專利名稱：Cob基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種COB基板。
背景技術(shù)：
LED燈作為新一代半導(dǎo)體照明光源，具有耗電量小，發(fā)光效率高，壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于日常生活的照明。隨著對(duì)LED燈亮度的要求越來(lái)越高，對(duì)應(yīng)用于LED燈上的燈板結(jié)構(gòu)的要求也越來(lái)越高，目前，用于安裝LED發(fā)光件的基板的表面都是平整的，LED發(fā)光件則是直接貼設(shè)于基板的表面，這樣需要一個(gè)塑膠封裝的支架，而設(shè)置有支架，則會(huì)在散熱方面帶來(lái)局限性，其增大了熱阻、影響散熱效果，造成溫度升高，進(jìn)而，增大了 LED燈的光衰，影響照明的亮度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種COB基板，其通過(guò)在基板上凹設(shè)有凹槽，增加了基板的表面積，降低了基板的熱阻，提高了散熱效果，降低了LED燈的光衰，保證了照明的亮度。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種COB基板，包括基體、絕緣層和用于導(dǎo)電的電路層，所述絕緣層的一面貼設(shè)于所述基體，所述電路層的一面覆蓋于所述絕緣層的另一面，所述電路層的另一面電鍍有鍍層，所述基體與所述絕緣層相貼的一面設(shè)置有用于安裝LED晶片的凹槽。具體地，所述凹槽由底面和環(huán)繞所述底面的斜面圍合而成，所述凹槽一體沖壓成型，所述斜面設(shè)置有反光層。具體地，所述基體表面環(huán)繞所述凹槽設(shè)置有凸環(huán)，所述凸環(huán)與所述基體固定連接于所述凹槽邊緣處，所述凸環(huán)和所述基體形成臺(tái)階，所述臺(tái)階上和所述凹槽內(nèi)均設(shè)置有密封體。具體地，所述基體呈矩形，所述基體由金屬材料鋁或銅制成，所述基體上設(shè)置有至少兩個(gè)所述凹槽。優(yōu)選地，所述凹槽設(shè)置有九個(gè)且呈三排三列狀設(shè)置于所述基體上。具體地，所述凸環(huán)設(shè)置的個(gè)數(shù)與所述凹槽的個(gè)數(shù)相同，所述絕緣層和所述電路層依次覆蓋于所述凸環(huán)的周圍。 具體地，所述電路層上設(shè)置有導(dǎo)電片，所述鍍層電鍍于所述導(dǎo)電片上，所述導(dǎo)電片環(huán)繞于所述凸環(huán)周圍，各相鄰列之間的所述導(dǎo)電片電連接。進(jìn)一步地，所述基板呈矩形且邊角處開(kāi)設(shè)有用于定位的定位孔，所述定位孔設(shè)置至少有兩個(gè)且呈對(duì)角分布。優(yōu)選地，所述絕緣層為膠層。優(yōu)選地，所述電路層為銅層。本實(shí)用新型提供的一種COB基板(Chip On Board的縮寫，中文譯文為:板上晶片直裝)，其基體上貼設(shè)有絕緣層，絕緣層上貼設(shè)有導(dǎo)電層，且在基體與絕緣層相貼的一面設(shè)置有用于安裝LED晶片的凹槽，通過(guò)在基體上開(kāi)設(shè)有凹槽，使安裝于凹槽內(nèi)的LED晶片能直接與導(dǎo)熱基體接觸，便于熱量的傳遞和散失，散熱效率高，避免了溫度過(guò)高而影響燈具的出光效率，凹槽具有反光作用，提升了光源的均勻度。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的COB基板的整體分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的COB基板的俯視圖；圖3是圖2中B-B剖面的剖面圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的COB基板的仰視圖；圖5是圖1中A處的局部放大示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種COB基板，包括基體2、絕緣層3和用于導(dǎo)電的電路層4，絕緣層3的一面貼設(shè)于基體2，電路層4的一面覆蓋于絕緣層3的另一面，電路層4的另一面電鍍有鍍層5。通過(guò)在基體2的表面貼設(shè)有絕緣層3，而用于導(dǎo)電的電路層4覆蓋于絕緣層3的另一面，使電路層4于基體2絕緣隔開(kāi)，避免電路層4通電時(shí)發(fā)生短路現(xiàn)象而影響使用。電路層4上電鍍有鍍層5，防止電路層4腐蝕，提高耐磨性、改善電路層4的導(dǎo)電性。此外，鍍層5的光澤度高，反光性好，能提高燈具的反光效果。鍍層5可以為金、銀和鈦等導(dǎo)電性能好的材料。基體2與絕緣層3相貼的一面設(shè)置有用于安裝LED晶片的凹槽21，LED晶片設(shè)置于凹槽21內(nèi)，與導(dǎo)熱基體2接觸，便于熱量的傳遞和散失，散熱效率高。避免了傳統(tǒng)的安裝方式，即將LED晶片直接貼設(shè)于平整的基板I上，因基板I上的塑膠封裝支架對(duì)熱量形成的阻擋，而造成散熱不良的現(xiàn)象。