一種led封裝結(jié)構(gòu)和led封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)和LED封裝方法。LED封裝結(jié)構(gòu)包括至少一個LED、墊板、反光膜和基板，墊板粘合在基板的上方，墊板包括LED的安裝孔，LED位于安裝孔內(nèi)，貼合在基板上，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于墊板的安裝孔；反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的邊緣與基板粘合，LED位于反光膜的通孔內(nèi)。本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)的反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹形成LED的反光斜面，提高了LED的出光率，增強了LED光源模組的出光效果。
【專利說明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)和LED封裝方法
[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)和LED封裝方法。
[【背景技術(shù)】]
[0002]傳統(tǒng)的LED封裝主要有支架封裝和COB封裝，支架封裝的LED在電鍍銀的金屬架注塑PPA塑料反射杯、PPA塑料的反射杯的反射率只能達到81 %，支架上的鍍銀層在使用過程中氧化變黃會降低反光率并減弱出光效果，焊接到PCB板上LED因熱阻較大也降低了出光率；C0B封裝亦存在同樣的反光率衰減的問題，而且存在嚴重的邊界效應(yīng)和PCB表面反射率普遍不高的問題。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種出光率高的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明另一個要解決的技術(shù)問題是提供一種出光率高的LED封裝方法。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一個LED、墊板、反光膜和基板，墊板粘合在基板的上方，墊板包括LED的安裝孔，LED位于安裝孔內(nèi)，貼合在基板上，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于墊板的安裝孔；反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的邊緣與基板粘合，LED位于反光膜的通孔內(nèi)。
[0006]以上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的墊板為PCB板，所述的基板為鏡面金屬板。
[0007]以上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗；PCB板的安裝孔包括兩個朝內(nèi)的突耳，PCB板的線路包括兩個LED引線的焊腳，所述的焊腳位于所述的突耳上；所述的焊腳伸入到反光膜的通孔內(nèi)。
[0008]以上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，反光膜的通孔包括一個大孔和兩個小孔，兩個小孔與大孔連通，大孔的直徑小于PCB板安裝孔的直徑，大孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面；大孔的邊緣與鏡面金屬板粘合，所述的焊腳伸入到反光膜的小孔內(nèi)。
[0009]以上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面；反光膜包括兩個焊腳孔，PCB板的線路包括兩個LED引線的焊腳，所述的焊腳伸入到焊腳孔內(nèi)。
[0010]以上至5中任一權(quán)利要求所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括灌裝的熒光膠，LED的引線與所述的焊腳焊接，灌裝的熒光膠將反光碗和焊腳覆蓋。
[0011]以上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的基板為PCB板，PCB板的線路包括LED的焊腳，LED倒裝在PCB板上，LED的引腳焊接在PCB板的LED焊腳上。
[0012]以上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗,通孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面。
