Led數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝,涉及到LED數(shù)碼管生產(chǎn)工藝【技術(shù)領(lǐng)域】。解決單板固晶、焊線、測(cè)試作業(yè)的效率低，不良率高的技術(shù)不足，包括有如下步驟：A、前期步驟：在連板PCB板跳PIN、壓PIN后，直接將連板PCB板裝上浸錫夾具；B、固晶步驟：將LED芯片粘結(jié)在連板PCB板的指定區(qū)域；C、焊線步驟：通過焊線機(jī)建立LED芯片與連板PCB板間的電路連接；D、前期檢測(cè)步驟：用白色油性筆在連片板上將不良位置標(biāo)識(shí)出來；E、分板步驟：連板PCB板上的各LED數(shù)碼管燈板單元分離輸出。相比原來單板作業(yè)方式，減少PIN針變形、抹掉晶片、塌線等80%的不良項(xiàng)目，生產(chǎn)效率提高了3—4倍。
【專利說明】LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到LED數(shù)碼管生產(chǎn)工藝【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED數(shù)碼產(chǎn)品幾乎都是單板固晶、焊線、測(cè)試作業(yè)的，不僅效率很低，而且各工序的不良率也比較高。前工序作業(yè)時(shí)極易造成PIN針彎曲變形，且清洗效率低下；固晶作業(yè)時(shí)，取放材料易造成PIN針變形和PCB板裝料不平整，材料翻倒導(dǎo)致抹掉晶片，作業(yè)效率較低；焊線作業(yè)時(shí)，取放材料效率低，易造成材料翻倒和塌線不良；前測(cè)作業(yè)時(shí)，單個(gè)取放材料，極易碰倒材料及碰塌鋁線。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]綜上所述，本發(fā)明的目的在于解決單板固晶、焊線、測(cè)試作業(yè)的效率低，不良率高的技術(shù)不足，而提出的一種LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝。
[0004]為解決本發(fā)明所提出的技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案為:LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的生產(chǎn)工藝包括有如下步驟:
[0005]A、前期步驟:在連板PCB板跳PIN、壓PIN后，直接將連板PCB板裝上浸錫夾具，用波峰焊自動(dòng)浸錫，浸錫過后的連板PCB板，不用分板，直接用清洗籃移入超聲波清洗設(shè)備中清洗，清洗完后進(jìn)行烘烤；
[0006]B、固晶步驟:先調(diào)整固晶夾具好，在固晶夾具中固定兩塊以上的連板PCB，再由固晶機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)進(jìn)行固晶作業(yè)操作，將LED芯片粘結(jié)在連板PCB板的指定區(qū)域；
[0007]C、焊線步驟:通過焊線機(jī)建立LED芯片與連板PCB板間的電路連接；
[0008]D、前期檢測(cè)步驟:連板PCB板固定在測(cè)試臺(tái)的測(cè)試夾具中，根據(jù)預(yù)設(shè)測(cè)試程序，每次測(cè)試I連板，測(cè)試過程中，如有單片不良品，用白色油性筆在連片板上將不良位置標(biāo)識(shí)出來，由后工序集中返修；
[0009]E、分板步驟:將測(cè)試良品的連板PCB板放入分板機(jī)中分割，連板PCB板上的各LED數(shù)碼管燈板單元分離輸出。
[0010]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明的工藝是在先完成固晶、焊線、測(cè)試作業(yè)之后再進(jìn)行分板，相比原來單板作業(yè)方式，可以使前期作業(yè)、固晶作業(yè)、焊線作業(yè)及前期檢測(cè)作業(yè)過程中，減少PIN針變形、抹掉晶片、塌線等80%的不良項(xiàng)目，而且使各工序作業(yè)更優(yōu)化，作業(yè)員操作更靈活簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率提高了 3— 4倍。
【具體實(shí)施方式】
