專(zhuān)利名稱(chēng)：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及是有關(guān)于一種照明裝置，特別是指一種LED的照明裝置。
背景技術(shù)：
LED具有壽命長(zhǎng)、發(fā)光效率高及體積小等許多優(yōu)點(diǎn)，于是被大量的運(yùn)用在各種照明的裝置上。而其中，LED的散熱是一個(gè)重要的課題，如果散熱不良會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率及使用壽命的降低，而導(dǎo)致成本的增高，故各家廠(chǎng)商無(wú)不尋求更好的散熱技術(shù)?，F(xiàn)有幾種常見(jiàn)的LED散熱技術(shù)，在以銀膠固晶的制程中，使用的散熱基板主要區(qū)分為金屬基板與陶瓷基板兩大類(lèi)，其中的金屬基板是選用鋁或者銅為材質(zhì)，并以熱傳導(dǎo)方式來(lái)散熱；而另一類(lèi)，在共晶和覆晶的制程中，則是降低接口熱阻并搭配陶瓷基板，來(lái)做熱傳導(dǎo)的散熱，此熱傳導(dǎo)以水平和垂直基板的方向進(jìn)行。然而，在銀膠固晶制程上，無(wú)論是使用陶瓷基板或是鋁基板(MCPCB)，都是直接在基板上點(diǎn)銀膠后固晶，因此基板的選擇和固晶銀膠的選擇影響很大；在共晶和覆晶制程中，為了改善銀膠固晶的接口熱阻，則使用金錫介金屬來(lái)降低接口熱阻，但其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本也較聞。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種改良散熱效果的照明裝置，以提升LED照明裝置的亮度和壽命。本實(shí)用新型照明裝置，包含一基板、一電路層、一傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)及至少一 LED芯片。該基板具有一上板面及一位 于該上板面相反側(cè)的下板面。該電路層設(shè)置于該基板的上板面上。該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)設(shè)置于該基板的上板面上且具有一石墨層，并分割成數(shù)個(gè)彼此不導(dǎo)電的導(dǎo)電單元。該LED芯片以類(lèi)似覆晶(flip-chip like)的結(jié)構(gòu)設(shè)置于該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)上且該LED芯片的兩個(gè)電極分別與其中兩個(gè)所述導(dǎo)電單元電連接，而通過(guò)該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)與該電路層電連接。較佳地,該石墨層為高配向熱裂解人造石墨且厚度為5至100 μ m。較佳地，該石墨層固定于該基板的上板面，所述導(dǎo)電單元由該石墨層分割所形成，且該基板為絕緣基板，該LED芯片以銀膠固定于該石墨層上。較佳地，該石墨層固定于該基板的上板面，該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)還包含一連接于該石墨層上的導(dǎo)熱層，及一設(shè)置于該導(dǎo)熱層上的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電單元由該導(dǎo)電層分割所形成。較佳地,該LED芯片以金屬球固定于該導(dǎo)電層。較佳地，該石墨層與該導(dǎo)熱層分割成數(shù)個(gè)互不相連且分別對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)電單元的區(qū)塊。較佳地，該石墨層與該導(dǎo)熱層各呈一板狀。較佳地，該照明裝置還包含一散熱鰭片，連接于該基板的下板面。較佳地，該電路層為電路板，并與該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)以至少一對(duì)導(dǎo)線(xiàn)電連接。[0016]本實(shí)用新型另一種照明裝置，包含一基板、一傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)、一散熱鰭片、一電路層及至少一 LED芯片。該基板具有一上板面及一與該上板面相反的下板面。該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)設(shè)置于該基板的上板面上并具有一石墨層，該石墨層厚度為5至ΙΟΟμπι。該電路層設(shè)置于該基板上。該LED芯片設(shè)置于該石墨層上并與該電路層電連接。該散熱鰭片連接于該基板的下板面。本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組合并配合選用水平方向?qū)崃己玫氖牧?，所以得到了良好的?dǎo)熱效果。

