專利名稱：光源結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光源結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種發(fā)光二極管的光源結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來,發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,簡稱LED)通過其體積小、省電且耐用的優(yōu)點(diǎn)，已逐漸成為照明市場的主流。此外，發(fā)光二極管的工作電壓低(僅1.5-3V)、能主動發(fā)光且具有一定亮度，亮度可用電壓或電流調(diào)節(jié)，同時(shí)具備耐沖擊、抗振動、壽命長(10萬小時(shí))的特點(diǎn)，所以在各種終端設(shè)備中被廣泛使用，從汽車前照燈、交通信號燈、文字顯示器、看板及大屏幕顯示器，到建筑照明和液晶顯示器背光等領(lǐng)域，都可見到發(fā)光二極管光源結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。在日常生活中，以發(fā)光二極管作為光源的光源結(jié)構(gòu)，例如是一發(fā)光二極管燈泡，常以多個(gè)發(fā)光二極管設(shè)置在一基板上，并外接一控制元件以及一驅(qū)動電路。然而，此類已知的光源結(jié)構(gòu)中，發(fā)光二極管與控制元件、驅(qū)動電路等皆分開設(shè)置，組裝與制作成本高，且不利于光源結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)精簡與微型化發(fā)展。另一方面，光源模塊經(jīng)過長時(shí)間運(yùn)作后的溫度較高，需額外配置散熱器，以避免過熱的問題。然而，此散熱器的設(shè)置同樣對光源模塊的組裝、制作成本、結(jié)構(gòu)精簡與微型化等造成負(fù)擔(dān)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒此，本實(shí)用新型提供一種光源結(jié)構(gòu)，整合發(fā)光二極管與控制元件在同一個(gè)封裝模組內(nèi)，有助于提高元件集成度，節(jié)省組裝與制作成本，并有利于光源結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)精簡與微型化發(fā)展。本實(shí)用新型提供一種光源結(jié)構(gòu)，不需外加散熱器便可具有良好的散熱效果。本實(shí)用新型提供一種光源結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)熱基板、多個(gè)發(fā)光二極管元件、一控制元件、多條內(nèi)部導(dǎo)線、至少一第一對外導(dǎo)線、至少一第二對外導(dǎo)線以及一封膠材。導(dǎo)熱基板包括一第一表面以及相對于第一表面的一第二表面，且導(dǎo)熱基板具有一第一轉(zhuǎn)接墊以及一第二轉(zhuǎn)接墊，第一轉(zhuǎn)接墊以及第二轉(zhuǎn)接墊位于第一表面上。此外，導(dǎo)熱基板還具有一第一對外接點(diǎn)以及一第二對外接點(diǎn)，其中第一對外接點(diǎn)電連接第一轉(zhuǎn)接墊，而第二接點(diǎn)電連接第二轉(zhuǎn)接墊。多個(gè)發(fā)光二極管元件配置在第一表面上。具有接收全電壓范圍輸入能力的控制元件配置在第一表面上。多條內(nèi)部導(dǎo)線分別連接在控制元件與發(fā)光二極管元件之間。至少一第一對外導(dǎo)線將第一轉(zhuǎn)接墊連接至發(fā)光二極管元件中的一個(gè)或者控制元件。至少一第二對外導(dǎo)線將第二轉(zhuǎn)接墊連接至發(fā)光二極管元件中的一個(gè)或者控制元件。包含配光設(shè)計(jì)的封膠材配置在第一表面上，用以覆蓋發(fā)光二極管元件、控制元件、內(nèi)部導(dǎo)線、第一轉(zhuǎn)接墊、第二轉(zhuǎn)接墊、至少一第一對外導(dǎo)線以及至少一第二對外導(dǎo)線。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的控制元件適于接收12至48伏特的直流電壓，或是90至260伏特的交流電壓。