微型電連接器的制造方法
【專利摘要】一種微型電連接器，包括復(fù)數(shù)第一端子、連接座、復(fù)數(shù)第二端子、絕緣座體及外殼本體；復(fù)數(shù)第一端子包含相連接之復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段、復(fù)數(shù)第一接觸端及復(fù)數(shù)第一焊接端；連接座射出成型于復(fù)數(shù)第一端子之復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段；復(fù)數(shù)第二端子位于復(fù)數(shù)第一端子之一側(cè)，復(fù)數(shù)第二端子包含相連接之復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段、復(fù)數(shù)第二接觸端及復(fù)數(shù)第二焊接端；絕緣座體射出成型于復(fù)數(shù)第二端子之復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段而結(jié)合連接座；外殼本體容置連接座及絕緣座體。
【專利說明】微型電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 一種電連接器，尤指一種微型電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]高分辨率多媒體接口(HighDefinition Multimedia Interface,簡稱HDMI)電連接器為全數(shù)字化的影像和聲音傳送接口，傳送未經(jīng)壓縮的聲音訊號及影像訊號，可在同一線材上進(jìn)行數(shù)字音訊信號與視訊信號之傳輸，簡化線路的安裝難度。以使HDMI電連接器普及應(yīng)用在影音播放器等電子產(chǎn)品。
[0003]電子科技發(fā)展快速且符合體積小的方向邁進(jìn)，即發(fā)展出微型(Micro) HDMI傳輸接口之電連接器?？蔀橄鄼C(jī)、手機(jī)等便攜裝置帶來高分辨率支持及傳輸速度快的便利性。
[0004]一般Micro HDMI電連接器之端子座一面排列一組10個(gè)端子，另一面則排列另一組9個(gè)端子，為了在狹小空間中固定平行排列如此多的端子，一般常見Micro HDMI都有上下兩半成品組裝，再組裝鐵殼組成?；蛘呤呛鸵患桨氤善方M裝鐵殼組成?；蛘呤且唤MSMT端子(即表面黏著技術(shù)，Surface Mounting Technology焊接連結(jié)電路板)和另一組DIP端子(插件方式，Dual In-line Package焊接連結(jié)電路板)為利用兩套模具分別制成,并且，DIP端子和SMT端子分別包覆射出成形(Insert Molding)成兩半成品。如此，即造成組裝工序多，工序復(fù)雜，高組裝費(fèi)用、模具開發(fā)復(fù)雜及開發(fā)費(fèi)用高，模具維修成本高，材料浪費(fèi)多、運(yùn)送及生產(chǎn)過程中DIP端子易變形，不良率較高。
[0005]因此，如何改良習(xí)知Micro HDMI連接器的結(jié)構(gòu)，藉以解決組裝工序復(fù)雜、組裝費(fèi)用高及模具開發(fā)成本高、運(yùn)送及生產(chǎn)過程中DIP端子產(chǎn)生變形的問題，是一個(gè)刻不容緩的待解決課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本創(chuàng)作以一件式或二件式組裝，提供制程簡單化、節(jié)約組裝成本等效果，來有效解決習(xí)知所產(chǎn)生的問題。
[0007]本創(chuàng)作提供一種微型電連接器，包括復(fù)數(shù)第一端子、連接座、復(fù)數(shù)第二端子、絕緣座體及外殼本體；復(fù)數(shù)第一端子包含復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段、復(fù)數(shù)第一接觸端及復(fù)數(shù)第一焊接端，復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段連接復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段之一側(cè)，復(fù)數(shù)第一焊接端連接復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段之另一側(cè)；連接座射出成型于復(fù)數(shù)第一端子之復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段；復(fù)數(shù)第二端子位于復(fù)數(shù)第一端子之一側(cè)，復(fù)數(shù)第二端子包含復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段、復(fù)數(shù)第二接觸端及復(fù)數(shù)第二焊接端；復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段連接復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段之一側(cè)，復(fù)數(shù)第二焊接端連接復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段之另一側(cè)；絕緣座體射出成型于復(fù)數(shù)第二端子之復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段而結(jié)合連接座；外殼本體容置連接座及絕緣座體。
