專利名稱：高低頻混裝連接器及其組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域，尤其是涉及一種高低頻混裝連接器及其組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電連接器以低頻和高頻獨(dú)立使用的居多，當(dāng)然，也有少量高低頻混裝連接器，但是，目前可見的高低頻混裝連接器往往是將其高、低頻附件固定裝配在相應(yīng)的殼體上，但是，為了保證高、低頻附件之間能夠互不干涉，需要將高、低頻部分均一體設(shè)置在殼體上，以通過殼體將二者之間電磁隔離，這就造成了所述高、低頻附件的不可更換性，在工作過程中，一旦其中的某一部分損壞，則會造成高低頻混裝連接器的整體報(bào)廢，這顯然造成了極大的浪費(fèi)；為了減少上述浪費(fèi)，也有人將所述高、低頻附件分別可拆卸的裝配在相應(yīng)的殼體上，當(dāng)其中某一部分損壞時，則可通過僅更換損壞部分來實(shí)現(xiàn)混裝連接器的繼續(xù)正常工作，但是這就造成了以下問題:高、低頻附件的金屬殼體與連接器的金屬殼體之間是直接貼合的，但由于加工及材料的影響，金屬零件的表面不是完整的平面，電磁波會從金屬零件之間的縫隙泄露，這就會造成高低頻信號之間的互相干擾，雖然可以通過在附件殼體與連接器殼體之間增加導(dǎo)電膠帶起到屏蔽效果，但導(dǎo)電膠墊是易磨損材料，且增大產(chǎn)品的尺寸。綜上所述，目前的高低頻混裝連接器的附件可更換性以及信號穩(wěn)定性仍是處于“魚與熊掌，不可得兼”的局面。另外，現(xiàn)有的高低頻混裝連接器大都沒有相應(yīng)的防誤插結(jié)構(gòu)，在使用的過程中往往會出現(xiàn)錯差的情形；再者，當(dāng)應(yīng)用于一些惡劣環(huán)境下(如振動、沖擊等指標(biāo)較高)時，現(xiàn)有的高低頻混裝連接器常常會出現(xiàn)接觸不良的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種高低頻混裝連接器，以在其高、低頻附件可更換的前提下解決其高、低頻信號互相干擾的問題。同時，本實(shí)用新型的目的還在于提供使用上述高低頻混裝連接器的高低頻混裝連接器組件。為了解決上述問題，本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器采用以下技術(shù)方案:高低頻混裝連接器，該連接器以前端為插接端，包括金屬的連接器殼體以及固定裝配在連接器殼體后側(cè)上的高頻附件和低頻附件，高頻附件包括高頻殼體，低頻附件包括低頻殼體，高、低頻殼體均為金屬殼體，所述高、低頻殼體的前端分別通過法蘭固定裝配在連接器殼體上，并且高、低頻殼體中的至少一個的前端面上具有圍繞其內(nèi)孔的環(huán)形屏蔽槽，連接體殼體上設(shè)有與屏蔽槽對應(yīng)的屏蔽環(huán)，所述屏蔽環(huán)從連接器殼體上凸出至與之對應(yīng)的屏蔽槽中。連接器殼體中通過低頻絕緣體固定裝配有低頻接觸件，所述低頻接觸件與低頻附件電性連接，低頻絕緣體被低頻殼體壓緊固定在連接器殼體中。連接器殼體中還設(shè)有高頻接觸件安裝孔，高頻接觸件安裝孔中通過高頻絕緣體裝配有高頻接觸件，高頻接觸件與高頻附件電性連接并且通過彈簧沿插接方向浮動裝配在連接器殼體中。高頻接觸件安裝孔的前端設(shè)有內(nèi)翻沿，高頻絕緣體的外部固定裝配有屏蔽套，屏蔽套外部套設(shè)有導(dǎo)向套，導(dǎo)向套的外壁面與屏蔽套的內(nèi)壁面上分別設(shè)有相對的臺階面，并且所述的彈簧頂裝在二者的臺階面之間，導(dǎo)向套的后端被高頻殼體壓緊，另一端頂在其所在的高頻接觸件安裝孔的前端內(nèi)翻沿上。連接器殼體的前側(cè)上設(shè)有兩個定位銷，該兩個定位銷均沿前后方向延伸并且二者的外徑不等。本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器組件采用以下技術(shù)方案:高低頻混裝連接器組件，包括插頭和插座，插頭和插座各自以如％5為插接插頭包括金屬的插頭殼體，插座包括金屬的插座殼體，插座殼體的后側(cè)固定裝配有高頻附件和低頻附件，高頻附件包括高頻殼體，低頻附件包括低頻殼體，高、低頻殼體均為金屬殼體，所述高、低頻殼體的前端分別通過法蘭固定裝配在插座殼體上，并且高、低頻殼體中的至少一個的前端面上具有圍繞其內(nèi)孔的環(huán)形屏蔽槽，插座殼體上設(shè)有與屏蔽槽對應(yīng)的屏蔽環(huán)，所述屏蔽環(huán)從插座殼體上凸出至與之對應(yīng)的屏蔽槽中。