組裝式電磁器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼、底板以及至少一組電磁元器件；外殼的至少兩相對的側(cè)壁上與底板對應(yīng)的至少兩相對側(cè)面上設(shè)有相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)，底板通過緊配合結(jié)構(gòu)卡合在外殼的開放底部上，與外殼組成一封閉的殼體；電磁器件位于殼體內(nèi)，且電磁器件的數(shù)個(gè)針腳穿出底板。本實(shí)用新型通過在外殼和底板設(shè)置相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)，將底板鎖緊在外殼上，與外殼一起形成封閉的殼體，不需灌膠密封，組裝簡單，成本低，且電性能和機(jī)械性能良好。另外，可通過將多組電磁元器件陣列狀排列，實(shí)現(xiàn)電磁器件的PGA陳列引腳封裝，節(jié)約產(chǎn)品占有PCB的面積，提高產(chǎn)品的可靠性，提高產(chǎn)品的工作頻率。
【專利說明】組裝式電磁器件【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電磁器件，尤其涉及一種組裝式電磁器件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電磁器件的應(yīng)用也越來越廣泛。例如，通訊變壓器可用在電話終端電路、網(wǎng)絡(luò)通訊、中繼線產(chǎn)品線路中，用來調(diào)節(jié)通訊電路的質(zhì)量和狀態(tài)。通訊變壓器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于線纜調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)卡、集線器、xDSL寬帶通信設(shè)備、交換機(jī)、光纖收發(fā)器、路由器、數(shù)據(jù)通信設(shè)備、光電傳輸設(shè)備、接入網(wǎng)設(shè)備、電力線上網(wǎng)設(shè)備、語音設(shè)備等等。
[0003]現(xiàn)有的電磁器件通常包括殼體及設(shè)置在殼體內(nèi)的電磁兀器件。該殼體由外殼和底板組成；該電磁元器件包括針腳座、安裝在針腳座上的若干針腳、以及安裝在針腳座中的電磁線圈等。該底板上設(shè)有若干針腳孔，針腳座位于外殼中，而電磁元器件的針腳通過底板的針腳孔外露。
[0004]在組裝電磁器件時(shí)，先將電磁元器件組件插在底板上(組件的針腳一一對準(zhǔn)地板上的孔位插入)，再將插裝好的模塊壓入外殼內(nèi)，使得底板定位在外殼內(nèi)的支柱上，然后，通過底板的灌膠開孔，向底板和外殼內(nèi)灌入密封膠，從而利用密封膠將電磁兀器件固定在外殼內(nèi)，并將底板和外殼密封起來?，F(xiàn)有的這種電磁器件采用的膠密封方式，使得電磁器件的組裝復(fù)雜、成本高，且灌膠操作必須得當(dāng)，避免灌膠過多導(dǎo)致需返工；而且灌膠密封既不環(huán)保，也不節(jié)能，不利于工業(yè)應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種組裝式電磁器件，組裝簡單、不需灌膠封裝，成本低?！?br> [0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼、底板以及至少一具有數(shù)個(gè)針腳的電磁元器件；所述外殼的至少兩相對的側(cè)壁上與所述底板對應(yīng)的至少兩相對側(cè)面上設(shè)有相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)，所述底板通過所述緊配合結(jié)構(gòu)卡合在所述外殼的開放底部上，與所述外殼組成一封閉的殼體；所述電磁元器件位于所述外殼內(nèi)，且所述電磁元器件的數(shù)個(gè)針腳穿出所述底板。
[0007]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，所述緊配合結(jié)構(gòu)包括相互配合的緊配合凸臺和緊配合槽；
[0008]所述緊配合凸臺設(shè)置在所述外殼上，所述緊配合槽對應(yīng)所述緊配合凸臺設(shè)置在所述底板上；或者，所述緊配合凸臺設(shè)置在所述底板上，所述緊配合槽對應(yīng)所述緊配合凸臺設(shè)置在所述外殼上。
