基板的剝離裝置和剝離方法以及電子器件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及基板的剝離裝置和剝離方法以及電子器件的制造方法。一種基板的剝離裝置，其用于沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)迮c加強上述基板的加強板之間的交界面依次進行剝離，其特征在于，該剝離裝置包括剝離部件，在將對上述交界面進行了剝離的剝離區(qū)域與未剝離區(qū)域之間的分界線與上述基板的外周相交而得到的兩個交點連接起來而成的直線同上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度為至少90度以下的剝離范圍內(nèi)，該剝離部件以上述分界線的端部的切線與上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度大于90度的方式對上述交界面進行剝離。
【專利說明】基板的剝離裝置和剝離方法以及電子器件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于對基板與加強板之間的交界面進行剝離的基板的剝離裝置和剝離方法以及電子器件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近些年，伴隨著顯示面板、太陽能電池以及薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕量化，要求電子器件所使用的基板的薄板化。然而，由于因薄板化而導致基板的強度降低時，基板的處理性惡化，因此使薄膜晶體管(TFT =Thin Film Transistor)、濾色片(CF:color filter)等電子器件用的功能層形成于基板的表面變得困難。
[0003]因此，提案有這樣的方法，構(gòu)成在基板的背面以能夠剝離的方式粘貼有加強板而成的層疊板(廣義來講，指的是層疊體)，在該層疊板的基板的表面形成功能層后，對基板與加強板之間進行剝離(例如，參照專利文獻I)。以下，將要形成功能層的面稱為基板的“表面”，將要粘貼加強板的面稱為基板的“背面”。
[0004]專利文獻I的剝離方法是這樣的方法，以基板的背面與加強板之間的交界面從一端側(cè)朝向另一端側(cè)依次剝離的方式使基板以及加強板中至少一者的板材撓曲變形而對整個交界面進行剝離。上述撓曲變形通過由撓性板吸附保持基板以及加強板中至少一者并使固定于撓性板的多個可動體獨立移動而進行。
[0005]圖19的(a)是示意地 對專利文獻I的基板的剝離方式進行表示的層疊板100的俯視圖。圖19的(b)是基板的剝離方式的側(cè)視圖。
[0006]如圖19的(b)所示，層疊板100包括基板102和粘貼于基板102的背面的加強板104。圖19的(a)的虛線A以及圖19的(b)的附圖標記A是基板102與加強板104之間的交界面剝離了的剝離區(qū)域106同交界面未剝離的未剝離區(qū)域108之間的分界線(以下，也稱為“剝離鋒線”。以下，以附圖標記A表示。)。使圖19的(b)的多個可動體114、114...如箭頭C所示那樣依次下降移動，以使該剝離鋒線A如圖19的(a)的箭頭B所示那樣從層疊板100的角部110側(cè)朝向角部112側(cè)大致平行地行進。
[0007]基板102的表面以不能夠變形的方式支承于作為支承部件的平板狀的工作臺116，加強板104被吸附保持于能夠彈性變形的撓性板118。該撓性板118呈棋盤格狀固定有可動體114、114...。即，通過使在與作為剝離鋒線A的剝離行進方向的箭頭B大致正交的方向上排列配置的多個可動體114、114…同時下降移動而使撓性板118逐漸撓曲變形，從而使剝離鋒線A沿箭頭B方向行進。
[0008]而且，在專利文獻I中，以使剝離區(qū)域106的曲率半徑a成為250mm~2500mm的方式利用可動體114、114...使撓性板118撓曲變形。
[0009]專利文獻1:國際公開第2011 / 024689號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題[0011]然而，在專利文獻I的基板的剝離方式中，存在如下這樣的問題:如圖19的(a)所示，在基板102的端部產(chǎn)生有微細裂紋(以下，稱為裂紋。)120的情況下，在剝離時裂紋120伸展而導致基板102開裂(破裂)。
[0012]在圖19的(C)中，表示出了因裂紋120而導致基板102開裂的機理。
[0013]在交界面沿箭頭B方向行進的剝離鋒線A經(jīng)過裂紋120時，沿著使裂紋120伸展的方向通過。也就是說，剝離鋒線A的箭頭B所示的剝離行進方向成為從基板102的緣部102A朝向基板102的內(nèi)側(cè)的方向。由此，由于對交界面進行剝離的力沿著使裂紋120伸展的方向起作用，因此裂紋120如附圖標記122所示那樣與剝離鋒線A —同進行伸展。通過實驗查明了:因該機理導致基板102開裂。
[0014]本發(fā)明是鑒于這樣的情況而作成的，其目的在于，提供即使在基板產(chǎn)生有裂紋的情況下也能夠良好地將基板剝離的基板的剝離裝置和剝離方法以及電子器件的制造方法。
[0015]用于解決問題的方案
[0016]為了達到上述目的，本發(fā)明的一技術(shù)方案的基板的剝離裝置用于沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)迮c加強上述基板的加強板之間的交界面依次進行剝離，其特征在于，該剝離裝置包括剝離部件，在將對上述交界面進行了剝離的剝離區(qū)域與未剝離區(qū)域之間的分界線與上述基板的外周相交而得到的兩個交點連接起來而成的直線同上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度為至少90度以下的剝離范圍內(nèi)，該剝離部件以上述分界線的端部的切線與上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度大于90度的方式對上述交界面進行剝離。
[0017]為了達到上述目的，本發(fā)明的一技術(shù)方案的基板的剝離方法沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向依次對基板與加強上述基板的加強板之間的交界面進行剝離，其特征在于，在將對上述交界面進行了剝離的剝離區(qū)域與未剝離區(qū)域之間的分界線與上述基板的外周相交而得到的兩個交點連接起來而成的直線同上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度為至少90度以下的剝離范圍內(nèi)，利用剝離部件以上述分界線的端部的切線與上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度大于90度的方式對上述交界面進行剝離。
[0018]為了達到上述目的，本發(fā)明的一技術(shù)方案的電子器件的制造方法具有在由加強板加強后的基板的表面形成功能層的功能層成形工序和對形成有上述功能層的上述基板與上述加強板之間進行剝離的剝離工序，其特征在于，上述剝離工序是沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)ι鲜龌迮c上述加強板之間的交界面依次進行剝離的工序，該工序是在將對上述交界面進行了剝離的剝離區(qū)域與未剝離區(qū)域之間的分界線與上述基板的外周相交而得到的兩個交點連接起來而成的直線同上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度為至少90度以下的剝離范圍內(nèi)，以上述分界線的端部的切線與上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度大于90度的方式對上述交界面進行剝離的工序。
[0019]采用本發(fā)明的剝離方式的一技術(shù)方案，在上述剝離范圍內(nèi)行進的分界線(剝離鋒線)通過在基板的端部產(chǎn)生有的裂紋時，不沿著使裂紋伸展的方向通過，而沿著從基板的內(nèi)側(cè)朝向基板的緣部的方向通過。由此，由于對交界面進行剝離的力不沿著使裂紋伸展的方向起作用，因此裂紋不與分界線的行進一同伸展。因而，采用本發(fā)明的剝離方式的一技術(shù)方案，即使在基板產(chǎn)生有裂紋的情況下也能夠良好地將基板剝離。