[0008]本創(chuàng)作以一件式半成品組裝，其復(fù)數(shù)第一端子射出成型連接座及成型塊，再藉由復(fù)數(shù)第二端子射出成型結(jié)合絕緣座體，防止復(fù)數(shù)第一端子在生產(chǎn)及運(yùn)輸過程產(chǎn)生的變形，保證端子良好正位度，同時(shí)避免組裝成品時(shí)缺少零件，使產(chǎn)品以一個(gè)半成品和外殼本體組成，制程簡單化，節(jié)約組裝成本之效果。并且，以兩件式半成品組裝，其復(fù)數(shù)第二端子的前后側(cè)連接有第二料帶，即可保證復(fù)數(shù)第二端子在運(yùn)輸及生產(chǎn)過程中不易變形。此外，復(fù)數(shù)第一端子之尾端的第一料帶在成型后連接在復(fù)數(shù)第一端子上進(jìn)行射出成型，在產(chǎn)線加工之治具切除，保證端子正位度的同時(shí)，以較短時(shí)間對應(yīng)端子長短變更的需求，節(jié)約模具修改的費(fèi)用。
[0009]以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本創(chuàng)作之詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本創(chuàng)作之技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露之內(nèi)容、申請專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本創(chuàng)作相關(guān)之目的及優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本創(chuàng)作之第一實(shí)施例之外觀示意圖。
[0011]圖2A為本創(chuàng)作之復(fù)數(shù)第一端子之外觀示意圖。
[0012]圖2B為本創(chuàng)作之復(fù)數(shù)第一端子之側(cè)視示意圖。
[0013]圖2C為本創(chuàng)作之復(fù)數(shù)第二端子之側(cè)視示意圖。
[0014]圖2D為本創(chuàng)作之組成半成品之側(cè)視示意圖。
[0015]圖3為本創(chuàng)作之組成半成品之外觀示意圖。
[0016]圖4為本創(chuàng)作之成品之外觀示意圖。
[0017]圖5為本創(chuàng)作之前視示意圖。
[0018]圖6A為本創(chuàng)作之第二實(shí)施例之復(fù)數(shù)第一端子之外觀示意圖。
[0019]圖6B為本創(chuàng)作之第二實(shí)施例之組裝過程之分解示意圖。
[0020]圖7為本創(chuàng)作之第二實(shí)施例之半成品之外觀示意圖。
[0021]圖8為本創(chuàng)作之外殼本體之側(cè)視示意圖。
[0022]圖9為本創(chuàng)作之外殼本體之俯視示意圖。
[0023]圖10為本創(chuàng)作之撕破結(jié)構(gòu)之俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]參照圖1、圖2A、圖2B、圖2C、圖2D及圖3，為本創(chuàng)作之微型電連接器100的第一實(shí)施例，圖1為外觀示意圖，圖2A為復(fù)數(shù)第一端子之外觀示意圖，圖2B為復(fù)數(shù)第一端子之側(cè)視示意圖，圖2C為復(fù)數(shù)第二端子之側(cè)視示意圖，圖2D為組成半成品之側(cè)視示意圖，圖3為組成半成品之外觀示意圖。在本實(shí)施例中，系以Micro HDMI電連接器為例說明。本創(chuàng)作之微型電連接器100主要可由復(fù)數(shù)第一端子11、連接座12、復(fù)數(shù)第二端子21、絕緣座體22及外殼本體31所組成。
[0025]參照圖2A、圖2B及圖2D，在本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)第一端子11主要由復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111、復(fù)數(shù)第一接觸端112及復(fù)數(shù)第一焊接端113所組成。在此，復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111為平坦?fàn)畹亩俗硬⒔?jīng)由加工彎折成型；復(fù)數(shù)第一接觸端112連接復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111之一側(cè)；復(fù)數(shù)第一焊接端113為穿腳式(DIP)焊接復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111之另一側(cè)。
