專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種T0-3P系列引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。隨著近年來(lái)消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)功率器件的需求不斷擴(kuò)大，對(duì)產(chǎn)品可靠性要求的不斷提高；給功率器件封裝行業(yè)帶來(lái)了發(fā)展契機(jī)，同時(shí)也給功率器件封裝行業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。所以功率器件所使用引線框架的設(shè)計(jì)是否合理對(duì)功率器件封裝行業(yè)起到了關(guān)鍵性的作用。目前，傳統(tǒng)的T0-3P系列引線框架防水槽設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單，僅僅在載片區(qū)周圍一圈打上雙框印痕，這不僅降低了器件的防水性(通?？赡茉诎惭b孔背面周圍返出水印)，而且還影響器件的可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在 于提供一種引線框架，其具有與塑封體的結(jié)合力強(qiáng)、防水性能好、可靠性高以及使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中T0-3P系列引線框架存在的問(wèn)題。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):—種引線框架，其包括框架本體，所述框架本體上設(shè)置有安裝孔、載片區(qū)以及引腳，其中，所述框架本體上于安裝孔的上方設(shè)置有梯形結(jié)構(gòu)的框，所述安裝孔的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有凹槽，所述載片區(qū)的兩側(cè)對(duì)稱開(kāi)設(shè)有臺(tái)階。特別地，所述框架本體上于安裝孔與載片區(qū)之間開(kāi)設(shè)兩條貫穿框架的直線槽。特別地，所述安裝孔兩側(cè)的凹槽均為圓弧形，且大小相同。特別地，所述框架本體兩側(cè)的臺(tái)階的底面向外側(cè)延伸有凸臺(tái)。 特別地，所述凸臺(tái)的寬度為2 μ m。本實(shí)用新型的有益效果為，所述引線框架與現(xiàn)有技術(shù)相比采用該框架做成的成品，框架與塑封體的結(jié)合力增強(qiáng)了 2-3倍。同時(shí)減少了因框架的防水性能問(wèn)題導(dǎo)致的電鍍返工，節(jié)約了因返工造成的經(jīng)濟(jì)損失及產(chǎn)品性能不穩(wěn)定造成的隱性經(jīng)濟(jì)損失；而且框架做成的成品在半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)中比傳統(tǒng)框架做成的成品要穩(wěn)定的多，可以延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。

圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
I提供的引線框架的主視圖；圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
I提供的引線框架的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。請(qǐng)參閱圖1和2所示，圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
I提供的引線框架的主視圖；圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
I提供的引線框架的側(cè)視圖。本實(shí)施例中，一種引線框架包括框架本體I，所述框架本體I上設(shè)置有安裝孔2、載片區(qū)3以及引腳4，所述框架本體I上于安裝孔2的上方設(shè)置有等腰梯形結(jié)構(gòu)的框5，所述安裝孔2的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有凹槽6，所述凹槽6均為圓弧形，且大小相同，所述載片區(qū)3的兩側(cè)對(duì)稱開(kāi)設(shè)有臺(tái)階7，所述臺(tái)階7的底面向外側(cè)延伸有凸出框架本體I的凸臺(tái)8，所述凸臺(tái)8的寬度為2 μ m,且所述框架本體I上于安裝孔2與載片區(qū)3之間開(kāi)設(shè)兩條貫穿框架本體I的直線槽9。采用上述引線框架做成的成品，能夠大大提升框架與塑封料的結(jié)合力，而且能解決安裝孔背面與塑封體結(jié)合處、散熱片與塑封體結(jié)合處的防水性問(wèn)題，產(chǎn)品的可靠穩(wěn)定性更聞，延長(zhǎng)了廣品的使用壽命。以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性，本實(shí)用新型不受上述事例限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型 范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種引線框架，其包括框架本體，所述框架本體上設(shè)置有安裝孔、載片區(qū)以及引腳，其特征在于:所述框架本體上于安裝孔的上方設(shè)置有梯形結(jié)構(gòu)的框，所述安裝孔的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有凹槽，所述載片區(qū)的兩側(cè)對(duì)稱開(kāi)設(shè)有臺(tái)階。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架；其特征在于:所述框架本體上于安裝孔與載片區(qū)之間開(kāi)設(shè)兩條貫穿框架的直線槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架；其特征在于:所述安裝孔兩側(cè)的凹槽均為圓弧形，且大小相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架；其特征在于:所述框架本體兩側(cè)的臺(tái)階的底面向外側(cè)延伸有凸臺(tái)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架；其特征在于:所述凸臺(tái)的寬度為2μ m。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線框架，其包括框架本體，所述框架本體上設(shè)置有安裝孔、載片區(qū)以及引腳，所述框架本體上于安裝孔的上方設(shè)置有梯形結(jié)構(gòu)的框，所述安裝孔的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有凹槽，所述載片區(qū)的兩側(cè)對(duì)稱開(kāi)設(shè)有臺(tái)階。所述框架本體上于安裝孔與載片區(qū)之間開(kāi)設(shè)兩條貫穿框架的直線槽，所述框架本體兩側(cè)的臺(tái)階的地面向外側(cè)延伸有凸臺(tái)。上述引線框架大大提升框架與塑封料的結(jié)合力，而且能解決安裝孔背面與塑封體結(jié)合處、散熱片與塑封體結(jié)合處的防水性問(wèn)題，產(chǎn)品的可靠穩(wěn)定性更高，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L23/495GK203085518SQ20132001785
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月14日
發(fā)明者王一平 申請(qǐng)人:無(wú)錫市玉祁紅光電子有限公司