一種雙排的塑封引線框架的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種雙排的塑封引線框架，其特征在于：由兩排相同的引線框架對(duì)接組成，所述引線框架由引線框單元組成，其中每隔四個(gè)引線框單元，相對(duì)的引線框單元頭部互相連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述引線框單元設(shè)有定位孔，該引線框架在全部制作過(guò)程中，采用雙排的方式生產(chǎn)，頭部相對(duì)排在中間，避免了頭部排在外面?zhèn)鬟f規(guī)程中頭部碰傷的情況，每五個(gè)引線框單元，其中一組頭部相連，減少了最終雙排分開(kāi)時(shí)的困難。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種雙排的塑封引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種雙排的塑封引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種雙排的塑封引線框架，由兩排相同的引線框架對(duì)接組成，所述引線框架由引線框單元組成，其中每隔四個(gè)引線框單元，相對(duì)的引線框單元頭部互相連接。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元包括基體和引線腳。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元設(shè)有定位孔。
[0007]本發(fā)明雙排的塑封引線框架符合封裝需求，在全部制作過(guò)程中，采用雙排的方式生產(chǎn)，頭部相對(duì)排在中間，避免了頭部排在外面?zhèn)鬟f規(guī)程中頭部碰傷的情況，每五個(gè)引線框單元，其中一組頭部相連，減少了最終雙排分開(kāi)時(shí)的困難。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本發(fā)明雙排的塑封引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中:1-引線框架，2-引線框單元，3-基體，4-引線腳，5-定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0011]如圖1所示，一種雙排的塑封引線框架，其特征在于:由兩排相同的引線框架I對(duì)接組成，所述引線框架I由引線框單元2組成，其中每隔四個(gè)引線框單元2，相對(duì)的引線框單元2頭部互相連接，所述引線框單元2包括基體3和引線腳4，所述引線框單元2設(shè)有定位孔5。
[0012]本發(fā)明雙排的塑封引線框架符合封裝需求，在全部制作過(guò)程中，采用雙排的方式生產(chǎn)，頭部相對(duì)排在中間，避免了頭部排在外面?zhèn)鬟f規(guī)程中頭部碰傷的情況，每五個(gè)引線框單元，其中一組頭部相連，減少了最終雙排分開(kāi)時(shí)的困難。
[0013]任何采用與本發(fā)明相類(lèi)似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙排的塑封引線框架，其特征在于:由兩排相同的引線框架(I)對(duì)接組成，所述引線框架(I)由引線框單元(2)組成，其中每隔四個(gè)引線框單元(2)，相對(duì)的引線框單元(2)頭部互相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙排的塑封引線框架，其特征在于:所述引線框單元(2)包括基體(3)和引線腳(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙排的塑封引線框架，其特征在于:所述引線框單元(2)設(shè)有定位孔(5)。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103617990SQ201310588678
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月21日
【發(fā)明者】沈健 申請(qǐng)人:沈健