發(fā)光二極管封裝件、背光模組和顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝件、背光模組和顯示裝置，涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】。所述發(fā)光二極管封裝件，包括封裝殼和封裝在所述封裝殼內(nèi)部的發(fā)光二極管芯片，所述封裝殼為包括至少一個斜面的多面體，所述封裝殼的其中一個斜面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。本發(fā)明提供的發(fā)光二極管封裝件具有體積小、出光面大的特點。所述背光模組中包括所述發(fā)光二極管封裝件。本發(fā)明適用于液晶顯示器的背光源。
【專利說明】發(fā)光二極管封裝件、背光模組和顯示裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示器的背光源，尤其涉及背光源中發(fā)光二極管(LED)的封裝結(jié)構(gòu)及背光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前液晶顯示裝置側(cè)入式背光源結(jié)構(gòu)中，發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)I設(shè)置在導(dǎo)光板(LGP) 2的側(cè)面，其中的LED封裝結(jié)構(gòu)I為矩形外觀封裝結(jié)構(gòu)。其出光方向與導(dǎo)光板2的出光方向相互垂直，參看圖1所示，其中水平方向的箭頭表示LED封裝結(jié)構(gòu)I的出光方向，豎直向上的箭頭表不導(dǎo)光板2的出光方向。 [0003]參看圖2及圖3所示，現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)包括矩形外殼10，在矩形外殼10內(nèi)封裝有LED芯片11，LED芯片11上連接有金線12，在矩形外殼10上，LED芯片11所正對的面為出光面13，在矩形外殼10內(nèi)部與所述LED芯片11和出光面13之間還封裝有硅膠和熒光粉14，以通過芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉而產(chǎn)生白光。
[0004]在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn):現(xiàn)有的矩形外觀的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)體積較大但出光面較小，不利于實現(xiàn)背光模組的輕薄化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種發(fā)光二極管封裝件、背光模組和顯示裝置，其中發(fā)光二極管封裝件的體積較小且出光面較大。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施例提供的發(fā)光二極管封裝件采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種發(fā)光二極管封裝件，包括封裝殼和封裝在所述封裝殼內(nèi)部的發(fā)光二極管芯片，所述封裝殼為包括至少一個斜面的多面體，所述封裝殼的其中一個斜面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
[0008]優(yōu)選的，所述封裝殼包括呈三角形的平行設(shè)置的第一面與第二面，以及連接第一面和第二面的第一側(cè)面、第二側(cè)面和第三側(cè)面，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面或第三側(cè)面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
[0009]優(yōu)選的，所述封裝殼的所述第一面與第二面呈等腰直角三角形，其中，所述等腰直角三角形的斜邊所在的面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
[0010]優(yōu)選的，所述發(fā)光二極管芯片的出光方向與所述發(fā)光二極管封裝件的所述出光面
相垂直。
[0011]優(yōu)選的，所述等腰直角三角形的至少一個直角邊所在的平面設(shè)有封裝殼的加強(qiáng)部。
[0012]優(yōu)選的，所述加強(qiáng)部與所述封裝殼為一體結(jié)構(gòu)。
[0013]本發(fā)明的實施例還提供一種背光模組，包括如上所述的發(fā)光二極管封裝件。
[0014]優(yōu)選的，所述背光模組包括導(dǎo)光板，所述導(dǎo)光板的入光面與所述發(fā)光二極管封裝件的出光面相適配。
[0015]優(yōu)選的，所述導(dǎo)光板包括平行的頂面和底面，以及四個側(cè)面，所述導(dǎo)光板的至少一個側(cè)面為斜面，并且所述導(dǎo)光板的所述斜面與所述導(dǎo)光板的所述底面之間的夾角為銳角，所述導(dǎo)光板的所述斜面為所述導(dǎo)光板的入光面，所述導(dǎo)光板的所述頂面為導(dǎo)光板的出光面，所述發(fā)光二極管封裝件設(shè)置在所述導(dǎo)光板的所述斜面，所述發(fā)光二極管封裝件的出光方向垂直于所述導(dǎo)光板的入光面。
[0016]本發(fā)明的實施例還提供一種顯示裝置，包括如上所述的背光模組。
[0017]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0018]上述各方案中，相對于現(xiàn)有技術(shù)中呈長方體結(jié)構(gòu)的LED封裝件而言，本發(fā)明實施例中LED封裝件由于封裝殼呈包括至少一個斜面的多面體，并且所述封裝殼的其中一個斜面為所述發(fā)光二極管芯片(LED芯片)的出光面，這樣使得本發(fā)明中的LED封裝件體積較小，出光面較大。本發(fā)明實施例背光模組中，由于導(dǎo)光板至少一側(cè)的側(cè)面為斜面，所述光源的出光方向垂直于所述導(dǎo)光板側(cè)面的所述斜面，有利于減輕螢火蟲(hotspot)現(xiàn)象(hotspot現(xiàn)象是采用LED作為背光光源時，背光源入光部分會有亮暗交替現(xiàn)象)，并提高導(dǎo)光板出光方向的光通量，提高光能利用率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中液晶顯不|旲組的基本結(jié)構(gòu)不意圖；