[0020]本發(fā)明的一技術(shù)方案優(yōu)選的是,上述基板是厚度為0.2mm以下的玻璃基板。
[0021]采用本發(fā)明的一技術(shù)方案，適合于應(yīng)對電子器件的薄型化的玻璃基板的剝離裝置、剝離方法。
[0022]在本發(fā)明的基板的剝離裝置的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述剝離部件包括:支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面；撓性板，其具有用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的外緣的第I吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外緣之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是與上述第2主表面平行的面，上述第I吸附面是相對于上述第2吸附面突出規(guī)定量的突出面；多個可動體，以該多個可動體之間隔有間隔的方式固定于上述撓性板，能夠相對于上述支承部件獨立移動；和控制部件，其用于使從上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的可動體到上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動。
[0023]在本發(fā)明的基板的剝離方法的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，該剝離方法利用剝離部件進行，該剝離部件包括:支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面；撓性板，其具有用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的外緣的第I吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外緣之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是與上述第2主表面平行的面，上述第I吸附面是相對于上述第2吸附面突出規(guī)定量的突出面；和多個可動體，以該多個可動體之間隔有間隔的方式固定于上述撓性板，能夠相對于上述支承部件獨立移動，利用控制部件使從上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的可動體到上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動。
[0024]在本發(fā)明的電子器件的制造方法的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述剝離工序是如下工序:由支承部件支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面，并且對多個可動體的相對于上述支承部件的移動進行控制，從而沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)ι鲜鼋唤缑嬉来芜M行剝離，該多個可動體以它們之間隔有間隔的方式固定于用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的撓性板，其中，上述撓性板是具有用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的外緣的第I吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外緣之外的部分的第2吸附面的撓性板，上述第2吸附面是與上述第2主表面平行的面，上述第I吸附面具有相對于上述第2吸附面突出規(guī)定量的突出面。
[0025]采用本發(fā)明的剝離方式的一技術(shù)方案，利用控制部件使從位于剝離行進方向的一端側(cè)的可動體到位于剝離行進方向的另一端側(cè)的可動體依次向遠離支承部件的方向移動時，層疊體的外緣比該外緣所在面的除外緣之外的部分遲剝離。由此，采用本發(fā)明的剝離方式的一技術(shù)方案，由于分界線的端部的切線與剝離區(qū)域的基板的外周的切線之間所成的角度大于90度，因此即使在基板產(chǎn)生有裂紋的情況下也能夠良好地將基板剝離。
[0026]在本發(fā)明的基板的剝離裝置的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述剝離部件包括:支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面；撓性板，其用于吸附保持上述層疊體的第2主表面；多個可動體，以該多個可動體之間隔有間隔的方式固定于上述撓性板，能夠相對于上述支承部件獨立移動；和控制部件，其用于使從上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的可動體到上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動，并且使上述多個可動體中的位于上述第2主表面的外緣的位置的可動體的遠離移動開始時間比上述多個可動體中的位于上述第2主表面的除上述外緣之外的部分的位置的可動體的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間。
[0027]在本發(fā)明的基板的剝離方法的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，該剝離方法利用剝離部件進行，該剝離部件包括:支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面；撓性板，其用于吸附保持上述層疊體的第2主表面；和多個可動體，以該多個可動體之間隔有間隔的方式固定于上述撓性板，能夠相對于上述支承部件獨立移動，利用控制部件使從上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的可動體到上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動，并且利用上述控制部件使上述多個可動體中的位于上述第2主表面的外緣的位置的可動體的遠離移動開始時間比上述多個可動體中的位于上述第2主表面的除上述外緣之外的部分的位置的可動體的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間。
[0028]在本發(fā)明的電子器件的制造方法的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述剝離工序是如下工序:由支承部件支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面，并且對多個可動體的相對于上述支承部件的移動進行控制，從而沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)ι鲜鼋唤缑嬉来芜M行剝離，該多個可動體以它們之間隔有間隔的方式固定于用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的撓性板，其中，使從上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的可動體到上述多個可動體中的位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動，并且使上述多個可動體中的位于上述第2主表面的外緣的位置的可動體的遠離移動開始時間比上述多個可動體中的位于上述第2主表面的除上述外緣之外的部分的位置的可動體的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間。