[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一對外接點(diǎn)以及第二對外接點(diǎn)位于導(dǎo)熱基板的第一表面上，且位于封膠材之外。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一對外接點(diǎn)位于導(dǎo)熱基板的第二表面上，且導(dǎo)熱基板還具有一第一導(dǎo)電孔道貫穿導(dǎo)熱基板，并且電連接在第一轉(zhuǎn)接墊與第一對外接點(diǎn)之間。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第二對外接點(diǎn)位于導(dǎo)熱基板的第二表面上，且導(dǎo)熱基板還具有一第二導(dǎo)電孔道貫穿導(dǎo)熱基板，并且電連接在第二轉(zhuǎn)接墊與第二對外接點(diǎn)之間。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)熱基板為金屬基板、陶瓷基板或硅基板。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的光源結(jié)構(gòu)還包括一粘著層，配置在控制元件與第一表面之間以及發(fā)光二極管兀件與第一表面之間。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的粘著層包括金屬焊料。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光二極管元件包括相互串聯(lián)的多個(gè)發(fā)光二極管芯片。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的光源結(jié)構(gòu)還包括一光轉(zhuǎn)變層，配置在封膠材與發(fā)光二極管芯片之間。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的光源結(jié)構(gòu)，還包括多個(gè)光轉(zhuǎn)變顆粒，位于封膠材內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的封膠材的外表面為一個(gè)或多個(gè)曲面。基于上述，本實(shí)用新型的光源結(jié)構(gòu)將發(fā)光二極體二極管元件以及具有全電壓范圍輸入能力的控制元件設(shè)置在同一導(dǎo)熱基板上，以通過導(dǎo)熱基板來對發(fā)光二極體二極管元件以及控制元件提供良好的散熱效果。此外，在發(fā)光二極體二極管元件以及控制元件外部，覆蓋具有配光設(shè)計(jì)的封膠材(例如是單一曲面或多個(gè)曲面的結(jié)合體)，還可達(dá)到好的配光效果，使得光源結(jié)構(gòu)可單體直接應(yīng)用。本實(shí)用新型的光源結(jié)構(gòu)，其發(fā)光二極體二極管元件以及控制元件之間通過內(nèi)部導(dǎo)線達(dá)到電性連接，并且封裝在同一模組內(nèi)，有助于提高元件集成度。本實(shí)用新型的光源結(jié)構(gòu)不須再外接其他控制元件即可運(yùn)作，達(dá)到全系統(tǒng)一體化的精簡系統(tǒng)的目的，此外，當(dāng)應(yīng)用實(shí)用新型的光源結(jié)構(gòu)在配合其他投光或配光設(shè)計(jì)的燈具時(shí)，因本體的封膠材已具有配光效果，后續(xù)的配光較為容易，還可達(dá)到簡化系統(tǒng)的功能。因此對于各種應(yīng)用場合皆具有良好的相容性與適應(yīng)性。為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所示附圖作詳細(xì)說明如下。