[0013]以上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括復(fù)數(shù)個所述的LED，所述的安裝孔和通孔都是長孔，安裝孔的長軸和通孔的長軸同向；復(fù)數(shù)個LED沿通孔的長軸方向布置。[0014]一種LED封裝方法的技術(shù)方案，包括以下步驟:
[0015]1001)墊板背面貼熱熔膠膜，在墊板與熱熔膠膜的組合體上沖出LED的安裝孔。
[0016]1002)將帶有熱熔膠膜的墊板粘合到基板上；
[0017]1003)反光膜背面貼熱熔膠膜，在反光膜與熱熔膠膜的組合體上沖通孔或鉆通孔，通孔的直徑小于墊板安裝孔的直徑；
[0018]1004)將帶有熱熔膠膜的反光膜貼在墊板上用模具進行熱壓，使反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜通孔的邊緣部分下凹與基板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分形成LED的反光斜面。
[0019]1005)將LED貼合到基板上，LED位于反光膜的通孔內(nèi)。
[0020]本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)的反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹形成LED的反光斜面，提高了 LED的出光率，增強了 LED光源模組的出光效果。
[【專利附圖】
【附圖說明】]
[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0022]圖1是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)實施例1LED光源模組的主視圖。
[0023]圖2是圖8中I部位的局部放大圖。
[0024]圖3是圖1中的A向剖視圖旋轉(zhuǎn)。
[0025]圖4是圖1中的B向剖視圖。
[0026]圖5是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)實施例2LED光源模組的主視圖。
[0027]圖6是圖5中的C向剖視圖旋轉(zhuǎn)。
[0028]圖7是圖5中的D向剖視圖。
[0029]圖8是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)實施例3LED光源模組的主視圖。
[0030]圖9是圖8中的E向剖視圖旋轉(zhuǎn)。
[0031]圖10是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)實施例4LED光源模組的主視圖。
[0032]圖11是圖10中的F向剖視圖。
[0033]圖12是本發(fā)明實施例5LED封裝方法步驟I的示意圖。
[0034]圖13是本發(fā)明實施例5LED封裝方法步驟2的示意圖。
[0035]圖14是本發(fā)明實施例5LED封裝方法步驟3的示意圖。
[0036]圖15是本發(fā)明實施例5LED封裝方法步驟5的示意圖。
[0037]圖16是本發(fā)明實施例5LED封裝方法步驟6_1的示意圖。
[0038]圖17是本發(fā)明實施例5LED封裝方法步驟6_2的示意圖。
[0039]圖18是本發(fā)明實施例5LED封裝方法步驟7的示意圖。
[【具體實施方式】]
[0040]本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)實施例1LED光源模組的結(jié)構(gòu)如圖1至圖4所示。LED光源模組100包括多個LED封裝結(jié)構(gòu)，LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED晶片1、作為墊板的PCB板2、納米反光膜3和作為基板的鏡面金屬板4。
[0041]PCB板2用熱固型熱熔膠粘合在鏡面金屬板4的上方，PCB板2上有一個LED的圓形的安裝孔201，反光膜3上有一個通孔301。[0042]反光膜3上的通孔301包括一個大孔301a和兩個小孔301b，兩個小孔301b分布在大孔301a的兩端，并與大孔301a相互連通。大孔301a的直徑小于PCB板安裝孔201的直徑。大孔301a的內(nèi)邊緣有向上開口的倒角反光面301c。
[0043]反光膜3的平面部分用熱固型熱熔膠與PCB板2粘合，反光膜大孔301a的邊緣部分下凹用熱固型熱熔膠與鏡面金屬板4粘合。反光膜3位于安裝孔201范圍以內(nèi)的部分為下凹的碗形，形成LED的反光碗302。大孔301a向上開口的倒角反光面301c，可以進一步提高反光碗的反光率。
[0044]LEDl貼合在鏡面金屬板4上，位于反光膜大孔301a的中央部位。
[0045]如圖2所示，PCB板2圓形的安裝孔201有兩個朝內(nèi)的突耳202，PCB板2的線路203有兩個LED金線的焊腳204，焊腳204位于突耳202上。焊腳204伸入到反光膜3的小孔301b中。
