凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括一按鍵凹槽（1），所述按鍵凹槽（1）內(nèi)設(shè)置一中部向下凹陷的焊料掩膜層（2），所述焊料掩膜層（2）下方設(shè)置一信號追蹤層（3），所述信號追蹤層（3）下方設(shè)置一PCB板（4），所述PCB板（4）下方設(shè)置一信號追蹤層（5），所述信號追蹤層（5）下方設(shè)置一焊料掩膜層（6）。本實(shí)用新型的按鍵設(shè)計為凹入槽，可以節(jié)省材質(zhì)，并且按鍵材質(zhì)選擇廣泛。
【專利說明】四陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子支付領(lǐng)域，尤其是一種凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)，也適用于所有帶按鍵輸入的應(yīng)用領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，按鍵的模式分為機(jī)械按鍵和感應(yīng)按鍵；其中，機(jī)械按鍵比所在平面高，以便使用時有較大的行程；感應(yīng)按鍵(電容、電感、電磁按鍵)和機(jī)器所在平面平齊?’另外，傳統(tǒng)機(jī)械按鍵還有一種是按鍵低于機(jī)器所在平面的。
[0003]但是，該些方案都存在或多或少的缺陷，比如，傳統(tǒng)機(jī)械按鍵為了使按鍵手感好，行程應(yīng)盡量長，故設(shè)計一般將按鍵硅膠高于機(jī)器平面，這樣導(dǎo)致耗材多，同時按鍵表面磨損后，按鍵用久后手感差；凹下去的機(jī)械按鍵行程短，但是會導(dǎo)致鍋?zhàn)衅仨氉龅暮艽?，而且手感差；使用觸摸按鍵，按鍵表面和機(jī)器平面平齊，導(dǎo)致按鍵觸摸時中間材質(zhì)厚，更不易感觸到(觸摸按鍵使用時，手指越靠近按鍵容抗變化越大，越容易感觸到)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型采用以下方案實(shí)現(xiàn):一種凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括一按鍵凹槽(1)，所述按鍵凹槽(1)內(nèi)設(shè)置一中部向下凹陷的焊料掩膜層(2)，所述焊料掩膜層(2)下方設(shè)置一上信號追蹤層(3)，所述上信號追蹤層(3)下方設(shè)置一 PCB板
(4)，所述PCB板(4)下方設(shè)置一下信號追蹤層(5)，所述下信號追蹤層(5)下方設(shè)置一焊料掩膜層(6 )。
[0006]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述上信號追蹤層(3)和下信號追蹤層(5)連接一中央處理器。
[0007]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述中央處理器為單片機(jī)MSP430。
[0008]在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述上信號追蹤層(3)和下信號追蹤層(5)將電容式觸摸按鍵當(dāng)前的電容值傳送到所述中央處理器中。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn):
[0010]1、按鍵設(shè)計為凹入槽，可以節(jié)省材質(zhì)，并且按鍵材質(zhì)選擇廣泛；
[0011]2、觸摸按鍵使用時，手指越靠近按鍵容抗變化越大，并且越容易感觸到；
[0012]3、板卡設(shè)計可以簡單化，無需擔(dān)心板子做太薄，機(jī)械按鍵使用引起的主板形變問題。
[0013]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下將通過具體實(shí)施例和相關(guān)附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖2是本實(shí)用新型電容式觸摸按鍵原理框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)，包括一按鍵凹槽(1)，所述按鍵凹槽(I)內(nèi)設(shè)置一中部向下凹陷的焊料掩膜層(2)，所述焊料掩膜層(2)下方設(shè)置一上信號追蹤層(3)，所述上信號追蹤層(3)下方設(shè)置一 PCB板(4)，所述PCB板(4 )下方設(shè)置一下信號追蹤層(5 )，所述下信號追蹤層(5 )下方設(shè)置一焊料掩膜層(6 )。
[0017]優(yōu)選的，所述上信號追蹤層(3)和下信號追蹤層(5)連接一中央處理器，所述中央處理器可以是單片機(jī)MSP430 ;所述上信號追蹤層(3)和下信號追蹤層(5)將電容式觸摸按鍵當(dāng)前的電容值傳送到所述中央處理器中。如圖2所示，圖中Ct為本實(shí)用新型的電容式觸摸按鍵，通過上信號追蹤層(3)和下信號追蹤層(5)檢測電容值的變化并將其傳送到中央處理器中進(jìn)行識別和處理。電容式觸摸按鍵Ct還可以串聯(lián)一個固定電容值的電容Cx以保證電容式觸摸按鍵正常工作。
[0018]上列較佳實(shí)施例，對本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括一按鍵凹槽(I)，所述按鍵凹槽(I)內(nèi)設(shè)置一中部向下凹陷的焊料掩膜層(2)，所述焊料掩膜層(2)下方設(shè)置一上信號追蹤層(3)，所述上信號追蹤層(3)下方設(shè)置一 PCB板(4)，所述PCB板(4)下方設(shè)置一下信號追蹤層(5 )，所述下信號追蹤層(5 )下方設(shè)置一焊料掩膜層(6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上信號追蹤層(3 )和下信號追蹤層(5 )連接一中央處理器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述中央處理器為單片機(jī)MSP430。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的凹陷設(shè)計的電容式觸摸按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上信號追蹤層(3)和下信號追蹤層(5)將電容式觸摸按鍵當(dāng)前的電容值傳送到所述中央處理器中。
【文檔編號】H01H13/14GK203445857SQ201320513433
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月22日
【發(fā)明者】曾德炎, 蔣錦揚(yáng) 申請人:福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司