[0009]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，所述底板的外周形狀與所述外殼的開放底部外周形狀相對應(yīng)設(shè)置；所述底板的每一側(cè)面均與所述外殼對應(yīng)的每一側(cè)壁內(nèi)壁面相接；且，所述外殼的至少一側(cè)壁內(nèi)壁面上凸設(shè)有至少一限位件，所述底板朝向所述外殼的表面抵壓在所述限位件上。[0010]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，所述底板上設(shè)有數(shù)個(gè)貫通的供數(shù)個(gè)所述針腳穿過的針腳孔。
[0011]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，所述針腳孔為錐形孔，所述錐形孔位于所述底板朝向所述外殼的表面上的一端的內(nèi)徑大于位于所述底板背向所述外殼的表面上的另一端的內(nèi)徑。
[0012]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，所述電磁元器件包括供所述針腳固定安裝的針腳座、以及固定設(shè)置在所述針腳座上與所述針腳電連接的電磁線圈；所述針腳座的兩側(cè)與所述外殼的相對兩側(cè)壁內(nèi)壁面上設(shè)有相互配合、將所述電磁元器件限位于所述外殼內(nèi)的限位結(jié)構(gòu)。
[0013]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，所述限位結(jié)構(gòu)包括限位肋條和限位槽；
[0014]所述限位肋條凸設(shè)在所述外殼的側(cè)壁內(nèi)壁面上，所述限位槽設(shè)置在所述針腳座的相對兩側(cè)上；或者，所述限位肋條凸設(shè)在所述針腳座的相對兩側(cè)上，所述限位槽設(shè)置在所述外殼的側(cè)壁內(nèi)壁面上。
[0015]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，數(shù)個(gè)所述針腳間隔排列而固定安裝在所述針腳座上，所述針腳座上對應(yīng)設(shè)有數(shù)個(gè)供數(shù)個(gè)所述針腳安裝的固定槽。
[0016]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，數(shù)個(gè)所述針腳分別以一端插接在數(shù)個(gè)所述固定槽內(nèi)，數(shù)個(gè)所述針腳的另一端相平行而位于所述針腳座上。
[0017]在本實(shí)用新型的組裝式電磁器件中，所述外殼為PBT材料制成的外殼；所述底板為黑色電木制成的底板。
[0018]本實(shí)用新型的組裝式電磁器件，通過在外殼和底板設(shè)置相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)，將底板鎖緊在外殼上，與外殼一起形成封閉的殼體，不需現(xiàn)有技術(shù)的灌膠密封操作，組裝簡單、成本低，電性能和機(jī)械性能良好。
[0019]另外，可通過將多組電磁元器件陣列狀排列，實(shí)現(xiàn)電磁器件的PGA陳列引腳封裝，節(jié)約廣品占有PCB的面積，提聞廣品的可罪性，提聞廣品的工作頻率；還可通過在外殼和針腳座上設(shè)置相互配合的限位結(jié)構(gòu)，可將針腳座很好限位于外殼內(nèi)，防止針腳座傾斜，從而不需采用現(xiàn)有技術(shù)中的向外殼內(nèi)灌膠進(jìn)行固定的操作，簡化組裝及降低成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0021]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的分解示意圖；
[0022]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的組合狀態(tài)側(cè)視示意圖；
[0023]圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的組合狀態(tài)俯視示意圖；
[0024]圖4是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的外殼的俯視示意圖；
[0025]圖5是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的底板的俯視示意圖；
[0026]圖6是圖5的A-A剖視示意圖；
