電激發(fā)光組件的封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電激發(fā)光組件的封裝方法，包括提供一可饒性的薄膜；將熔接膠布設于所述薄膜的表面上形成至少一連續(xù)圖案；僅在所述熔接膠的圖案上涂布一層紫外光固化膠；將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位于所述薄膜與蓋板之間；將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發(fā)光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發(fā)光組件，本發(fā)明的電激發(fā)光組件的封裝方法能夠減少玻璃熔膠進入退火爐烘烤的制程，降低熱應力對玻璃熔膠的改質與破壞；玻璃熔膠制作過程中，不存在Q-time的問題；可以將玻璃熔膠制作于基板或蓋板上方，使用范圍限制也較少。
【專利說明】電激發(fā)光組件的封裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體封裝領域，特別是一種有機發(fā)光二極管的封裝方法。
【背景技術】
[0002]目前業(yè)界使用玻璃熔膠方式封裝OLED(有機發(fā)光二極管，OrganicLight-Emitting Diode),不外乎采用兩種方式,其一使用點膠機,其二使用絲網印刷,將玻璃熔膠涂布或印刷在蓋板(第二基板上)，還要通過退火爐烘烤后，才能將玻璃熔膠中的溶劑與有機物去除，完成此流程后，才能進行玻璃基蓋板的封裝，所以蓋板制作玻璃熔膠的前置作業(yè)流程過于冗長。
[0003]實際生產中，點膠機存在以下缺點:當點膠機涂布玻璃熔膠時，目前較難精確控制的是出膠啟始點與終止點，膠量的控制，以及如何控制與連續(xù)線段相同的膠高膠量，皆需要花費時間去學習。一個點膠頭的涂布已經有這些問題需要克服，量產過程中，如何控制數(shù)個點膠頭將需要更多的時間成本去改善良率。
[0004]而絲網印刷存在以下缺點:網版印刷玻璃熔膠過程中，材料有使用壽命的問題，所以每隔固定時間，需要將網版上的材料換掉，并更換新的網版，并更換的玻璃熔膠，所以材料使用上的耗量相對較大。

【發(fā)明內容】

[0005]針對現(xiàn)有技術中的缺陷，本發(fā)明提供了電激發(fā)光組件的封裝方法，克服了現(xiàn)有技術的困難，通過玻璃熔膠薄膜的制作，將玻璃熔膠先行制作成欲加工的圖形，制作于耐熱且可饒性的薄膜上方，欲使用時，在通過熱轉移或UV除膠方式，將玻璃熔膠轉移到玻璃蓋板上，以縮短在蓋板制作玻璃熔膠的前置作業(yè)時間。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種電激發(fā)光組件的封裝方法，包括以下步驟:
[0007]提供一可饒性的薄膜；
[0008]將熔接膠布設于所述薄膜的表面上形成至少一連續(xù)圖案；
[0009]僅在所述熔接膠的圖案上涂布一層紫外光固化膠；
[0010]將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位于所述薄膜與蓋板之間；
[0011]將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及
[0012]將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發(fā)光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發(fā)光組件。
[0013]優(yōu)選地，將熔接膠布設于所述薄膜上的步驟中包括:首先將所述熔接膠通過抽絲的方式加工成線狀，然后將線狀的熔接膠于所述薄膜表面制作圖案。
[0014]優(yōu)選地，將熔接膠布設于所述薄膜上的步驟中包括:首先將所述熔接膠通過制作薄膜的方式加工成帶狀，然后將帶狀的熔接膠于所述薄膜表面制作圖案。
[0015]優(yōu)選地，所述熔接膠的圖案與所述電激發(fā)光組件的外輪廓相匹配。
[0016]優(yōu)選地，所述薄膜上設有若干對位標記，與所述蓋板上的預設對位位置相匹配。[0017]優(yōu)選地，所述薄膜為矩形，且所述薄膜的至少一條對角線的兩端分別設有一對位
己 O
[0018]優(yōu)選地，所述薄膜為矩形，且薄膜的四角分別設有一對位標記。
[0019]優(yōu)選地，將薄膜與蓋板對位的步驟中，通過光學對位的方式，令薄膜的對位標記與所述蓋板上的預設對位位置精確對位。
[0020]優(yōu)選地，所述對位標記為十字型對位孔。
[0021]優(yōu)選地，將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括:
[0022]使用紫外光線照射所述紫外光固化膠，固化紫外光固化膠，令紫外光固化膠與所述熔接膠以及蓋板接合；以及
[0023]從所述熔接膠上離型取下所述薄膜。
[0024]優(yōu)選地，將所述蓋板與基板接合封裝的步驟中，所述蓋板上至少一熔接膠環(huán)繞所述基板上的電激發(fā)光組件的外輪廓。
[0025]優(yōu)選地，所述熔接膠的圖案為至少一封閉圖案。
[0026]優(yōu)選地，所述熔接膠的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種。
[0027]優(yōu)選地，所述薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。
[0028]優(yōu)選地，所述薄膜的厚度范圍0.1~0.15mm。
[0029]優(yōu)選地，所述熔接膠為玻璃熔膠。
