電連接器【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及其屏蔽結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：
與發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，參閱公開號為US8007318的美國公開專利。該公開專利揭示了一種電連接器，其包括設有若干對接端口的屏蔽殼體、收容于屏蔽殼體內(nèi)的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的內(nèi)電路板、安裝于內(nèi)電路板上的若干元件模組及設于相鄰元件模組之間的屏蔽片，所述屏蔽片設有安裝腳，所述內(nèi)電路板設有安裝孔，所述安裝腳穿過安裝孔焊接固定，然而，這樣的設計屏蔽片只把相鄰的元件模組隔開了，而相鄰元件模組所對應的內(nèi)電路板并未被屏蔽片所隔開，因此屏蔽效果不好。所以，有必要設計出一種新型的電連接器以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電連接器，該電連接器通過屏蔽片延伸至端子模組下底面，從而更好的屏蔽了相鄰端子模組之間的電磁干擾。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，其包括至少兩個對接端口、設有前述對接端口的絕緣本體、安裝于絕緣本體內(nèi)的端子模組及設于相鄰對接端口間的屏蔽件，所述端子模組包括絕緣載體、安裝于絕緣載體上表面的內(nèi)電路板、若干與內(nèi)電路板相連并延伸入對接端口的導電端子及若干將內(nèi)電路板與外電路板相連的轉(zhuǎn)接端子，所述屏蔽件向下延伸超出內(nèi)電路板，所述絕緣載體設有缺口，屏蔽件與內(nèi)電路板于缺口內(nèi)焊錫連接。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器的屏蔽件延伸至端子模組的下底面，將相鄰端子模組的內(nèi)電路板同樣也屏蔽隔離開，從而更好的屏蔽了兩相鄰端子模組之間的電磁干擾。如下為本發(fā)明電連接器的進一步具體設計。一種電連接器，其包括至少兩個對接端口、設有前述對接端口的絕緣本體、安裝于絕緣本體內(nèi)的端子模組及設于相鄰對接端口間的屏蔽件，所述端子模組包括絕緣載體、安裝于絕緣載體上表面的內(nèi)電路板、若干與內(nèi)電路板相連并延伸入對接端口的導電端子及若干將內(nèi)電路板與外電路板相連的轉(zhuǎn)接端子，所述屏蔽件向下延伸超出內(nèi)電路板，所述絕緣載體設有缺口，屏蔽件與內(nèi)電路板于缺口內(nèi)焊錫連接。所述屏蔽件延伸到與絕緣載體下底面齊平，所述屏蔽件包括絕緣殼體及部分收容于絕緣殼體內(nèi)的屏蔽片，所述屏蔽片包括第一側(cè)面及與第一側(cè)面相反的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面通過焊錫與第一側(cè)面相鄰的內(nèi)電路板相連，所述第二側(cè)面通過焊錫與第二側(cè)面相鄰的內(nèi)電路板相連。所述端子模組還包括若干安裝于內(nèi)電路板上的磁性線圈，所述內(nèi)電路板上設有若干與磁性線圈相連的導電區(qū)域及位于導電區(qū)域的后端設有并列的兩排轉(zhuǎn)接端子，所述轉(zhuǎn)接端子自電路板延伸貫穿絕緣載體。所述絕緣載體設有凹槽，所述轉(zhuǎn)接端子自絕緣載體的底面向前彎折且收容于凹槽內(nèi)，以便和外電路板的配合。所述端子模組的內(nèi)電路板與相鄰端子模組的內(nèi)電路板是分離的，所述屏蔽件從前至后隔離開兩相鄰內(nèi)電路板。所述屏蔽片設有延伸超出絕緣殼體的鉚接片，所述電連接器還包括屏蔽外殼，所述屏蔽外殼設有若干鉚接孔，所述鉚接片穿過鉚接孔與屏蔽外殼鉚接。所述屏蔽外殼設有焊接尾，所述焊接尾與電連接器兩側(cè)的內(nèi)電路板相連。所述電連接器還包括若干發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管包括發(fā)光部，所述發(fā)光部的外側(cè)包設有不透光層，所述不透光層與發(fā)光部成型為一體。所述發(fā)光二極管還包括導接腳，所述導接腳安裝于端子模組的絕緣載體上。所述絕緣本體的頂面設有若干開槽，所述屏蔽件收容于開槽內(nèi)?！靖綀D說明】圖1所示是本發(fā)明電連接器組裝在一起的立體圖。圖2是圖1所示電連接器另一角度的立體圖。圖3是圖1所示電連接器的爆炸圖。