無損傷芯片成型封裝工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無損傷芯片成型封裝工藝，包括步驟切筋：首先切除芯片引線框架外引腳之間的中筋和尾筋，使芯片引線框架外引腳長度符合安裝要求；分離：將芯片之間連接的外邊框隔斷，形成獨立芯片；成型：利用芯片引腳成型模先使水平延伸的芯片引線框架外引腳彎折形成上打彎弧，使芯片引線框架外引腳彎折垂直向下，然后再利用芯片引腳成型模將垂直的芯片引線框架外引腳彎折形成下打彎弧，彎折后引線框架外引腳端部恢復(fù)水平設(shè)置。芯片外引腳設(shè)有上打彎弧和下打彎弧兩個打彎點，使下打彎弧與芯片本體距離稍遠，便于外引腳的焊接，防止焊錫滲入芯片與線路板之間，從而保證芯片和線路板的正常使用，提高電子產(chǎn)品使用的安全性。
【專利說明】無損傷芯片成型封裝工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片制作工藝，尤其涉及一種無損傷芯片成型封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]在芯片兩側(cè)邊分別設(shè)有便于安裝固定和實現(xiàn)電連接的外引腳，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的芯片外引腳一般為垂直于芯片向下延伸，在使用時根據(jù)使用需要將芯片的外引腳進行適當彎折，以便于焊接固定，這種彎折會使芯片外引腳的彎折角度不同，從而影響芯片安裝固定后的美觀性，也影響了同一電路板上其它電子部件的布置和安裝，使用很不方便。
[0003]隨后也出現(xiàn)了帶有彎折的芯片外引腳，但是這種彎折是由上下兩個彎折點，且兩彎折點均為直角結(jié)構(gòu)，在安裝時，由于外引腳與芯片本體之間的距離過進，而使焊錫很容易滲入芯片的底部，從而影響芯片的性能和線路板的正常使用，使用很不安全。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量和強化安裝穩(wěn)定性的無損傷芯片成型封裝工藝。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:無損傷芯片成型封裝工藝，包括以下步驟:
步驟一、切筋
首先切除芯片引線框架外引腳之間的中筋，然后切除芯片引線框架外引腳的尾筋，使芯片引線框架外引腳長度符合安裝要求；
步驟二、分離
將芯片之間連接的外邊框隔斷，形成獨立芯片；
步驟三、成型
利用芯片引腳成型模先使水平延伸的芯片引線框架外引腳彎折形成上打彎弧，使芯片引線框架外引腳彎折垂直向下，然后再利用所述芯片引腳成型模將垂直的芯片引線框架外引腳彎折形成下打彎弧，彎折后引線框架外引腳端部恢復(fù)水平設(shè)置。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述芯片引腳成型模包括上模定位板，穿過所述上模定位板相對安裝有兩個上模導(dǎo)柱，兩所述上模導(dǎo)柱底端分別連接有彈簧座，所述彈簧座內(nèi)安裝有驅(qū)動彈簧；兩所述上模導(dǎo)柱之間固定安裝有上成型刀導(dǎo)柱，所述上成型刀導(dǎo)柱外周套裝有導(dǎo)柱套，沿所述導(dǎo)柱套外周設(shè)有凸輪槽軌，兩所述彈簧座通過銷軸連接有上成型刀，兩所述上成型刀的上端分別安裝有可沿所述凸輪槽軌滾動的驅(qū)動凸輪，所述上成型刀導(dǎo)柱下端設(shè)有容納芯片引線框架的上芯片半槽；對應(yīng)所述上模定位板設(shè)有下模定位板，所述下模定位板上對應(yīng)所述上成型刀導(dǎo)柱安裝有下成型刀，且所述下成型刀上端設(shè)有與所述上芯片半槽配合使用的下芯片半槽。
[0007]作為對上述技術(shù)方案的改進，所述下芯片半槽兩側(cè)壁分別設(shè)置為與所述上打彎弧對應(yīng)的弧形環(huán)壁。[0008]作為對上述技術(shù)方案的改進，所述上打彎弧和所述下打彎弧分別設(shè)置為90°。
[0009]由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是:芯片外引腳設(shè)有上打彎弧和下打彎弧兩個打彎點，由于兩個打彎點均為弧形設(shè)置，使下打彎弧與芯片本體距離稍遠，便于外引腳的焊接固定，防止焊錫滲入芯片與印刷線路板之間，從而保證了芯片和印刷線路板的正常使用，提高了電子產(chǎn)品使用的安全性和穩(wěn)定性。
[0010]【專利附圖】

【附圖說明】
以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中:
圖1是本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1中A處的結(jié)構(gòu)放大圖；