[0030]優(yōu)選地，所述電激發(fā)光組件為有機發(fā)光二極管。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，還提供一種電激發(fā)光組件的封裝方法，包括以下步驟:
[0032]提供一可饒性的薄膜，所述薄膜為一離型膜；
[0033]將熔接膠布設于所述薄膜的表面上形成至少一連續(xù)圖案；
[0034]將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位于所述薄膜與蓋板之間；
[0035]將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及
[0036]將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發(fā)光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發(fā)光組件。
[0037]優(yōu)選地，將熔接膠布設于所述薄膜上的步驟中包括:
[0038]首先將所述熔接膠通過抽絲的方式加工成線狀，然后將線狀的熔接膠于所述薄膜表面制作圖案。
[0039]優(yōu)選地，將熔接膠布設于所述薄膜上的步驟中包括:首先將所述熔接膠通過制作薄膜的方式加工成帶狀，然后將帶狀的熔接膠于所述薄膜表面制作圖案。
[0040]優(yōu)選地，所述熔接膠的圖案與所述電激發(fā)光組件的外輪廓相匹配。
[0041]優(yōu)選地，所述薄膜上設有若干對位標記，與所述蓋板上的預設對位位置相匹配。
[0042]優(yōu)選地，所述薄膜為矩形，且所述薄膜的至少一條對角線的兩端分別設有一對位 己 O
[0043]優(yōu)選地，所述薄膜為矩形，且薄膜的四角分別設有一對位標記。
[0044]優(yōu)選地，將薄膜與蓋板對位的步驟中，通過光學對位的方式，令薄膜的對位標記與所述蓋板上的預設對位位置精確對位。
[0045]優(yōu)選地，所述對位標記為十字型對位孔。[0046]優(yōu)選地，將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括:從所述熔接膠上離型取下所述薄膜。
[0047]優(yōu)選地，所述離型膜為一熱轉移膜，則將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括:加熱所述熱轉移膜，然后從所述熔接膠上離型取下所述熱轉移膜。
[0048]優(yōu)選地，將所述蓋板與基板接合封裝的步驟中，所述蓋板上至少一熔接膠環(huán)繞所述基板上的電激發(fā)光組件的外輪廓。
[0049]優(yōu)選地，所述熔接膠的圖案為至少一封閉圖案。
[0050]優(yōu)選地，所述熔接膠的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種。
[0051]優(yōu)選地，所述薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。
[0052]優(yōu)選地，所述薄膜的厚度范圍0.1?0.15mm。
[0053]優(yōu)選地，所述熔接膠為玻璃熔膠。
[0054]優(yōu)選地，所述電激發(fā)光組件為有機發(fā)光二極管。
[0055]與現(xiàn)有技術相比，由于使用了以上技術，本發(fā)明的電激發(fā)光組件的封裝方法能夠減少玻璃熔膠進入退火爐烘烤的制程，降低熱應力對玻璃熔膠的改質與破壞；玻璃熔膠制作過程中，不存在Q-time的問題；可以將玻璃熔膠制作于基板或蓋板上方，使用范圍限制也較少。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0056]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0057]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明的電激發(fā)光組件的封裝方法的流程圖；
[0058]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的剖面圖；
[0059]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的俯視圖；
[0060]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的俯視圖；
[0061]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中對位薄膜和蓋板的示意圖；
[0062]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中紫外線照射紫外光固化膠的示意圖；
[0063]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中從熔接膠上離型取下薄膜的示意圖；
[0064]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中熔接膠轉移到蓋板表面的示意圖；
[0065]圖9示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中蓋板與基板接合封裝的示意圖；
[0066]圖10示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，通過本發(fā)明的封裝方法得到的電激發(fā)光組件的示意圖；
[0067]圖11示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明的電激發(fā)光組件的封裝方法的流程圖；