[0026]參照圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、及圖3所示，在本實(shí)施例中，連接座12射出成型(Insert Molding)于復(fù)數(shù)第一端子11之復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111。在此,藉由射出成型一成型塊14，結(jié)合一部份的復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111。連接座12再射出成型于另一部份的復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111及成型塊14外部，再藉由絕緣座體22射出成型于連接座12組合。[0027]參照圖2C、圖2D、圖3及圖5所示，在本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)第二端子21位于復(fù)數(shù)第一端子11之一側(cè)，復(fù)數(shù)第二端子21主要由復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段211、復(fù)數(shù)第二接觸端212及復(fù)數(shù)平面式(SMT)焊接端213所組成。在此，復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段211為平坦?fàn)畹亩俗硬⒔?jīng)由加工彎折成型；復(fù)數(shù)第二接觸端212連接復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段211之一側(cè)；復(fù)數(shù)第二焊接端213連接復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段211之另一側(cè)。
[0028]參照圖2D及圖3所示，在本實(shí)施例中，絕緣座體22射出成型于復(fù)數(shù)第二端子21之復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段211，絕緣座體22主要由本體221及延伸形成本體221之一側(cè)之舌板222所組成，并且，本體221射出成型于復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段211而結(jié)合連接座12，復(fù)數(shù)第二焊接端213外露于本體221，復(fù)數(shù)第一接觸端112外露于舌板222之一側(cè)，復(fù)數(shù)第二接觸端212外露于舌板222之另一側(cè)，在此，絕緣座體22射出成型結(jié)合連接座12而形成一體。
[0029]參照圖1、圖3、圖4及圖8所示，在本實(shí)施例中，外殼本體31內(nèi)形成一容置槽310，容置連接座12及絕緣座體22。外殼本體31設(shè)置有復(fù)數(shù)內(nèi)凸塊311，位于外殼本體31之兩偵牝當(dāng)外部電連接器插頭插接時(shí)(未圖示)，增加耐插拔以及防止插拔中斷裂的問題。此外，外殼本體31具有相扣接之復(fù)數(shù)鳩尾槽313 (如圖9所示)，位于外殼本體31之底部而形成無縫設(shè)計(jì)，提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0030]參照圖8及圖10所示，在一些實(shí)施態(tài)樣中，外殼本體31進(jìn)一步設(shè)置復(fù)數(shù)開孔314、復(fù)數(shù)固定片315及復(fù)數(shù)撕破孔316。復(fù)數(shù)開孔314位于外殼本體31之底部；復(fù)數(shù)固定片315之一端連接外殼本體31之兩側(cè)，另一端位于復(fù)數(shù)開孔314之內(nèi)壁而撕破向外側(cè)折彎；復(fù)數(shù)撕破孔316位于外殼本體31之兩側(cè)而連接開孔314，并且，撕破孔316之寬度大于等于復(fù)數(shù)固定片315之寬度。藉此，復(fù)數(shù)固定片315采用撕破成型的方式成型，不貼隔離膜片(Mylar)即可符合安規(guī)、節(jié)省材料及組裝費(fèi)用。
[0031]參照圖5所示，在本實(shí)施例中，微型電連接器100為包括十九個(gè)腳位，復(fù)數(shù)第一端子11為位于下排，配置有九個(gè)腳位，復(fù)數(shù)第一端子11由右側(cè)至左側(cè)依序?yàn)橥ㄓ猛ǖ蓝俗覤 (Utility)、第一差分訊號屏蔽端子D (TMDS Data2 Shield)、第一對差分訊號端子F、H(TMDS Datal+-)、第二差分訊號屏蔽端子J(TMDS DataO Shield)、第二對差分訊號端子L、N (TMDS Clock+-)、第一接地端子P (DDC/CEC Ground)以及串行數(shù)據(jù)端子R (SDA)所組成。
[0032]參照圖5所示，在本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)第二端子21為位于上排，配置有十個(gè)腳位，復(fù)數(shù)第二端子21由右側(cè)至左側(cè)依序?yàn)闊岵灏蝹蓽y端子A (Hot Plug Detect)、第三對差分訊號端子C、E (TMDS Data2+-)、第三差分訊號屏蔽端子G (TMDS Datal Shield)、第四對差分訊號端子1、K (TMDS DataO+-)、第四差分訊號屏蔽端子M (TMDS Clock Shield)、消費(fèi)性電子控制端子O (CEC)、串行頻率端子Q (SCL)以及電源端子S (+5 Power)所組成。