圖1是一示意圖，說(shuō)明本實(shí)用新型照明裝置的第一較佳實(shí)施例；圖2是一示意圖，說(shuō)明本實(shí)用新型照明裝置的第二較佳實(shí)施例；圖3是一示意圖，說(shuō)明本實(shí)用新型照明裝置的第三較佳實(shí)施例；及圖4是一示意圖，說(shuō)明本實(shí)用新型照明裝置的第四較佳實(shí)施例。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖 及四個(gè)較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。在本實(shí)用新型被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說(shuō)明內(nèi)容中，類(lèi)似的元件是以相同的編號(hào)來(lái)表不。參閱圖1，本實(shí)用新型照明裝置的第一較佳實(shí)施例包含一基板1、一電路層2、一傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3、二 LED芯片4及一散熱鰭片5?；錓可選用陶瓷基板或MCPCB，并具有彼此相反的一上板面11及一下板面12。電路層2設(shè)置于基板I的上板面11上，且可為一環(huán)狀的電路板，或者兩塊間隔的電路板，也可以直接在基板I的上板面11鍍上電路，主要是能達(dá)到區(qū)分正極和負(fù)極達(dá)到供電效果即可。傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3，設(shè)置于該基板I的上板面11上并與電路層2互相間隔，具體而言，傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3是設(shè)置在電路層2的兩電極之間。傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3具有一固定于基板I上板面11的石墨層32，并分割成三個(gè)彼此間隔不導(dǎo)電的導(dǎo)電單元31，且石墨層32可以為石墨粉、天然石墨、鱗狀石墨、發(fā)泡石墨或人造石墨其中之一，且較佳為高配向熱裂解石墨(Highlyordered pyrolytic graphite, H0PG)材質(zhì)的石墨紙,兼具導(dǎo)電與導(dǎo)熱功能,其厚度為5至100 μ m，具體而言，石墨層32是以導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱膏、或是直接壓合的方式固定于基板I。位于最外側(cè)的兩導(dǎo)電單元31，分別鄰近于該電路層2的正極和負(fù)極，且該二導(dǎo)電單元31與該電路層2的正極和負(fù)極分別以一對(duì)導(dǎo)線(xiàn)21電連接，換句話(huà)說(shuō)，其中一導(dǎo)線(xiàn)21是連接電路層2的正極與鄰近該正極的導(dǎo)電單元31，而另一導(dǎo)線(xiàn)21是連接電路層2的負(fù)極與鄰近該負(fù)極的導(dǎo)電單元31。LED芯片4，以串聯(lián)的方式電連接并采用類(lèi)似覆晶的結(jié)構(gòu)設(shè)置于傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3上，令每一 LED芯片4的兩電極41分別與其中兩個(gè)石墨層32電連接，即每?jī)上噜彽膶?dǎo)電單元31會(huì)同時(shí)與一 LED芯片4電連接，具體而言，LED芯片4是以銀膠35固定于石墨層32，且LED芯片4的P極連接于其中一導(dǎo)電單元31，該LED芯片4的N極則連接于另一導(dǎo)電單元31，再加上位于最外側(cè)的該二導(dǎo)電單元31分別對(duì)應(yīng)地與該電路層2的正極和負(fù)極電連接，而使所述LED芯片4與電路層2形成電連接。但LED芯片4也可以并聯(lián)的方式設(shè)置于傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3上，LED芯片4的數(shù)目以及導(dǎo)電單元31的數(shù)目也不以此為限，例如:也可以一個(gè)LED芯片4配合兩個(gè)導(dǎo)電單元31，或者三個(gè)LED芯片4配合四個(gè)導(dǎo)電單元31，以此類(lèi)推，所以L(fǎng)ED芯片4的數(shù)目以及導(dǎo)電單元31的數(shù)目可以隨著需求去做相對(duì)應(yīng)的調(diào)整。此外，除了最少需要一對(duì)導(dǎo)線(xiàn)21外，在其它種的連接方式下，也可能需要一對(duì)以上的導(dǎo)線(xiàn)21，例如在并聯(lián)的情況下可以用到多對(duì)的導(dǎo)線(xiàn)21，導(dǎo)線(xiàn)21的數(shù)目并不以本實(shí)施例的數(shù)目為限。散熱鰭片5連接于基板I的下板面12。當(dāng)供給電源(圖未示)給本第一較佳實(shí)施例的電路層2時(shí)，可以借由石墨層32所形成的導(dǎo)電單元31傳導(dǎo)電力使LED芯片4發(fā)光，并且在LED芯片4發(fā)光的同時(shí)，將LED芯片4發(fā)光所產(chǎn)生的熱能透過(guò)導(dǎo)電單元31的熱傳導(dǎo)來(lái)達(dá)到散熱的效果。再者，由于石墨層在水平方向優(yōu)良的導(dǎo)熱能力，而且石墨的重量比鋁輕25%、比銅輕75%。除了借由石墨層32來(lái)大大降低下方的接口熱阻外，同時(shí)由于LED芯片4是采用類(lèi)似覆晶的結(jié)構(gòu)，因而LED芯片4之間不需要導(dǎo)線(xiàn)相連，就可以除去導(dǎo)線(xiàn)對(duì)LED芯片4發(fā)光的影響，以提升整體照明裝置的發(fā)光強(qiáng)度。參閱圖2為本實(shí)用新型照明裝置的第二較佳實(shí)施例。第二較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例大致上相同，兩者間主要的差異在于傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3，故其余部分不再贅述，只針對(duì)差異的部分做說(shuō)明。