圖1A為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖；圖1B為圖1A沿著A-A’線段的剖面圖；圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖；圖3為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖；圖4A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖；圖4B為圖4A沿著1_1’線段的剖面圖；[0027]圖5A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖；圖5B為圖5A沿著11-11’線段的剖面圖；圖6為圖5B的虛線區(qū)域的放大圖；圖7示出本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明:100:光源結(jié)構(gòu)；110:導(dǎo)熱基板；112:第一表面；113:第一轉(zhuǎn)接墊；114:第二表面；115:第二轉(zhuǎn)接墊；116:第一對外接點(diǎn)；118:第二對外接點(diǎn)；119a:連接線路；119b:連接線路；120:發(fā)光二極管元件；130:控制元件；140:內(nèi)部導(dǎo)線；150:第一對外導(dǎo)線；155:第二對外導(dǎo)線；160:封膠材；162:光轉(zhuǎn)變層；170:粘著層；200:光源結(jié)構(gòu)；220a:發(fā)光二極管元件；250:第一對外導(dǎo)線；255:第二對外導(dǎo)線；300:光源結(jié)構(gòu)；320a:發(fā)光二極管元件；350:第一對外導(dǎo)線；355:第二對外導(dǎo)線；400:光源結(jié)構(gòu)；410:導(dǎo)熱基板；412:第一表面；414:第二表面；416:第一對外接點(diǎn)；416a:第一導(dǎo)電孔道；418:第二對外接點(diǎn)；418a:第二導(dǎo)電孔道；[0066]500:光源結(jié)構(gòu)；510:導(dǎo)熱基板；512:第一表面；514:第二表面；516:第一對外接點(diǎn)；516a:第一導(dǎo)電孔道；516b:絕緣層；516c:導(dǎo)通材料；516d:貫孔；517:第三轉(zhuǎn)接墊；518:第二對外接點(diǎn)；518a:第二導(dǎo)電孔道；519:第四轉(zhuǎn)接墊；519a:連接線路；519b:連接線路；700:發(fā)光二極管元件；710:發(fā)光二極管芯片。
具體實(shí)施方式
圖1A為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖。圖1B為圖1A沿著A-A’線段的剖面圖。請參考圖1A及圖1B。本實(shí)用新型的實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)100包括一導(dǎo)熱基板110、多個(gè)發(fā)光二極管元件120、一控制元件130、多條內(nèi)部導(dǎo)線140、至少一第一對外導(dǎo)線150、至少一第二對外導(dǎo)線155以及一封膠材160。導(dǎo)熱基板110包括一第一表面112以及相對于第一表面112的一第二表面114，且導(dǎo)熱基板110具有一第一轉(zhuǎn)接墊113以及一第二轉(zhuǎn)接墊115，第一轉(zhuǎn)接墊113以及第二轉(zhuǎn)接墊115皆位于第一表面112上。導(dǎo)熱基板110具有一第一對外接點(diǎn)116以及一第二對外接點(diǎn)118,以供導(dǎo)熱基板110連接至外部電路，其中第一對外接點(diǎn)116電連接第一轉(zhuǎn)接墊113，而第二對外接點(diǎn)118電連接第二轉(zhuǎn)接墊115。第一對外接點(diǎn)116與第一轉(zhuǎn)接墊113由一連接線路119a導(dǎo)通，第二對外接點(diǎn)118與第二轉(zhuǎn)接墊115也通過一連接線路119b導(dǎo)通。此連接線路119a、119b可為導(dǎo)熱基板110的表層線路，或是當(dāng)導(dǎo)熱基板110為多層線路板時(shí)，可為導(dǎo)熱基板110內(nèi)層的內(nèi)連線。第一轉(zhuǎn)接墊113通過第一對外導(dǎo)線150連接至控制元件130。第二對外導(dǎo)線155可將第二轉(zhuǎn)接墊115連接至控制元件130。發(fā)光二極管元件120及具有接收全電壓范圍輸入能力的控制元件130設(shè)置在導(dǎo)熱基板110的第一表面112上，且分別通過多條內(nèi)部導(dǎo)線140相互連接。由于導(dǎo)熱基板110具有良好的導(dǎo)熱性，因此可將發(fā)光二極管元件120及具接收全電壓范圍輸入能力的控制元件130在長時(shí)間運(yùn)作后產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至光源結(jié)構(gòu)100外部，以維持光源結(jié)構(gòu)100的正常運(yùn)作。