圖4所示是本發(fā)明電連接器的屏蔽件的立體圖。圖5所示是本發(fā)明屏蔽件隔離相鄰端子模組的立體圖。圖6所示是本發(fā)明屏蔽件與端子模組配合的立體圖。圖7所示是本發(fā)明端子模組的爆炸圖。圖8是圖7所示端子模組另一角度的爆炸圖?！揪唧w實施方式】如圖1所示，一種符合本發(fā)明的電連接器100，可以安裝在外部電路板(未圖示)上，其具有水平并列排布的四個對接端口10，每個對接端口10可供外部設備沿前后方向插入。如圖2至圖3所示，電連接器100包括絕緣本體1、從后端裝設于絕緣本體1的四個端子模組2及三個設于相鄰端子模組之間的屏蔽件3、覆蓋于絕緣本體1與端子模組2及中間屏蔽件3的屏蔽外殼4、以及由一發(fā)光二極管5和一導光管6組成的指示裝置。所述發(fā)光二極管5包括發(fā)光部51，所述發(fā)光部51的外側(cè)包設有不透光層52，所述不透光層52與發(fā)光部51成型為一體。所述端子模組2包括絕緣載體21、安裝于絕緣載體21上表面的內(nèi)電路板22、若干與內(nèi)電路板22相連并延伸入對接端口10的導電端子23及若干將內(nèi)電路板22與外電路板相連的轉(zhuǎn)接端子24。所述發(fā)光二極管5還包括導接腳53，所述導接腳53安裝于端子模組2的絕緣載體21上。所述屏蔽外殼4的兩側(cè)邊上分別設有一焊接尾42，所述焊接尾42分別與其最近的內(nèi)電路板22通過焊錫焊接。絕緣本體1大致呈方形，其包括前壁11、底壁12、頂壁13及兩側(cè)壁14。對接端口15設置于絕緣本體1的前側(cè)，并向前貫穿前壁11。絕緣本體1的后側(cè)還設置有與對接端口10相貫通的安裝端口，所述端子模組2從后向前安裝至安裝端口與對接端口10。絕緣本體1的頂壁13設有可供導光管6穿至前壁11的通槽131，以及供中間屏蔽件3插入安裝的開槽132。相鄰兩對接端口15之間設有一上述開槽132及安裝于開槽132內(nèi)的中間屏蔽件3，用以屏蔽相鄰兩對接端口10之間的電磁干擾。如圖4至圖5所示，所述屏蔽件3包括絕緣殼體30及部分收容于絕緣殼體30內(nèi)的屏蔽片31，所述屏蔽片31與絕緣殼體30通過插入成型(insertmolding)為一體。所述屏蔽件3向下延伸超出內(nèi)電路板22與絕緣載體21的下底面齊平，所述絕緣載體21設有缺口210，所述屏蔽片31包括第一側(cè)面311及與第一側(cè)面311相反的第二側(cè)面312，所述焊槍伸入缺口210將第一側(cè)面311與第一側(cè)面311相鄰的內(nèi)電路板22上的接地導電片223焊接導通，將第二側(cè)面312與第二側(cè)面312相鄰的內(nèi)電路板22上的接地導電片223焊接導通。所述端子模組2的內(nèi)電路板21與相鄰端子模組2的內(nèi)電路板21是分離的，所述屏蔽件3從前至后隔離兩相鄰內(nèi)電路板21。所述屏蔽片31設有向上和向后延伸超出絕緣殼體30的鉚接片313，所述屏蔽外殼4設有若干鉚接孔41，所述鉚接片313穿過鉚接孔41與屏蔽外殼4鉚接。所述電連接器100還包括導電泡棉7，所述導電泡棉7具有彈性且導電性能好，導電泡棉7安裝于屏蔽件3的前端，當屏蔽件3抵頂于屏蔽外殼4時，導電泡棉7被擠壓，從而使屏蔽片31與屏蔽外殼4的接觸更穩(wěn)定。如圖6至圖7所示，所述端子模組2還包括若干安裝于內(nèi)電路板22上的磁性線圈25，所述內(nèi)電路板22的前端設有若干第一導電片221，后端設有若干第二導電片222，所述通過治具使磁性線圈25與第一導電片221和第二導電片222焊接相連。所述第一導電片221的前端安裝有一排導電端子23，所述第二導電片222的后端設有并列的兩排轉(zhuǎn)接端子24，所述磁性線圈25與第一、第二導電片221、222是焊接連接的，因此磁性線圈25占據(jù)內(nèi)電路板22的范圍較大，導致兩排轉(zhuǎn)接端子24靠的比較近，為了使轉(zhuǎn)接端子24與外電路板上相配合，本發(fā)明的轉(zhuǎn)接端子25自內(nèi)電路板22延伸貫穿絕緣載體21，并自絕緣載體21的下底面向前彎折，所述絕緣載體21的下底面設有兩排凹槽211，所述轉(zhuǎn)接端子24彎折后收容于凹槽211內(nèi)，所述兩排轉(zhuǎn)接端子24彎折的長度不同，以配合外電路板上供兩排轉(zhuǎn)接端子24穿過的通孔間的距離。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器100的屏蔽件3延伸至端子模組2的下底面，將相鄰端子模組2的內(nèi)電路板22也隔離開，從而更好的屏蔽了兩相鄰端子模組2之間的電磁干擾。