[0027]圖7是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的電磁元器件的剖視示意圖；
[0028]圖8是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的電磁元器件的側(cè)視示意圖；
[0029]圖9是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的外殼的剖視示意圖；
[0030]圖10是本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件的外殼的另一種實(shí)施方式的剖視示意圖；
[0031]圖11是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的組裝式電磁器件的爆炸示意圖；
[0032]圖12是圖11所示組裝式電磁器件中外殼的俯視示意圖；
[0033]圖13是圖11所示組裝式電磁器件中電磁元器件的剖視示意圖；
[0034]圖14是圖11所示組裝式電磁器件中底板的俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]為了對本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0036]如圖1-3所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例的組裝式電磁器件，包括外殼1、底板2以及至少一電磁元器件3，通過緊配合結(jié)構(gòu)4將底板2和外殼I組裝成一殼體，不需灌膠或采用任何粘膠進(jìn)行卡合密封，即可將電磁元器件3安裝于殼體中，組裝簡單且成本低。
[0037]如圖4所示，該外殼I大致呈中空框形，其一側(cè)底部開放形成開放框體，以便于電磁元器件3放入其中。該外殼I可以通過注塑成型，當(dāng)然，也可以通過其他方式成型?？梢岳斫獾?，該外殼I的截面形狀可以方形、矩形、圓形或其他形狀，也可以根據(jù)需要變化針腳的數(shù)量時(shí)變化外殼尺寸。
[0038]優(yōu)選地，該外殼I可以采用PBT (聚對笨二甲酸丁二醇酯)材料制成，具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣特性和熱穩(wěn)定性；當(dāng)然，該外殼I也可以根據(jù)需求，采用其他材質(zhì)制成。
[0039]該底板2封蓋在外殼I的開放底部上，并且底板2的形狀與外殼I的開放底部的形狀相匹配，從而與外殼I組成一封閉的殼體，以便于將電磁元器件3封閉于外殼I內(nèi)。該底板2同樣可以通過注塑成型，當(dāng)然，也可以通過其他方式成型，如機(jī)加工等。該底板2可以采用黑色電木制成，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、良好的絕緣特性且耐熱、耐腐蝕；當(dāng)然，該底板2也可以根據(jù)需要選用其他材質(zhì)做成。
[0040]如圖5所示，該底板2上開設(shè)有多個(gè)針腳孔20，以便于電磁元器件3的針腳31穿出，與外界電子元件連接，且通過底板2和外殼I的卡合將電磁元器件3的其他部分封閉在殼體內(nèi)。在本實(shí)施例中，電磁元器件3為四組，對應(yīng)的，該針腳孔20包括平行分開排列的四組，從而便于每一組電磁元器件3的針腳31通過一組針腳孔20穿出?？梢岳斫獾模姶旁骷?的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)成一組或多組，而針腳孔20的數(shù)量與電磁元器件3的數(shù)量對應(yīng)即可?？赏ㄟ^將多組電磁元器件3陣列狀排列，實(shí)現(xiàn)電磁器件的PGA陳列引腳封裝，以節(jié)約廣品占有PCB的面積，提聞廣品的可罪性，提聞廣品的工作頻率，電性能和機(jī)械性能良好。
[0041]進(jìn)一步的，針腳孔20的內(nèi)徑以與針腳31的外徑基本相等，從而避免組裝后，針腳孔20與針腳31之間留有縫隙，以保證組裝更加的緊密、可靠，提高組裝質(zhì)量。
[0042]如圖6所示，為了使得針腳31更便捷的穿過針腳孔20，可將針腳孔20以錐形設(shè)置,形成錐形孔。該錐形孔位于底板2朝向外殼I的表面上的一端201的內(nèi)徑大于位于底板2背向外殼I的表面上的另一端202的內(nèi)徑，這樣，針腳31穿過針腳孔20時(shí)，從針腳孔20內(nèi)徑較大的一端202穿進(jìn)，從針腳孔20內(nèi)徑較小的一端202穿出。較小內(nèi)徑的一端202可與針腳31的直徑相等或稍大針腳31直徑設(shè)置，保證針腳31穿過后與該較小內(nèi)徑的一端202之間沒有縫隙，以保證組裝更加的緊密、可靠?？梢岳斫獾?，針腳孔20也可以采用圓柱形或其他形狀。