[0046]LEDl的金線5與焊腳204焊接，灌裝的熒光膠6將反光碗302和焊腳204覆蓋。
[0047]本發(fā)明實施例2LED光源模組的結(jié)構(gòu)如圖5至圖7所示，與實施例1不同的是，反光膜3有兩個獨立的、與通孔301不連通的焊腳孔304，PCB板2的線路203上的兩個LED金線焊腳204伸入到焊腳孔304中。實施例1與實施例2相比，封裝結(jié)構(gòu)較小，便于更好的焊線(鍵合)，及使用更少的封裝膠，一次性點膠即可完成。
[0048]本發(fā)明實施例3LED光源模組的結(jié)構(gòu)如圖8、圖9所示，與實施例1不同的是，PCB板2的安裝孔201和反光膜3的大孔301a都是長孔，安裝孔201的長軸和大孔301a的長軸重合。反光膜3的大孔301中安裝了多個LEDl，多個101貼合在鏡面金屬板4上，沿大孔301a的長軸方向布置。
[0049]大孔301a的寬度小于PCB板安裝孔201的寬度。大孔301a的內(nèi)邊緣有向上開口的倒角反光面301c。
[0050]反光膜3的平面部分用熱固型熱熔膠與PCB板2粘合，反光膜大孔301a的邊緣部分下凹用熱固型熱熔膠與鏡面金屬板4粘合。反光膜3位于安裝孔201范圍以內(nèi)的部分下凹形成LED的反光斜面305。
[0051]對應(yīng)于每個LED1，反光膜3有兩個小孔301b分布在大孔301a的兩側(cè)，并與大孔301a相互連通。對應(yīng)于每個LEDl，PCB板2的安裝孔201有兩個朝內(nèi)的突耳202，PCB板2的線路203有兩個LED金線的焊腳204，焊腳204位于突耳202上。焊腳204伸入到反光膜3的小孔301b中。
[0052]LEDl的金線5與焊腳204焊接，灌裝的熒光膠6將反光膜3的反光斜面305和焊腳204覆蓋。
[0053]本發(fā)明實施例4LED光源模組的結(jié)構(gòu)如圖10、圖11所示，與實施例1不同的是，墊板5的普通的塑料板，墊板5有圓形的LEDl安裝孔501?；?為PCB板，反光膜3的平面部分用熱固型熱熔膠與墊板5粘合，墊板5用熱固型熱熔膠與PCB板2粘合。
[0054]PCB板2的線路包括兩個LED的焊腳204，LEDl倒裝在PCB板2上，LEDl的兩個引腳焊接在PCB板的焊腳204上。
[0055]反光膜3上有一個圓形的通孔301，反光膜通孔301邊緣部分下凹用熱固型熱熔膠與作為基板的PCB板2粘合。反光膜3位于安裝孔501范圍以內(nèi)的部分為下凹的碗形，形成LED的反光碗302。，通孔的邊緣有向上開口的倒角反光面301c。[0056]實施例4以墊板5的安裝孔501和反光膜3上的通孔301為圓孔，LED為一粒為例來說明本發(fā)明LED的倒裝結(jié)構(gòu)，對于多粒LED的封裝，本領(lǐng)域技術(shù)人員完全可以考慮到采用類似實施例3的長安裝孔和反光膜的長通孔來實現(xiàn)。
[0057]本發(fā)明實施例5LED的封裝方法以實施例1的LED光源模組為例，包括以下步驟:(參考圖1至圖4，以及圖12至圖18，)
[0058]I) PCB板2蝕刻出線路203，背面貼熱熔膠膜，如圖12所示。
[0059]2)在PCB板2與熱固型熱熔膠膜的組合體上沖出LED的安裝孔201，安裝孔201包括兩個朝內(nèi)的突耳202，PCB板2線路203有兩個焊腳204位于突耳202上，如圖13所示。
[0060]3)將帶有熱熔膠膜的PCB板2粘合到鏡面金屬板4上，如圖14所示。
[0061]4)反光膜3背面貼熱固型熱熔膠膜。
[0062]5)如圖15所示，在反光膜3與熱固型熱熔膠膜的組合體上沖通孔或鉆通孔。通孔包括一個大孔301a和兩個小孔301b，大孔301a和兩個小孔301b連通。采用鉆孔或沖孔的方法在大孔301a的邊緣形成倒角反光面301c。倒角反光面301c可以采用有斜角的鉆頭，如45°斜角的鉆頭鉆取。亦可以用帶斜角的模具將通孔的切口沖成有一定倒角的孔。
[0063]6)將帶有熱熔膠膜的反光膜3貼在PCB板2有線路的一面，如圖16所示。并用硅膠模進行熱壓，反光膜3的平面部分用熱熔膠與PCB板2粘合，反光膜大孔301a的邊緣部分下凹與鏡面金屬板4粘合。反光膜3位于安裝孔201范圍以內(nèi)的部分為下凹的碗形，形成LED的反光碗302，如圖17所示。
[0064]7)將LEDl貼合到鏡面金屬板4上，LEDl位于反光膜3的大孔301a的中央，LEDl與PCB板2的線路203的焊腳204之間焊上金線5，如圖18所示。
[0065]8)灌熒光膠，如圖3和圖4所示，灌裝的熒光膠6將反光碗302和焊腳204覆蓋。
[0066]本發(fā)明以上實施例具有以下有益效果:
[0067]I)LED光源模組的反光率高達98%。鏡面金屬板可以采用真空蒸鍍銀鋁板，表面還鍍有Ti02及MgO等材料，材料反光率大于98%，同時具備長期使用耐候性好，防氧化性能優(yōu)越的特點；納米反射膜采用MCPET納米發(fā)泡材料，其反射率亦大于98% ；LED光源模組的出光率比傳統(tǒng)SMD方式高10 — 30%，比COB封裝高20%_50% ；LED光源結(jié)溫比常規(guī)方式可以降低10 - 200C ;長期使用不變色，大大保證出光率的穩(wěn)定性。