[0020]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管封裝件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為圖2所示發(fā)光二極管封裝件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為圖4所示發(fā)光二極管封裝件實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7為本發(fā)明背光模組實施例中發(fā)光二極管封裝件的出光方向模型示意圖；
[0026]圖8為本發(fā)明背光模組實施例中hotspot現(xiàn)象(小)的示意圖；
[0027]圖9為現(xiàn)有技術(shù)中hotspot現(xiàn)象(大)的示意圖；
[0028]圖10為本發(fā)明實施例背光模組結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的背光模組結(jié)構(gòu)對比示意圖。
【具體實施方式】
[0029]為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0030]如圖4及圖5所示，本發(fā)明一種發(fā)光二極管封裝件實施例，包括封裝殼3和封裝在所述封裝殼3內(nèi)部的發(fā)光二極管芯片4，所述封裝殼3為包括至少一個斜面的多面體，所述封裝殼3的其中一個斜面5為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
[0031]本發(fā)明實施例中LED封裝件由于封裝殼3為包括至少一個斜面的多面體，并且所述封裝殼3的其中一個斜面5為所述LED芯片的出光面，這樣使得本發(fā)明實施例中的LED封裝件體積較小，出光面較大。
[0032]在前述實施例中，所述發(fā)光二極管芯片4上連接有金線6，發(fā)光二極管芯片4通過固晶膠7固定在位于封裝殼3內(nèi)的熱沉8上，在發(fā)光二極管芯片4與出光面之間封裝有硅膠和突光粉9,從而可以通過發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)突光粉而產(chǎn)生白光。
[0033]參看圖4所示，為了便于發(fā)光二極管封裝件在導(dǎo)光板側(cè)面的布置，優(yōu)選地，所述封裝殼包括呈三角形的平行設(shè)置的第一面與第二面，以及連接第一面和第二面的第一側(cè)面、第二側(cè)面和第三側(cè)面，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面或者第三側(cè)面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
[0034]優(yōu)選的，所述封裝殼的所述第一面與第二面呈等腰直角三角形，其中，所述等腰直角三角形的斜邊所在的面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
[0035]在前述實施例中，優(yōu)選地，所述發(fā)光二極管芯片4的出光方向與所述出光面5相垂直，其中，該出光方向可以為出光光強(qiáng)最大的方向，有利于增大通過所述出光面5的光通量，提高光的利用率。
[0036]參看圖6所示，為了增強(qiáng)所述發(fā)光二極管封裝件整體的強(qiáng)度，還可以在所述等腰直角三角形的至少一個直角邊所在的平面設(shè)有封裝殼的加強(qiáng)部20，當(dāng)將本發(fā)明實施中的發(fā)光二極管封裝件安裝到背光模組中的導(dǎo)光板的側(cè)面時，所述的加強(qiáng)部20還有利于對所述發(fā)光二極管封裝件提供穩(wěn)定的支撐。優(yōu)選地，所述加強(qiáng)部20與所述封裝殼3為一體結(jié)構(gòu)。
[0037]參看圖7所示，本發(fā)明實施例還提供一種背光模組，包括如上述實施例所述的發(fā)光二極管封裝件，具體的，該背光模組包括:導(dǎo)光板30，所述導(dǎo)光板30的入光面與所述發(fā)光二極管封裝件31的出光面相適配；優(yōu)選的，如圖所示，所述導(dǎo)光板包括平行的頂面U和底面D，以及四個側(cè)面S，所述導(dǎo)光板的至少一個側(cè)面S為斜面，并且所述斜面S與所述導(dǎo)光板30的底面D之間的夾角呈銳角；所述導(dǎo)光板的所述斜面S為所述導(dǎo)光板的入光面，所述導(dǎo)光板的所述頂面U為導(dǎo)光板的出光面，所述發(fā)光二極管封裝件31設(shè)置在所述導(dǎo)光板的所述斜面，所述發(fā)光二極管封裝件的出光方向垂直于所述導(dǎo)光板入光面。
[0038]參看圖1所示，目前液晶顯示背光源結(jié)構(gòu)中，發(fā)光二極管(LED)的出光方向與導(dǎo)光板(LGP)的出光方向相互垂直(90° ),導(dǎo)光板的出光方向決定了整個液晶顯不模組的出光方向。然而，發(fā)光二極管光源的朗伯型發(fā)光曲線決定了在出光方向光通量占比相對較大，容易在導(dǎo)光板的出光面與發(fā)光二極管封裝件相接觸的位置處形成螢火蟲(hotspot)現(xiàn)象。參看圖7所示，本發(fā)明背光模組實施例中，所述光源的出光方向與導(dǎo)光板的底面D之間的夾角為銳角，即出光方向朝向?qū)Ч獍宓牡酌鍰入射,一方面反映在導(dǎo)光板的出光面與發(fā)光二極管封裝件相接觸的位置處的光通量相對較小，從而能夠減輕hotspot現(xiàn)象；另一方面，能夠提高導(dǎo)光板出光方向的光通量，提高光能利用率。圖8為本發(fā)明背光模組實施例中hotspot現(xiàn)象(小)的示意圖；圖9為現(xiàn)有技術(shù)中hotspot現(xiàn)象(大)的示意圖。