插座殼體中通過低頻絕緣體固定裝配有低頻接觸件，所述低頻接觸件與低頻附件電性連接，低頻絕緣體被低頻殼體壓緊固定在插座殼體中。插頭殼體上具有高頻接觸件安裝孔，高頻接觸件安裝孔中通過高頻絕緣體裝配有高頻接觸件，高頻接觸件通過彈簧沿插接方向浮動裝配在插座殼體中。高頻接觸件安裝孔的前端設(shè)有內(nèi)翻沿，高頻絕緣體的外部固定裝配有屏蔽套，屏蔽套外部套設(shè)有導(dǎo)向套，導(dǎo)向套的外壁面與屏蔽套的內(nèi)壁面上分別設(shè)有相對的臺階面，并且所述的彈簧頂裝在二者的臺階面之間，導(dǎo)向套的后端被設(shè)在插頭殼體上的壓板壓緊，另一端頂在其所在的高頻接觸件安裝孔的前端內(nèi)翻沿上。插頭殼體與插座殼體中的一個的前側(cè)設(shè)有定位銷，另一個的前側(cè)設(shè)有與定位銷對應(yīng)的定位套，兩個定位銷均沿前后方向延伸并且二者的外徑不等。由于本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器的高、低頻殼體的前端分別通過法蘭固定裝配在連接器殼體上，因此當(dāng)高、低頻附件中的一個損壞時，可隨時對其進(jìn)行更換，另外，高、低頻殼體中的至少一個的前端面上具有圍繞其內(nèi)孔的環(huán)形屏蔽槽，連接體殼體上設(shè)有與屏蔽槽對應(yīng)的屏蔽環(huán)，所述屏蔽環(huán)從連接器殼體上凸出至與之對應(yīng)的屏蔽槽中，因此可通過屏蔽槽與屏蔽環(huán)之間的扣合(屏蔽環(huán)凸出至屏蔽槽中)形成子母口(企口)的結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)對高、低頻附件中的至少一個的360°屏蔽，解決高‘低頻附件之間會互相干擾的問題，由此可見，本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器在其高、低頻附件可更換的前提下解決了其高、低頻信號互相干擾的問題。更進(jìn)一步的，由于低頻殼體與連接器殼體之間是通過法蘭可拆的連接在一起的，通過低頻殼體來壓緊固定低頻絕緣體可實(shí)現(xiàn)對低頻絕緣體以及低頻接觸件的隨時更換；高頻接觸件通過彈簧沿插接方向浮動裝配在插座殼體中，因此，當(dāng)該高低頻混裝連接器與適配連接器插接時，高頻接觸件可在彈簧的作用下與適配接觸件之間產(chǎn)生頂壓力，從而避免二者在震動等環(huán)境中出現(xiàn)接觸不良的情況；在連接器殼體的前側(cè)上設(shè)有兩個定位銷，并且該兩個定位銷均沿前后方向延伸并且二者的外徑不等，當(dāng)該高低頻混裝連接器與適配連接器插接時，可通過外徑不等的兩個定位銷來實(shí)現(xiàn)防誤插功能，避免出現(xiàn)連接器的錯插。
圖1是本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器組件的實(shí)施例1的插頭的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器組件的實(shí)施例1的插頭的立體圖；圖3是本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器組件的實(shí)施例1的插座的結(jié)構(gòu)示意圖；[0021 ]圖4是圖3的A-A剖視圖；圖5是本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器組件的實(shí)施例1的插座的立體圖；圖6是本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器組件的實(shí)施例1，如圖1-5所示，包括插頭101和插座102。