[0068]2)封裝膠水量使用與支架封裝持平，是COB封裝膠量的1/3-1/5。
[0069]3)本發(fā)明采用的是淺杯封裝，加上采用半球面硅膠的封裝形式，LED光源的出光角大于150°。
[0070]4)本發(fā)明封裝光源的表面納米膜已經(jīng)具備了 98%反射率，在球泡燈，T8燈及面板燈等燈具面罩與光源間的光路多次反射過程中光損失較小，傳統(tǒng)光源表面的反射率只有70%，光損較大，本發(fā)明采用納米反射膜的光效能提高8-10%。
[0071]5)本發(fā)明的技術(shù)方案對LED芯片倒裝封裝工藝同樣有效。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一個LED、墊板和基板，墊板粘合在基板的上方，墊板包括LED的安裝孔，LED位于安裝孔內(nèi)，貼合在基板上，其特征在于，包括反光膜，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于墊板的安裝孔；反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的邊緣與基板粘合，LED位于反光膜的通孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的墊板為PCB板，所述的基板為鏡面金屬板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗；PCB板的安裝孔包括兩個朝內(nèi)的突耳，PCB板的線路包括兩個LED引線的焊腳，所述的焊腳位于所述的突耳上；所述的焊腳伸入到反光膜的通孔內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，反光膜的通孔包括一個大孔和兩個小孔，兩個小孔與大孔連通，大孔的直徑小于PCB板安裝孔的直徑，大孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面；大孔的邊緣與鏡面金屬板粘合，所述的焊腳伸入到反光膜的小孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗,通孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面；反光膜包括兩個焊腳孔，PCB板的線路包括兩個LED引線的焊腳，所述的焊腳伸入到焊腳孔內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一權(quán)利要求所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括灌裝的熒光膠，LED的引線與所述的焊腳焊接，灌裝的熒光膠將反光碗和焊腳覆蓋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板為PCB板，PCB板的線路包括LED的焊腳，LED倒裝在PCB板上，LED的引腳焊接在PCB板的LED焊腳上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗,通孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、7和8中任一權(quán)利要求所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括復(fù)數(shù)個所述的LED，所述的安裝孔和通孔都是長孔，安裝孔的長軸和通孔的長軸同向；復(fù)數(shù)個LED沿通孔的長軸方向布置。
10.一種LED封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 1001)墊板背面貼熱熔膠膜，在墊板與熱熔膠膜的組合體上沖出LED的安裝孔； 1002)將帶有熱熔膠膜的墊板粘合到基板上； 1003)反光膜背面貼熱熔膠膜，在反光膜與熱熔膠膜的組合體上沖通孔或鉆通孔，通孔的直徑小于墊板安裝孔的直徑； 1004)將帶有熱熔膠膜的反光膜貼在墊板上用模具進行熱壓，使反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜通孔的邊緣部分下凹與基板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分形成LED的反光斜面； 1005)將LED貼合到基板上，LED位于反光膜的通孔內(nèi)。
【文檔編號】H01L33/60GK103441210SQ201310390344
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月8日
【發(fā)明者】何忠亮 申請人:何忠亮