第二較佳實(shí)施例的傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3具有一固定于基板I上板面11的石墨層32、一連接于石墨層32上的導(dǎo)熱層34，及一設(shè)置于導(dǎo)熱層34上的導(dǎo)電層33，且分割成三個(gè)互相間隔的導(dǎo)電單元31。LED芯片4以金屬球36固定于導(dǎo)電層33上，使導(dǎo)電層33分別與LED芯片4及電路層2電連接，且金屬球36可以采用錫球或者金錫合金球。較佳地，導(dǎo)電層33的材質(zhì)選擇為金，導(dǎo)熱層34為娃載板。當(dāng)供給電源(圖未示)給本第二較佳實(shí)施例的電路層2時(shí)，LED芯片4可以透過(guò)自導(dǎo)電層33傳導(dǎo)而來(lái)的電力而發(fā)光，但電力不會(huì)通過(guò)導(dǎo)熱層34，并且在LED芯片4發(fā)光的同時(shí)，LED芯片4發(fā)光所產(chǎn)生的熱能以熱傳導(dǎo)的方式依序由導(dǎo)電層33、導(dǎo)熱層34、石墨層32、基板I往散熱鰭片5散熱，透過(guò) 導(dǎo)電單元31的熱傳導(dǎo)來(lái)達(dá)到散熱的效果。參閱圖3為本實(shí)用新型照明裝置的第三較佳實(shí)施例。第三較佳實(shí)施例與第二較佳實(shí)施例大致上相同，兩者之間主要的差異在于:傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3僅有導(dǎo)電層33分割為三個(gè)互不相連的區(qū)塊，而導(dǎo)熱層34及石墨層32沒(méi)有分割，各呈一板狀，借此相較于第二較佳實(shí)施例，增加了石墨層32的表面積，而更能夠利用石墨層32在水平方向上優(yōu)良的導(dǎo)熱能力。參閱圖4為本實(shí)用新型照明裝置的第四較佳實(shí)施例。該第四較佳實(shí)施例包含一基板1、一電路層2、一傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3、二 LED芯片4及一散熱鰭片5。基板I具有一上板面11及一與上板面11相反的下板面12。傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3設(shè)置于基板I的上板面11上并具有一石墨層32,且石墨層32的厚度為5至100 μ m的石墨紙，較佳材料為高配向熱裂解人造石墨。具體而言，石墨層32是利用導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱膏、或是直接壓合的方式固定于基板I。電路層2為兩設(shè)置于石墨層32上且彼此無(wú)電連接的電路板。二LED芯片4相反于電極41的一面以銀膠35固定于石墨層32上且以串聯(lián)的方式電連接，也就是說(shuō)，其中一 LED芯片4的電極41 (P極)與另一 LED芯片4的電極41 (N極)之間以導(dǎo)線(xiàn)21連接，而每一 LED芯片4的另一電極41則以導(dǎo)線(xiàn)21與電路層2電連接。但LED芯片4也可以并聯(lián)的方式設(shè)置于傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3上，LED芯片4的數(shù)目以及傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3的數(shù)目也不以此為限，例如:也可以一個(gè)LED芯片4配合兩個(gè)傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3，或者三個(gè)LED芯片4配合四個(gè)傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3，以此類(lèi)推，所以L(fǎng)ED芯片4的數(shù)目以及傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3的數(shù)目可以隨著需求去做相對(duì)應(yīng)的調(diào)整。此外，除了最少需要一對(duì)導(dǎo)線(xiàn)21外，在其它種的連接方式下，也可能需要一對(duì)以上的導(dǎo)線(xiàn)21，例如在并聯(lián)的情況下可以用到多對(duì)的導(dǎo)線(xiàn)21，導(dǎo)線(xiàn)21的數(shù)目并不以本實(shí)施例的數(shù)目為限。散熱鰭片5連接于基板I的下板面12。所以在第四較佳實(shí)施例中的傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)3不會(huì)傳導(dǎo)LED芯片4所需的電力，但借由石墨層32將LED芯片4所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)，而達(dá)到散熱的效果。綜上所述，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組合以及選用高配向熱裂解石墨材料，其在水平方向上的熱導(dǎo)率1500W/mk遠(yuǎn)優(yōu)于其垂直方向上的熱導(dǎo)率5W/mk，所以在水平方向上的導(dǎo)熱效果良好，并配合扁平且表面積大的石墨層32，大大的增加了散熱效果，所以確實(shí)能達(dá)成本實(shí)用新型 之目的。