所述的控制元件130具有接收全電壓范圍輸入能力，例如是可接收12至48伏特的一直流電壓，或者是90至260伏特的一交流電壓。本實(shí)施例可選用的導(dǎo)熱基板110例如是金屬基板(如銅基板或鋁基板)、陶瓷基板或硅基板等具有高導(dǎo)熱系數(shù)材質(zhì)的基板。[0086]此外，如圖1B所示，發(fā)光二極管元件120與導(dǎo)熱基板110之間以及控制元件130與導(dǎo)熱基板110之間可分別設(shè)置粘著層170，以將發(fā)光二極管元件120與控制元件130固定在導(dǎo)熱基板110上。粘著層170例如是金屬焊料，包括錫、錫鉛合金或者是錫銻合金等，而將發(fā)光二極管元件120及控制元件130以表面接著技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT)接合至導(dǎo)熱基板110。使用金屬焊料作為粘著層170可使發(fā)光二極管元件120與導(dǎo)熱基板110之間以及控制元件130與導(dǎo)熱基板110之間具有良好的熱導(dǎo)熱效果。當(dāng)然，本實(shí)用新型并不限制粘著層的材質(zhì)以及發(fā)光二極管元件120與控制元件130的接合方式。在此，可應(yīng)用任何適用的現(xiàn)有技術(shù)來將發(fā)光二極管元件120與控制元件130接合至導(dǎo)熱基板110。此外，封膠材160配置在導(dǎo)熱基板110的第一表面112上，用以覆蓋發(fā)光二極管元件120、控制元件130、內(nèi)部導(dǎo)線140、第一轉(zhuǎn)接墊113、第二轉(zhuǎn)接墊115、第一對外導(dǎo)線150以及第二對外導(dǎo)線155。在此所述的封膠材160可依出光角度或出光效果的需求，設(shè)計(jì)成具有配光效果的外型，例如是由一個(gè)或多個(gè)曲面所構(gòu)成。通過封膠材160的設(shè)置，可以避免外界水氣、空氣侵入光源結(jié)構(gòu)100內(nèi)部，并可避免光源結(jié)構(gòu)100內(nèi)部的元件遭受外力沖擊損傷。另一方面，為了因應(yīng)使用上(例如白光輸出)的需求，還可在封膠材160與發(fā)光二極管元件120之間設(shè)置一光轉(zhuǎn)變層162，用以將發(fā)光二極管元件120發(fā)出的特定波長的光輸出轉(zhuǎn)換成所需波長的光輸出。舉例而言，在本實(shí)施例中，光轉(zhuǎn)變層162例如是一螢光層，而發(fā)光二極管元件120例如是藍(lán)光二極管。發(fā)光二極管元件120所發(fā)出的藍(lán)光可被光轉(zhuǎn)變層162轉(zhuǎn)換成黃光,并且再與其余的藍(lán)光混光后,成為白光輸出。此外,在本實(shí)用新型未不出的實(shí)施例中，也可選擇在封膠材內(nèi)部設(shè)置多個(gè)光轉(zhuǎn)變顆粒(例如螢光粉)，以取代前述光轉(zhuǎn)變層162。當(dāng)光源結(jié)構(gòu)100通過第一對外接點(diǎn)116及第二對外接點(diǎn)118外接電源時(shí)，驅(qū)動電流可通過第一對外接點(diǎn)116、第二對外接點(diǎn)118、連接線路119a、連接線路119b、第一轉(zhuǎn)接墊113、一第二轉(zhuǎn)接墊115、第一對外導(dǎo)線150、第二對外導(dǎo)線155以及內(nèi)部導(dǎo)線140，進(jìn)入相應(yīng)的控制元件130或發(fā)光二極管元件120，以通過控制元件130驅(qū)動發(fā)光二極管元件120發(fā)光。然而，本實(shí)用新型不限制相關(guān)元件、導(dǎo)線與接墊(接點(diǎn))之間的連接關(guān)系。雖然在前述實(shí)施例中，第一對外導(dǎo)線150連接第一轉(zhuǎn)接墊113及控制元件130，而第二對外導(dǎo)線155連接第二轉(zhuǎn)接墊115及控制元件130，但本實(shí)用新型也可以選擇通過導(dǎo)線將轉(zhuǎn)接墊連接到發(fā)光二極管元件上，以直接對發(fā)光二極管元件進(jìn)行控制或供電。以下再舉數(shù)個(gè)實(shí)施例來說明可能的連接方式。圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖。在本實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)200中，第一對外導(dǎo)線250將第一轉(zhuǎn)接墊113連接至發(fā)光二極管元件220a，第二對外導(dǎo)線255將第二轉(zhuǎn)接墊115連接至控制元件130。如此，由第一對外接點(diǎn)116輸入的電源或信號可通過連接線路119a、第一轉(zhuǎn)接墊113、第一對外導(dǎo)線250進(jìn)入發(fā)光二極管元件220a，或者再通過發(fā)光二極管元件220a傳遞到控制元件130。圖3為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖。在本實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)300中，第一對外導(dǎo)線350及第二對外導(dǎo)線355分別將第一轉(zhuǎn)接墊113及第二轉(zhuǎn)接墊115連接至不同的發(fā)光二極管元件320a。如此，由第一對外接點(diǎn)116輸入的電源或信號可通過連接線路119a、第一轉(zhuǎn)接墊113、第一對外導(dǎo)線350進(jìn)入發(fā)光二極管元件320a，或者再通過發(fā)光二極管元件320a傳遞到控制元件130。本實(shí)用新型也可改變對外接點(diǎn)在導(dǎo)熱基板上的位置。實(shí)際上，隨著導(dǎo)熱基板類型的不同以及光源結(jié)構(gòu)的接合方式等需求，對外接點(diǎn)可能位于導(dǎo)熱基板的上表面或下表面。圖4A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖。圖4B為圖4A沿著1-1’線段的剖面圖。圖4A所示出的實(shí)施例與圖1的實(shí)施例的主要差別在于:第一對外接點(diǎn)416以及第二對外接點(diǎn)418分別設(shè)置在導(dǎo)熱基板410的第二表面414上。如此，有利于光源結(jié)構(gòu)400通過表面接著技術(shù)直接組裝至外部的電路板等電路元件。另外，如圖4B所示，為了達(dá)成第一對外接點(diǎn)416以及第二對外接點(diǎn)418與第一表面412上相應(yīng)的第一轉(zhuǎn)接墊113以及第二轉(zhuǎn)接墊115的電性連接，本實(shí)施例選擇在導(dǎo)熱基板410制作垂直的第一導(dǎo)電孔道416a以及第二導(dǎo)電孔道418a。第一導(dǎo)電孔道416a以及第二導(dǎo)電孔道418a貫穿導(dǎo)熱基板410，用以分別連接相應(yīng)的第一對外接點(diǎn)416與第一轉(zhuǎn)接墊113以及第二對外接點(diǎn)418與第二轉(zhuǎn)接墊115。在本實(shí)施例中，第一對外接點(diǎn)416以及第二對外接點(diǎn)418對應(yīng)位于第一轉(zhuǎn)接墊113以及第二轉(zhuǎn)接墊115的正下方，而直接通過第一導(dǎo)電孔道416a以及第二導(dǎo)電孔道418a相互導(dǎo)通。圖5A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)的立體圖。圖5B為圖5A沿著11-11’線段的剖面圖。圖5A的實(shí)施例與圖4A主要差異在于，本實(shí)施例的光源結(jié)構(gòu)500，其第一對外接點(diǎn)516以及第二對外接點(diǎn)518設(shè)置在導(dǎo)熱基板510的第二表面514上，且第一對外接點(diǎn)516以及第二對外接點(diǎn)518在第一表面512上的投影位置皆與第一轉(zhuǎn)接墊113以及第二轉(zhuǎn)接墊115無重疊。為了達(dá)成第一對外接點(diǎn)516以及第二對外接點(diǎn)518與相應(yīng)的第一轉(zhuǎn)接墊113以及第二轉(zhuǎn)接墊115的電性連接，本實(shí)施例選擇在導(dǎo)熱基板510的第一表面512上設(shè)置了一第三轉(zhuǎn)接墊517以及一第四轉(zhuǎn)接墊519，且第三轉(zhuǎn)接墊517以及第四轉(zhuǎn)接墊519分別與第一對外接點(diǎn)516以及第二對外接點(diǎn)518在第一表面512上的投影位置有重疊，故可在導(dǎo)熱基板510制作垂直的一第一導(dǎo)電孔道516a以及一第二導(dǎo)電孔道518a。