凹槽21的設(shè)置，使燈具產(chǎn)品在有限的體積下可以達(dá)到較好的散熱效率，在水平式和垂直式的封裝形式上都具有較好的散熱效果。具體地,如圖1、圖4和圖5所示，凹槽21由底面211和環(huán)繞底面211的斜面212圍合而成，凹槽21大致呈碗杯狀，底面211圓的直徑小于開(kāi)口處圓的直徑，形成下小上大的倒扣形狀，便于LED晶片的安裝和光線的折射。當(dāng)然，可以理解地，在符合實(shí)際使用要求的前提下，凹槽21的形狀也可為矩形、多邊形等其它的形狀。凹槽21—體沖壓成型，在沖壓凹槽21時(shí)，在基體2的底面形成有凹陷22。采用沖壓的加工方式加工凹槽21，其加工效率高，沖壓成型的凹槽21的斜面212表面光澤度高，對(duì)LED晶片發(fā)出的光線具有很好的折射效果。斜面212還設(shè)置有反光層(圖中未示出)，進(jìn)一步提高了光線的折射效果，使凹槽21內(nèi)LED晶片發(fā)出的光線在反光層的匯聚、擴(kuò)散作用下，光線均勻、柔和，能夠更好的提供照射。具體地，如圖1、圖2和圖5所不,基體2表面環(huán)繞凹槽21設(shè)置有凸環(huán)6,凸環(huán)6與基體2固定連接于凹槽21邊緣處，凸環(huán)6和基體2形成臺(tái)階7，臺(tái)階7上和凹槽21內(nèi)均設(shè)置有密封體(圖中未示出)。通過(guò)設(shè)置有凸環(huán)6，其在凹槽21的邊緣處和基體2形成臺(tái)階7，以便設(shè)置于凹槽21內(nèi)的密封體不外流，能夠完全地充滿整個(gè)凹槽21，將凹槽21內(nèi)的LED晶片覆蓋密封，提高整體的密封效果。密封體可為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂或其混合物等，其性能穩(wěn)定，能夠長(zhǎng)時(shí)間提供密封作用，并且防水性好，密封可靠。具體地，本實(shí)施例中，基體2呈矩形，當(dāng)然，可以理解地，基體2的形狀也可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用于燈具類型的不同，可設(shè)置為其它的形狀，如圓形、三角形、多邊形等?；w2由金屬材料鋁或銅制成，強(qiáng)度高，而且導(dǎo)熱性能好，便于熱量及時(shí)的傳遞和散失，避免燈板溫度過(guò)高而影響使用?；w2也可采用其它材料制成，如鐵、陶瓷、氮化鋁、三氧化鋁等，均具有高熱導(dǎo)性?；w2上至少設(shè)置有兩個(gè)凹槽21，這樣可至少安裝有兩個(gè)LED晶片，以保證照明強(qiáng)度能夠滿足使用要求。優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，凹槽21設(shè)置有九個(gè)且呈三排三列狀設(shè)置于基體2上。將凹槽21集中排列于基體2上，便于光線的集中照射，提供強(qiáng)度足夠的照明。當(dāng)然，可以理解地，凹槽21在基體2上排列的方式可以根據(jù)實(shí)際情況的需要而排列成其它的形狀，如三角形、圓形等。具體地，如圖1和圖2所示，凸環(huán)6設(shè)置的個(gè)數(shù)與凹槽21的個(gè)數(shù)相同，每一個(gè)凹槽21的邊緣處都設(shè)置有一個(gè)凸環(huán)6。絕緣層3和電路層4依次覆蓋于凸環(huán)6的周圍，電路層4設(shè)置在絕緣層3的表面，避免電路層4與金屬基體2直接接觸而發(fā)生短路，而電路層4環(huán)繞于凸環(huán)6的周圍，方便凹槽21內(nèi)的LED晶片與電路層4電連接。具體地，如圖1和圖2所示，電路層4上設(shè)置有導(dǎo)電片41，鍍層5電鍍于導(dǎo)電片41上，通過(guò)在導(dǎo)電片41上電鍍有鍍層5，確保電連接的可靠性，并且，電鍍層5表面的光澤度高，便于光線的折射，增強(qiáng)照明的亮度。導(dǎo)電片41環(huán)繞于凸環(huán)6周圍，各相鄰列之間的導(dǎo)電片41相互電連接，以實(shí)現(xiàn)各列導(dǎo)電片41之間電源的傳遞，為各個(gè)凹槽21內(nèi)的LED晶片提供電源。進(jìn)一步地，如圖2至圖4所示，基板I呈矩形且邊角處開(kāi)設(shè)有用于定位的定位孔8，定位孔8設(shè)置至少有兩個(gè)且呈對(duì)角分布。通過(guò)設(shè)置有定位孔8，定位孔8內(nèi)穿設(shè)有緊固件，將基板I固定安裝，緊固件可為螺絲、螺栓等。并且，定位孔8呈對(duì)角分布，能夠更加可靠地將基板I固定。當(dāng)然，可以理解地，定位孔8也可以設(shè)置為其它合適的數(shù)量。優(yōu)選地，如圖1和圖3所示，絕緣層3為膠層，如硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂等其它絕緣性能好的材料。其不僅粘接性好，能穩(wěn)定的粘連于基體2上，而且絕緣性也好，能夠?yàn)榕c其粘連的電路層4提供很好的絕緣保護(hù)，滿足電路層4的絕緣要求，保證了基板I使用的可靠性。優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，電路層4為銅層，電路層4采用銅制成，其電阻低、導(dǎo)電性能好、能夠提供穩(wěn)定可靠的電連接，并且，具有耐腐蝕。