[0033]當(dāng)本實(shí)施例之微型電連接器100內(nèi)各構(gòu)件組裝時(shí)，半成品的復(fù)數(shù)第一端子11先采用射出成型該成型塊14來初步固定一部份的復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111，再經(jīng)由射出成型連接座12來固定另一部份的復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段111及成型塊14，然后放入模具和復(fù)數(shù)第二端子21射出成型結(jié)合絕緣座體22成一體，有效防止復(fù)數(shù)第一端子11在生產(chǎn)及運(yùn)輸過程產(chǎn)生的變形，保證端子良好正位度，同時(shí)避免組裝成品時(shí)缺少零件?？梢砸粋€(gè)半成品和外殼本體31組成，達(dá)到制程簡單、節(jié)約組裝成本。
[0034]參照圖2C，本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)第二端子21進(jìn)一步設(shè)置有復(fù)數(shù)折彎接腳215，復(fù)數(shù)折彎接腳215之一側(cè)連接復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段211，另一側(cè)連接復(fù)數(shù)第二焊接端213而形成折彎高度215d。藉此，只需開設(shè)一組模具，利用第二焊接端213修改折彎高度215d即可符合安裝高度。
[0035]參照圖2C，本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)第二端子21進(jìn)一步設(shè)置有第二下料片216及切端缺口 217，第二下料片216連接復(fù)數(shù)第二焊接端213，切端缺口 217位于第二下料片216與復(fù)數(shù)第二焊接端213之間。藉此，在組裝制程上無需改換生產(chǎn)載具，實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)組裝制程的模塊化，若更換同模塊其它產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，僅需更換第二焊接端213之切端缺口 217的高度，達(dá)到節(jié)省治具的投入費(fèi)用。
[0036]參照圖2B，本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)第一端子11進(jìn)一步設(shè)置第一下料片115，連接復(fù)數(shù)第一焊接端113而與復(fù)數(shù)第一焊接端113形成下料長度115d。藉此，第一焊接端113修改尾端部份的下料長度115d，射出成型后的連接座12只需更改位置(如圖2D所示)，提供節(jié)省新產(chǎn)品開發(fā)的成本。
[0037]參照圖6A、圖6B及圖7，為本創(chuàng)作之微型電連接器的第二實(shí)施例，圖6A為復(fù)數(shù)第一端子之外觀示意圖，圖6B為組裝過程之分解示意圖，圖7為半成品之外觀示意圖。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大差異在于，端子與連接座12及絕緣座體22成型兩件式半成品組裝。此外，本實(shí)施例中，第一端子11為進(jìn)一步結(jié)合在絕緣座體22 (如圖6B所示,絕緣座體22底部而未示)，而第二端子21結(jié)合在連接座12。
[0038]參照圖6A、圖6B及圖7，本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)第一端子11更具有復(fù)數(shù)第一料帶(圖未示)，連接復(fù)數(shù)第一焊接端113。復(fù)數(shù)第二端子21更具有復(fù)數(shù)第二料帶(圖未示)，連接復(fù)數(shù)第二接觸端212與復(fù)數(shù)第二焊接端213。
[0039]藉此，當(dāng)復(fù)數(shù)第一端子11與復(fù)數(shù)第二端子21的下料及分切方式制成后，并且，復(fù)數(shù)第二端子21的成型方式同一體式射出成型后。半成品的連接座12與復(fù)數(shù)第二端子21固定，并且，以絕緣座體22設(shè)置扣槽223，組裝扣合連接座12 (如圖6B、圖7所示)。此外，復(fù)數(shù)第二端子21的前后側(cè)連接有第二料帶(圖未示)，即可保證復(fù)數(shù)第二端子21在運(yùn)輸及生產(chǎn)過程中不易變形。半成品的復(fù)數(shù)第一端子11取消第一轉(zhuǎn)折段111上設(shè)置習(xí)知所使用之料橋連接(如圖6A所示)，因料橋不易切斷，降低質(zhì)量及增加組裝成本。此外，將復(fù)數(shù)第一端子11之尾端的第一料帶(圖未示)在成型后連接在復(fù)數(shù)第一端子11上進(jìn)行射出成型，在產(chǎn)線加工之治具切除，保證端子正位度的同時(shí)，以較短時(shí)間對應(yīng)端子長短變更的需求，節(jié)約模具修改的費(fèi)用。