[0043]該電磁兀器件3容置在底板2和外殼I組成的殼體內(nèi)，而電磁兀器件3的針腳31則穿出底板2，用于與外界電子元件連接。在本實(shí)施例中，該電磁元器件3為四組，分別設(shè)置在中空外殼I內(nèi)；當(dāng)然，電磁元器件3的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置成一個(gè)或多個(gè)，只要對應(yīng)將外殼I的尺寸進(jìn)行縮放、并將底板2上的針腳孔20對應(yīng)設(shè)置即可，從而實(shí)現(xiàn)一組或多組電磁處理。
[0044]如圖7所示，每一電磁元器件3包括針腳31、針腳座32以及電磁線圈(未圖示)。該針腳座32供針腳31、電磁線圈固定安裝，并且電磁線圈與針腳31通過導(dǎo)線電連接。
[0045]該針腳座32可采用黑色電木制成，當(dāng)然也可以采用注塑成型，在針腳座32上設(shè)置有供電磁線圈固定安裝的槽位，以便電磁線圈固定在針腳座32上。進(jìn)一步的，在電磁線圈與針腳31和針腳座32之間還可以包覆膠層，從而使得電磁線圈與針腳31之間保持絕緣，并且使得電磁線圈更穩(wěn)固在針腳座32上。
[0046]數(shù)個(gè)針腳31間隔排列而固定安裝在針腳座32上，針腳座32上設(shè)有數(shù)個(gè)供數(shù)個(gè)針腳31安裝的固定槽320。數(shù)個(gè)針腳31分別以一端插接在數(shù)個(gè)固定槽320內(nèi)，數(shù)個(gè)針腳31的另一端相互平行而位于底座32上。數(shù)個(gè)針腳31可均勻間隔排布或分組均勻排布。
[0047]如圖7、8所示,本實(shí)施例中，針腳31具有24個(gè),分成兩組,每組12個(gè)針腳；每組中，12個(gè)針腳均勻間隔排成兩行固定安裝在針腳座32上。為了更好固定針腳31，每一固定槽320呈U形，每一針腳31的一端沿著固定槽320容置在其中，使得針腳31插接在固定槽320內(nèi)的該端也彎折成U形，增加了針腳31固定在針腳座32上的強(qiáng)度，并且提供了繞線位置，方便了電磁線圈的導(dǎo)線直接繞制在其上，形成可靠的電連接?？梢岳斫獾?，固定槽、針腳的配合方式等可以采用現(xiàn)有的各種方式。
[0048]本實(shí)施例中，電磁元器件3為四組，每一組電磁元器件3的針腳座32上均有24個(gè)針腳，因此組裝成的電磁器件中，共具有96個(gè)針腳?？梢岳斫獾?，電磁元器件3的數(shù)量可根據(jù)需要增減，每一針腳座32上的針腳也可根據(jù)需要增減。
[0049]為了將底板2固定安裝于外殼I上，在本實(shí)施例中，該外殼I的至少兩相對的側(cè)壁上與對應(yīng)的底板2的至少兩相對的側(cè)面上設(shè)有相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)4，底板2通過緊配合結(jié)構(gòu)4卡合在外殼I的開放底部上,與外殼I組成一封閉的殼體；電磁兀器件3位于外殼I內(nèi)，且電磁元器件3的數(shù)個(gè)針腳31穿出底板2，與外界進(jìn)行電連接。該組裝式電磁器件中，通過緊配合結(jié)構(gòu)4將底板2和外殼I組裝成一殼體，不需灌膠或采用任何粘膠進(jìn)行卡合密封，組裝簡單且成本低。
[0050]其中，如圖1、4所示，緊配合結(jié)構(gòu)4包括但不限于相互配合的緊配合凸臺41和緊配合槽42。作為一種實(shí)施方式，緊配合凸臺41可設(shè)置在外殼I上，緊配合槽42對應(yīng)緊配合凸臺41設(shè)置在底板2上，底板2通過該緊配合槽42配合在緊配合凸臺41上而卡合在外殼I上。作為另一種實(shí)施方式，緊配合槽42可設(shè)置在外殼I上，緊配合凸臺41對應(yīng)緊配合槽42設(shè)置在底板2上，底板2通過該緊配合凸臺41配合到緊配合槽42外而卡合在外殼I上。只要將緊配合凸臺41和緊配合槽42分開設(shè)置在外殼I和底板2上，兩者實(shí)現(xiàn)卡扣結(jié)合即可。
[0051]如圖9所示，在本實(shí)施例中，外殼I為矩形，緊配合凸臺41設(shè)置在外殼I兩相對的側(cè)壁內(nèi)壁面上，緊配合槽42設(shè)置在底板2對應(yīng)的兩相對的側(cè)面上；且，緊配合槽42自底板2的側(cè)面向內(nèi)開設(shè)，并貫穿至底板2背向外殼I的表面上?？ê蠒r(shí)，將底板2上的緊配合槽42 一一與緊配合凸臺41對應(yīng)，將底板2沿緊配合凸臺41表面壓向外殼I內(nèi)至緊配合槽42緊配合到緊配合凸臺41上。