[0029]采用本發(fā)明的剝離方式的一技術(shù)方案，利用控制部件使位于第2主表面的外緣的位置的可動體的遠離移動開始時間比位于第2主表面的除外緣之外的部分的位置的可動體的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間，則層疊體的外緣比該外緣所在面的除外緣之外的部分遲剝離。由此，采用本發(fā)明的剝離方式的一技術(shù)方案，由于分界線的端部的切線與剝離區(qū)域的基板的外周的切線之間所成的角度大于90度，因此即使在基板產(chǎn)生有裂紋的情況下也能夠良好地將基板剝離。
[0030]發(fā)明的效果
[0031]根據(jù)本發(fā)明的基板的剝離裝置和基板的剝離方法以及電子器件的制造方法，即使在基板產(chǎn)生有裂紋的情況下也能夠良好地將基板剝離。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1是用于電子器件的制造工序的層疊板的主要部分放大側(cè)視圖。
[0033]圖2是在電子器件的制造工序的中途制作的層疊體的主要部分放大側(cè)視圖。
[0034]圖3的(a)是矩形狀的層疊板的俯視圖，圖3的(b)是表示本發(fā)明的基板的剝離方法中的剝離鋒線的剝離行進方向的主要部分說明圖。[0035]圖4是表示沿著從基板的短邊朝向與之相面對的短邊的剝離行進方向?qū)唤缑嬉来芜M行剝離的剝離方法的說明圖。
[0036]圖5是表示在圓形的基板的情況下的剝離方法的說明圖。
[0037]圖6是表示本發(fā)明的剝離裝置的基本結(jié)構(gòu)的主要部分縱剖視圖。
[0038]圖7是表示多個可動體相對于撓性板的配置位置的撓性板的俯視圖。
[0039]圖8的(a)是撓性板的俯視圖，圖8的(b)是沿著圖8的(a)的S-S線的縱剖視圖。
[0040]圖9是表示逐漸對交界面依次進行剝離的狀態(tài)的剝離裝置的主要部分縱剖視圖。
[0041]圖10的(a)是表示利用剝離部件保持層疊板之前的狀態(tài)的主要部分縱剖視圖，圖10的(b)是表示利用剝離部件保持了層疊板的狀態(tài)的主要部分縱剖視圖，圖10的(C)是表示利用剝離部件對交界面進行了完全剝離的狀態(tài)的主要部分縱剖視圖。
[0042]圖11的(a)是表示行進中的剝離鋒線的層疊板的俯視圖，圖11的(b)是沿著圖11的(a)的T-T線的縱剖視圖。
[0043]圖12的(a)是代替第I吸附面的壁厚而設(shè)為兩階結(jié)構(gòu)的剝離裝置的主要部分縱剖視圖，圖12的(b)是在第I吸附面的背面?zhèn)扰渲脙蓪拥闹虚g膜而設(shè)為兩階結(jié)構(gòu)的剝離裝置的主要部分縱剖視圖。
[0044]圖13的(a)是剝離鋒線行進著的撓性板的俯視圖，圖13的(b)是沿著圖13的(a)的U-U線的縱剖視圖。
[0045]圖14的(a)是利用輸送裝置將層疊板載置于撓性板的剝離裝置的側(cè)視圖，圖14的(b)是利用工作臺真空吸附保持層疊板的第I主表面的剝離裝置的側(cè)視圖，圖14的(c)是利用剝離裝置實施本發(fā)明的剝離方法的剝離裝置的側(cè)視圖。
[0046]圖15的(a)是對交界面進行了完全剝離的剝離裝置的側(cè)視圖，圖15的(b)是將基板從工作臺交付至撓性板的剝離裝置的側(cè)視圖，圖15的(C)是即將輸出基板的狀態(tài)的剝離裝置的側(cè)視圖。
[0047]圖16的(a)是利用輸送裝置將層疊體載置于撓性板的剝離裝置的側(cè)視圖，圖16的(b)是利用撓性板真空吸附保持層疊體的第I主表面的剝離裝置的側(cè)視圖，圖16的(c)是利用剝離裝置實施本發(fā)明的剝離方法的剝離裝置的側(cè)視圖。
[0048]圖17的(a)是對交界面進行了完全剝離的剝離裝置的側(cè)視圖，圖17的(b)是利用上下的撓性板真空吸附保持層疊體的剝離裝置的側(cè)視圖，圖17的(c)是利用剝離裝置實施本發(fā)明的剝離方法的剝離裝置的側(cè)視圖。
[0049]圖18的(a)是對交界面進行了完全剝離的剝離裝置的側(cè)視圖，圖18的(b)是將加強板從上側(cè)的撓性板交付至下側(cè)的撓性板的剝離裝置的側(cè)視圖，圖18的(c)是即將輸出加強板的狀態(tài)的剝離裝置的側(cè)視圖。
[0050]圖19的(a)是示意地表示專利文獻I的基板的剝離方式的層疊板的俯視圖，圖19的(b)是表示基板的剝離方式的剝離裝置的側(cè)視圖，圖19的(c)是對因裂紋而導致基板開裂的機理進行表示的說明圖。
【具體實施方式】
[0051]以下，根據(jù)附圖，對本發(fā)明的基板的剝離裝置和剝離方法以及電子器件的制造方法的實施方式進行說明。
[0052]圖1是用于電子器件的制造工序的層疊板I的主要部分放大側(cè)視圖。
[0053](電子器件的制造方法)
[0054]為了應(yīng)對電子器件所使用的基板2的薄板化，實施方式的電子器件的制造方法具有如下工序:構(gòu)成將加強板3粘貼于基板2的背面而成的層置板1，并在層置板I的基板2的表面形成功能層的功能層形成工序；和對形成有功能層的基板2與加強板3之間進行剝離的剝離工序。在上述剝離工序中，使用實施方式的基板的剝離裝置。關(guān)于剝離裝置在后面進行描述。而且，加強板3不成為電子器件的一部分，加強板3從基板2剝離后，可以再次利用為基板2的加強用。
[0055]上述電子器件是指顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子零件。另外，上述顯示面板包括液晶面板(IXD )、等離子面板(PDP )以及有機EL面板(OLED )。
[0056](層疊板I)
[0057]圖1所示的層疊板I包括基板2和加強基板2的加強板3，通過將加強板3粘貼于基板2的背面而構(gòu)成。
[0058](基板2)
[0059]在電子器件的制造工序的中途，在基板2的表面形成規(guī)定的功能層(例如，TFT、CF)。
[0060]基板2例如是玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、或半導體基板等，由于玻璃基板的耐化學性、耐透濕性優(yōu)異并且線膨脹系數(shù)較小，因此是優(yōu)選的。其原因在于，線膨脹系數(shù)越小，在高溫下形成的功能層的圖案在冷卻時越難偏移(f Λ )。
[0061]作為玻璃基板的玻璃，不特別限定，例如能夠例示無堿玻璃、硅酸硼玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃以及其他的以氧化硅為主要的成分的氧化物系玻璃等。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選根據(jù)氧化物換算的氧化硅的含量為40質(zhì)量％?90質(zhì)量％的玻璃。
[0062]另外，作為玻璃基板的玻璃，優(yōu)選采用適合于電子器件的種類、其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板優(yōu)選由實質(zhì)不含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)構(gòu)成。這樣，玻璃基板的玻璃基于適用的電子器件的種類以及其制造工序適當選擇。
[0063]上述樹脂基板的樹脂可以是結(jié)晶性樹脂，也可以是非結(jié)晶性樹脂，不特別限定。
[0064]基板2的厚度與基板2的種類相對應(yīng)地設(shè)定。例如，在玻璃基板的情況下，為了電子器件的輕量化、薄板化，厚度優(yōu)選的是0.7mm以下，更優(yōu)選的是0.2mm以下，進一步優(yōu)選的是0.1mm以下。在厚度為0.2mm以下的情況下,能夠給予玻璃基板良好的柔性,成為應(yīng)對電子器件的薄型化的合適的基板。在厚度為0.1mm以下的情況下，能夠?qū)⒉ＡЩ寰砝@成卷筒狀。另外，出于玻璃基板容易制造、玻璃基板容易處理等理由，玻璃基板的厚度優(yōu)選的是0.03mm 以上。
[0065](加強板3)
[0066]加強板3粘貼于基板2時，具有加強基板2的功能直到進行剝離操作為止。在形成功能層后，在電子器件的制造工序中途，利用實施方式的基板的剝離裝置將加強板3從基板2剝離。
