一種制作天線的方法
【專利摘要】本申請公開了一種制作天線的方法，應用于一電子設備的殼體制作過程，所述方法包括：在制作所述殼體的模具上，確定第一區(qū)域以及與所述第一區(qū)域不重疊的第二區(qū)域，其中，所述第二區(qū)域為所述電子設備的天線區(qū)域；對所述第一區(qū)域進行第一次噴射工藝，以在所述第一區(qū)域內形成第一粒子層；對所述第二區(qū)域進行第二次噴射工藝，以在所述第二區(qū)域內形成第二粒子層，其中，所述第一粒子與所述第二粒子是不同的粒子；在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案；對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線。
【專利說明】一種制作天線的方法

【技術領域】
[0001]本申請涉及電子【技術領域】，特別涉及一種制作天線的方法。

【背景技術】
[0002]隨著電子技術的快速發(fā)展，各種電子設備的功能與樣式都在隨之變化，現(xiàn)有的便攜式電子設備(比如智能手機，筆記本電腦，平板電腦等)都在追求更輕、更薄。目前，受到智能手機超薄的設計需求，以及用戶對手機的外觀需求，天線的可用空間受限，因此傳統(tǒng)的FPC (軟性線路板)天線，已經(jīng)不能滿足智能手機輕薄設計的需求了。
[0003]為了解決上述問題，現(xiàn)有的天線工藝都采用直接將天線圖案通過鐳射方式設置在手機殼上，比如，采用LDS (激光直接成型技術)工藝或者2-shot工藝，其中，LDS工藝是采用直接將整個手機殼體采用LDS專用材料來制作或者采用LDS專用材料先做出支架，然后再找成型的支架上，采用激光鐳射出天線的圖案。
[0004]但是本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本申請實施例中發(fā)明技術方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術至少存在如下技術問題:
[0005]由于LDS的專業(yè)材料為特種塑膠，里面含有金屬粒子，因此使得塑膠的機械性能有所下降，尤其是化鍍以后，在殼料設計有較脆弱的結構時會有斷裂風險。
[0006]另一種，2-shot工藝是采用制作機殼模具時，模具的第一射為普通PC，第二射為可鍍ABS，在可度ABS上鐳射天線圖案，雖然這種工藝不會造成機殼機械性能差的缺點，但本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本申請實施例中發(fā)明技術方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術至少存在如下技術問題:
[0007]由于這種工藝的需求，第二射的可鍍ABS的形狀需要完全和天線的圖案形狀一樣，造成當天線圖像需要修改的時候，必須要更換手機模具才行，而模具的結構復雜，更換難度高。
[0008]所以，現(xiàn)有LDS天線工藝存在設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題；
[0009]以及現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題。


【發(fā)明內容】

[0010]本申請實施例通過提供一種制作天線的方法，用以解決現(xiàn)有LDS天線工藝存在的設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題，以及現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題。
[0011]本申請實施例提供一種制作天線的方法，應用于一電子設備的殼體制作過程，所述方法包括:
[0012]在制作所述殼體的模具上，確定第一區(qū)域以及與所述第一區(qū)域不重疊的第二區(qū)域，其中，所述第二區(qū)域為所述電子設備的天線區(qū)域；
[0013]對所述第一區(qū)域進行第一次噴射工藝，以在所述第一區(qū)域內形成第一粒子層；
[0014]對所述第二區(qū)域進行第二次噴射工藝，以在所述第二區(qū)域內形成第二粒子層，其中，所述第一粒子與所述第二粒子是不同的粒子；
[0015]在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案；
[0016]對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線。
[0017]可選的，所述第二粒子具體是含有金屬粒子的塑膠制作而成的塑膠粒子。
[0018]可選的，所述在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案，具體為:在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案。
[0019]可選的，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為:對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述預設天線圖案表面形成金屬層，從而形成天線。
[0020]可選的，所述在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案，具體包括:在所述第二粒子層上設置至少一個通孔；對所述第二粒子層的正反兩面進行鐳射，以在所述正反兩面形成所述預設天線圖案。
