專利名稱：一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件用觸點(diǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)。
背景技術(shù)：
觸點(diǎn)是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對(duì)其性能的要求很高，復(fù)合觸點(diǎn)應(yīng)用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般采用手工鉚接和自動(dòng)鉚接。觸點(diǎn)主要用在繼電器、溫控器等常用的電氣元件中，觸點(diǎn)的材料一般都是采用電阻率低的金屬材料或者合金材料，目前市場(chǎng)上多是用純銀的復(fù)合觸點(diǎn)，但純銀強(qiáng)度低、硬度低、抗熔焊性及耐電弧燒損性能低，且用量大、價(jià)格昂貴，生產(chǎn)成本高，只能應(yīng)用在無(wú)線電、通訊用微型開關(guān)及小電流電器等領(lǐng)域。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，采用了純銅和銀鎳材料復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，導(dǎo)電率高、接觸電阻低而穩(wěn)定，中小電流下具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，直流條件下材料轉(zhuǎn)移較少。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，包括純銅基體和觸點(diǎn)復(fù)合層，所述的純銅基體為長(zhǎng)條形，其一端的一側(cè)連接有連接桿并在同一端的上端面并排布置有兩個(gè)長(zhǎng)條形內(nèi)凹，所述的純銅基體的另一端連接有若干個(gè)向下布置的扣條，所述的純銅基體上與扣條同一端的上端面居中布置有觸點(diǎn)復(fù)合層。所述的觸點(diǎn)復(fù)合層的厚度為0.4_。所述的觸點(diǎn)復(fù)合層是由銀鎳(AgNi)制成。有益.效果本實(shí)用新型涉及提供一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，采用了純銅和銀鎳材料復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，導(dǎo)電率高、接觸電阻低而穩(wěn)定，中小電流下具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，直流條件下材料轉(zhuǎn)移較少。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。[0012]如圖1-2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，包括純銅基體I和觸點(diǎn)復(fù)合層2，所述的純銅基體I為長(zhǎng)條形，其一端的一側(cè)連接有連接桿3并在同一端的上端面并排布置有兩個(gè)長(zhǎng)條形內(nèi)凹5，所述的純銅基體I的另一端連接有若干個(gè)向下布置的扣條4，所述的純銅基體I上與扣條4同一端的上端面居中布置有觸點(diǎn)復(fù)合層2。所 述的觸點(diǎn)復(fù)合層3的厚度為0.4mm，所述的觸點(diǎn)復(fù)合層3是由銀鎳(AgNi)制成。
權(quán)利要求1.一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，包括純銅基體(I)和觸點(diǎn)復(fù)合層(2)，所述的純銅基體(I)為長(zhǎng)條形，其一端的一側(cè)連接有連接桿(3)并在同一端的上端面并排布置有兩個(gè)長(zhǎng)條形內(nèi)凹(5)，所述的純銅基體(I)的另一端連接有若干個(gè)向下布置的扣條(4)，其特征在于，所述的純銅基體(I)上與扣條(4)同一端的上端面居中布置有觸點(diǎn)復(fù)合層(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，其特征在于，所述的觸點(diǎn)復(fù)合層(3)的厚度為0.4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，其特征在于，所述的觸點(diǎn)復(fù)合層(3)是由銀 鎳制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，包括純銅基體(1)和觸點(diǎn)復(fù)合層(2)，所述的純銅基體(1)為長(zhǎng)條形，其一端的一側(cè)連接有連接桿(3)并在同一端的上端面并排布置有兩個(gè)長(zhǎng)條形內(nèi)凹(5)，所述的純銅基體(1)的另一端連接有若干個(gè)向下布置的扣條(4)，所述的純銅基體(1)上與扣條(4)同一端的上端面居中布置有觸點(diǎn)復(fù)合層(2)。本實(shí)用新型采用了純銅和銀鎳材料復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，導(dǎo)電率高、接觸電阻低而穩(wěn)定，中小電流下具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，直流條件下材料轉(zhuǎn)移較少。
文檔編號(hào)H01H1/04GK203134580SQ20132007162
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月7日
發(fā)明者王海濤, 樂平 申請(qǐng)人:寧波保稅區(qū)升樂電工合金材料有限公司