第一導(dǎo)電孔道516a以及第二導(dǎo)電孔道518a貫穿導(dǎo)熱基板510，分別連接相應(yīng)的第一對外接點(diǎn)516與第三轉(zhuǎn)接墊517以及第二對外接點(diǎn)518與第四轉(zhuǎn)接墊519。此外，第一轉(zhuǎn)接墊113與第三轉(zhuǎn)接墊517之間，以及第二轉(zhuǎn)接墊115與第四轉(zhuǎn)接墊519之間還可通過連接線路519a、519b連接。此連接線路519a、519b可為導(dǎo)熱基板510的表層線路，或是導(dǎo)熱基板510內(nèi)層的內(nèi)連線。另一方面，前述提出的導(dǎo)電孔道可能隨著導(dǎo)熱基板的類型變化而有不同的結(jié)構(gòu)。舉例而言，圖6為圖5B的虛線區(qū)域的放大圖。在此，導(dǎo)熱基板510的材質(zhì)例如是一金屬基板(例如是鋁基板或銅基板)或者是硅基板。由于金屬基板或硅基板具有導(dǎo)電性，故在第一導(dǎo)電孔道516a的制程中，須在貫孔516d內(nèi)壁披覆絕緣層516b，以避免第一導(dǎo)電孔道516a與導(dǎo)熱基板510導(dǎo)通,再在貫孔516d內(nèi)填入導(dǎo)通材料516c以形成第一導(dǎo)電孔道516a。雖然前述實(shí)施例介紹了以導(dǎo)電通孔來連接導(dǎo)熱基板上下層的轉(zhuǎn)接墊與對外接點(diǎn)的方式，但實(shí)際上本實(shí)用新型還可應(yīng)用任何可能的方式來達(dá)成轉(zhuǎn)接墊與對外接點(diǎn)的電連接。例如，在未示出的實(shí)施例中，可通過導(dǎo)熱基板內(nèi)部或表層的線路層來導(dǎo)通外部接點(diǎn)與轉(zhuǎn)接墊。圖7示出本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，其中發(fā)光二極管元件700例如是由多個(gè)發(fā)光二極管芯片710串聯(lián)而成。所述串聯(lián)的發(fā)光二極管芯片710例如是一高壓發(fā)光二極管(HV LED)，可具有較佳的發(fā)光效率及耐用度。當(dāng)然，在本實(shí)用新型其他未示出實(shí)施例中，發(fā)光二極管元件也可只為單個(gè)發(fā)光二極管芯片。此外，發(fā)光二極管元件700可為白光發(fā)光二極管元件或是單色光(如藍(lán)光)發(fā)光二極管元件。綜上所述，本實(shí)用新型的光源結(jié)構(gòu)將發(fā)光二極管元件以及具有全電壓范圍輸入能力的控制元件設(shè)置在同一導(dǎo)熱基板上，以通過導(dǎo)熱基板來對發(fā)光二極管元件以及控制元件提供良好的散熱效果。此外，在發(fā)光二極管元件以及控制元件外部，覆蓋具有配光設(shè)計(jì)的封膠材(例如是曲面或多個(gè)曲面的結(jié)合體)，還達(dá)到好的配光效果，使得光源結(jié)構(gòu)可單體直接應(yīng)用。本實(shí)用新型的光源結(jié)構(gòu)，其發(fā)光二極管元件以及控制元件之間通過內(nèi)部導(dǎo)線達(dá)到電性連接，并且封裝在同一模組內(nèi)，有助于提高元件集成度。本實(shí)用新型的光源結(jié)構(gòu)不須再外接其他控制元件即可運(yùn)作，達(dá)到全系統(tǒng)一體化的精簡系統(tǒng)的目的。此外，當(dāng)應(yīng)用本實(shí)用新型的光源結(jié)構(gòu)在配合其他投光或配光設(shè)計(jì)的燈具時(shí)，因本體的封膠材已具有配光效果，后續(xù)的配光較為容易，還可達(dá)到簡化系統(tǒng)的功能。因此對于各種應(yīng)用場合皆具有良好的相容性與適應(yīng)性。最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求1.