圖3是本發(fā)明實施例芯片引腳成型模的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1_上模定位板；2_上模導(dǎo)柱；3_彈簧座；4_驅(qū)動彈簧；5_上成型刀導(dǎo)柱；6_導(dǎo)柱套凸輪槽軌；8_銷軸；9_上成型刀；10_驅(qū)動凸輪；11_弧形環(huán)壁；12_下模定位板；13-下成型刀；14_芯片引線框架；15_上打彎??；16_下打彎弧。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例，進一步闡述本發(fā)明。在下面的詳細描述中，只通過說明的方式描述了本發(fā)明的某些示范性實施例。毋庸置疑，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認識到，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所描述的實施例進行修正。因此，附圖和描述在本質(zhì)上是說明性的，而不是用于限制權(quán)利要求的保護范圍。
[0012]如圖1和圖2所示，無損傷芯片成型封裝工藝，包括以下步驟:
步驟一、切筋
首先切除芯片引線框架14外引腳之間的中筋，然后切除芯片引線框架14外引腳的尾筋，使芯片引線框架14外引腳長度符合安裝要求；
步驟二、分離
將芯片之間連接的外邊框隔斷，形成獨立芯片；
步驟三、成型
利用芯片引腳成型模先使水平延伸的芯片引線框架14外引腳彎折形成上打彎弧15，使芯片引線框架14外引腳彎折垂直向下，然后再利用所述芯片引腳成型模將垂直的芯片引線框架14外引腳彎折形成下打彎弧16，彎折后引線框架外引腳端部恢復(fù)水平設(shè)置，本實施例中所述上打彎弧和所述下打彎弧分別設(shè)置為90°。
[0013]如圖3所示，所述芯片引腳成型模包括上模定位板1，穿過所述上模定位板I相對安裝有兩個上模導(dǎo)柱2，兩所述上模導(dǎo)柱2底端分別連接有彈簧座3，所述彈簧座3內(nèi)安裝有驅(qū)動彈簧4 ;兩所述上模導(dǎo)柱2之間固定安裝有上成型刀導(dǎo)柱5，所述上成型刀導(dǎo)柱5外周套裝有導(dǎo)柱套6，沿所述導(dǎo)柱套6外周設(shè)有凸輪槽軌7，兩所述彈簧座3通過銷軸8連接有上成型刀9，兩所述上成型刀9的上端分別安裝有可沿所述凸輪槽軌7滾動的驅(qū)動凸輪10，所述上成型刀導(dǎo)柱5下端設(shè)有容納芯片引線框架14的上芯片半槽；對應(yīng)所述上模定位板I設(shè)有下模定位板12，所述下模定位板12上對應(yīng)所述上成型刀導(dǎo)柱5安裝有下成型刀13，且所述下成型刀13上端設(shè)有與所述上芯片半槽配合使用的下芯片半槽。
[0014]所述下芯片半槽兩側(cè)壁分別設(shè)置為與所述上打彎弧對應(yīng)的弧形環(huán)壁11，以便于形成上打彎弧。
[0015]本實施例的工作過程為:
上成型刀在驅(qū)動凸輪和驅(qū)動彈簧的帶動下上下運動，配合下成型刀將芯片引線框架的外引腳下部壓設(shè)成下打彎弧，壓設(shè)的同時弧形環(huán)壁使芯片引線框架的外引腳形成上打彎弧。
[0016]經(jīng)過測試本實施例生產(chǎn)的芯片可以達到的技術(shù)性能指標和參數(shù)為:
a.以SOP封裝要求作為指引，對芯片引線框架外引腳形成弧線角度進行控制，達到管腳形成無損傷共面。
[0017]b.經(jīng)過實驗室(IECQ2009、ISP92009)鑒定認證，通過可靠度試驗，報告如下:
【權(quán)利要求】
1.無損傷芯片成型封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟: 步驟一、切筋 首先切除芯片引線框架外引腳之間的中筋，然后切除芯片引線框架外引腳的尾筋，使芯片引線框架外引腳長度符合安裝要求； 步驟二、分離 將芯片之間連接的外邊框隔斷，形成獨立芯片； 步驟三、成型 利用芯片引腳成型模先使水平延伸的芯片引線框架外引腳彎折形成上打彎弧，使芯片引線框架外引腳彎折垂直向下，然后再利用所述芯片引腳成型模將垂直的芯片引線框架外引腳彎折形成下打彎弧，彎折后引線框架外引腳端部恢復(fù)水平設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的無損傷芯片成型封裝工藝，其特征在于，所述芯片引腳成型模包括上模定位板，穿過所述上模定位板相對安裝有兩個上模導(dǎo)柱，兩所述上模導(dǎo)柱底端分別連接有彈簧座，所述彈簧座內(nèi)安裝有驅(qū)動彈簧；兩所述上模導(dǎo)柱之間固定安裝有上成型刀導(dǎo)柱，所述上成型刀導(dǎo)柱外周套裝有導(dǎo)柱套，沿所述導(dǎo)柱套外周設(shè)有凸輪槽軌，兩所述彈簧座通過銷軸連接有上成型刀，兩所述上成型刀的上端分別安裝有可沿所述凸輪槽軌滾動的驅(qū)動凸輪，所述上成型刀導(dǎo)柱下端設(shè)有容納芯片引線框架的上芯片半槽；對應(yīng)所述上模定位板設(shè)有下模定位板，所述下模定位板上對應(yīng)所述上成型刀導(dǎo)柱安裝有下成型刀，且所述下成型刀上端設(shè)有與所述上芯片半槽配合使用的下芯片半槽。
3.如權(quán)利要求2所述的無損傷芯片成型封裝工藝，其特征在于，所述下芯片半槽兩側(cè)壁分別設(shè)置為與所述上打彎弧對應(yīng)的弧形環(huán)壁。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的無損傷芯片成型封裝工藝，其特征在于，所述上打彎弧和所述下打彎弧分別設(shè)置為90°。
【文檔編號】H01L21/66GK103579040SQ201310521281
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】王波 申請人:山東泰吉星電子科技有限公司