[0068]圖12示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的剖面圖；
[0069]圖13示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的俯視圖；[0070]圖14示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的俯視圖；
[0071]圖15示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中對位薄膜和蓋板的示意圖；
[0072]圖16示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中從熔接膠上離型取下薄膜的示意圖；
[0073]圖17示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中熔接膠轉移到蓋板表面的示意圖；
[0074]圖18示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中蓋板與基板接合封裝的示意圖；以及
[0075]圖19示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，通過本發(fā)明的封裝方法得到的電激發(fā)光組件的示意圖。
[0076]附圖標記
[0077]I 薄膜
[0078]11對位標記
[0079]2 熔接膠
[0080]3 蓋板
[0081]4 電激發(fā)光組件
[0082]5 光學對位裝置
[0083]6 紫外線發(fā)光裝置
[0084]7 基板
【具體實施方式】
[0085]本領域技術人員理解，本領域技術人員結合現(xiàn)有技術以及上述實施例可以實現(xiàn)變化例，在此不予贅述。這樣的變化例并不影響本發(fā)明的實質內容，在此不予贅述。
[0086]第一實施例
[0087]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明的電激發(fā)光組件的封裝方法的流程圖。如圖1所示，本發(fā)明的一種電激發(fā)光組件的封裝方法，包括以下步驟:
[0088]步驟SlOl:提供一可饒性的薄膜。薄膜是可彎曲、可透光、且耐高溫的材料制成的。本實施例中，薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。
[0089]且本實施例中，薄膜的厚度范圍為0.1?0.15mm。
[0090]步驟S102:將熔接膠布設于薄膜的表面上形成至少一連續(xù)圖案。
[0091]步驟S103:僅在熔接膠的圖案上涂布一層紫外光固化膠。
[0092]步驟S104:將薄膜與一蓋板對位，其中熔接膠位于薄膜與蓋板之間。
[0093]步驟S105:將薄膜上的熔接膠轉移到蓋板上。以及
[0094]步驟S106:將蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中基板上已形成有至少一電激發(fā)光組件，且蓋板上至少一熔接膠對位基板上的電激發(fā)光組件。
[0095]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的剖面圖。熔接膠2按照預先設計好的圖形被布設于薄膜I的表面，形成矩陣排列的連續(xù)圖案。如圖2所示，熔接膠2通過抽絲的方式被加工成線狀，然后將線狀的熔接膠2于薄膜I表面制作圖案。本實施例中，熔接膠2為玻璃熔膠，但不以此為限。薄膜I上設有若干對位標記11。[0096]或者，熔接膠2也可以制成帶狀后，再于薄膜I表面制作圖案。
[0097]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的俯視圖。如圖3所示，薄膜I上的對位標記11與蓋板(附圖5中附圖標記3)上的預設對位位置相匹配。薄膜I為矩形，薄膜I上矩陣排列若干矩形框狀的熔接膠2。薄膜I的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記11，通過這兩個對位標記11對薄膜I進行定位。對位標記11為十字型對位孔，但不以此為限。
[0098]實際生產中，熔接膠2的圖案為至少一封閉圖案。熔接膠2的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種，但不以此為限。
[0099]當然，對位標記11的設置也可以是其他樣式的。圖4示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的俯視圖。如圖4所示，在薄膜I為矩形，薄膜I上矩陣排列若干矩形框狀的熔接膠2，而在薄膜I的四角分別設有一對位標記11，能夠實現(xiàn)四個對位標記11共同進行光學定位。顯然這樣的設計比圖3中的設置的定位方式更加精確。
[0100]涂布紫外光固化膠的過程中，只是在熔接膠2的圖案上涂布一層紫外光固化膠，而薄膜I并未涂布紫外光固化膠。
[0101]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中對位薄膜和蓋板的示意圖。如圖5所示，將薄膜I與蓋板3對位的過程中，通過設置在上部的光學對位裝置5，借助對位標記(參見附圖3中的附圖標記11)，進行光學對位，令薄膜I的對位標記與蓋板3上的預設對位位置精確對位，則薄膜I上的每個熔接膠2的圖案也與蓋板3上的預設位置相對應。
[0102]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中紫外線照射紫外光固化膠的示意圖。如圖6所示，使用紫外線發(fā)光裝置發(fā)出的紫外光線透過薄膜I照射紫外光固化膠，固化紫外光固化膠，令紫外光固化膠與熔接膠2以及蓋板3接合。根據(jù)紫外光固化膠的固化時間等待十幾秒或是幾十秒后，紫外光固化膠固化，牢固連接熔接膠2和蓋板3。