[0021]可選的，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為:對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述正反兩面的預設天線圖案以及所述至少一個通孔內形成金屬層，以使所述正反兩面的預設天線圖案能夠通過所述至少一個通孔導通，從而形成雙面導通的天線。
[0022]可選的，在所述對所述第二區(qū)域進行化鍍，以使所述預設天線圖案具有金屬性能，進而形成所述天線之后，所述方法還包括:對所述第一粒子層以及所述第二粒子層進行噴漆處理。
[0023]本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點:
[0024](I)由于在本申請實施例中，采用在模具中先規(guī)劃出天線區(qū)域，然后在天線區(qū)域與非天線區(qū)域對分別進行噴射工藝，以對不同的粒子注塑成型，最后在天線區(qū)域內制作天線圖案以及對其金屬化的技術手段，解決了現(xiàn)有技術中LDS天線工藝存在的設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題，以及現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題，實現(xiàn)了提高殼體非天線區(qū)域的機械性能，以及使設計變更靈活的技術效果。
[0025](2)由于在本申請實施例中，采用將智能手機殼體中的非天線區(qū)域采用普通的塑料粒子來制作，而只在天線區(qū)域采用特殊混合塑料粒子來制作的技術手段，解決了現(xiàn)有的LDS天線工藝存在的由于將智能手機的整個殼體都采用特殊的專用材料來制作而造成設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題，實現(xiàn)了在保證將天線設計在殼體上的同時，又提高了殼體的非天線區(qū)域的機械性能的技術效果，以及節(jié)約了制作成本。
[0026](3)由于在本申請實施例中，采用特殊混合塑料的粒子對天線區(qū)域注塑成型，然后直接在成型的該混合塑料粒子層上鐳射形成天線圖案的技術手段，以及事先在天線區(qū)域是規(guī)劃出天線的最大走線區(qū)域的技術手段，當需要重新設計天線圖案時，可以在該天線區(qū)域繼續(xù)鐳射新的天線圖案，而不用更換模具，所以，解決了現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題，實現(xiàn)了提高天線設計過程中的更改靈活性的技術效果，在設計過程中不用更改模具，也進一步節(jié)約了制作成本。
[0027](4)由于在本申請實施例中，采用在天線區(qū)域設置微型通孔的技術手段，在化鍍后，能夠實現(xiàn)對正反兩面的天線圖案導通連接的技術效果。
[0028]( 5 )由于在本申請實施例中，采用將天線圖案直接鐳射在手機殼體上的技術手段，能夠對天線區(qū)域所有3d面可以鐳射天線圖像，增加了天線調試的靈活性的技術效果，并且由于三維電路載體，可供利用的空間增加，能夠避免手機內部元器件的干擾，保證了手機的信號，使得設計自由度更大，功能更多，產(chǎn)品體積再縮小，符合手機薄型發(fā)展趨勢。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1為本申請實施例提供的一種天線制作的方法流程圖；
[0030]圖2為本申請實施例提供的天線區(qū)域與非天線區(qū)域的規(guī)劃示意圖。

【具體實施方式】
[0031]本申請實施例通過提供一種制作天線的方法，解決了現(xiàn)有LDS天線工藝存在的設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題，以及現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題。
[0032]本申請實施例中的技術方案為解決上述問題，總體思路如下:
[0033]提供一種制作天線的方法，應用于一電子設備的殼體制作過程，所述方法包括:在制作所述殼體的模具上，確定第一區(qū)域以及與所述第一區(qū)域不重疊的第二區(qū)域，其中，所述第二區(qū)域為所述電子設備的天線區(qū)域；對所述第一區(qū)域進行第一次噴射工藝，以在所述第一區(qū)域內形成第一粒子層；對所述第二區(qū)域進行第二次噴射工藝，以在所述第二區(qū)域內形成第二粒子層，其中，所述第一粒子與所述第二粒子是不同的粒子；在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案；對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線。
[0034]可見，本申請實施例由于采用在模具中先規(guī)劃出天線區(qū)域，然后在天線區(qū)域與非天線區(qū)域對分別進行噴射工藝，以對不同的粒子注塑成型，最后在天線區(qū)域內制作天線圖案以及對其金屬化的技術手段，解決了現(xiàn)有技術中LDS天線工藝存在的設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題，以及現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題，實現(xiàn)了提高殼體非天線區(qū)域的機械性能，以及使設計變更靈活的技術效果。
