專利名稱:Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著LED在照明領(lǐng)域中的不斷發(fā)展,人們對其出光效率的要求越來越高,LED的封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法都是影響其出光效率的重要因素,目前的LED僅能單面出光,發(fā)光效率低下。
實用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題,本實用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括LED芯片、透明基板、以及布置于所述透明基板上的導(dǎo)熱反光墊片和導(dǎo)電線路,所述LED芯片設(shè)置于所述導(dǎo)熱反光墊片上,所述LED芯片與所述導(dǎo)電線路導(dǎo)通,該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝在所述透明基板上、且將所述透明基板上的各部件包裹在內(nèi)的熒光膠體。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電線,所述LED芯片為正裝LED芯片或倒裝LED芯片;當(dāng)LED芯片為正裝LED芯片時通過所述導(dǎo)電線與所述導(dǎo)電線路連接導(dǎo)通。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述LED芯片為全面出光的LED芯片或單面出光的LED芯片。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述透明基板材質(zhì)為單晶或多晶的氮氧化物,或者所述透明基板材質(zhì)為藍(lán)寶石,或者所述透明基板材質(zhì)為釔鋁石榴石,或者所述透明基板為硅類材質(zhì)。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述透明基板(I)材質(zhì)為陶瓷。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述導(dǎo)電線路通過印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板上。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述導(dǎo)熱反光墊片為導(dǎo)熱反光且不透光的金屬制品,或者所述導(dǎo)熱反光墊片為不透光的氧化物類墊片,所述導(dǎo)熱反光墊片為印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板上、且所述導(dǎo)熱反光墊片大于所述LED芯片底部面積。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述不透光的氧化物類墊片包括硅類墊片。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述導(dǎo)熱反光墊片為若干個,所述LED芯片為若干個,所述導(dǎo)熱反光墊片數(shù)量與所述LED芯片數(shù)量相同,每個所述導(dǎo)熱反光墊片均設(shè)置有一個所述LED芯片。本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)打破了 LED單面出光、高指向性的壁壘,極大的提高發(fā)光效率,改善其導(dǎo)熱能力。
[0014]圖1是本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括LED芯片6、透明基板1、以及布置于所述透明基板I上的導(dǎo)熱反光墊片2和導(dǎo)電線路3,所述LED芯片6設(shè)置于所述導(dǎo)熱反光墊片2上,所述LED芯片6與所述導(dǎo)電線路3導(dǎo)通,該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝在所述透明基板I上、且將所述透明基板I上的各部件包裹在內(nèi)的熒光膠體4。本實用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)打破了 LED單面出光、高指向性的壁壘,極大的提高發(fā)光效率,改善其導(dǎo)熱能力。該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電線5,所述LED芯片6為正裝LED芯片或倒裝LED芯片;當(dāng)LED芯片6為正裝LED芯片時通過所述導(dǎo)電線5與所述導(dǎo)電線路3連接導(dǎo)通。所述LED芯片6為全面出光的LED芯片或單面出光的LED芯片。所述透明基板I材質(zhì)為單晶或多晶的氮氧化物,或者所述透明基板I材質(zhì)為藍(lán)寶石,或者所述透明基板I材質(zhì)為釔鋁石榴石,或者所述透明基板I為硅類材質(zhì)。所述透明基板I材質(zhì)為陶瓷。所述導(dǎo)電線路3通過印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板I上,該導(dǎo)電線路3材質(zhì)可以是金、銀、銅、鋁、鐵、鎳、鋅等材質(zhì)。所述導(dǎo)熱反光墊片2為導(dǎo)熱反光且不透光的金屬制品,或者所述導(dǎo)熱反光墊片2為不透光的氧化物類墊片,所述不透光的氧化物類墊片包括硅類墊片,所述導(dǎo)熱反光墊片2為印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板I上、且所述導(dǎo)熱反光墊片2大于所述LED芯片6底部面積。所述導(dǎo)熱反光墊片2為若干個,所述LED芯片6為若干個,所述導(dǎo)熱反光墊片2數(shù)量與所述LED芯片6數(shù)量相同,每個所述導(dǎo)熱反光墊片2均設(shè)置有一個所述LED芯片6,因為導(dǎo)熱反光墊片2和LED芯片6均為若干個,所以可以進(jìn)行連片式的封裝,連片式的封裝結(jié)構(gòu)提高產(chǎn)品的可靠性和一致性,適合全自動高效率,低故障的生產(chǎn)封裝方式,另外該LED封裝結(jié)構(gòu)還為在燈具組裝方面帶來更高的生產(chǎn)效率。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括LED芯片(6)、透明基板(I)、以及布置于所述透明基板(I)上的導(dǎo)熱反光墊片(2)和導(dǎo)電線路(3),所述LED芯片(6)設(shè)置于所述導(dǎo)熱反光墊片(2)上,所述LED芯片(6)與所述導(dǎo)電線路(3)導(dǎo)通,該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝在所述透明基板(I)上、且將所述透明基板(I)上的各部件包裹在內(nèi)的熒光膠體(4 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電線(5),所述LED芯片(6)為正裝LED芯片或倒裝LED芯片;當(dāng)LED芯片(6)為正裝LED芯片時通過所述導(dǎo)電線(5)與所述導(dǎo)電線路(3)連接導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述LED芯片(6)為全面出光的LED芯片或單面出光的LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述透明基板(I)材質(zhì)為單晶或多晶的氮氧化物,或者所述透明基板(I)材質(zhì)為藍(lán)寶石,或者所述透明基板(I)材質(zhì)為釔鋁石榴石,或者所述透明基板(I)為硅類材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述透明基板(I)材質(zhì)為陶瓷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)電線路(3)通過印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板(I)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)熱反光墊片(2)為導(dǎo)熱反光且不透光的金屬制品,或者所述導(dǎo)熱反光墊片(2)為不透光的氧化物類墊片,所述導(dǎo)熱反光墊片(2)為印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板(I)上、且所述導(dǎo)熱反光墊片(2)大于所述LED芯片(6)底部面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述不透光的氧化物類墊片包括硅類墊片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)熱反光墊片(2)為若干個,所述LED芯片(6)為若干個,所述導(dǎo)熱反光墊片(2)數(shù)量與所述LED芯片(6)數(shù)量相同,每個所述導(dǎo)熱反光墊片(2 )均設(shè)置有一個所述LED芯片(6 )。
專利摘要本實用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu),該LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片(6)、透明基板(1)、以及布置于所述透明基板(1)上的導(dǎo)熱反光墊片(2)和導(dǎo)電線路(3),所述LED芯片(6)設(shè)置于所述導(dǎo)熱反光墊片(2)上,所述LED芯片(6)與所述導(dǎo)電線路(3)導(dǎo)通,該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝在所述透明基板(1)上、且將所述透明基板(1)上的各部件包裹在內(nèi)的熒光膠體(4)。本實用新型的有益效果是本實用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)打破了LED單面出光、高指向性的壁壘,極大的提高發(fā)光效率,改善其導(dǎo)熱能力。
文檔編號H01L33/48GK202996892SQ20122064813
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者楊洪 申請人:深圳市璨陽光電有限公司