Led封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片及透光板，基板設(shè)有一容置槽，容置槽內(nèi)設(shè)有連通至外部的正極板和負(fù)極板，LED芯片設(shè)于容置槽內(nèi)且與正極板及負(fù)極板電連接；容置槽的槽口環(huán)周設(shè)有密封膠，透光板蓋合于容置槽的槽口上且通過(guò)密封膠與基板粘接，透光板與基板粘接的表面上對(duì)應(yīng)密封膠的位置設(shè)有擋光層。容置槽的槽口環(huán)周設(shè)有用于容置密封膠的注膠槽。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置擋光層，可防止密封膠長(zhǎng)時(shí)間被LED芯片所發(fā)射的光線照射后出現(xiàn)發(fā)黃或者老化、脆化的現(xiàn)象，延長(zhǎng)密封膠的使用壽命，保證容置槽內(nèi)的密封性，有效保護(hù)位于容置槽內(nèi)的LED芯片。本發(fā)明還提供了一種用于封裝上述LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法。
【專(zhuān)利說(shuō)明】LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，其已在諸多領(lǐng)域廣泛使用。為保護(hù)作為光源的LED芯片，通常需要對(duì)其進(jìn)行封裝?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)是這樣的:基板上設(shè)置容置槽，LED芯片置于容置槽內(nèi)，透光板蓋合于容置槽上，再用密封膠對(duì)透光板和基板進(jìn)行密封粘接。現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片發(fā)光時(shí)，光線一部分透過(guò)透光板射到外界，另一部分則在透光板內(nèi)多次全反射，最終其中一部分光線射至密封膠上，密封膠被光線長(zhǎng)期照射后容易發(fā)黃、老化、脆化，破壞了密封膠的密封性，縮短LED封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。
[0003]特別地，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，紫外LED也開(kāi)始廣泛使用，例如用于室內(nèi)外消毒、背光源、UV打印、醫(yī)療、餐飲、植物生長(zhǎng)等領(lǐng)域。在現(xiàn)有技術(shù)中，紫外LED也是采用上述LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝的，另一方面，現(xiàn)有技術(shù)也通常選用硅膠作為密封膠，這樣，硅膠被紫外光長(zhǎng)期照射后容易發(fā)黃、老化、脆化，破壞了密封膠的密封性，嚴(yán)重影響紫外LED的可靠性，縮短LED封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種出光效果好、使用壽命長(zhǎng)的LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)的密封膠不易發(fā)黃、不易老化、不易脆化。
[0005]本發(fā)明所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片及透光板，所述基板設(shè)有一容置槽，所述容置槽內(nèi)設(shè)有連通至外部的正極板和負(fù)極板，所述LED芯片設(shè)于所述容置槽內(nèi)且與所述正極板及所述負(fù)極板電連接；所述容置槽的槽口環(huán)周設(shè)有密封膠，所述透光板蓋合于所述容置槽的槽口上且通過(guò)所述密封膠與所述基板粘接，所述透光板與所述基板粘接的表面上對(duì)應(yīng)所述密封膠的位置設(shè)有擋光層。
[0006]進(jìn)一步地，所述密封膠為硅膠。
[0007]更進(jìn)一步地，所述透光板為石英材質(zhì)。
[0008]具體地，所述LED芯片為紫外LED芯片。
[0009]優(yōu)選地，所述容置槽的槽口環(huán)周設(shè)有用于容置所述密封膠的注膠槽。
[0010]進(jìn)一步地，所述注膠槽由設(shè)于所述容置槽的槽口環(huán)周的金屬圈結(jié)合所述容置槽的槽緣構(gòu)成。
[0011]更進(jìn)一步地，所述擋光層為可反射光線的金屬片或金屬鍍層。
[0012]具體地，所述擋光層為可吸收光線的涂層。
[0013]更具體地，所述負(fù)極板設(shè)于所述容置槽底部，所述LED芯片設(shè)于所述負(fù)極板上，所述負(fù)極板表面涂覆有反光層。
[0014]本發(fā)明所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)具有以下技術(shù)效果:[0015]本發(fā)明通過(guò)在透光板與基板粘接的表面上對(duì)應(yīng)密封膠的位置設(shè)置擋光層，使得LED芯片所發(fā)射的光線即使在透光板內(nèi)發(fā)生多次全反射都不會(huì)射至密封膠上，可防止密封膠長(zhǎng)時(shí)間被LED芯片所發(fā)射的光線照射后出現(xiàn)發(fā)黃或者老化、脆化的現(xiàn)象，延長(zhǎng)密封膠的使用壽命，保證容置槽內(nèi)的密封性，有效保護(hù)位于容置槽內(nèi)的LED芯片。
[0016]本發(fā)明還提供了 一種LED封裝方法，該方法用于封裝上述LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括如下步驟:
[0017]將所述LED芯片設(shè)于所述基板的容置槽內(nèi)；