[0035]為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明，應當理解本申請實施例以及實施例中的具體特征是對本申請技術方案的詳細的說明，而不是對本申請技術方案的限定，在不沖突的情況下，本申請實施例以及實施例中的技術特征可以相互組合。
[0036]在本申請實施例中提供的制作天線的方法，應用到的電子設備主要是指需要將天線制作在殼體上的電子設備，比如，智能手機，筆記本電腦，平板電腦，智能電視等，通過將天線設置在殼體上，能夠增加電子設備的空間利用率，并且使電子設備機身能夠達到一定程度的纖薄。為了能夠清楚的闡述本申請?zhí)峁┑闹谱魈炀€的方法，下面就以最常見的智能手機為例來說明。
[0037]如圖1所示，本申請實施例提供的制作天線的方法，具體包括步驟:
[0038]S1:在制作所述殼體的模具上，確定第一區(qū)域以及與所述第一區(qū)域不重疊的第二區(qū)域，其中，所述第二區(qū)域為所述電子設備的天線區(qū)域；
[0039]在具體實施過程中，本申請實施例中為了要將天線設計在電子設備的殼體上，在制作電子設備殼體的過程中，同時對天線進行制作，以智能手機為例，首先在制作手機機殼的模具上，將其大致分為兩個區(qū)域，第一區(qū)域與第二區(qū)域，其中，第一區(qū)域與第二區(qū)域不重疊，將第二區(qū)域預先設定為天線區(qū)域，也就是說，通過步驟Si主要完成在制作手機殼體的模具上先規(guī)劃確定出天線區(qū)域。對于天線區(qū)域的規(guī)劃確定方式，在實際設計過程中，是在制作前期根據(jù)對手機外觀及性能的要求，評估出天線的最大的走線區(qū)域，比如，頻段為CDMA800，所需天線空間大概為H > 6.5mm，S > 400_2，可能達到的性能為VSWR < 3，EFF ^ 40%。并且，一般來說，如圖2所示，天線區(qū)域都是設置在手機后殼的下半部，第一區(qū)域10為非天線區(qū)域，第二區(qū)域20為天線區(qū)域，當然也可以設置在其他部位，比如上半部分，或者在手機殼體的正反兩面都可以設置，甚至殼體的側面，在本申請實施例中，為天線區(qū)域的規(guī)劃位置不做具體限定，只要是在殼體上都可以。
[0040]S2:對所述第一區(qū)域進行第一次噴射工藝，以在所述第一區(qū)域內形成第一粒子層；
[0041]在具體實施過程中，當根據(jù)所述步驟SI在模具中規(guī)劃出天線區(qū)域(第二區(qū)域)和非天線區(qū)域(第一區(qū)域)后，就采用射出粒子成型技術，在非天線區(qū)域，進行第一次噴射工藝，對第一粒子注塑成型，以在非天線區(qū)域中形成第一粒子層，待冷卻定型后，電子設備殼體的非天線區(qū)域就成型了。其中，第一粒子可以是PC粒子，ABS粒子，PC-GF粒子等，對于第一粒子的類型這里不做具體限定，常見的塑料制作而成的粒子只要是具有優(yōu)良的力學性能和電絕緣性能及尺寸穩(wěn)定性高，能夠制作手機殼體的塑料都可以。其中，注塑成型的具體方式為將塑料粒子在注射成型機的料筒內加熱熔化，當呈流動狀態(tài)時，注射成型機快速將其注入溫度較低的閉合模具內，經(jīng)過一定時間冷卻定型后，開啟模具即可得到定型的制品。在本申請實施例中就是將殼體中的非天線區(qū)域采用普通的塑料粒子注塑成型。
[0042]S3:對所述第二區(qū)域進行第二次噴射工藝，以在所述第二區(qū)域內形成第二粒子層，其中，所述第一粒子與所述第二粒子是不同的粒子；
[0043]進一步的，所述第二粒子具體是含有金屬粒子的塑膠制作而成的塑膠粒子。
[0044]在具體實施過程中，通過步驟S2，已經(jīng)采用第一粒子將手機殼體的非天線區(qū)域注塑成型了，在步驟S3中，進行第二次噴射工藝，要采用與第一粒子不同的第二粒子對天線區(qū)域進行射出成型，以形成第二粒子層，待冷卻定型后，手機機殼的天線區(qū)域就成型了。其中，在該步驟中使用的第二粒子具體指一種特殊的混合塑膠粒子，混合塑料是內含有機金屬復合物的改性塑膠，激光照射后，其中的有機金屬復合物釋放出金屬粒子，這種混合塑料制作的顆粒也是LDS工藝中要使用的材料，采用這種混合塑料的粒子注塑成型的殼體具有很多優(yōu)點，因為其中的有機金屬復合物具有以下特性:絕緣性；抗可見光性；可以均勻分散在塑料基體中；激光照射后能釋放金屬粒子；耐高溫，耐化學性等，所以采用在含有這種有機金屬復合物的混合塑膠上來制作天線圖案，無疑是最好的選擇，但是，也是由于混合塑料中含有的金屬粒子，會使得塑膠的機械性能有所下降，尤其是化鍍以后，在殼料設計有較脆弱的結構的地方會有斷裂風險，因此，為了增強手機殼體的機械性能，在本申請實施例中只在天線區(qū)域部分采用這種特殊的混合塑料的粒子來注塑成型，又由于天線區(qū)域一般只占幾毫米的位置，所以，只在天線區(qū)域使用這種特殊混合塑料注塑不會影響機殼整體的機械性倉泛。
[0045]可見，由于在本申請實施過程中，由于采用將智能手機殼體中的非天線區(qū)域采用普通的塑料粒子來制作，而只在天線區(qū)域采用特殊混合塑料粒子來制作的技術手段，解決了現(xiàn)有的LDS天線工藝存在的由于將智能手機的整個殼體都采用特殊的專用材料來制作而造成設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題，實現(xiàn)了在保證將天線設計在殼體上的同時，又提高了殼體的非天線區(qū)域的機械性能的技術效果，以及節(jié)約了制作成本。