[0011]本發(fā)明的工藝從跳PIN—壓PIN—浸錫一清洗一固晶一焊線一測(cè)試，全部采用連板作業(yè)，一方面使各工序生產(chǎn)效率提升，另一方面使PIN針變形、抹掉晶片、碰塌鋁線等不良問題得到有效改善。
[0012]LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的生產(chǎn)工藝包括有如下步驟:[0013]A、前期步驟:在連板PCB板跳PIN、壓PIN后，直接將連板PCB板裝上浸錫夾具，用波峰焊自動(dòng)浸錫，浸錫過后的連板PCB板，不用分板，直接用清洗籃移入超聲波清洗設(shè)備中清洗，清洗完后進(jìn)行烘烤；整板跳PIN，拿取方便，效率高，不會(huì)造成掉PIN ;整板壓PIN，拿取方便，效率高，不會(huì)造成PIN針變形；現(xiàn)有的手工浸錫，操作麻煩，效率低，穩(wěn)定性差，浸錫氣味難聞，而本發(fā)明的波峰焊浸錫，操作簡(jiǎn)單，效率高，穩(wěn)定性好，浸錫氣味小?，F(xiàn)有的單片清洗，需掰板，效率低，容易造成PIN針變形；而本發(fā)明整板清洗，拿取方便，效率高，PIN針整齊。
[0014]B、固晶步驟:先調(diào)整固晶夾具好，在固晶夾具中固定兩塊以上的連板PCB，再由固晶機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)進(jìn)行固晶作業(yè)操作，將LED芯片粘結(jié)在連板PCB板的指定區(qū)域?，F(xiàn)有的單片固晶，上、下料速度慢，容易造成PIN針變形，抹掉晶片；而本發(fā)明整板固晶，上、下料操作簡(jiǎn)便，PIN針整齊，不易打翻材料。
[0015]C、焊線步驟:通過焊線機(jī)建立LED芯片與連板PCB板間的電路連接；現(xiàn)有的單片焊線，上、下料速度慢，容易造成PIN針變形，碰塌鋁線；本發(fā)明的整板焊線，上、下料操作簡(jiǎn)便，PIN針整齊，不會(huì)碰塌鋁線。
[0016]D、前期檢測(cè)步驟:連板PCB板固定在測(cè)試臺(tái)的測(cè)試夾具中，根據(jù)預(yù)設(shè)測(cè)試程序，每次測(cè)試I連板，測(cè)試過程中，如有單片不良品，用白色油性筆在連片板上將不良位置標(biāo)識(shí)出來，由后工序集中返修；現(xiàn)有的單片測(cè)試，上、下料速度慢，拿取時(shí)易碰翻材料導(dǎo)致塌線；而本發(fā)明的整板測(cè)試，上、下料操作簡(jiǎn)便，效率高，不會(huì)碰塌鋁線。
[0017]E、分板步驟:將測(cè)試良品的連板PCB板放入分板機(jī)中分割，連板PCB板上的各LED數(shù)碼管燈板單元分離輸出；整板分板，機(jī)器自動(dòng)分板，穩(wěn)定性好，效率高，不會(huì)碰塌鋁線。
[0018]新舊工藝產(chǎn)能及不良率對(duì)比表如下:
【權(quán)利要求】
1.LED數(shù)碼管連板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的生產(chǎn)工藝包括有如下步驟: A、前期步驟:在連板PCB板跳PIN、壓PIN后，直接將連板PCB板裝上浸錫夾具，用波峰焊自動(dòng)浸錫，浸錫過后的連板PCB板，不用分板，直接用清洗籃移入超聲波清洗設(shè)備中清洗，清洗完后進(jìn)行烘烤； B、固晶步驟:先調(diào)整固晶夾具好，在固晶夾具中固定兩塊以上的連板PCB,再由固晶機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)進(jìn)行固晶作業(yè)操作，將LED芯片粘結(jié)在連板PCB板的指定區(qū)域； C、焊線步驟:通過焊線機(jī)建立LED芯片與連板PCB板間的電路連接； D、前期檢測(cè)步驟:連板PCB板固定在測(cè)試臺(tái)的測(cè)試夾具中，根據(jù)預(yù)設(shè)測(cè)試程序，每次測(cè)試I連板，測(cè)試過程中，如有單片不良品，用白色油性筆在連片板上將不良位置標(biāo)識(shí)出來，由后工序集中返修； E、分板步驟:將測(cè)試良品的連板PCB板放入分板機(jī)中分割，連板PCB板上的各LED數(shù)碼管燈板單元分離輸出。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103746048SQ201310731595
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】吳銘, 李益民, 黃倍昌 申請(qǐng)人:深圳市國冶星光電子有限公司