[0040]本創(chuàng)作以一件式半成品組裝，其復(fù)數(shù)第一端子射出成型該成型塊及連接座，再藉由復(fù)數(shù)第二端子射出成型結(jié)合絕緣座體，防止復(fù)數(shù)第一端子在生產(chǎn)及運(yùn)輸過程產(chǎn)生的變形，保證端子良好正位度，同時(shí)避免組裝成品時(shí)缺少零件，使產(chǎn)品以一個(gè)半成品和外殼本體組成，制程簡單化，節(jié)約組裝成本之效果。并且，以兩件式半成品組裝，其復(fù)數(shù)第二端子的前后側(cè)連接有第二料帶，即可保證復(fù)數(shù)第二端子在運(yùn)輸及生產(chǎn)過程中不易變形。此外，復(fù)數(shù)第一端子之尾端的第一料帶在成型后連接在復(fù)數(shù)第一端子上進(jìn)行射出成型，在產(chǎn)線加工之治具切除，保證端子正位度的同時(shí)，以較短時(shí)間對應(yīng)端子長短變更的需求，節(jié)約模具修改的費(fèi)用。
[0041]雖然本創(chuàng)作以前述之實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本創(chuàng)作，任何熟習(xí)相像技藝者，在不脫離本創(chuàng)作之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與潤飾，因此本創(chuàng)作之專利保護(hù)范圍須視本說明書所附之申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。[0042] 符號說明
100微型電連接器
11第一端子 111第一轉(zhuǎn)折段 112第一接觸端
113第一焊接端
115第一下料片 115d下料長度
12連接座 14成型塊
21第二端子 211第二轉(zhuǎn)折段 212第二接觸端
213第二焊接端 215折彎接腳
215d折彎高度 216第二下料片 217切端缺口
22絕緣座體 221本體
222舌板 223扣槽
31外殼本體 310容置槽 311內(nèi)凸塊 313鳩尾槽
314開孔 315固定片 316撕破孔
D第一差分訊號屏蔽端子 F/H第一對差分訊號端子
J第二差分訊號屏蔽端子 L/N第二對差分訊號端子
P第一接地端子 C/E第三對差分訊號端子
G第三差分訊號屏蔽端子 I/Κ第四對差分訊號端子
M第四差分訊號屏蔽端子
S電源端子。
【權(quán)利要求】
1.一種微型電連接器，包括: 復(fù)數(shù)第一端子，包含: 復(fù)數(shù)第一轉(zhuǎn)折段； 復(fù)數(shù)第一接觸端，連接該等第一轉(zhuǎn)折段之一側(cè) '及 復(fù)數(shù)第一焊接端，連接該等第一轉(zhuǎn)折段之另一側(cè)； 一連接座，射出成型于該等第一轉(zhuǎn)折段而外露該等第一焊接端； 復(fù)數(shù)第二端子，位于該等第一端子之一側(cè)，包含: 復(fù)數(shù)第二轉(zhuǎn)折段； 復(fù)數(shù)第二接觸端，連接該等第二轉(zhuǎn)折段之一側(cè)； 復(fù)數(shù)第二焊接端，連接該等第二轉(zhuǎn)折段之另一側(cè) '及 一絕緣座體,包含一本體及該本體之一側(cè)延伸形成一舌板,該本體射出成型于該等第二轉(zhuǎn)折段而結(jié)合該連接座，該等第二焊接端外露于該本體，該等第一接觸端外露于該舌板之一側(cè)，該等第二接觸端外露于該舌板之另一側(cè)； 一外殼本體，包含一容置槽，容置該連接座及該絕緣座體。
2.如權(quán)利要求1所述微型電連接器，其特征在于:該絕緣座體包含一扣槽，扣合該連接座。
3.如權(quán)利要求1所述微型電連接器，其特征在于:該復(fù)數(shù)第二端子包含復(fù)數(shù)折彎接腳，一側(cè)連接該等第二轉(zhuǎn)折段，另一側(cè)連接該等第二焊接端而形成一折彎高度。
4.如權(quán)利要求1所述微型電連接器，其特征在于:復(fù)數(shù)第一端子更包含一第一下料片，延伸連接該等第一焊接端而與該等第一焊接端形成一下料長度。
5.如權(quán)利要求1所述微型電連接器，其特征在于:復(fù)數(shù)第二端子更包含一第二下料片，延伸連接該等第二焊接端而與該第二焊接端之間形成一切端缺口。
6.如權(quán)利要求1所述微型電連接器,其特征在于:該外殼本體包含復(fù)數(shù)內(nèi)凸塊,位于該外殼本體之兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述微型電連接器，其特征在于:該外殼本體包含相扣接之復(fù)數(shù)鳩尾槽,位于該外殼本體之底部。
8.如權(quán)利要求1所述微型電連接器，其特征在于:該外殼本體包含: 復(fù)數(shù)開孔 '及 復(fù)數(shù)固定片，位于該外殼本體之兩側(cè)，該等固定片由該等開孔之內(nèi)壁撕破而向外側(cè)彎折。
9.如權(quán)利要求1所述微型電連接器，其特征在于:該等第一端子包括一第一差分訊號屏蔽端子、一第一對差分訊號端子、一第二差分訊號屏蔽端子、一第二對差分訊號端子以及一第一接地端子，該等第二端子包括一第三對差分訊號端子、一第三差分訊號屏蔽端子、一第四對差分訊號端子、一第四差分訊號屏蔽端子以及一電源端子。
10.如權(quán)利要求1所述微型電連接器，其特征在于:更包含一成型塊，射出成型于一部份該等第一轉(zhuǎn)折段而結(jié)合該連接座。
【文檔編號】H01R43/20GK103500894SQ201310458962
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年10月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月7日
【發(fā)明者】伍華燕, 萬偉, 段術(shù)林, 陳慶典 申請人:連展科技電子（昆山）有限公司