[0103]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中從熔接膠上離型取下薄膜的示意圖。如圖7所示，在紫外光固化膠固化后，從一側扯開薄膜1，由于熔接膠2被固定在蓋板3上，所以，隨著撕扯力，薄膜I被從熔接膠2上完全扯開，薄膜I被從熔接膠2上完整地離型取下。
[0104]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中熔接膠轉移到蓋板表面的示意圖。如圖8所示，此時，在蓋板3的表面，形成了矩陣排列的熔接膠2的連續(xù)圖案。
[0105]圖9示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，本發(fā)明中蓋板與基板接合封裝的示意圖。如圖9所示，將基板7與蓋板3接合封裝的過程中，蓋板3上的熔接膠2圖案分別對準基板7上的電激發(fā)光組件4，且每個熔接膠2的圖案和它相對位的電激發(fā)光組件4的外輪廓相匹配。本實施例中，電激發(fā)光組件4為有機發(fā)光二極管，但不以此為限。
[0106]圖10示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，通過本發(fā)明的封裝方法得到的電激發(fā)光組件的示意圖。如圖10所示，蓋板3與基板7接合后，蓋板3上的熔接膠2圖案緊密環(huán)繞基板7上的電激發(fā)光組件4，實現(xiàn)封裝。
[0107]本發(fā)明的電激發(fā)光組件的封裝方法通過將具有可彎曲、可透光、且耐高溫的薄膜I作為中間載體，在其上完成布設熔接膠2的圖案后，通過簡單的方式，將薄膜I上的熔接膠2完整轉移到蓋板3上，大大縮短了蓋板上熔接膠圖案的制成時間，相比直接在蓋板上布設熔接膠圖案的現(xiàn)有方式，能夠減少玻璃熔膠進入退火爐烘烤的制程，降低熱應力對玻璃熔膠的改質與破壞；玻璃熔膠制作過程中，不存在Q-time的問題；而且可以將玻璃熔膠制作于基板或蓋板上方，使用范圍限制也較少。本發(fā)明中所說的Q-time (queue time),指一個在制品從上一道工序完成之后進入下一工序之前所等待的時間，對于Q-time時間比較短的在制品來說，如果實際等待的時間超出預設的Q-time，則影響到產品的良率、品質等。
[0108]第二實施例
[0109]圖11示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明的電激發(fā)光組件的封裝方法的流程圖。如圖11所示，本發(fā)明的另一種電激發(fā)光組件的封裝方法，包括以下步驟:
[0110]步驟S201:提供一可饒性的薄膜，薄膜為一離型膜。薄膜是可彎曲、可透光、可離型且耐高溫的材料制成的。本實施例中，薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。且本實施例中，薄膜的厚度范圍為0.1?0.15mm。
[0111]步驟S202:將熔接膠布設于薄膜的表面上形成至少一連續(xù)圖案。
[0112]步驟S203:將薄膜與一蓋板對位，其中熔接膠位于薄膜與蓋板之間。
[0113]步驟S204:將薄膜上的熔接膠轉移到蓋板上。以及
[0114]步驟S205:將蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中基板上已形成有至少一電激發(fā)光組件，且蓋板上至少一熔接膠對位基板上的電激發(fā)光組件。
[0115]與實施例1中明顯區(qū)別的是，本實施例中直接使用離型膜作為薄膜，省去了紫外線光照的步驟。
[0116]將熔接膠2按照預先設計好的圖形，布設于薄膜I的表面形成矩陣排列的連續(xù)圖案。圖12示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的剖面圖。如圖12所示，將熔接膠2布設于薄膜I上的過程中包括:首先將熔接膠2通過抽絲的方式加工成線狀，然后將線狀的熔接膠2于薄膜I表面制作圖案。本實施例中，熔接膠2為玻璃熔膠，但不以此為限。薄膜I上設有若干對位標記11。
[0117]或者，也可以將熔接膠2制成帶狀后，再于薄膜I表面制作圖案。
[0118]圖13示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的俯視圖。如圖13所示，薄膜I上的對位標記11與蓋板(附圖15中附圖標記3)上的預設對位位置相匹配。薄膜I為矩形，薄膜I上矩陣排列若干矩形框狀的熔接膠2。薄膜I的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記11，通過這兩個對位標記11對薄膜I進行定位。對位標記11為十字型對位孔，但不以此為限。
[0119]實際生產中，熔接膠2的圖案為至少一封閉圖案。熔接膠2的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種，但不以此為限。
[0120]當然，對位標記11的設置也可以是其他樣式的。圖14示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中涂布了熔接膠的薄膜的俯視圖。如圖14所示，在薄膜I為矩形，薄膜I上矩陣排列若干矩形框狀的熔接膠2，而在薄膜I的四角分別設有一對位標記11，能夠實現(xiàn)四個對位標記11共同進行光學定位。顯然這樣的設計比圖3中的設置的定位方式更加精確。
[0121]圖15示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中對位薄膜和蓋板的示意圖。如圖5所示，將薄膜I與蓋板3對位的過程中，通過設置在上部的光學對位裝置5，借助對位標記(參見附圖13中的附圖標記11)，進行光學對位，令薄膜I的對位標記與蓋板3上的預設對位位置精確對位，則薄膜I上的每個熔接膠2的圖案也與蓋板3上的預設位置相對應。
