屬支架與絕緣材料貼合在一起的反面觀察的示意圖。
[0034]圖9為本實(shí)用新型一實(shí)施例在凹面杯內(nèi)固晶芯片后的示意圖。
[0035]圖10為本實(shí)用新型一實(shí)施例用金屬線將芯片與各電極焊接連接導(dǎo)通示意圖。
[0036]圖11為本實(shí)用新型一實(shí)施例將豎立電極，芯片，金屬線倒插入膠水模槽里固化脫模后，被膠體牢固的固定包裹在一起的示意圖。
[0037]圖12為本實(shí)用新型一實(shí)施例將封裝包裹在一起的連片1^0分切成金屬焊腳只在120底部的一面上結(jié)構(gòu)類型單粒貼片型[￡0的立體示意圖。
[0038]圖13為本實(shí)用新型一實(shí)施例將分切成金屬焊腳只在底部的一面上結(jié)構(gòu)類型單粒貼片型[￡0的背面立體示意圖。
[0039]圖14為本實(shí)用新型一實(shí)施例將封裝包裹在一起的連片1^0的金屬焊腳，用模具折彎并貼在1^0側(cè)面，同一焊腳形成底面和側(cè)面兩個(gè)焊接面，然后分切成單粒貼片型1^0的立體示意圖。
[0040]圖15為豎立電極截面是“丨”形，電極頂面固晶載體是凹面杯狀的示意圖。
[0041]圖16為豎立電極截面是“丨”形，電極頂面固晶載體是平臺(tái)狀的示意圖。
[0042]圖17為將豎立電極截面是“丨”形，電極頂面固晶載體是塔尖狀的示意圖。
[0043]圖18為豎立金屬電極截面為倒“I”形，電極頂面固晶載體是平臺(tái)狀的示意圖。
[0044]圖19為豎立金屬電極截面為倒“1/’形，電極頂面固晶載體是凹面杯狀的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0045]在詳細(xì)描述本實(shí)用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型中的[￡0芯片可以是任何類型的[￡0芯片。
[0046]下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的貼有絕緣材料的310-1^0支架及貼片型[￡0的具體實(shí)施進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的范圍并不具有任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本實(shí)用新型基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進(jìn)行一些顯而易見的變化和改動(dòng)，這些都屬于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
[0047]將如圖1所示的金屬板1用模具沖切，將不需要的金屬?zèng)_掉，形成如圖2所示的支架雛形，其中電極2所在的金屬部位還未被折彎豎立，電極與電極間通過沖切而彼此間隔開，并仍與金屬板整體相連而固定，形成圖2所示的支架雛形。
[0048]然后，例如用模具進(jìn)行沖壓和折彎，將該金屬板1中的電極2折彎成豎立的電極，形成如圖3所示的折彎豎立的電極。用模具在一部分電極的頂面進(jìn)行沖壓，而形成凹面杯3的結(jié)構(gòu)(如圖4所示)，這樣，就在該金屬板1上形成了一種新型的310-1^0支架(如圖4所示)。
[0049]然后將預(yù)先開有窗口 5的絕緣材料4(如圖5所示)對位粘貼在支架的背面(如圖6、圖7、圖8所示)，其中用絕緣材料4粘貼在平板金屬支架1的背面，將平板金屬支架1的孔隙4.1覆蓋堵住(如圖7所示)，支架焊腳2.1露出在絕緣材料4的開有窗口 5處(如圖8所示)，形成一種貼有絕緣材料的310 120支架。
[0050]根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例，圖15展示了豎立電極截面是“丨”形，電極頂面固晶載體是凹面杯3的示意圖。
[0051]另外，圖16為豎立電極截面是“丨”形，電極頂面固晶載體是平臺(tái)9狀型的示意圖。圖17為將豎立電極截面是“丨”形，電極頂面固晶載體是塔尖狀10的示意圖。圖18為豎立金屬電極截面為倒“1/’形，電極頂面固晶載體是平臺(tái)9狀型的示意圖。圖19為豎立金屬電極截面為倒“1/’形，電極頂面固晶載體是凹面杯3狀型的示意圖。
[0052]在得到如圖7、圖8所示的結(jié)構(gòu)后，對支架2的電極焊點(diǎn)進(jìn)行鍍銀處理，然后將[￡0芯片6固晶在120支架的凹面杯3內(nèi)(如圖9所示)一進(jìn)行焊線工序，用金屬線7將[￡0芯片6與正、負(fù)極金屬電極2焊接連通(如圖10所示)一測試檢查一倒插入對應(yīng)的透光樹脂膠液模槽內(nèi)進(jìn)行浸漬包封，在透光樹脂8固化后脫模，形成將豎立的電極2、120芯片6、金屬線7被固化的透光樹脂8牢固地固定并封裝起來的封裝結(jié)構(gòu)(如圖11所示)。圖11為本實(shí)用新型一實(shí)施例將豎立電極、芯片、金屬線倒插入透光樹脂膠液模槽里固化脫模后，被膠體牢固地固定包裹在一起的示意圖。
[0053]然后，用模具分切，而形成單粒的新型貼片[￡0燈，例如如圖12、圖13中標(biāo)號(hào)2.1所示的金屬焊腳只在[￡0底部的一面上結(jié)構(gòu)類型的單粒貼片型[￡0燈。根據(jù)一實(shí)施例，在該分切工序中將每個(gè)用透光樹脂8包封的結(jié)構(gòu)從金屬板1上分切下來，在該包封結(jié)構(gòu)中，豎立的正、負(fù)極金屬電極2和設(shè)置布置在另一豎立電極凹面杯3內(nèi)的120芯片6，接連接導(dǎo)通120芯片6與正、負(fù)極金屬電極2的金屬焊線7被包封在透光樹脂8中，從而形成了一個(gè)完整的封裝好的[￡0器件，分切后從每個(gè)透光樹脂包封結(jié)構(gòu)只在[￡0底部的一面上露出兩個(gè)電極焊腳2.1，形成兩個(gè)電極與外部導(dǎo)線的電連接部位。根據(jù)另一實(shí)施例，也可以折彎后再分切，而形成例如如圖4所示的單粒的貼片型[￡0燈。圖14為根據(jù)本實(shí)用新型的該實(shí)施例，將封裝包裹在一起的連片[￡0在焊腳處折彎至[￡0側(cè)面，形成將同一焊腳折彎成底面和側(cè)面兩個(gè)焊接面，然后分切下來，形成同一焊腳有兩個(gè)焊接面的新型貼片1^0。在該實(shí)施例中，優(yōu)選將電極焊腳折彎后貼在所屬包封結(jié)構(gòu)的相對兩個(gè)側(cè)面上，這樣，一方面可支撐和加強(qiáng)所屬包封結(jié)構(gòu)，另一方面更有利于加強(qiáng)與外部電源連接強(qiáng)度。