[0052]進(jìn)一步的，該緊配合凸臺41的表面可以做成斜面，形成倒扣形式，從而方便底板2卡入通過后，倒扣于緊配合槽42上。當(dāng)然，緊配合凸臺的形狀可以做成其他形式。
[0053]通常，底板2的外周形狀與外殼I的開放底部外周形狀相對應(yīng)設(shè)置，底板2卡合到外殼I上后，底板2的每一側(cè)面均與外殼I對應(yīng)的每一側(cè)壁配合。在本實(shí)施例中，底板2的每一側(cè)面均與外殼I對應(yīng)的每一側(cè)壁內(nèi)壁面相接，從而可以將外殼I的開放底部全部封蓋，構(gòu)成封閉空間。
[0054]進(jìn)一步的，為了使得底板2卡合在外殼I上適當(dāng)位置上、避免底板2過多陷進(jìn)外殼I內(nèi)，可在外殼I的至少一側(cè)壁內(nèi)壁面上凸設(shè)有至少一限位件11，從而底板2卡合在外殼I上時(shí)，底板2朝向外殼I的表面抵壓在限位件11上。該限位件11可為在外殼I內(nèi)壁面上一體成型的肋條或凸塊，或者通過連接結(jié)構(gòu)固定在內(nèi)壁面上的附件。為了使底板2更加平衡穩(wěn)定地封蓋在外殼I的開放底部上，限位件11設(shè)置在外殼I的兩側(cè)壁內(nèi)壁面或每一內(nèi)壁面上?？梢岳斫獾?，限位件也可為設(shè)置在外殼I的其他位置的其他結(jié)構(gòu)形式，例如，為從外殼I底部中間位置延伸的支撐柱等。
[0055]如圖9所示，本實(shí)施例中限位件11的一種實(shí)施方式，限位件11為凸設(shè)在外殼I的側(cè)壁內(nèi)壁面上的肋條，肋條沿外殼I的側(cè)壁高度方向設(shè)置且長度小于側(cè)壁的高度，從而在該肋條頂面與外殼I的開放底部之間形成一定的間距，以供底板2容置。通過采用肋條的限位件11和緊配合凸臺41的結(jié)合，將底板2限位在限位件11和緊配合凸臺41之間。
[0056]如圖10所示，本實(shí)施例限位件11的另一種實(shí)施方式，限位件11為凸設(shè)在外殼I的側(cè)壁內(nèi)壁面上的凸塊。凸塊的形狀不限定，可為三角形和矩形等多邊形、也可為半圓形、半橢圓形等。同樣的，凸塊的頂面與外殼I的開放底部之間也形成一定的間距，以供底板2容置。
[0057]進(jìn)一步的，為了定位電磁元器件3，避免電磁元器件3在外殼I內(nèi)傾斜，在電磁元器件3的兩側(cè)與外殼I的相對兩側(cè)壁內(nèi)壁面上設(shè)有相互配合的限位結(jié)構(gòu)，通過該限位結(jié)構(gòu)將電磁元器件3限位于外殼I內(nèi)，并可起到穩(wěn)定限位電磁元器件3的作用。
[0058]結(jié)合圖7至圖10，該限位結(jié)構(gòu)可包括相配合的限位肋條51和限位槽52。在本實(shí)施例中，限位肋條51凸設(shè)在外殼I的側(cè)壁內(nèi)壁面上，而限位槽52則設(shè)在針腳座32的相對兩側(cè)上。如圖所示，該限位肋條51為四組，分別設(shè)置在外殼I的兩相對內(nèi)壁面上。并且，該限位肋條51的高度小于限位件11的高度，從而限制底板2和電磁元器件3在不同的高度位置上，使得整個(gè)結(jié)構(gòu)更加合理、緊湊。
[0059]在電磁元器件3安裝時(shí)，將針腳座32的限位槽52對準(zhǔn)限位肋條51并沿著限位肋條51向外殼I內(nèi)推進(jìn)，使得針腳座32通過其兩側(cè)的限位槽52與限位肋條51配合穩(wěn)固設(shè)置在外殼I內(nèi)，避免使用采用現(xiàn)有技術(shù)中的灌膠、通過粘膠固定的方式，大大節(jié)省了粘膠的使用，簡化組裝且降低成本。
[0060]可以理解的，限位肋條51和限位槽52的位置可以調(diào)整，例如將限位槽52開設(shè)在外殼I的內(nèi)壁面上，并且貫穿至開放底部；對應(yīng)的，限位肋條51設(shè)置在針腳座32的相對兩側(cè)壁上，同樣可以通過將限位肋條51對準(zhǔn)滑入限位槽52，而將電磁元器件3穩(wěn)固的裝入到外殼I中。
[0061]該實(shí)施例的組裝式電磁器件進(jìn)行組裝時(shí)，可先將電磁元器件3的針腳座32的限位槽52對準(zhǔn)外殼I的限位肋條51并沿著限位肋條51向外殼I內(nèi)推進(jìn)，以針腳31朝向開放底部地安裝在外殼I內(nèi)，再將底板2的緊配合槽42與外殼I上的緊配合凸臺41對應(yīng)、針腳孔20與電磁元器件3的針腳31 —一對應(yīng)，然后將底板2推向外殼I的開放底部，使得緊配合凸臺41卡扣于緊配合槽42上，針腳31穿出針腳孔20，從而外殼I和底板2組成一封閉外殼，電磁兀器件3的針腳座32和電磁線圈封閉在外殼內(nèi)，針腳31則穿過外殼,完成組裝。