[0046]S4:在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案；
[0047]進一步的，所述在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案，具體為:在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案。
[0048]在具體實施過程中，當通過步驟S2與步驟S3將手機殼體都注塑成型之后，在步驟S4中，在天線區(qū)域根據(jù)預設的天線圖案，在特殊混合塑料層上，形成天線圖案，具體的形成方式是采用激光對該混合塑料層進行鐳射活化，使其中的金屬粒子釋放出來，從而形成天線圖案。采用這種鐳射的方式，計算機直接按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，能夠將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出天線圖案。
[0049]可見，在本申請實施例中由于首先采用特殊混合塑料的粒子對天線區(qū)域注塑成型，然后直接在成型的該混合塑料粒子層上鐳射形成天線圖案的技術手段，以及事先在天線區(qū)域是規(guī)劃出天線的最大走線區(qū)域的技術手段，當需要重新設計天線圖案時，可以在該天線區(qū)域繼續(xù)鐳射新的天線圖案，而不用更換模具，所以，解決了現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題，實現(xiàn)了提高天線設計過程中的更改靈活性的技術效果，在設計過程中不用更改模具，也進一步節(jié)約了制作成本。
[0050]S5:對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線。
[0051]進一步的，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為:對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述預設天線圖案表面形成金屬層，從而形成天線。
[0052]在具體實施過程中，當通過步驟S4鐳射形成天線圖案之后，步驟S5進一步對天線圖案做金屬化處理，具體方式可以是通過對殼體進行化鍍，以在鐳射形成的天線圖案的表面形成金屬層，使其具有金屬性能，能夠產(chǎn)生輻射。具體化鍍過程為:利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在天線圖案表面形成致密鍍層，化學鍍常用溶液可以為化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等，并且，化鍍過程還對的天線制作過程起到了一個清潔的作用。
[0053]進一步的，所述在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案，具體包括:在所述第二粒子層上設置至少一個通孔；對所述第二粒子層的正反兩面進行鐳射，以在所述正反兩面形成所述預設天線圖案。
[0054]進一步的，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為:對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述正反兩面的預設天線圖案以及所述至少一個通孔內形成金屬層，以使所述正反兩面的預設天線圖案能夠通過所述至少一個通孔導通，從而形成雙面導通的天線。
[0055]在具體實施過程中，本申請實施例提供的天線制作方法，可以將天線圖案制作在殼體的任意部位，當需要將天線制作在殼體的正反兩面時，本申請實施例中還提供了一種實現(xiàn)導通正反兩面的天線圖案的優(yōu)選實施方式，首先在天線區(qū)域的特殊混合塑料粒子層(第二粒子層)上激光鐳射出至少一個微型通孔，直徑為0.1mm，然后再在天線區(qū)域的正反兩面鐳射出天線圖案；當天線圖案都鐳射完成之后，就對天線區(qū)域進行化鍍，在正反兩面的天線圖案的表面都形成金屬層，使兩面的天線圖案都能產(chǎn)生輻射，同時，化鍍的藥水會通過所述至少一個通孔滲透，在微型通孔的表面也形成金屬層，從而使正反兩面的天線圖案被導通連接，由于微型通孔的直徑很小，所以當化鍍后直徑會更小，后期無需再灌膠密封了，最后通過對殼體的噴漆等步驟，微型通孔即消失。
[0056]可見，本申請實施例中由于采用在天線區(qū)域設置微型通孔的技術手段，在化鍍后，能夠實現(xiàn)對正反兩面的天線圖案導通連接的技術效果。
[0057]進一步的，在所述對所述第二區(qū)域進行化鍍，以使所述預設天線圖案具有金屬性能，進而形成所述天線之后，所述方法還包括:對所述第一粒子層以及所述第二粒子層進行噴漆處理。
[0058]在具體實施過程中，當對成型的殼體進行完化鍍步驟后，根據(jù)對殼體的外觀需要，可以再進行一次噴漆處理，將天線圖案覆蓋，以及使得制作完成的殼體更美觀。
[0059]另外，由于在本申請實施例中采用將天線圖案直接鐳射在手機殼體上的技術手段，能夠對天線區(qū)域所有3d面可以鐳射天線圖像，增加了天線調試的靈活性的技術效果，并且由于三維電路載體，可供利用的空間增加，能夠避免手機內部元器件的干擾，保證了手機的信號，使得設計自由度更大，功能更多，產(chǎn)品體積再縮小，符合手機薄型發(fā)展趨勢。