[0054]然后再分光一編帶一包裝一入庫，制作成一種新型的表面貼裝[￡0燈珠。
[0055]以上結(jié)合附圖針對310-120支架及貼片型120的具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種貼有絕緣材料的SMD-LED支架，其特征在于，所述SMD-LED支架在金屬板上成形，并且包括: 在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極； 預(yù)先開有窗口的絕緣材料，其對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上； 其中，所述豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于O度且小于180度的角度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD-LED支架，其特征在于:所述的豎立的金屬電極的截面是“I”形的、或者是倒“L”形的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD-LED支架，其特征在于:所述固晶載體形成為平臺(tái)狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD-LED支架，其特征在于:所述的絕緣材料粘貼覆蓋各電極之間彼此間隔開的間隔空隙，并且SMD支架焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出SMD支架焊腳。
5.一種貼有絕緣材料的貼片型LED，其特征在于，包括: 在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極； 預(yù)先開有窗口的絕緣材料，其對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極之間彼此間隔開的間隔空隙，并且SMD支架焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出SMD支架焊腳； 固晶在所述固晶載體上的LED芯片； 將LED芯片與正、負(fù)極金屬電極焊接連通的金屬焊線； 其中，帶有沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極的金屬板被倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，從而使所述正、負(fù)極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成一個(gè)或多個(gè)相連的貼片LED燈； 其中，一個(gè)或多個(gè)相連的貼片LED燈被分切形成單粒的新型貼片LED燈。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片型LED，其特征在于:所述的SMD支架焊腳是只在LED底部的一面上的結(jié)構(gòu)類型。
7.一種貼有絕緣材料的貼片型LED，其特征在于，包括: 在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體，又是導(dǎo)電電極； 預(yù)先開有窗口的絕緣材料，其對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架焊腳設(shè)置在開有窗口的位置處而露出SMD支架焊腳； 固晶在所述固晶載體上的LED芯片； 將LED芯片與正、負(fù)極金屬電極焊接連通的金屬焊線； 其中，帶有沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極的金屬板被倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，從而使所述正、負(fù)極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成一個(gè)或多個(gè)相連的貼片LED燈； 其中，所述一個(gè)或多個(gè)相連的貼片LED燈在焊腳處被折彎至LED側(cè)面而使同一焊腳折彎形成兩個(gè)焊接面，并且所述一個(gè)或多個(gè)相連的貼片LED燈被分切而得到其中同一焊腳形成有兩個(gè)焊接面的新型貼片LED。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片型LED，其特征在于:所述焊腳構(gòu)造成被折彎并貼在LED側(cè)面而使同一焊腳形成底面和側(cè)面兩個(gè)焊接面的結(jié)構(gòu)類型。
9.一種貼有絕緣材料的貼片型LED，其特征在于，包括: 與LED底面形成大于O度且小于180度的角度的豎立正、負(fù)極金屬電極(2); 用于與外部連接的金屬焊腳(2.1); 預(yù)先開有窗口的絕緣材料(4); 固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(6);和 包封正、負(fù)極金屬電極(2)、LED芯片(6)和焊線(7)的封裝透光樹脂(8)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的貼片型LED，其特征在于:在用于固晶焊線的豎立金屬電極上形成凹面杯。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK204216069SQ201320690960
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