[0122]圖16示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中從熔接膠上離型取下薄膜的示意圖。如圖16所示，薄膜I (離型膜)為一熱轉移膜，則將薄膜I上的熔接膠2轉移到蓋板3上的過程包括:加熱熱轉移膜，然后從熔接膠2上離型取下熱轉移膜。
[0123]圖17示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中熔接膠轉移到蓋板表面的示意圖。如圖17所示，此時，在蓋板3的表面，形成了矩陣排列的熔接膠2的連續(xù)圖案。
[0124]圖18示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，本發(fā)明中蓋板與基板接合封裝的示意圖。如圖18所示，將基板7與蓋板3接合封裝的過程中，蓋板3上的熔接膠2圖案分別對準基板7上的電激發(fā)光組件4，且每個熔接膠2的圖案和它相對位的電激發(fā)光組件4的外輪廓相匹配。本實施例中，電激發(fā)光組件4為有機發(fā)光二極管，但不以此為限。
[0125]圖19示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的，通過本發(fā)明的封裝方法得到的電激發(fā)光組件的示意圖。如圖19所示，蓋板3與基板7接合后，蓋板3上的熔接膠2圖案緊密環(huán)繞基板7上的電激發(fā)光組件4，實現(xiàn)封裝。
[0126]綜上可知，本發(fā)明的電激發(fā)光組件的封裝方法能夠減少玻璃熔膠進入退火爐烘烤的制程，降低熱應力對玻璃熔膠的改質與破壞；玻璃熔膠制作過程中，不存在Q-time的問題；可以將玻璃熔膠制作于基板或蓋板上方，使用范圍限制也較少。
[0127]以上對本發(fā)明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的范圍內做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實質內容。
【權利要求】
1.一種電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供一可饒性的薄膜； 將熔接膠布設于所述薄膜的表面上形成至少一連續(xù)圖案； 僅在所述熔接膠的圖案上涂布一層紫外光固化膠； 將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位于所述薄膜與蓋板之間； 將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及 將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發(fā)光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發(fā)光組件。
2.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將熔接膠布設于所述薄膜上的步驟中包括: 首先將所述熔接膠通過抽絲的方式加工成線狀，然后將線狀的熔接膠于所述薄膜表面制作圖案。
3.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將熔接膠布設于所述薄膜上的步驟中包括: 首先將所述熔接膠通過制作薄膜的方式加工成帶狀，然后將帶狀的熔接膠于所述薄膜表面制作圖案。
4.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述熔接膠的圖案與所述電激發(fā)光組件的外輪廓相匹配。
5.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜上設有若干對位標記，與所述蓋板上的預設對位位置相匹配。
6.如權利要求5所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜為矩形，且所述薄膜的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記。
7.如權利要求5所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜為矩形，且薄膜的四角分別設有一對位標記。
8.如權利要求5至7中任意一項所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將薄膜與蓋板對位的步驟中，通過光學對位的方式，令薄膜的對位標記與所述蓋板上的預設對位位置精確對位。
9.如權利要求8所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述對位標記為十字型對位孔。
10.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括: 使用紫外光線照射所述紫外光固化膠，固化紫外光固化膠，令紫外光固化膠與所述熔接膠以及蓋板接合；以及 從所述熔接膠上離型取下所述薄膜。
11.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將所述蓋板與基板接合封裝的步驟中，所述蓋板上至少一熔接膠環(huán)繞所述基板上的電激發(fā)光組件的外輪廓。
12.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述熔接膠的圖案為至少一封閉圖案。