容易加工等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然，可以理解地，導(dǎo)電片41也可采用如鋁、鋅等其它導(dǎo)電性好的金屬材料制成。本實(shí)用新型提供的一種COB基板，其通過(guò)在基體2上設(shè)有用于安裝LED晶片的凹槽21，使LED晶片能夠直接將熱量傳遞給基體2，降低了基板I的熱阻，保證了 LED晶片的熱量不會(huì)過(guò)高而使光衰增大，降低照明的強(qiáng)度。凹槽21采用一體沖壓成型，其加工效率高，沖壓形成的凹槽21斜面212光澤度高，能夠聚集和折射光線，增強(qiáng)了照明的強(qiáng)度。COB基板改善了 LED晶片的散熱問(wèn)題和提升了 LED晶片的出光效率，從整體光形上改善了眩光效應(yīng)，減少了人眼對(duì)LED燈眩光的不適感，極大的消除了 LED燈的點(diǎn)狀效應(yīng)，達(dá)到了面光源的效果，提升了光源的均勻度。[0032]在具體應(yīng)用中，就垂直面來(lái)講,大家都知道SMD (它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為:表面貼裝器件)需要一個(gè)塑膠封裝的支架，所以他在垂直的散熱又多了兩三層的熱阻，所有的熱就會(huì)往下倒，并且，塑膠支架的散熱效果不好，在散熱方面具有一定的局限性，而COB照明產(chǎn)品在有限的體積下可以達(dá)到比較好的效率，COB封裝形式在水平式和垂直式的散熱都有比較好的表現(xiàn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種COB基板，包括基體、絕緣層和用于導(dǎo)電的電路層，所述絕緣層的一面貼設(shè)于所述基體，所述電路層的一面覆蓋于所述絕緣層的另一面，所述電路層的另一面電鍍有鍍層，其特征在于，所述基體與所述絕緣層相貼的一面設(shè)置有用于安裝LED晶片的凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述凹槽由底面和環(huán)繞所述底面的斜面圍合而成，所述凹槽一體沖壓成型，所述斜面設(shè)置有反光層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的COB基板，其特征在于，所述基體表面環(huán)繞所述凹槽設(shè)置有凸環(huán)，所述凸環(huán)與所述基體固定連接于所述凹槽邊緣處，所述凸環(huán)和所述基體形成臺(tái)階，所述臺(tái)階上和所述凹槽內(nèi)均設(shè)置有密封體。
4.如權(quán)利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基體呈矩形，所述基體由金屬材料鋁或銅制成，所述基體上設(shè)置有至少兩個(gè)所述凹槽。
5.如權(quán)利要求3所述的COB基板，其特征在于，所述凹槽設(shè)置有九個(gè)且呈三排三列狀設(shè)置于所述基體上。
6.如權(quán)利要求5所述的COB基板，其特征在于，所述凸環(huán)設(shè)置的個(gè)數(shù)與所述凹槽的個(gè)數(shù)相同，所述絕緣層和所述電路層依次覆蓋于所述凸環(huán)的周圍。
7.如權(quán)利要求5所述的COB基板，其特征在于，所述電路層上設(shè)置有導(dǎo)電片，所述鍍層電鍍于所述導(dǎo)電片上，所述導(dǎo)電片環(huán)繞于所述凸環(huán)周圍，各相鄰列之間的所述導(dǎo)電片電連接。
8.如權(quán)利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基板呈矩形且邊角處開(kāi)設(shè)有用于定位的定位孔，所述定位孔設(shè)置至少有兩個(gè)且呈對(duì)角分布。
9.如權(quán)利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述絕緣層為膠層。
10.如權(quán)利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述電路層為銅層。
專利摘要本實(shí)用新型適用于LED照明領(lǐng)域，提供了一種COB基板，包括基體、絕緣層和用于導(dǎo)電的電路層，所述絕緣層的一面貼設(shè)于所述基體，所述電路層的一面覆蓋于所述絕緣層的另一面，所述電路層的另一面電鍍有鍍層，所述基體與所述絕緣層相貼的一面設(shè)置有用于安裝LED晶片的凹槽。本實(shí)用新型提供的一種COB基板，其通過(guò)在基體上設(shè)置有用于安裝LED晶片的凹槽，使LED晶片能夠直接與基體接觸，達(dá)到低熱阻的散熱效果，解決了LED晶片的散熱問(wèn)題，保證了照明強(qiáng)度的穩(wěn)定性，提升了光源的均勻度。
文檔編號(hào)H01L33/60GK203055986SQ20132004722
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月28日
發(fā)明者肖文玉 申請(qǐng)人:深圳市安普光光電科技有限公司