[0018]將所述LED芯片的引腳與所述正極板和所述負(fù)極板電連接；
[0019]在所述容置槽的槽口環(huán)周涂覆液態(tài)的所述密封膠；
[0020]將設(shè)有所述擋光層的所述透光板蓋合于所述容置槽的槽口上；
[0021 ] 對(duì)所述LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行烘烤；
[0022]待所述密封膠固化后即形成密封的所述LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0023]本發(fā)明所提供的LED封裝方法具有以下技術(shù)效果:
[0024]本發(fā)明所提供的LED封裝方法實(shí)施簡(jiǎn)單，無(wú)需借助復(fù)雜的機(jī)械設(shè)備輔助實(shí)施，可有效提聞生廣效率，降低制造成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明實(shí)施例所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0026]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所中透光板的剖視圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例所中基板上未蓋合透光板的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]參見(jiàn)圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、LED芯片2及透光板3，所述基板I設(shè)有一容置槽11，所述容置槽11內(nèi)設(shè)有連通至外部的正極板4和負(fù)極板5，所述LED芯片2設(shè)于所述容置槽11內(nèi)且與所述正極板4及所述負(fù)極板5電連接；所述容置槽11的槽口環(huán)周設(shè)有密封膠6，所述透光板3蓋合于所述容置槽11的槽口上且通過(guò)所述密封膠6與所述基板I粘接，結(jié)合圖2，所述透光板3與所述基板I粘接的表面上對(duì)應(yīng)所述密封膠6的位置設(shè)有擋光層31。
[0030]透光板3通過(guò)密封膠6粘接于基板I上，形成一個(gè)密封的容置槽11，LED芯片2置于容置槽11內(nèi)，可得到有效的保護(hù)，避免受到外界的干擾，同時(shí)也起到防水防塵的作用。擋光層31呈環(huán)狀設(shè)于透光板3上。另外，正極板4與負(fù)極板5的設(shè)置形式并不限于附圖所示。
[0031]參見(jiàn)圖1，透光板3與基板I粘接的表面(下表面)為入光面,其另一面(上表面)為出光面，LED芯片2所發(fā)射的光線由入光面射入透光板3的內(nèi)部后，大部分直接透過(guò)出光面射出外界，小部分光線在出光面上發(fā)生全反射，向入光面的方向射回，這部分射回的光線有一部分射至擋光層3上，被擋光層3再次反射或者吸收，這樣光線就不會(huì)射至密封膠上，防止密封膠發(fā)黃或老化、脆化。[0032]本發(fā)明通過(guò)在透光板與基板粘接的表面上對(duì)應(yīng)密封膠的位置設(shè)置擋光層，使得LED芯片所發(fā)射的光線即使在透光板內(nèi)發(fā)生多次全反射都不會(huì)射至密封膠上，可防止密封膠長(zhǎng)時(shí)間被LED芯片所發(fā)射的光線照射后出現(xiàn)發(fā)黃或者老化、脆化的現(xiàn)象，延長(zhǎng)密封膠的使用壽命，保證容置槽內(nèi)的密封性，有效保護(hù)位于容置槽內(nèi)的LED芯片。
[0033]在本發(fā)明實(shí)施例中，所述密封膠6為硅膠。硅膠具有耐火耐高溫、粘接性好、密封性能極佳、防水防塵性能好、強(qiáng)度高、成本低等優(yōu)點(diǎn)，其非常適用于LED的封裝。當(dāng)然，本發(fā)明也可根據(jù)需要選用其他材料作為密封膠，其并不僅限于硅膠。
[0034]在本發(fā)明實(shí)施例中，所述透光板3為石英材質(zhì)(石英透鏡)。石英具有透光率高、硬度強(qiáng)、不易刮花等優(yōu)點(diǎn)，透光率可達(dá)94%，其非常適用于作為本發(fā)明實(shí)施例的透光板3。
[0035]在本發(fā)明實(shí)施例中，所述LED芯片2為紫外LED芯片。本發(fā)明實(shí)施例采用了紫外LED芯片，由紫外線的物理性質(zhì)可知，其可用于室內(nèi)外消毒、背光源、UV打印、醫(yī)療、餐飲、植物生長(zhǎng)等。另外，由于本發(fā)明實(shí)施例所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置了擋光層31，密封膠6不受紫外LED芯片所發(fā)出的紫外線照射，有效降低密封膠6的老化、脆化速度，且不易發(fā)黃，延長(zhǎng)使用壽命。
[0036]參見(jiàn)圖3，所述容置槽11的槽口環(huán)周設(shè)有用于容置所述密封膠6的注膠槽12。注膠槽12不但便于液態(tài)密封膠6的澆注，而且可以進(jìn)一步防止固化后的密封膠6的側(cè)面不受LED芯片所發(fā)射的光線照射，更全面地對(duì)密封膠6進(jìn)行擋光/遮光。
[0037]具體參見(jiàn)圖3，所述注膠槽12由設(shè)于所述容置槽11的槽口環(huán)周的金屬圈7結(jié)合所述容置槽11的槽緣構(gòu)成。在本發(fā)明實(shí)施例中，容置槽11的槽口環(huán)周設(shè)有一個(gè)金屬圈7，該金屬圈7位于密封膠6的內(nèi)側(cè)，其內(nèi)徑與容置槽11的槽口適配，金屬圈7可遮擋LED芯片2所發(fā)出的光線，避免密封膠6被照射。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明亦可選用其他材料的環(huán)形圈代替金屬圈7，其不僅限于金屬材料，只要起到防止液態(tài)密封膠6流入容置槽11內(nèi)、遮擋光線的效果即可。