插頭101以其如纟而為插接纟而，其包括插頭殼體11，插頭殼體11為矩形的金屬殼體且具有高頻接觸件安裝孔和低頻接觸件安裝孔，插頭殼體11的高頻接觸件安裝孔中固定裝配有插頭高頻絕緣體12并通過插頭高頻絕緣體12固定裝配有插頭高頻接觸件13，低頻接觸件安裝孔中通過插頭低頻絕緣體14固定裝配有插頭低頻接觸件15，其中插頭101的高、低頻接觸件安裝孔的前端均設(shè)有內(nèi)翻沿，插頭高頻絕緣體12的外部設(shè)有屏蔽套16，屏蔽套16套在插頭高頻絕緣體12上并與之固定在一起，屏蔽套16的外部還套設(shè)有導(dǎo)向套17，并且屏蔽套16可在導(dǎo)向套17中沿前后方向活動，導(dǎo)向套17的后端處具有向其徑向外圍凸出的環(huán)形卡沿，通過螺釘固定裝配在插頭殼體11后側(cè)的壓板19將該卡沿壓緊固定在插頭殼體11上，從而使得導(dǎo)向套17被固定裝配在對應(yīng)的高頻接觸件安裝孔中，另外，導(dǎo)向套17的內(nèi)壁面上設(shè)有面向插頭前方的臺階面，屏蔽套16的外周面上設(shè)有與導(dǎo)向套17上的臺階面相對的臺階面，該兩臺階面之間頂裝有彈簧20，自然狀態(tài)下，彈簧20向前頂壓屏蔽套16，屏蔽套16的前端面頂在對應(yīng)的高頻接觸件安裝孔的內(nèi)翻沿上；插頭殼體11的前側(cè)還設(shè)有兩個定位銷21，該兩個定位銷21均沿插頭的插接方向向前延伸且二者的外徑不相
坐寸o插座102同樣以其前端為插接端，其包括插座殼體31，插座殼體31為金屬的矩形殼體，并且插座殼體31的后側(cè)固定裝配有高頻附件和低頻附件，高頻附件包括高頻殼體32以及設(shè)于高頻殼體中的高頻模塊，低頻附件包括低頻殼體33以及設(shè)在低頻殼體中的低頻模塊，高、低頻殼體均為金屬殼體，另外，高、低頻殼體的前端分別設(shè)有對應(yīng)的法蘭并通過其各自的法蘭固定裝配在插座殼體31上,低頻殼體33的前端面(與插座殼體貼合的一端的端面)上設(shè)有環(huán)形的屏蔽槽，屏蔽槽圍繞在低頻殼體33的前端口的周圍處，插座殼體31的后側(cè)面上設(shè)有與所述屏蔽槽對應(yīng)的屏蔽環(huán)，該屏蔽環(huán)從插座殼體31的后側(cè)面上凸起并延伸至屏蔽環(huán)中，從而實(shí)現(xiàn)了對低頻附件的360°屏蔽，插座殼體31中也設(shè)有高頻接觸件安裝孔和低頻接觸件安裝孔，插座殼體31的低頻接觸件安裝孔中通過插座低頻絕緣體34固定裝配有插座低頻接觸件35，插座低頻絕緣體34的前端被從插座殼體31的內(nèi)壁面上向內(nèi)凸出的凸環(huán)擋住，其后端被低頻殼體33壓緊而固定，具體地說，低頻殼體33的前端面的內(nèi)側(cè)位于插座的低頻接觸件安裝孔的后端處并通過對應(yīng)的絕緣墊圈36將插座低頻絕緣體34壓緊，插座低頻絕緣體34與低頻模塊電性連接；插座殼體31的高頻接觸件安裝孔中通過插座高頻絕緣體39固定裝配有插座高頻接觸件37，插座高頻絕緣體39通過卡簧固定裝配在高頻殼體32中，插座高頻接觸件37與高頻模塊電性連接。插座殼體31的前側(cè)設(shè)有與插頭的定位銷對應(yīng)的兩個定位套38,當(dāng)插頭與插座插接時,通過定位銷與定位套之間的配合可實(shí)現(xiàn)插頭與插座之間的防誤插。在本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器組件的其它實(shí)施例中，上述實(shí)施例中所述的定位銷和定位套的位置還可以互換。本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器的實(shí)施例1，如圖6所示，本實(shí)施例的高低頻混裝連接器的結(jié)構(gòu)與上述高低頻混裝連接器組件的實(shí)施例1中所述的插座的結(jié)構(gòu)相同，此處不予贅述。在本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器的其他實(shí)施例中，所述的插座高頻接觸件還可以設(shè)為與高低頻混裝連接器組件的實(shí)施例1中所述的插頭高頻接觸件的形式，此種情況下，所述導(dǎo)向套可通過高頻殼體來壓緊固定。
權(quán)利要求1.高低頻混裝連接器，該連接器以前端為插接端，包括金屬的連接器殼體以及固定裝配在連接器殼體后側(cè)上的高頻附件和低頻附件，高頻附件包括高頻殼體，低頻附件包括低頻殼體，高、低頻殼體均為金屬殼體，其特征在于，所述高、低頻殼體的前端分別通過法蘭固定裝配在連接器殼體上，并且高、低頻殼體中的至少一個的前端面上具有圍繞其內(nèi)孔的環(huán)形屏蔽槽，連接體殼體上設(shè)有與屏蔽槽對應(yīng)的屏蔽環(huán)，所述屏蔽環(huán)從連接器殼體上凸出至與之對應(yīng)的屏蔽槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高低頻混裝連接器，其特征在于，連接器殼體中通過低頻絕緣體固定裝配有低頻接觸件，所述低頻接觸件與低頻附件電性連接，