一種光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一導(dǎo)熱基板，包括一第一表面以及相對于該第一表面的一第二表面，該導(dǎo)熱基板具有一第一轉(zhuǎn)接墊、一第二轉(zhuǎn)接墊，該第一轉(zhuǎn)接墊以及該第二轉(zhuǎn)接墊位于該第一表面上，該導(dǎo)熱基板還具有一第一對外接點(diǎn)以及一第二對外接點(diǎn)，其中該第一對外接點(diǎn)電連接該第一轉(zhuǎn)接墊，而該第二對外接點(diǎn)電連接該第二轉(zhuǎn)接墊； 多個(gè)發(fā)光二極管兀件，配置在該第一表面上； 一控制元件，配置在該第一表面上，并具有接收全電壓范圍輸入能力； 多條內(nèi)部導(dǎo)線，分別連接在該控制元件與該些發(fā)光二極管元件之間； 至少一第一對外導(dǎo)線，將該第一轉(zhuǎn)接墊連接至該些發(fā)光二極管元件中的一個(gè)或者該控制兀件； 至少一第二對外導(dǎo)線，將該第二轉(zhuǎn)接墊連接至該些發(fā)光二極管元件中的一個(gè)或者該控制兀件；以及 一封膠材，配置在該第一表面上，用以覆蓋該些發(fā)光二極管元件、該控制元件、該些內(nèi)部導(dǎo)線、該第一轉(zhuǎn)接墊、該第二轉(zhuǎn)接墊、該至少一第一對外導(dǎo)線以及該至少一第二對外導(dǎo)線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，該控制元件適于接收12至48伏特的一直流電壓，或是90至260伏特的一交流電壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一對外接點(diǎn)以及該第二對外接點(diǎn)位于該導(dǎo)熱基板的該第一表面上，且位于該封膠材之外。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一對外接點(diǎn)位于該導(dǎo)熱基板的該第二表面上，且該導(dǎo)熱基板還具有一第一導(dǎo)電孔道貫穿該導(dǎo)熱基板，并且電連接在該第一轉(zhuǎn)接墊與該第一對外接點(diǎn)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二對外接點(diǎn)位于該導(dǎo)熱基板的該第二表面上，且該導(dǎo)熱基板還具有一第二導(dǎo)電孔道貫穿該導(dǎo)熱基板，并且電連接在該第二轉(zhuǎn)接墊與該第二對外接點(diǎn)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一粘著層，配置在該控制元件與該第一表面之間以及該些發(fā)光二極管兀件與該第一表面之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一發(fā)光二極管元件包括相互串聯(lián)的多個(gè)發(fā)光二極管芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一光轉(zhuǎn)變層，配置在該封膠材與該些發(fā)光二極管芯片之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括多個(gè)光轉(zhuǎn)變顆粒，位于該封膠材內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封膠材的外表面為一或多個(gè)曲面。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種光源結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱基板、發(fā)光二極管元件、控制元件、內(nèi)部導(dǎo)線、第一對外導(dǎo)線、第二對外導(dǎo)線及封膠材。導(dǎo)熱基板包括具有轉(zhuǎn)接墊的第一表面及第二表面。發(fā)光二極管元件及具接收全電壓范圍輸入能力的控制元件皆配置在第一表面上。內(nèi)部導(dǎo)線連接控制元件與發(fā)光二極管元件。第一及第二對外導(dǎo)線分別將轉(zhuǎn)接墊連接至發(fā)光二極管元件或控制元件。包含配光設(shè)計(jì)的封膠材配置在第一表面上，用以將發(fā)光二極管元件、具接收全電壓范圍輸入能力的控制元件、導(dǎo)線及轉(zhuǎn)接墊整合在一體，達(dá)成全系統(tǒng)一體化，對于各種應(yīng)用場合還可具有良好的相容性與適應(yīng)性。
文檔編號H01L25/075GK202957241SQ20122056913
公開日2013年5月29日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月7日
發(fā)明者陳國祚 申請人:光明電子股份有限公司