權(quán)利要求1.一種照明裝置，包含一基板、一電路層及至少一 LED芯片，其特征在于:該照明裝置還包含一傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)； 該基板，具有一上板面及一位于該上板面相反側(cè)的下板面； 該電路層，設(shè)置于該基板的上板面上； 該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該基板的上板面上且具有一石墨層，并分割成數(shù)個(gè)彼此不導(dǎo)電的導(dǎo)電單元； 該LED芯片，以類(lèi)似覆晶的結(jié)構(gòu)設(shè)置于該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)上且該LED芯片的兩個(gè)電極分別與其中兩個(gè)所述導(dǎo)電單元電連接，而通過(guò)該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)與該電路層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于:該石墨層為高配向熱裂解人造石墨且厚度為5至100 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于:該石墨層固定于該基板的上板面，所述導(dǎo)電單元由該石墨層分割所形成，且該基板為絕緣基板，該LED芯片以銀膠固定于該石墨層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于:該石墨層固定于該基板的上板面，該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)還包含一連接于該石墨層上的導(dǎo)熱層，及一設(shè)置于該導(dǎo)熱層上的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電單元由該導(dǎo)電層分割所形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的照明裝置，其特征在于:該LED芯片以金屬球固定于該導(dǎo)電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的照明裝置，其特征在于:該石墨層與該導(dǎo)熱層分割成數(shù)個(gè)互不相連且分別對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)電單元的區(qū)塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的照明裝置，其特征在于:該石墨層與該導(dǎo)熱層各呈一板狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于:該照明裝置還包含一散熱鰭片，連接于該基板的下板面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于:該電路層為電路板，并與該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)以至少一對(duì)導(dǎo)線(xiàn)電連接。
10.一種照明裝置，包含一基板、一電路層及至少一 LED芯片，其特征在于:該照明裝置還包含一傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)及一散熱鰭片； 該基板，具有一上板面及一位于該上板面相反側(cè)的下板面； 該傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該基板的上板面上并具有一石墨層，該石墨層厚度為5至ΙΟΟμπι; 該電路層，設(shè)置于該基板上； 該LED芯片，設(shè)置于該石墨層上并與該電路層電連接； 該散熱鰭片，連接于該基板的下板面。
專(zhuān)利摘要一種照明裝置，包含一基板、一電路層、一傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)及至少一LED芯片?；寰哂幸簧习迕婕耙晃挥谏习迕嫦喾磦?cè)的下板面。電路層設(shè)置于基板的上板面上。傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)設(shè)置于基板的上板面上且具有一石墨層，并分割成數(shù)個(gè)彼此不導(dǎo)電的導(dǎo)電單元。LED芯片以類(lèi)似覆晶的結(jié)構(gòu)設(shè)置于傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)上且LED芯片的兩個(gè)電極分別與其中兩個(gè)導(dǎo)電單元連接，而通過(guò)傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)與電路層電連接。本實(shí)用新型的功效在于利用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并配合水平方向?qū)崃己玫氖牧?，以增進(jìn)散熱的效果。
文檔編號(hào)H01L33/64GK203119000SQ201320084289
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月22日
發(fā)明者翁明生, 蕭龍達(dá), 曾哲律, 李宏元 申請(qǐng)人:綠晶能源股份有限公司