[0060]本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點:
[0061](I)由于在本申請實施例中，采用在模具中先規(guī)劃出天線區(qū)域，然后在天線區(qū)域與非天線區(qū)域對分別進行噴射工藝，以對不同的粒子注塑成型，最后在天線區(qū)域內制作天線圖案以及對其金屬化的技術手段，解決了現(xiàn)有技術中LDS天線工藝存在的設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題，以及現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題，實現(xiàn)了提高殼體非天線區(qū)域的機械性能，以及使設計變更靈活的技術效果。
[0062](2)由于在本申請實施例中，采用將智能手機殼體中的非天線區(qū)域采用普通的塑料粒子來制作，而只在天線區(qū)域采用特殊混合塑料粒子來制作的技術手段，解決了現(xiàn)有的LDS天線工藝存在的由于將智能手機的整個殼體都采用特殊的專用材料來制作而造成設計完成的電子設備殼體中非天線區(qū)域塑膠機械性能下降的技術問題，實現(xiàn)了在保證將天線設計在殼體上的同時，又提高了殼體的非天線區(qū)域的機械性能的技術效果，以及節(jié)約了制作成本。
[0063](3)由于在本申請實施例中，采用特殊混合塑料的粒子對天線區(qū)域注塑成型，然后直接在成型的該混合塑料粒子層上鐳射形成天線圖案的技術手段，以及事先在天線區(qū)域是規(guī)劃出天線的最大走線區(qū)域的技術手段，當需要重新設計天線圖案時，可以在該天線區(qū)域繼續(xù)鐳射新的天線圖案，而不用更換模具，所以，解決了現(xiàn)有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題，實現(xiàn)了提高天線設計過程中的更改靈活性的技術效果，在設計過程中不用更改模具，也進一步節(jié)約了制作成本。
[0064](4)由于在本申請實施例中，采用在天線區(qū)域設置微型通孔的技術手段，在化鍍后，能夠實現(xiàn)對正反兩面的天線圖案導通連接的技術效果。
[0065]( 5 )由于在本申請實施例中，采用將天線圖案直接鐳射在手機殼體上的技術手段，能夠對天線區(qū)域所有3d面可以鐳射天線圖像，增加了天線調試的靈活性的技術效果，并且由于三維電路載體，可供利用的空間增加，能夠避免手機內部元器件的干擾，保證了手機的信號，使得設計自由度更大，功能更多，產(chǎn)品體積再縮小，符合手機薄型發(fā)展趨勢。
[0066]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種制作天線的方法，應用于一電子設備的殼體制作過程，所述方法包括: 在制作所述殼體的模具上，確定第一區(qū)域以及與所述第一區(qū)域不重疊的第二區(qū)域，其中，所述第二區(qū)域為所述電子設備的天線區(qū)域； 對所述第一區(qū)域進行第一次噴射工藝，以在所述第一區(qū)域內形成第一粒子層； 對所述第二區(qū)域進行第二次噴射工藝，以在所述第二區(qū)域內形成第二粒子層，其中，所述第一粒子與所述第二粒子是不同的粒子； 在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案； 對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二粒子具體是含有金屬粒子的塑膠制作而成的塑膠粒子。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案，具體為: 在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為: 對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述預設天線圖案表面形成金屬層，從而形成天線。
5.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案，具體包括: 在所述第二粒子層上設置至少一個通孔； 對所述第二粒子層的正反兩面進行鐳射，以在所述正反兩面形成所述預設天線圖案。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為: 對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述正反兩面的預設天線圖案以及所述至少一個通孔內形成金屬層，以使所述正反兩面的預設天線圖案能夠通過所述至少一個通孔導通，從而形成雙面導通的天線。
7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述對所述第二區(qū)域進行化鍍，以使所述預設天線圖案具有金屬性能，進而形成所述天線之后，所述方法還包括: 對所述第一粒子層以及所述第二粒子層進行噴漆處理。
【文檔編號】H01Q1/38GK104347940SQ201310342338
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年8月7日 優(yōu)先權日:2013年8月7日
【發(fā)明者】安文雯, 張旭東 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司