低頻絕緣體被低頻殼體壓緊固定在連接器殼體中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高低頻混裝連接器，其特征在于，連接器殼體中還設(shè)有高頻接觸件安裝孔，高頻接觸件安裝孔中通過高頻絕緣體裝配有高頻接觸件，高頻接觸件與高頻附件電性連接并且通過彈簧沿插接方向浮動裝配在連接器殼體中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高低頻混裝連接器，其特征在于，高頻接觸件安裝孔的前端設(shè)有內(nèi)翻沿，高頻絕緣體的外部固定裝配有屏蔽套，屏蔽套外部套設(shè)有導(dǎo)向套，導(dǎo)向套的外壁面與屏蔽套的內(nèi)壁面上分別設(shè)有相對的臺階面，并且所述的彈簧頂裝在二者的臺階面之間，導(dǎo)向套的后端被高頻殼體壓緊，另一端頂在其所在的高頻接觸件安裝孔的前端內(nèi)翻沿上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的高低頻混裝連接器，其特征在于，連接器殼體的前側(cè)上設(shè)有兩個定位銷，該兩個定位銷均沿前后方向延伸并且二者的外徑不等。
6.聞低頻混裝連接器組件，包括插頭和插座，插頭和插座各自以如％5為插接插頭包括金屬的插頭殼體，插座包括金屬的插座殼體，插座殼體的后側(cè)固定裝配有高頻附件和低頻附件，高頻附件包括高頻殼體，低頻附件包括低頻殼體，高、低頻殼體均為金屬殼體，其特征在于，所述高、低頻殼體的前端分別通過法蘭固定裝配在插座殼體上，并且高、低頻殼體中的至少一個的前端面上具有圍繞其內(nèi)孔的環(huán)形屏蔽槽，插座殼體上設(shè)有與屏蔽槽對應(yīng)的屏蔽環(huán)，所述屏蔽環(huán)從插座殼體上凸出至與之對應(yīng)的屏蔽槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高頻混裝連接器組件，其特征在于，插座殼體中通過低頻絕緣體固定裝配有低頻接觸件，所述低頻接觸件與低頻附件電性連接，低頻絕緣體被低頻殼體壓緊固定在插座殼體中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高頻混裝連接器組件，其特征在于，插頭殼體上具有高頻接觸件安裝孔，高頻接觸件安裝孔中通過高頻絕緣體裝配有高頻接觸件，高頻接觸件通過彈簧沿插接方向浮動裝配在插座殼體中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高頻混裝連接器組件，其特征在于，高頻接觸件安裝孔的前端設(shè)有內(nèi)翻沿，高頻絕緣體的外部固定裝配有屏蔽套，屏蔽套外部套設(shè)有導(dǎo)向套，導(dǎo)向套的外壁面與屏蔽套的內(nèi)壁面上分別設(shè)有相對的臺階面，并且所述的彈簧頂裝在二者的臺階面之間，導(dǎo)向套的后端被設(shè)在插頭殼體上的壓板壓緊，另一端頂在其所在的高頻接觸件安裝孔的前端內(nèi)翻沿上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任一項(xiàng)所述的高頻混裝連接器組件，其特征在于，插頭殼體與插座殼體中的一個的前側(cè)設(shè)有定位銷，另一個的前側(cè)設(shè)有與定位銷對應(yīng)的定位套，兩個定位銷均沿前后方向延伸并且二者的外徑不等。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域，尤其是涉及一種高低頻混裝連接器及其組件。高低頻混裝連接器以前端為插接端，包括金屬的連接器殼體以及固定裝配在連接器殼體后側(cè)上的高頻附件和低頻附件，高頻附件包括高頻殼體，低頻附件包括低頻殼體，高、低頻殼體均為金屬殼體，所述高、低頻殼體的前端分別通過法蘭固定裝配在連接器殼體上，并且高、低頻殼體中的至少一個的前端面上具有圍繞其內(nèi)孔的環(huán)形屏蔽槽，連接體殼體上設(shè)有與屏蔽槽對應(yīng)的屏蔽環(huán)，所述屏蔽環(huán)從連接器殼體上凸出至與之對應(yīng)的屏蔽槽中；本實(shí)用新型的高低頻混裝連接器在其高、低頻附件可更換的前提下解決了其高、低頻信號互相干擾的問題。
文檔編號H01R13/648GK203056227SQ201220648930
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者王春笛 申請人:中航光電科技股份有限公司