[0067]為了抑制由溫度變化而引起的翹曲、剝離，加強板3優(yōu)選的是與基板2之間的線膨脹系數(shù)的差較小的加強板。在基板2是玻璃基板的情況下，加強板3優(yōu)選的是包括玻璃板的加強板。該玻璃板的玻璃優(yōu)選的是與玻璃基板的玻璃為相同種類的玻璃。
[0068]加強板3包括作為基底的支承板4和形成于支承板4的表面的樹脂層5。利用作用于樹脂層5與基板2之間的范德華力、或樹脂層5的粘合力等，將基板2隔著樹脂層5以能夠剝離的方式粘貼于支承板4。
[0069]而且，圖1的加強板3由支承板4和樹脂層5構(gòu)成，但也可以只由支承板4構(gòu)成。在該情況下，利用作用于支承板4與基板2之間的范德華力等將支承板4與基板2以能夠剝離的方式粘貼起來。另外，在該情況下，優(yōu)選在支承板4的粘貼側(cè)的表面形成無機薄膜，以使作為玻璃板的支承板4與作為玻璃基板的基板2之間在高溫下不粘接。
[0070]另外，圖1的支承板4是一張，樹脂層5是一層，但也可以以多張支承板4構(gòu)成支承板4，并且以多層構(gòu)成樹脂層5。
[0071](支承板4)
[0072]支承板4隔著樹脂層5支承基板2，從而利用加強板3加強基板2。該支承板4也具有防止電子器件的制造工序中的基板2的變形、損傷、破損等的功能。
[0073]作為支承板4，例如能夠例示玻璃板、陶瓷板、樹脂板、半導體板或金屬板等。支承板4的種類與電子器件的種類以及基板2的種類等相對應(yīng)地適當選定。支承板4與基板2是同種類時，能夠減少由溫度變化引起的翹曲、剝離，因此是優(yōu)選的。
[0074]支承板4與基板2之間的平均線膨脹系數(shù)的差(絕對值)與基板2的尺寸形狀等相對應(yīng)地適當設(shè)定，優(yōu)選的是例如35X 10_7 / °C以下。在此，“平均線膨脹系數(shù)”是指在50°C?300°C的溫度范圍的平均線膨脹系數(shù)(JIS R 3102:1995年)。
[0075]支承板4的厚度例如優(yōu)選的是0.7mm以下。另外，為了加強基板2，支承板4的厚度優(yōu)選的是0.4mm以上。支承板4的厚度可以比基板2厚也可以比基板2薄。
[0076]為了支承板4能夠支承樹脂層5的整體，支承板4的外形尺寸優(yōu)選的是，如圖1所示那樣與樹脂層5的外形尺寸相同，或比樹脂層5的外形尺寸大。
[0077](樹脂層5)
[0078]樹脂層5與基板2密合后，具有這樣的功能:防止基板2相對于支承板4錯位直到進行剝離操作為止。另外，樹脂層5也具有通過剝離操作容易從基板2剝離的功能?；?容易被剝離，從而能夠防止剝離時基板2的破損。進而，樹脂層5形成為其與支承板4之間的結(jié)合力相對比其與基板2之間的結(jié)合力大。
[0079]樹脂層5的樹脂不特別限定，能夠例示丙烯酸(酯)樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺有機硅樹脂等。另外，也能夠?qū)⒍鄠€種類的樹脂混合起來使用，但從耐熱性、剝離性的觀點考慮，優(yōu)選有機硅樹脂、聚酰亞胺有機硅樹脂。
[0080]樹脂層5的厚度不特別限定,優(yōu)選的是I μ m?50 μ m,更優(yōu)選的是4 μ m?20 μ m。其原因在于，通過將樹脂層5的厚度設(shè)為I μ m以上，在樹脂層5與基板2之間混入了氣泡、異物的情況下，樹脂層5會變形以吸收氣泡、異物的厚度。另一方面的原因在于，樹脂層5的厚度是50 μ m以下時，由于能夠縮短樹脂層5的形成時間，而且不會使用必要以上的樹脂層5的樹脂，因此較為經(jīng)濟。
[0081]為了樹脂層5能夠密合基板2的整體，樹脂層5的外形尺寸優(yōu)選的是，如圖1所示那樣與基板2的外形尺寸相同，或比基板2的外形尺寸大。
[0082]而且，樹脂層5也可以由兩層以上構(gòu)成。在該情況下，“樹脂層的厚度”指的是全部的樹脂層的總厚度。另外，在樹脂層5由兩層以上構(gòu)成的情況下，形成各個層的樹脂的種類也可以不同。而且，層疊板I的結(jié)構(gòu)不限于圖1所示的結(jié)構(gòu)。例如，也可以使用含有從由金屬硅化物、氮化物以及碳化物構(gòu)成的組(WSi2、AlN、TiN、Si3N4以及SiC等)中選擇的至少一種在內(nèi)的無機層來代替樹脂層5。另外，也可以不使用樹脂層5，而通過對基板2與加強板3各自的接合面進行鏡面研磨，從而減小這些接合面的表面粗糙度，將基板2與加強板3接合起來。
[0083]圖2是在電子器件的制造工序的中途制作的層疊體6的主要部分放大側(cè)視圖。
[0084](層疊體6)
[0085]通過使在圖1的層疊板I的基板2的表面形成有功能層的兩張層疊板1、1以各自的功能層相面對的方式結(jié)合而構(gòu)成層疊體6。功能層的種類與電子器件的種類相對應(yīng)地選擇。也可以在基板2的表面依次層疊多個功能層。作為功能層的形成方法，能夠使用通常的方法，例如使用CVD法、PVD法等蒸鍍法以及濺射法等。功能層由光刻法以及蝕刻法形成規(guī)定的圖案。
[0086]圖2的層疊體6從上層向下層包括加強板3A、基板2A、液晶層(功能層)7、基板2B以及加強板3B。即，夾著中央的液晶層7，在上層側(cè)具有包括基板2A和加強板3A在內(nèi)的層疊板1A，在下層側(cè)具有包括基板2B和加強板3B在內(nèi)的層疊板1B。
[0087]圖2的層疊體6是在IXD的制造工序的中途制作的。在基板2A的液晶層7側(cè)的面、即基板2A的表面形成薄膜晶體管(TFT)，在基板2B的液晶層7側(cè)的面、即基板2B的表面形成濾色片(CF)，利用薄膜晶體管和濾色片形成作為功能層的液晶層7。
[0088]而且，圖2的層疊體6是在兩側(cè)配置有加強板3A、3B的結(jié)構(gòu)，但作為層疊體也可以是只在單側(cè)配置有加強板的結(jié)構(gòu)。
[0089]對于層疊體6，在剝離工序中剝離加強板3A、3B。在加強板3A、3B被剝離了的基板2A、2B的背面安裝背光燈等電子零件，由此，制造作為產(chǎn)品的IXD。加強板3A、3B的剝離使用后述的剝離裝置。
[0090](本發(fā)明的基板的剝離方法)
[0091 ] 首先，在對實施方式的基板的剝離裝置進行說明之前，對本發(fā)明的基板的剝離方法進行說明。
[0092]本發(fā)明的基板的剝離方法是以如下為根本的剝離方法:例如在如圖1所示的層疊板I中，如圖3的(a)所示的矩形狀的層疊板I的俯視圖所示那樣，沿著由從角部(一端)8側(cè)朝向角部(另一端)9側(cè)的箭頭D所示的剝離行進方向?qū)?與加強板3之間的交界面依次進行剝離。
[0093]接下來，對圖3的(a)所示的附圖標記E、F、G、H、J、K、L、M、N、12進行說明。
[0094]附圖標記E是對交界面進行了剝離的剝離區(qū)域10與未剝離區(qū)域11之間的剝離鋒線(分界線)。
[0095]附圖標記F、G是剝離鋒線E與基板2的外周之間的兩個交點。
[0096]附圖標記H是將交點F、G連結(jié)起來的直線。
[0097]附圖標記J、K是剝離區(qū)域10處的基板2的外周的切線。
[0098]附圖標記M、N是剝離鋒線E的端部的切線。
[0099]附圖標記12是直線H與切線J、K之間所成的角度至少為90度以下的剝離范圍。該剝離范圍是由雙點劃線L和切線J、K圍起來的俯視三角形的范圍。
[0100]而且，本發(fā)明的基板的剝離方法的特征在于，以在剝離范圍12內(nèi)切線M與切線J之間、切線N與切線K之間所成的角度Θ大于90度的方式對交界面進行剝離。
[0101]圖3的(b)是對本發(fā)明的基板的剝離方法的剝離鋒線E的剝離行進方向進行表示的主要部分說明圖。
[0102]在剝離范圍12行進的剝離鋒線E在通過產(chǎn)生于基板2的端部的裂紋13時，不沿著使裂紋13伸展的方向通過，如箭頭P所示那樣沿著從基板2的內(nèi)側(cè)朝向基板2的緣部的方向通過。由此，由于對交界面進行剝離的力不沿著使裂紋13伸展的方向起作用，因此裂紋13不與剝離鋒線E的行進一同伸展。因而，采用本發(fā)明的基板的剝離方法，即使在基板2產(chǎn)生了裂紋13的情況下，也能夠良好地將基板2剝離。