[0062]或者，也可先將電磁元器件3的針腳31自底板朝向外殼I的一面穿過底板2的針腳孔20，將電磁元器件3與底板2組合在一起；再將帶有電磁元器件3的底板2以針腳座32朝向外殼1，將針腳座32的限位槽52對準(zhǔn)限位肋條51并沿著限位肋條51向外殼I內(nèi)推進(jìn)，直至將底板2上緊配合槽42對準(zhǔn)外殼I的緊配合凸臺41，將底板2卡合到外殼I上的同時(shí)將電磁元器件3安裝在外殼I內(nèi)，完成組裝。
[0063]可以理解地，該組裝式電磁器件中，可包括多個(gè)電磁元器件3，通過外殼I和電磁元器件3上設(shè)置的限位結(jié)構(gòu)，將多個(gè)電磁元器件3間隔固定在外殼I內(nèi)，底板2對應(yīng)多個(gè)電磁元器件3的針腳31設(shè)置多組針腳孔20。
[0064]如圖11-14所示，本實(shí)用新型另一實(shí)施例的組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼1、底板2以及至少一具有數(shù)個(gè)針腳31的電磁元器件3 ;該外殼I的至少兩相對的側(cè)壁上與對應(yīng)的底板2的至少兩相對的側(cè)面上設(shè)有相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)4，底板2通過緊配合結(jié)構(gòu)4卡合在外殼I的開放底部上，與外殼I組成一封閉的殼體；電磁元器件3位于外殼I內(nèi)，且電磁元器件3的數(shù)個(gè)針腳31穿出底板2。
[0065]緊配合結(jié)構(gòu)4包括但不限于相互配合的緊配合凸臺41和緊配合槽42。在本實(shí)施例中，緊配合凸臺41設(shè)置在外殼I兩相對的側(cè)壁內(nèi)壁面上，緊配合槽42設(shè)置在底板2對應(yīng)的兩相對的側(cè)面上；且，緊配合槽42自底板2的側(cè)面向內(nèi)開設(shè)，并貫穿至底板2背向外殼I的表面上?？ê蠒r(shí)，將底板2上的緊配合槽42 —一與緊配合凸臺41對應(yīng)，將底板2沿緊配合凸臺41表面壓向外殼I內(nèi)至緊配合槽42緊配合到緊配合凸臺41上。在其他實(shí)施例中，緊配合槽42可設(shè)置在外殼I上，緊配合凸臺41對應(yīng)緊配合槽42設(shè)置在底板2上。
[0066]為了避免電磁元器件3在外殼I內(nèi)傾斜，在電磁元器件3的兩側(cè)與外殼I的相對兩側(cè)壁內(nèi)壁面上設(shè)有相互配合的限位結(jié)構(gòu)，該限位結(jié)構(gòu)將電磁元器件3限位于外殼I內(nèi)。如圖10-12所示，限位結(jié)構(gòu)可包括限位肋條51和限位槽52。該實(shí)施例與上述實(shí)施例的不同在于:限位肋條51凸設(shè)在針腳座32的相對兩側(cè)上，而限位槽52設(shè)置在外殼I的側(cè)壁內(nèi)壁面上。
[0067]具體地，在本實(shí)施例中，限位槽52設(shè)置在外殼I的兩相對側(cè)壁內(nèi)壁面上，而限位肋條52凸設(shè)在針腳座32的相對兩側(cè)上。為了方便針腳座32上限位肋條52配合到限位槽內(nèi)52，位于外殼I上的限位槽52貫通至外殼I的開放底部。外殼I的側(cè)壁可具有適當(dāng)厚度以利于限位槽52的設(shè)置。在電磁元器件3安裝時(shí)，將針腳座32以限位肋條51對準(zhǔn)限位槽52并沿著限位槽52向外殼I內(nèi)推進(jìn)，使得針腳座32通過其兩側(cè)的限位肋條51與限位槽52配合穩(wěn)固在外殼I內(nèi)，從而不需采用現(xiàn)有技術(shù)中的灌膠，通過粘膠固定的方式，大大節(jié)省了粘膠的使用，簡化組裝且降低成本。[0068]同時(shí)，又如圖11、14所示，為了在底板2卡合到外殼I上后，底板2的各個(gè)側(cè)面與外殼I的各個(gè)側(cè)壁內(nèi)壁面之間密合，可在底板2側(cè)面對應(yīng)限位槽52設(shè)置凸塊21。當(dāng)?shù)装?卡合到外殼I上后，通過底板2上的凸塊21配合到限位槽52內(nèi)將限位槽52貫通至外殼I開放底部上的部分封閉。
