Led封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝結構，包括碗杯狀支架，其特征是：在所述支架的碗杯底部設置反射固晶膠層，在反射固晶膠層上表面設置固晶膠，在固晶膠上粘接LED芯片；在所述反射固晶膠層中均勻分布若干硫酸鋇顆粒。所述硫酸鋇顆粒的直徑為0.3～5μm，硫酸鋇顆粒占反射固晶膠層質量的55%～85%。本發(fā)明具有以下優(yōu)點：（1）本發(fā)明可以減少光線在支架和LED芯片底部反復反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；（2）本發(fā)明采用的反射固晶膠層中的硫酸鋇顆粒在350～600nm波段均有98%的高反射率，并且硫酸鋇具有穩(wěn)定的化學性質與良好的熱穩(wěn)定性。
【專利說明】LED封裝結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝結構，屬于LED封裝【技術領域】。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)技術中的LED封裝結構如圖1所示，包括支架1、固晶膠2、晶片3等器件。為了提高LED的外量子效率，通常在支架的碗杯里面鍍有對可見光有較好反射率的金屬銀。固晶膠2設置在支架I上，晶片3粘和于固晶膠I表面。固晶膠I的應用種類，按其導電性可分為導電膠和絕緣膠，按其透光性可分為透明膠(或半透明膠)和非透明膠。
[0003]采用透明固晶膠時，LED芯片底面發(fā)出的光線會穿過透明的固晶膠；在碗杯底部的鍍銀層表面會發(fā)生類似鏡面反射。但其反射途徑會在芯片底部和碗杯底部反復反射，而光在每次反射過程中，不可避免地被材料所吸收一部分。
[0004]采用非透明固晶膠，非透明膠為含有銀顆粒的固晶膠，稱之為銀膠，導電固晶膠利用銀顆粒導電而具有導電性。LED芯片底面發(fā)出的光線會在固晶膠里的銀顆粒表面發(fā)生漫反射，漫反射于固晶膠中的含銀量相關。常見銀膠的含銀量為80%。相對透明固晶膠，銀膠能提高芯片背部的光反射出底部，能提升外量子效率，但銀的缺陷一:反射率仍然不夠理想，在350nm至500nm波段的反射率83%_95%。缺陷二:銀的熱穩(wěn)定性不好，且銀具有較高遷移性質，銀如果遷移到芯片上，會導致芯片出現(xiàn)漏電；銀如果被氧化，會造成固晶膠粘合力減小。
【發(fā)明內容】
[0005]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種LED封裝結構，能使芯片底部的光盡可能地反射出去。
[0006]按照本發(fā)明提供的技術方案，所述LED封裝結構，包括碗杯狀支架，其特征是:在所述支架的碗杯底部設置反射固晶膠層，在反射固晶膠層上表面設置固晶膠，在固晶膠上粘接LED芯片；在所述反射固晶膠層中均勻分布若干硫酸鋇顆粒。
[0007]所述硫酸鋇顆粒的直徑為0.3?5 μ m,硫酸鋇顆粒占反射固晶膠層質量的55%?85%。
[0008]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:(I)本發(fā)明可以減少光線在支架和LED芯片底部反復反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；(2)本發(fā)明采用的反射固晶膠層中的硫酸鋇顆粒在350?600nm波段均有98%的高反射率，并且硫酸鋇具有穩(wěn)定的化學性質與良好的熱穩(wěn)定性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為現(xiàn)有技術中LED封裝結構的示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明的結構示意圖?！揪唧w實施方式】
[0011]下面結合具體附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0012]如圖2所示:所述LED封裝結構包括支架11、反射固晶膠層12、固晶膠13、LED芯片14等。
[0013]如圖2所示,本發(fā)明包括碗杯狀支架11,在支架11的碗杯底部設置反射固晶膠層12，在反射固晶膠層12上表面設置固晶膠13，在固晶膠13上粘接LED芯片14 ;在所述反射固晶膠層12中均勻分布若干硫酸鋇顆粒；
所述反射固晶膠層12采用固晶膠和硫酸鋇顆粒混合后，經高溫固化形成；所述硫酸鋇顆粒的直徑為0.3?5 μ m，硫酸鋇顆粒占反射固晶膠層12質量的55%?85% ;選取直徑
0.3?5μπι和55%?85%比重是為了兼顧剪切強度和粘和力，這是因為隨著硫酸鋇顆粒在固晶膠的比重增大，光被反射出的概率會增大，但固晶膠的剪切強度和粘和力會減小。
[0014]本發(fā)明在固晶膠13的下方采用固晶膠和硫酸鋇顆?；旌现瞥煞瓷涔叹z層12，可以使芯片底部的光盡可能地反射出。在使用時，LED芯片底面射出的光線進入反射固晶膠層后，在反射固晶膠層中的硫酸鋇顆粒表面發(fā)生漫反射，從而改變光線的傳播方向，減少光線在支架和LED芯片底部反復反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率。
[0015]本發(fā)明采用反射固晶膠層具有以下優(yōu)墊:(1)硫酸鋇在350?600nm波段均有98%的高反射率；(2)硫酸鋇有穩(wěn)定的化學性質與良好的熱穩(wěn)定性。
【權利要求】
1.一種LED封裝結構，包括碗杯狀支架(11)，其特征是:在所述支架(11)的碗杯底部設置反射固晶膠層(12)，在反射固晶膠層(12)上表面設置固晶膠(13)，在固晶膠(13)上粘接LED芯片(14);在所述反射固晶膠層(12)中均勻分布若干硫酸鋇顆粒。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征是:所述硫酸鋇顆粒的直徑為0.3~`5 μ m,硫酸鋇顆粒占反射固晶膠`層(12)質量的55%~85%。
【文檔編號】H01L33/56GK103606620SQ201310608330
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權日:2013年11月25日
【發(fā)明者】鄧群雄, 郭文平, 柯志杰, 黃慧詩 申請人:江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司