一種可任意拆分的led封裝方法及l(fā)ed封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝方法和LED封裝結(jié)構(gòu)，該封裝方法包括采用整片連體銅片做為導(dǎo)熱基體，該基體為純金屬薄片，具有高導(dǎo)熱的優(yōu)點，基體于環(huán)氧樹脂板鉚合相連，環(huán)氧樹脂板表面存在若干貫通孔，LED晶片直接通過貫通孔放置于導(dǎo)熱基體上，通過鍵合絲連接LED晶片和環(huán)氧樹脂板形成通路，通過壓模將包封材料覆蓋于LED晶片上，包封材料通常為硅膠或者環(huán)氧樹脂。本發(fā)明涉及的LED封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)，具有散熱好，拆分便利，可根據(jù)使用需求任意拆分成不同排列組合，燈珠焊接無需引線。
【專利說明】一種可任意拆分的LED封裝方法及LED封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】 [0001] 本發(fā)明涉及一種新型白光LED封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。
[0002]

【背景技術(shù)】發(fā)光二極管LED是一種固態(tài)半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化成光 能，隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，目前已逐漸替代傳統(tǒng)白熾燈和節(jié)能燈，廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng) 域。它的基本結(jié)構(gòu)是將晶片固定在一個支架上，一端是負(fù)極，另外一端是正極，使用硅膠或 環(huán)氧包封晶片形成保護層。隨著越來越廣泛的應(yīng)用，市場需求LED朝功率性方向發(fā)展，傳統(tǒng) 工藝不能滿足充分散熱的要求，制約燈具壽命，為了解決該問題，本技術(shù)中采用一種新型封 裝形式，直接使用金屬基板進行封裝以解決散熱問題，并且采用集成工藝生產(chǎn)，產(chǎn)品可根據(jù) 客戶需求任意拆分，使用極其方便。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明提供了一種具有良好散熱性能，延長LED使用壽命的封裝方法，該封裝方 法可使用表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)，可對集成式的LED任意拆分，結(jié)構(gòu)簡單
[0004] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下：
[0005] 該LED的封裝方法采用純金屬薄片，通過沖斷形成LED正負(fù)焊盤，薄片厚度約 0. 25_，薄片外圍邊緣寬2_連接邊，其作用是連接并支撐整片材料，薄片通過定位孔于環(huán) 氧樹脂板重合并進行鉚合，環(huán)氧樹脂板表面有導(dǎo)線線路，連接薄片正負(fù)焊盤，環(huán)氧樹脂板邊 緣有V-CUT槽。LED芯片通過貫通孔固定在金屬薄片上，使用鍵合絲連接環(huán)氧樹脂板形成正 負(fù)引線，通過壓模的方式將包封材料壓鑄在環(huán)氧樹脂板上，在環(huán)氧樹脂板上形成半球，包封 材料通常為硅膠或者環(huán)氧樹脂等。產(chǎn)品整體成型后通過將連接邊劃切去除，使用時可根據(jù) 需要將集成的模組拆分成若干單元使用，也可以直接使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 下面結(jié)合附圖和實施例對本封裝技術(shù)進行說明。
[0007] 圖1環(huán)氧樹脂板
[0008] 圖2金屬薄片 [0009] 圖3產(chǎn)品剖面圖
[0010]①封裝膠②LED芯片③金線④固晶膠⑤V-⑶T槽
[0011] ⑥散熱片⑦環(huán)氧樹脂板

【具體實施方式】
[0012] (1)采用純金屬薄片，通過沖斷形成LED正負(fù)焊盤，薄片厚度約0. 25mm，薄片外圍 邊緣寬2mm連接邊
[0013] (2)薄片通過定位孔于環(huán)氧樹脂板重合并進行鉚合
[0014] (3) LED芯片通過貫通孔固定在金屬薄片上
[0015] (4)通過引線將LED晶片正負(fù)極與環(huán)氧樹脂板焊盤進行連接
[0016] (5)將包封材料通過壓模方式壓鑄于環(huán)氧樹脂板上，形成半球狀包封膠
【權(quán)利要求】
1. 使用金屬薄片做為固定晶片的支架及散熱導(dǎo)體。
2. 使用環(huán)氧樹脂板進行電氣連接。
3. 使用壓模方式對LED芯片進行包封。
4. 最終形成的集成式LED封裝模組，可通過V-⑶T槽對其進行任意拆分，形成不同功率 的發(fā)光單元。
【文檔編號】H01L25/13GK104103738SQ201310115454
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月3日
【發(fā)明者】田皓鵬, 趙強 申請人:江蘇穩(wěn)潤光電有限公司