[0069]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼(I)、底板(2)以及至少一具有數(shù)個(gè)針腳(31)的電磁元器件(3);其特征在于，所述外殼(I)的至少兩相對的側(cè)壁上與所述底板(2)對應(yīng)的至少兩相對側(cè)面上設(shè)有相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)(4)，所述底板(2)通過所述緊配合結(jié)構(gòu)(4)卡合在所述外殼(I)的開放底部上，與所述外殼(I)組成一封閉的殼體；所述電磁元器件(3 )位于所述外殼(I)內(nèi)，且所述電磁元器件(3 )的數(shù)個(gè)針腳(31)穿出所述底板⑵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述緊配合結(jié)構(gòu)(4)包括相互配合的緊配合凸臺(41)和緊配合槽(42)； 所述緊配合凸臺(41)設(shè)置在所述外殼(I)上，所述緊配合槽(42)對應(yīng)所述緊配合凸臺(41)設(shè)置在所述底板(2 )上；或者，所述緊配合凸臺(41)設(shè)置在所述底板(2 )上，所述緊配合槽(42)對應(yīng)所述緊配合凸臺(41)設(shè)置在所述外殼(I)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述底板(2)的外周形狀與所述外殼(I)的開放底部外周形狀相對應(yīng)設(shè)置；所述底板(2)的每一側(cè)面均與所述外殼(I)對應(yīng)的每一側(cè)壁內(nèi)壁面相接；且，所述外殼(I)的至少一側(cè)壁內(nèi)壁面上凸設(shè)有至少一限位件(11 )，所述底板(2 )朝向所述外殼(I)的表面抵壓在所述限位件(11)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述底板(2)上設(shè)有數(shù)個(gè)貫通的供數(shù)個(gè)所述針腳(31)穿過的針腳孔(20)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述針腳孔(20)為錐形孔，所述錐形孔位于所述底板(2)朝向所述外殼(I)的表面上的一端(201)的內(nèi)徑大于位于所述底板(2 )背向所述外殼(I)的表面上的另一端(202 )的內(nèi)徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述電磁元器件(3)包括供所述針腳(31)固定安裝的針腳座(32)、以及固定設(shè)置在所述針腳座(32)上與所述針腳(31)電連接的電磁線圈；所述針腳座(32)的兩側(cè)與所述外殼(I)的相對兩側(cè)壁內(nèi)壁面上設(shè)有相互配合、將所述電磁元器件(3)限位于所述外殼(I)內(nèi)的限位結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述限位結(jié)構(gòu)包括限位肋條(51)和限位槽(52)； 所述限位肋條(51)凸設(shè)在所述外殼(I)的側(cè)壁內(nèi)壁面上，所述限位槽(52)設(shè)置在所述針腳座(32)的相對兩側(cè)上；或者，所述限位肋條(51)凸設(shè)在所述針腳座(32)的相對兩側(cè)上，所述限位槽(52 )設(shè)置在所述外殼(I)的側(cè)壁內(nèi)壁面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝式電磁器件，其特征在于，數(shù)個(gè)所述針腳(31)間隔排列而固定安裝在所述針腳座(32)上，所述針腳座(32)上對應(yīng)設(shè)有數(shù)個(gè)供數(shù)個(gè)所述針腳(31)安裝的固定槽(320)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組裝式電磁器件，其特征在于，數(shù)個(gè)所述針腳(31)分別以一端插接在數(shù)個(gè)所述固定槽(320)內(nèi)，數(shù)個(gè)所述針腳(31)的另一端相平行而位于所述針腳座(32)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述外殼(I)為PBT材料制成的外殼；所述底板(2)為黑色電木制成的底板。
【文檔編號】H01F27/06GK203644501SQ201320678690
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】李宗正 申請人:深圳市聯(lián)泰興電子科技有限公司