[0103]而且，規(guī)定了剝離范圍12的理由是因為在超出了剝離范圍12的范圍，即使是圖19的(a)所示的以往的剝離方法，角度Θ也有時變得大于90度。在該情況下，即使是以往的剝離方法，裂紋也不會伸展。也就是說，本發(fā)明的基板的剝離方法是防止因存在于剝離范圍12的裂紋13所引起的基板2的開裂的方法。
[0104]另外，圖3的(a)的剝離方法是沿著由從角部8側(cè)朝向角部9側(cè)的箭頭D所示的剝離行進方向?qū)唤缑嬉来芜M行剝離的剝離方法。與此相對，圖4的另一剝離方法是沿著由從基板2的短邊2C朝向短邊2D的箭頭Q所示的剝離行進方向使剝離鋒線E行進而對交界面依次進行剝離的剝離方法。在圖4的剝離方法的情況下，基板2的整個面成為剝離范圍12。
[0105]進一步，在圖5所示的圓形的基板IC的情況下，也利用同樣的剝離方法對交界面進行剝離。即，在將對交界面進行了剝離的剝離區(qū)域10與未剝離區(qū)域11之間的分界線、即剝離鋒線E與基板2的外周之間的兩個交點F、G連結(jié)起來而成的直線H同剝離區(qū)域10的基板2的外周的切線J、K之間所成的角度為至少90度以下的剝離范圍(雙點劃線L與切線J、K圍成的俯視半圓形的范圍)12內(nèi)，以剝離鋒線E的端部的切線M與切線J之間、切線N與切線K之間所成的角度Θ大于90度的方式對交界面進行剝離。在該情況下，也能夠獲得同樣的效果。以上是本發(fā)明的基板的剝離方法，能夠解決以往的問題。
[0106]接下來，對本發(fā)明的基板的剝離裝置進行說明。
[0107](本發(fā)明的基板的剝離裝置)
[0108]圖6是對剝離裝置20的基本結(jié)構(gòu)進行表示的主要部分縱剖視圖。圖7是示意地對后述的多個可動體24、24…相對于撓性板22的配置位置進行表示的撓性板22的俯視圖。另外，圖6相當于沿著圖7中的R-R線的剖視圖。
[0109]如圖6所示， 剝離裝置20從角部8側(cè)朝向角部9側(cè)對基板2與加強板3之間的交界面依次進行剝離。在剝離時，如圖7所示那樣，對上述交界面進行了剝離的剝離區(qū)域10與未剝離區(qū)域11之間的分界線、即剝離鋒線E向箭頭D方向行進。
[0110]另外，剝離裝置20是這樣的裝置:通過以使基板2不能夠變形的方式支承基板2并使加強板3撓曲變形，從而對上述交界面進行剝離，但也可以是這樣的裝置:通過以使加強板3不能夠變形的方式支承加強板3并使基板2撓曲變形，從而對上述交界面進行剝離。
[0111]剝離裝置20由作為支承部件的平板狀的工作臺26、撓性板22、多個可動體24、24...、針對每個可動體24使可動體24升降移動的多個驅(qū)動裝置28以及針對每個驅(qū)動裝置28對驅(qū)動裝置28進行控制的控制裝置(控制部件)30等構(gòu)成。
[0112]為了支承基板2，工作臺26真空吸附保持層疊板I的第I主表面(基板2的表面)la。另外，也可以是靜電吸附或磁吸附來代替真空吸附。而且，為了以在剝離時使基板2不能夠變形的方式支承基板2，工作臺26是剛性較高的金屬制的。
[0113]為了使加強板3撓曲變形，撓性板22真空吸附保持層疊板I的第2主表面lb。而且，也可以是靜電吸附或磁吸附來代替真空吸附。
[0114]圖8的(a)是撓性板22的俯視圖，圖8的(b)是沿著圖8的(a)的S-S線的撓性板22的縱剖視圖。
[0115]撓性板22由用于吸附保持層疊板I的第2主表面Ib的布狀的吸附片材32、被吸附片材32覆蓋的彈性片材34以及用于支承彈性片材34的主體板36構(gòu)成。在彈性片材34的表面具有貫通的框狀的槽38，在比該槽38靠內(nèi)側(cè)的位置覆蓋有吸附片材32。另外，在主體板36開設(shè)有多個貫通孔40、40...，這些貫通孔40、40…的一端與槽38連通，另一端經(jīng)由未圖示的吸引管路與吸氣源(例如真空泵)連接。
[0116]因而，上述吸氣源被驅(qū)動時，通過對上述吸引管路、貫通孔40以及槽38的空氣進行吸引，從而層疊板I的第2主表面Ib被真空吸附保持于吸附片材32。在該情況下，為了吸附片材32能夠整體地支承層疊板I的第2主表面lb，吸附片材32的外形尺寸設(shè)定為大于層疊板I的第2主表面Ib的外形尺寸。另外，作為彈性片材34的材料，不特別限定，但優(yōu)選橡膠。作為橡膠，優(yōu)選有機硅橡膠。
[0117]主體板36是與彈性片材34相同的大小。另外，主體板36的彎曲剛性比彈性片材34的彎曲剛性高，主體 板36的彎曲剛性支配撓性板22的彎曲剛性。優(yōu)選的是，撓性板22的每單位寬度(Imm)的彎曲剛性為1000N.mm2 / mm~40000N.mm2 / mm。例如，在撓性板22的寬度為IOOmm的部分，彎曲剛性成為100000N.mm2~4000000N.mm2。通過將撓性板22的每單位寬度(Imm)的彎曲剛性設(shè)為1000N *mm2以上，能夠防止撓性板22所吸附保持的板(在本實施方式中為加強板3)的彎折。另外，通過將撓性板22的每單位寬度(Imm)的彎曲剛性設(shè)為40000N.mm2以下，能夠使撓性板22所吸附保持的板適當?shù)負锨冃巍Ｗ鳛閾闲园?2，除了能夠使用例如聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等的樹脂板之外，也能夠使用金屬板。
[0118]作為主體板36，除了能夠使用例如聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹月旨、聚縮醛(POM)樹脂等的樹脂板之外，也能夠使用金屬板。
[0119]而且，工作臺26的對層疊板I的第I主表面Ia的支承方法以及構(gòu)造也與撓性板22的真空吸附保持方法以及其構(gòu)造大致相同。
[0120]如圖6所示，在主體板36的下表面，呈棋盤格狀固定有圖7所示的圓盤狀的可動體24、24...。這些可動體24、24...由螺栓等緊固構(gòu)件將其固定于主體板36，但也可以代替螺栓而進行粘接固定。利用由控制裝置30驅(qū)動控制的驅(qū)動裝置28、28...，使這些可動體24、24…相對于工作臺26獨立升降移動。
[0121]即，控制裝置30使從在圖7中位于角部8側(cè)的可動體24、24...到位于箭頭D所示的剝離行進方向的角部9側(cè)的可動體24、24...依次向遠離工作臺26的方向下降移動。利用該動作，如圖9的縱剖視圖所示的那樣，從角部8側(cè)朝向角部9側(cè)對基板2與加強板3之間的交界面依次進行剝離。[0122]驅(qū)動裝置28例如由旋轉(zhuǎn)式的伺服電機以及滾珠絲杠機構(gòu)等構(gòu)成。伺服電機的旋轉(zhuǎn)運動在滾珠絲杠機構(gòu)轉(zhuǎn)換為直線運動，傳遞至滾珠絲杠機構(gòu)的桿42。在桿42的頂端部借助球接頭44設(shè)有可動體24。由此，如圖9所示，能夠使遠離了工作臺26的可動體24追隨撓性板22的撓曲變形而傾動。因而，不對撓性板22施加無理的力就能夠使撓性板22撓曲變形。而且，作為驅(qū)動裝置28，不限于旋轉(zhuǎn)式的伺服電機以及滾珠絲杠機構(gòu)，也可以是線性的伺服電機、或流體壓缸(例如氣壓缸)。
[0123]多個驅(qū)動裝置28、28...優(yōu)選隔著緩沖構(gòu)件48安裝于能夠相對于工作臺26升降的框體46。緩沖構(gòu)件48以追隨撓性板22的撓曲變形的方式彈性變形。由此，桿42相對于工作臺26傾動。
[0124]將剝離后的加強板3從撓性板22卸下時，利用未圖示的驅(qū)動部使框體46下降移動。由此，在工作臺26與撓性板22之間，能夠獲得用于將加強板3取出的充分的作業(yè)空間。另外，工作臺26也是同樣，利用驅(qū)動部50、50...使其升降移動、相對于撓性板22進退移動。
[0125]控制裝置30作為包括R0M、RAM等記錄介質(zhì)等、CPU在內(nèi)的計算機而構(gòu)成。控制裝置30通過使CPU執(zhí)行記錄介質(zhì)所記錄的程序，從而以針對每個驅(qū)動裝置28進行控制的方式控制多個驅(qū)動裝置28，從而控制多個可動體24、24…的升降移動。
[0126]接下來，對用于獲得圖3的(a)所示的剝離鋒線E的第I剝離裝置的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0127](第I剝離裝置的結(jié)構(gòu))
