專利名稱：Sop類(lèi)集成電路分離模具檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及SOP類(lèi)集成電路分離模具的檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
sop類(lèi)集成電路是一種常見(jiàn)的集成電路塑料封裝形式，又被稱作小外形封裝，其優(yōu)點(diǎn)是適合用表面安裝技術(shù)(smt)在印制板上安裝布線；封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；操作方便；可靠性高。隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，微電子封裝將更小、更集成化，在今后的半導(dǎo)體市場(chǎng)上SOP、VSOP、TSOP類(lèi)的封裝產(chǎn)品會(huì)越來(lái)越多，目前半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)企業(yè)為了節(jié)約引線框架銅材及提高產(chǎn)能，引線框架上的芯片排列呈多排化的趨勢(shì)，來(lái)提高引線框架的使用率。由于此類(lèi)產(chǎn)品塑封體不斷向小巧薄型發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的成型尺寸及外觀要求也不斷提高。對(duì)于表面貼裝類(lèi)集成電路產(chǎn)品的制造來(lái)說(shuō)，引腳的沖切成型，也就成為整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)中比較關(guān)鍵的一道工序。在現(xiàn)有的沖切成型工序中，一般工序的安排通常是這樣的:對(duì)條帶沖澆口、沖排氣槽工序一切筋沖塑工序一成型工序一分離工序。分離以后的產(chǎn)品直接進(jìn)入料管中，經(jīng)過(guò)測(cè)試后合格后成為產(chǎn)品。集成電路分離模具是整個(gè)系統(tǒng)的最后一道工序，對(duì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，以及產(chǎn)品產(chǎn)能有很大的影響。集成電路塑封體在分離時(shí)需要對(duì)條帶位置進(jìn)行檢測(cè)，保證位置準(zhǔn)確后才能進(jìn)行分離，目前常用的檢測(cè)裝置是設(shè)置在條帶滑道兩側(cè)的檢測(cè)針與條帶端部的孔洞進(jìn)行配合實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，上述檢測(cè)裝置的缺點(diǎn)是檢測(cè)速度慢，嚴(yán)重制約了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是解決SOP類(lèi)集成電路分離模具公知檢測(cè)裝置檢測(cè)存在檢測(cè)速度慢，制約生產(chǎn)效率的問(wèn)題。為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:S0P類(lèi)集成電路分離模具檢測(cè)裝置，其特征是所述的檢測(cè)裝置為若干對(duì)光電傳感器，所述的若干對(duì)光電傳感器固定在SOP類(lèi)條帶滑道的兩側(cè)，光電傳感器的光路通過(guò)SOP類(lèi)條帶側(cè)邊上的定位孔，光電傳感器與SOP類(lèi)分離模具控制系統(tǒng)聯(lián)接。本發(fā)明有益效果是:由于光電傳感器具有反應(yīng)速度快、效率高的優(yōu)點(diǎn)，因此能夠快速檢測(cè)出條帶的位置準(zhǔn)確與否，從而大大提高生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明示意圖。圖2為圖1的左視圖。圖3為本發(fā)明工作狀態(tài)示意圖。圖4為圖3的左視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合

對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1所示，SOP類(lèi)集成電路分離模具檢測(cè)裝置，該檢測(cè)裝置為若干對(duì)光電傳感器I構(gòu)成。若干對(duì)光電傳感器固定在SOP類(lèi)條帶滑道的兩側(cè)，光電傳感器的光路通過(guò)SOP類(lèi)條帶側(cè)邊上的定位孔，光電傳感器與SOP類(lèi)分離模具控制系統(tǒng)聯(lián)接。由于條帶長(zhǎng)，采用多組光電傳感器會(huì)有更好的檢測(cè)效果，一般生產(chǎn)上用八組光電傳感器。當(dāng)件條帶2從系統(tǒng)導(dǎo)軌送入模具后，光電傳感器就開(kāi)始工作，如果送料位置不正確馬上報(bào)警，系統(tǒng)停機(jī)，進(jìn)行送料步距調(diào)整。從時(shí)序上來(lái)說(shuō)，條帶從導(dǎo)軌進(jìn)入滑道以后就馬上進(jìn)入檢測(cè)區(qū)域，有誤送會(huì)馬上反應(yīng)，這樣節(jié)省了很多時(shí)間。本發(fā)明能夠?qū)OP類(lèi)產(chǎn)品的分離速度從常規(guī)的45次/分鐘，改善到65次/分鐘，效率提高了 44%。
權(quán)利要求
1.SOP類(lèi)集成電路分離模具檢測(cè)裝置，其特征是所述的檢測(cè)裝置為若干對(duì)光電傳感器，所述的若干對(duì)光電傳感器固定在SOP類(lèi)條帶滑道的兩側(cè)，光電傳感器的光路通過(guò)SOP類(lèi)條帶側(cè)邊上的定位孔，光電傳感器與SOP類(lèi)分離模具控制系統(tǒng)聯(lián)接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種SOP類(lèi)集成電路分離模具檢測(cè)裝置，它屬于分離模具條帶檢測(cè)裝置，該檢測(cè)裝置為若干對(duì)光電傳感器，若干對(duì)光電傳感器固定在SOP類(lèi)條帶滑道的兩側(cè)，光電傳感器的光路通過(guò)SOP類(lèi)條帶側(cè)邊上的定位孔，光電傳感器與SOP類(lèi)分離模具控制系統(tǒng)聯(lián)接。本發(fā)明大大提高了檢測(cè)效率。
文檔編號(hào)H01L21/66GK103165493SQ201310121318
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2013年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月9日
發(fā)明者付小青, 陶忠柱, 劉文濤, 楊亞萍 申請(qǐng)人:銅陵三佳山田科技有限公司