[0038]作為本發(fā)明關(guān)于所述擋光層31的一種實(shí)施方式,所述擋光層31為可反射光線的金屬片、金屬鍍層或其他形式的反光層。這樣，透光板3內(nèi)的光線反射至擋光層31后,被擋光層31反射回出光面，經(jīng)若干次往返回射，光線最終射到外界，有效提高光線的利用率。
[0039]作為本發(fā)明關(guān)于所述擋光層31的另一種實(shí)施方式，所述擋光層31為可吸收光線的涂層，該涂層可吸收紫外光線。這樣，透光板3內(nèi)的光線反射至擋光層31后，被擋光層31吸收，光線不再反射。
[0040]具體地，所述負(fù)極板5設(shè)于所述容置槽11底部，所述LED芯片2設(shè)于所述負(fù)極板5上，所述負(fù)極板5表面涂覆有反光層。本發(fā)明可采用粘合劑或共晶焊的方式將LED芯片2設(shè)于負(fù)極板5上。若在負(fù)極板5表面涂覆有反光層，則可更加充分地利用LED芯片2所發(fā)射出的光線，將光線回射至透光板3上。當(dāng)然，也可以不在負(fù)極板5表面涂覆有反光層，其根據(jù)具體情況而定。同理地，LED芯片2也可以設(shè)于正極板4上，其并不限于設(shè)置在負(fù)極板5上。
[0041 ] 本發(fā)明實(shí)施例還提供了 一種LED封裝方法，該方法用于封裝上述LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括如下步驟:
[0042]將所述LED芯片2設(shè)于所述基板I的容置槽11內(nèi)；
[0043]將所述LED芯片2的引腳與所述正極板4和所述負(fù)極板5電連接(在本發(fā)明實(shí)施例中，LED芯片2的引腳通過(guò)導(dǎo)線8與正極板4電連接)；
[0044]在所述容置槽11的槽口環(huán)周涂覆液態(tài)的所述密封膠6 ；
[0045]將設(shè)有所述擋光層31的所述透光板3蓋合于所述容置槽11的槽口上；
[0046]對(duì)所述LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行烘烤；
[0047]待所述密封膠6固化后即形成密封的所述LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0048]本發(fā)明所提供的LED封裝方法實(shí)施簡(jiǎn)單，無(wú)需借助復(fù)雜的機(jī)械設(shè)備輔助實(shí)施，可有效提聞生廣效率，降低制造成本。
[0049]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片及透光板，其特征在于:所述基板設(shè)有一容置槽，所述容置槽內(nèi)設(shè)有連通至外部的正極板和負(fù)極板，所述LED芯片設(shè)于所述容置槽內(nèi)且與所述正極板及所述負(fù)極板電連接；所述容置槽的槽口環(huán)周設(shè)有密封膠，所述透光板蓋合于所述容置槽的槽口上且通過(guò)所述密封膠與所述基板粘接，所述透光板與所述基板粘接的表面上對(duì)應(yīng)所述密封膠的位置設(shè)有擋光層。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述密封膠為硅膠。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透光板為石英材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片為紫外LED芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置槽的槽口環(huán)周設(shè)有用于容置所述密封膠的注膠槽。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述注膠槽由設(shè)于所述容置槽的槽口環(huán)周的金屬圈結(jié)合所述容置槽的槽緣構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述擋光層為可反射光線的金屬片或金屬鍍層。
8.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述擋光層為可吸收光線的涂層。
9.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述負(fù)極板設(shè)于所述容置槽底部，所述LED芯片設(shè)于所述負(fù)極板上，所述負(fù)極板表面涂覆有反光層。
10.一種LED封裝方法，其特征在于，該方法用于封裝權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括如下步驟: 將所述LED芯片設(shè)于所述基板的容置槽內(nèi)； 將所述LED芯片的引腳與所述正極板和所述負(fù)極板電連接； 在所述容置槽的槽口環(huán)周涂覆液態(tài)的所述密封膠； 將設(shè)有所述擋光層的所述透光板蓋合于所述容置槽的槽口上； 對(duì)所述LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行烘烤； 待所述密封膠固化后即形成密封的所述LED封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103855274SQ201310728218
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月25日
【發(fā)明者】陳勘慧 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司