[0128]圖10的(a)是表示利用包括工作臺26和撓性板22在內(nèi)的剝離部件保持層疊板I之前的狀態(tài)的主要部分縱剖視圖，圖10的(b)是利用上述剝離部件保持層疊板I的狀態(tài)的主要部分縱剖視圖，圖10的(C)是表示利用上述剝離部件對交界面進行了完全剝離的基板2和加強板3的主要部分縱剖視圖。
[0129]另外， 圖11的(a)是表示行進中的剝離鋒線E的層疊板I的俯視圖，圖11的(b)是沿著圖11的(a)的T-T線的縱剖視圖。
[0130]如圖10的(a)~10的(C)所示，撓性板22的彈性片材34具有用于吸附保持層疊板I的第2主表面Ib的框狀的外緣Ic的第I吸附面22A以及用于吸附保持矩形狀的第2主表面Ib的除外緣Ic之外的部分的第2吸附面22B。第2吸附面22B是與第2主表面Ib平行的面，第I吸附面22A是相對于第2吸附面22B突出規(guī)定量的突出面。
[0131]另外，構(gòu)成工作臺26的彈性片材52也具有同樣的第I吸附面52A以及第2吸附面52B。即，彈性片材34具有用于吸附保持層疊板I的第I主表面Ia的框狀的外緣Id的第I吸附面52A以及用于吸附保持矩形狀的第I主表面Ia的除外緣Id之外的部分的第2吸附面52B。第2吸附面52B是與第I主表面Ia平行的面，第I吸附面52A是相對于第2吸附面52B突出規(guī)定量的突出面。
[0132]作為一例，第I吸附面22A、52A的突出量t是約0.5mm，第I吸附面22A、52A的寬度w是2mm~10mm。而且，對于第I吸附面22A、52A，只要是工作臺26以及撓性板22中的至少一者具有即可。在該情況下，上述突出量t是約1.0mm。
[0133]采用上述那樣構(gòu)成的第I剝離裝置，如圖9所示，利用控制裝置30使如圖7所示那樣從位于箭頭D所示的剝離行進方向的角部8側(cè)的可動體24到位于剝離行進方向的角部9側(cè)的可動體24依次向遠離工作臺26的方向下降移動時，如圖11的(b)所示，層疊板I的外緣lc、ld比該外緣所在面的除外緣lc、Id之外的部分遲剝離。
[0134]由此，采用第I剝離裝置，如圖3的(a)所示，由于剝離鋒線E的端部的切線M與剝離區(qū)域10的外周的切線J之間、剝離鋒線E的端部的切線N與剝離區(qū)域10的外周的切線K之間所成的角度Θ大于90度，因此即使在基板2產(chǎn)生有圖3的(b)所示的裂紋13的情況下，也能夠良好地將基板2剝離。
[0135]圖12的(a)表示代替第I吸附面22A、52A的壁厚而設(shè)為兩階結(jié)構(gòu)的另一方式的剝離裝置。圖12的(b)表示在第I吸附面22A、52A的背面?zhèn)戎丿B配置長度不同的兩層中間膜54、56而將第I吸附面22A、52A設(shè)為兩階結(jié)構(gòu)的又一方式的剝離裝置。即使是這些其他方式的剝離裝置也能夠獲得同樣的效果。另外，將第I吸附面22A、52A設(shè)為傾斜面也同樣。
[0136]以上所述的第I剝離裝置特征在于，彈性片材34、52具有第I吸附面22A、52A。
[0137]接下來，對第2剝離裝置進行說明。
[0138](第2剝離裝置的結(jié)構(gòu))
[0139]第2剝離裝置的結(jié)構(gòu)相對于上述第I剝離裝置的結(jié)構(gòu)的區(qū)別點在于，撓性板22的彈性片材34的吸附面和工作臺26的彈性片材52的吸附面是無高度差的平面；以及使位于第2主表面Ib的外緣Ic的位置的可動體24的遠離移動開始時間比位于第2主表面Ib的除外緣Ic之外的部分的位置的可動體24的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間。
[0140]圖13的(a)以及13的(b)示意地表示第2剝離裝置的剝離方式。
[0141]圖13的(a)是剝離·鋒線E從角部8側(cè)朝向角部9側(cè)行進著的撓性板22的俯視圖，圖13的(b)是沿著圖13的(a)的U-U線的縱剖視圖。
[0142]接下來，關(guān)于由第2剝離裝置進行的基板的剝離方法，參照圖10的(a)和圖13的Ca)以及13的(b)進行說明。
[0143]由第2剝離裝置進行的基板的剝離方法是，利用控制裝置30使位于第2主表面Ib的外緣Ic的位置的可動體24的遠離移動開始時間比位于第2主表面Ib的除外緣Ic之外的部分的位置的可動體24的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間。由此，如圖13的(b)所示，加強板3的外緣比該外緣所在面的除外緣之外的部分遲剝離。對在與剝離鋒線E (參照圖3的(a))的剝離行進方向、即箭頭D大致正交的方向上排列配置的多個可動體24、24...實施由這樣的控制裝置30進行的控制。
[0144]由此，采用由第2剝離裝置進行的基板的剝離方法，如圖3的(a)所示，由于剝離鋒線E的端部的切線M與剝離區(qū)域10的基板2的外周的切線J之間、剝離鋒線E的端部的切線N與剝離區(qū)域10的基板2的外周的切線K之間所成的角度Θ大于90度，因此即使在基板2產(chǎn)生了裂紋13 (參照圖3的(b))的情況下，也能夠良好地將基板2剝離。
[0145](層疊板的相對于剝離裝置的輸入工序、剝離工序以及輸出工序)
[0146]圖14的(a)~14的(C)以及圖15的(a)~15的(C)是按時序表示將層疊板I輸入剝離裝置20的輸入工序、層疊板I的剝離工序以及將剝離后的基板2和加強板3從剝離裝置20輸出的輸出工序的說明圖。另外，向剝離裝置20輸入層疊板I的輸入作業(yè)以及輸出剝離后的加強板3以及基板2的輸出作業(yè)利用具有圖14的(a)所示的多個吸附襯墊58、58…的輸送裝置60進行。
[0147]圖14的(a)是利用輸送裝置60將層疊板I載置于撓性板22的剝離裝置20的側(cè)視圖。在該情況下，為了在撓性板22與工作臺26之間插入輸送裝置60，預(yù)先使撓性板22和工作臺26相對移動到充分退避的位置。然后，將層疊板I載置于撓性板22時，利用撓性板22真空吸附保持層疊板I的加強板3。也就是說，層疊板I的第2主表面Ib被真空吸附保持于撓性板22。[0148]圖14的(b)是使撓性板22與工作臺26向相對接近的方向移動而利用工作臺26真空吸附保持層疊板I的第I主表面Ia的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。
[0149]圖14的(C)是利用剝離裝置20實施本發(fā)明的剝離方法的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。根據(jù)該圖，一邊使撓性板22撓曲變形，一邊沿著剝離鋒線E對層疊板I的交界面進行剝離。
[0150]圖15的(a)是對交界面進行了完全剝離的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。根據(jù)該圖，剝離后的基板2被真空吸附保持于工作臺26，剝離后的加強板3被真空吸附保持于撓性板22。另外，為了在撓性板22與工作臺26之間插入圖14的(a)所示的輸送裝置60，預(yù)先使撓性板22與工作臺26相對移動到充分退避的位置。
[0151]之后，首先，解除撓性板22的真空吸附。接下來，利用輸送裝置60的吸附襯墊58、58…吸附保持加強板3。接下來，利用輸送裝置60將加強板3從剝離裝置20輸出。
[0152]圖15的(b)是將基板2從工作臺26交付至撓性板22的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。即，使工作臺26向撓性板22下降移動，在將基板2載置于撓性板22的時刻解除工作臺26的吸附保持，之后，使工作臺26退避移動至充分遠離撓性板22的位置。
[0153]圖15的(C)是即將輸出基板2的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。之后，利用圖14的(a)所示的輸送裝置60吸附保持基板2，將基板2從剝離裝置20輸出。
[0154]以上是層疊板I的相對于剝離裝置20的輸入工序、剝離工序以及輸出工序。
[0155](層疊體的相對于剝離裝置的輸入工序、剝離工序以及輸出工序)