13.如權利要求12所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述熔接膠的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種。
14.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。
15.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜的厚度范圍為 0.1 ~0.15mm。
16.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述熔接膠為玻璃熔膠。
17.如權利要求1所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述電激發(fā)光組件為有機發(fā)光二極管。
18.—種電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供一可饒性的薄膜，所述薄膜為一離型膜； 將熔接膠布設于所述薄膜的表面上形成至少一連續(xù)圖案； 將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位于所述薄膜與蓋板之間； 將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及 將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發(fā)光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發(fā)光組件。
19.如權利要求18所述`的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將熔接膠布設于所述薄膜上的步驟中包括: 首先將所述熔接膠通過抽絲的方式加工成線狀，然后將線狀的熔接膠于所述薄膜表面制作圖案。
20.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將熔接膠布設于所述薄膜上的步驟中包括: 首先將所述熔接膠通過制作薄膜的方式加工成帶狀，然后將帶狀的熔接膠于所述薄膜表面制作圖案。
21.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述熔接膠的圖案與所述電激發(fā)光組件的外輪廓相匹配。
22.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜上設有若干對位標記，與所述蓋板上的預設對位位置相匹配。
23.如權利要求22所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜為矩形，且所述薄膜的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記。
24.如權利要求22所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜為矩形，且薄膜的四角分別設有一對位標記。
25.如權利要求22至24中任意一項所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將薄膜與蓋板對位的步驟中，通過光學對位的方式，令薄膜的對位標記與所述蓋板上的預設對位位置精確對位。
26.如權利要求25所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述對位標記為十字型對位孔。
27.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括:從所述熔接膠上離型取下所述薄膜。
28.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述離型膜為一熱轉移膜，則將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括: 加熱所述熱轉移膜，然后從所述熔接膠上離型取下所述熱轉移膜。
29.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:將所述蓋板與基板接合封裝的步驟中，所述蓋板上至少一熔接膠環(huán)繞所述基板上的電激發(fā)光組件的外輪廓。
30.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述熔接膠的圖案為至少一封閉圖案。
31.如權利要求30所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述熔接膠的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種。
32.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。
33.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述薄膜的厚度范圍為 0.1 ~0.15mm。
34.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述熔接膠為玻璃熔膠。
35.如權利要求18所述的電激發(fā)光組件的封裝方法，其特征在于:所述電激發(fā)光組件為有機發(fā)光二極 管。
【文檔編號】H01L51/56GK103606635SQ201310612579
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月26日 優(yōu)先權日:2013年11月26日
【發(fā)明者】謝博鈞, 趙小虎, 粟寶衛(wèi), 翟宏峰 申請人:上海和輝光電有限公司