[0039]在本發(fā)明實施例背光模組一實施例中，所述光源31包括發(fā)光二極管封裝件，參看圖4及圖5所示，所述發(fā)光二極管封裝件包括封裝殼3和封裝在所述封裝殼3內(nèi)部的發(fā)光二極管芯片4，所述封裝殼3為包括至少一個斜面的多面體，所述封裝殼3的其中一個斜面5為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面；所述封裝殼3的所述斜面5與所述導(dǎo)光板30側(cè)面的斜面S相配合。
[0040]本發(fā)明實施例中LED封裝件由于封裝殼3為包括至少一個斜面的多面體，并且所述封裝殼3的其中一個斜面5為所述LED芯片的出光面，這樣使得本發(fā)明實施例中的LED封裝件體積較小，出光面較大。
[0041]本發(fā)明實施例背光模組中的LED封裝件可以采用前述本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件任一實施例所述的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。
[0042]本發(fā)明背光模組實施例中，由于采用三角形LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型、窄邊框的液晶顯示模組結(jié)構(gòu)要求。圖10為本發(fā)明實施例背光模組結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的背光模組結(jié)構(gòu)對比示意圖?？磮D10所示，其中的結(jié)構(gòu)O為現(xiàn)在結(jié)構(gòu)。在O結(jié)構(gòu)導(dǎo)光板厚度不變的基礎(chǔ)上，通過對LED出光面傾角設(shè)計，如2結(jié)構(gòu)，能夠有效增大LED的出光面積，提高光利用率，同時可以減小整體模組的邊緣寬度。在O結(jié)構(gòu)LED出光面不變的基礎(chǔ)上，通過LED與LGP的傾角設(shè)計，如I結(jié)構(gòu)、3結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)整體模組薄型化和窄邊框的設(shè)計要求。在3結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在邊框厚度可以允許的前提下，可以實現(xiàn)LED結(jié)構(gòu)加厚強(qiáng)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，如4結(jié)構(gòu)、5結(jié)構(gòu)。
[0043]本發(fā)明實施例中，LED封裝件由于封裝殼為包括至少一個斜面的多面體，并且所述封裝殼的其中一個斜面為所述LED芯片的出光面，這樣使得本發(fā)明實施例中的LED封裝件及采用該LED封裝件的背光模組的體積較小，出光面較大，同時還能減輕hotspot現(xiàn)象，提高導(dǎo)光板出光方向的光通量，提高光能利用率。
[0044]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管封裝件，包括封裝殼和封裝在所述封裝殼內(nèi)部的發(fā)光二極管芯片，其特征在于，所述封裝殼為包括至少一個斜面的多面體，所述封裝殼的其中一個斜面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，所述封裝殼包括呈三角形的平行設(shè)置的第一面與第二面，以及連接第一面和第二面的第一側(cè)面、第二側(cè)面和第三側(cè)面，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面或第三側(cè)面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，所述封裝殼的所述第一面與第二面呈等腰直角三角形，其中 所述等腰直角三角形的斜邊所在的面為所述發(fā)光二極管封裝件的出光面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，所述發(fā)光二極管芯片的出光方向與所述發(fā)光二極管封裝件的所述出光面相垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，所述等腰直角三角形的至少一個直角邊所在的平面設(shè)有封裝殼的加強(qiáng)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，所述加強(qiáng)部與所述封裝殼為一體結(jié)構(gòu)。
7.一種背光模組，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一項所述的發(fā)光二極管封裝件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述背光模組包括導(dǎo)光板，所述導(dǎo)光板的入光面與所述發(fā)光二極管封裝件的出光面相適配。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的背光模組，其特征在于，所述導(dǎo)光板包括平行的頂面和底面，以及四個側(cè)面，所述導(dǎo)光板的至少一個側(cè)面為斜面，并且所述導(dǎo)光板的所述斜面與所述導(dǎo)光板的所述底面之間的夾角為銳角，所述導(dǎo)光板的所述斜面為所述導(dǎo)光板的入光面，所述導(dǎo)光板的所述頂面為導(dǎo)光板的出光面，所述發(fā)光二極管封裝件設(shè)置在所述導(dǎo)光板的所述斜面，所述發(fā)光二極管封裝件的出光方向垂直于所述導(dǎo)光板的入光面。
10.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求7-9任一項所述的背光模組。
【文檔編號】H01L33/48GK103700754SQ201310684966
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】柏玲, 布占場, 王賀陶, 鹿堃, 顏凱 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方顯示技術(shù)有限公司