[0156]圖16的(a)~16的(C)、圖17的(a)~17的(C)、以及圖18的(a)~18的(C)是按時序表示將圖2所示的層疊體6輸入剝離裝置20的輸入工序、層疊體6的剝離工序、將剝離后的加強板3A、3B從剝離裝置20輸出的輸出工序以及將包括剝離了加強板3A、3B后的基板2A、2B和液晶層7在內(nèi)的電子器件用的面板62從剝離裝置20輸出的輸出工序的說明圖。另外，向剝離裝置20輸入層疊體6的輸入作業(yè)以及輸出剝離后的加強板3A、3B以及面板62的輸出作業(yè)利用圖14的(a)所示的輸送裝置60進行。
[0157]另外，圖16~圖18所示的剝離裝置20具有這樣的功能:配置撓性板64來代替工作臺26，利用位于上下位置的一對撓性板22、64將加強板3A、3B剝離。即，撓性板64具有與撓性板22相同的功能。也就是說，撓性板64具有與使撓性板22撓曲變形的可動體24相同的可動體(未圖示)、與驅(qū)動裝置28相同的驅(qū)動裝置(未圖示)以及與控制裝置30相同的控制裝置(未圖示)。
[0158]圖16的(a)是利用輸送裝置60將層疊體6載置于撓性板22的剝離裝置20的側(cè)視圖。在該情況下，為了在撓性板22與撓性板64之間插入輸送裝置60，預(yù)先使撓性板22與撓性板64相對移動到充分退避的位置。然后，將層疊體6載置于撓性板22時，利用撓性板22真空吸附保持層疊體6的加強板3B。也就是說，層疊體6的第2主表面6b被真空吸附保持于撓性板22。
[0159]圖16的(b)是使撓性板22與撓性板64向相對接近的方向移動而利用撓性板64真空吸附保持層疊體6的第I主表面6a的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。
[0160]圖16的(C)是利用剝離裝置20實施本發(fā)明的剝離方法的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。根據(jù)該圖，一邊使撓性板22撓曲變形，一邊沿著剝離鋒線E對層疊體6的基板2B與加強板3B之間的交界面進行剝離。
[0161]圖17的(a)是對基板2B與加強板3B之間的交界面進行了完全剝離的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。根據(jù)該圖，剝離后的加強板3B被真空吸附保持于撓性板22，除去了加強板3B的層疊體66 (包括加強板3A、基板2A、液晶層7以及基板2B在內(nèi)的層疊體)被真空吸附保持于撓性板64。另外，為了在撓性板22與撓性板64之間插入圖14的(a)所示的輸送裝置60，預(yù)先使撓性板22與撓性板64相對移動到充分退避的位置。
[0162]之后，首先，解除撓性板22的真空吸附。接下來，利用輸送裝置60的吸附襯墊58、58…吸附保持加強板3B。接下來，利用輸送裝置60將加強板3B從剝離裝置20輸出。
[0163]圖17的(b)是利用撓性板22和撓性板64真空吸附保持層疊體66的剝離裝置20的側(cè)視圖。即，使撓性板22與撓性板64向相對接近的方向移動，利用撓性板22和撓性板64真空吸附保持層疊體66。
[0164]圖17的(C)是利用剝離裝置20實施本發(fā)明的剝離方法的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。根據(jù)該圖，一邊使撓性板64撓曲變形，一邊沿著剝離鋒線E對層疊體66的基板2A與加強板3A之間的交界面進行剝離。
[0165]圖18的(a)是對基板2A與加強板3A之間的交界面進行了完全剝離的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。根據(jù)該圖，剝離后的加強板3A被真空吸附保持于撓性板64，面板62被真空吸附保持于撓性板22。另外，為了在撓性板22與撓性板64之間插入圖14的(a)所示的輸送裝置60，預(yù)先使撓性板22與撓性板64相對移動到充分退避的位置。
[0166]之后 ，首先，解除撓性板22的真空吸附。接下來，利用輸送裝置60的吸附襯墊58、58…吸附保持面板62。接下來，利用輸送裝置60將面板62從剝離裝置20輸出。
[0167]圖18的(b)是將加強板3A從撓性板64交付至撓性板22的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。即，使撓性板64朝向撓性板22下降移動，在將加強板3A載置于撓性板22的時刻解除撓性板64的吸附保持，之后，使撓性板64退避移動至充分遠離撓性板22的位置。
[0168]圖18的(C)是即將輸出加強板3A的狀態(tài)的剝離裝置20的側(cè)視圖。之后，利用圖14的(a)所示的輸送裝置60吸附保持加強板3A，將加強板3A從剝離裝置20輸出。
[0169]以上是層疊體6的相對于剝離裝置20的輸入工序、剝離工序以及輸出工序。
[0170]以上，對本發(fā)明的優(yōu)選的方式進行了說明，但本發(fā)明不限于上述方式。在不脫離本發(fā)明的范圍的前提下，能夠?qū)ι鲜龇绞绞┘痈鞣N變形以及置換。
[0171]本申請是基于2012年12月18日申請的日本特許出愿2012-275538的申請，將其內(nèi)容作為參照編入本說明書中。
[0172]附圖標記說明
[0173]I…層疊板、la...第I主表面、lb...第2主表面、2…基板、3、3A、3B…加強板、4…支承板、5…樹脂層、6…層疊體、7…液晶層、8、9…角部、10...剝離區(qū)域、11...未剝離區(qū)域、12...剝離范圍、13...裂紋、20...剝離裝置、22...撓性板、22A…第I吸附面、22B…第2吸附面、24...可動體、26...工作臺、28...驅(qū)動裝置、30...控制裝置、32...吸附片材、34...彈性片材、36...主體板、38…槽、40…貫通孔、42…桿、44…球接頭、46…框體、48…緩沖構(gòu)件、50…驅(qū)動部、52…彈性片材、52A…第I吸附面、52B…第2吸附面、54、56…中間膜、58...吸附襯墊、60...輸送裝置、62...面板、64...撓·性板、66...層疊體。
【權(quán)利要求】
1.一種基板的剝離裝置，其用于沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)迮c加強上述基板的加強板之間的交界面依次進行剝離，其特征在于， 該剝離裝置包括剝離部件，在將對上述交界面進行了剝離的剝離區(qū)域與未剝離區(qū)域之間的分界線與上述基板的外周相交而得到的2個交點連接起來而成的直線同上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度為至少90度以下的剝離范圍內(nèi)， 該剝離部件以上述分界線的端部的切線與上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度大于90度的方式對上述交界面進行剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的剝離裝置，其中， 上述基板是厚度為0.2mm以下的玻璃基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板的剝離裝置，其中， 上述剝離部件包括: 支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面；撓性板，其具有用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的外緣的第I吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外緣之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是與上述第2主表面平行的面，上述第I吸附面是相對于上述第2吸附面突出規(guī)定量的突出面； 多個可動體，以該多個可動體之間隔有間隔的方式固定于上述撓性板，能夠相對于上述支承部件獨立移動；和 控制部件，其用于使從位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的上述可動體到位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的上述可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動。
4.根據(jù)權(quán)利要 求1或2所述的基板的剝離裝置，其中， 上述剝離部件包括: 支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面； 撓性板，其用于吸附保持上述層疊體的第2主表面； 多個可動體，以該多個可動體之間隔有間隔的方式固定于上述撓性板，能夠相對于上述支承部件獨立移動；和 控制部件，其用于使從位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的上述可動體到位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的上述可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動，并且使位于上述第2主表面的外緣的位置的上述可動體的遠離移動開始時間比位于上述第2主表面的除上述外緣之外的部分的位置的上述可動體的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間。
5.一種基板的剝離方法，其沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向依次對基板與加強上述基板的加強板之間的交界面進行剝離，其特征在于， 在將對上述交界面進行了剝離的剝離區(qū)域與未剝離區(qū)域之間的分界線與上述基板的外周相交而得到的2個交點連接起來而成的直線同上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度為至少90度以下的剝離范圍內(nèi)， 利用剝離部件以上述分界線的端部的切線與上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度大于90度的方式對上述交界面進行剝離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板的剝離方法，其中， 上述基板是厚度為0.2mm以下的玻璃基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的基板的剝離方法，其中，該剝離方法利用剝離部件進行，該剝離部件包括:支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面；撓性板，其具有用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的外緣的第I吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外緣之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是與上述第2主表面平行的面，上述第I吸附面是相對于上述第2吸附面突出規(guī)定量的突出面；和多個可動體，以該多個可動體之間隔有間隔的方式固定于上述撓性板，能夠相對于上述支承部件獨立移動， 利用控制部件使從位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的上述可動體到位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的上述可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的基板的剝離方法，其中， 該剝離方法利用剝離部件進行，該剝離部件包括: 支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面； 撓性板，其用于吸附保持上述層疊體的第2主表面；和 多個可動體，以該多個可動體之間隔有間隔的方式固定于上述撓性板，能夠相對于上述支承部件獨立移動， 利用控制部件使從位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的上述可動體到位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的上述可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動，并且利用上述控制部件使位于上述第2主表面的外緣的位置的上述可動體的遠離移動開始時間比位于上述第2主表面的除上述外緣之外的部分的位置的上述可動體的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間。
9.一種電子器件的制造方法，其具有在由加強板加強后的基板的表面形成功能層的功能層成形工序和對形成有上述功能層的`上述基板與上述加強板之間進行剝離的剝離工序，其特征在于， 上述剝離工序是沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)ι鲜龌迮c上述加強板之間的交界面依次進行剝離的工序， 該工序是在將對上述交界面進行了剝離的剝離區(qū)域與未剝離區(qū)域之間的分界線與上述基板的外周相交而得到的2個交點連接起來而成的直線同上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度為至少90度以下的剝離范圍內(nèi)， 以上述分界線的端部的切線與上述剝離區(qū)域的上述基板的外周的切線之間所成的角度大于90度的方式對上述交界面進行剝離的工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件的制造方法，其中， 上述基板是厚度為0.2mm以下的玻璃基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的電子器件的制造方法，其中， 上述剝離工序是如下工序: 由支承部件支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面，并且對多個可動體的相對于上述支承部件的移動進行控制，從而沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)ι鲜鼋唤缑嬉来芜M行剝離，該多個可動體以它們之間隔有間隔的方式固定于用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的撓性板，其中， 上述撓性板是具有用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的外緣的第I吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外緣之外的部分的第2吸附面的撓性板，上述第2吸附面是與上述第2主表面平行的面，上述第I吸附面具有相對于上述第2吸附面突出規(guī)定量的突出面。
12.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的電子器件的制造方法，其中， 上述剝離工序是如下工序: 由支承部件支承包含上述基板以及上述加強板在內(nèi)的層疊體的第I主表面，并且對多個可動體的相對于上述支承部件的移動進行控制，從而沿著從一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離行進方向?qū)ι鲜鼋唤缑嬉来芜M行剝離，該多個可動體以它們之間隔有間隔的方式固定于用于吸附保持上述層疊體的第2主表面的撓性板，其中， 使從位于上述剝離行進方向的上述一端側(cè)的上述可動體到位于上述剝離行進方向的另一端側(cè)的上述可動體依次向遠離上述支承部件的方向移動，并且使上述多個可動體中的位于上述第2主表面的外緣的位置的可動體的遠離移動開始時間比上述多個可動體中的位于上述第2主表面的除上述外緣之外的部分的位置的可動體的遠離移動開始時間遲規(guī)定時間。`
【文檔編號】H01L21/683GK103871945SQ201310698272
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】伊藤泰則, 宇津木洋, 瀧內(nèi)圭 申請人:旭硝子株式會社