專利名稱：智能卡的封裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種智能卡的封裝系統(tǒng)，尤其涉及一種九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，屬于芯片封裝的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
帶有芯片的智能卡目前應(yīng)用于生活中的各個領(lǐng)域。以用于手機通訊的SM智能卡為例，市場上出售的SM卡片包括卡基和芯片，其中芯片一般正貼在載片上并通過載片封裝在卡基內(nèi)，卡基和芯片的尺寸和規(guī)格均由國際標準和國家標準具體規(guī)定。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，生產(chǎn)智能卡的設(shè)備和方法都是針對具有國際標準和國家標準的智能卡尺寸而設(shè)計的。例如，其中的芯片都是從標準的雙排載帶上沖切獲得，然后封裝到卡基的卡槽上。另外，現(xiàn)有智能卡的生產(chǎn)過程中，通常一張卡基上只封裝一個芯片，即首先在卡基上銑割出用于封裝芯片的槽，然后逐個將芯片封裝在槽內(nèi)。由于通?？ɑ怯蒔VC塑料制成，因此一張卡基上只封裝一個芯片會造成材料的巨大浪費和對環(huán)境的嚴重污染。同時，在生產(chǎn)過程中，逐個將芯片封裝在槽內(nèi)將導致生產(chǎn)效率極低，每次只能生產(chǎn)一張智能卡。因此，現(xiàn)有技術(shù)中需要提供一種智能卡的封裝系統(tǒng)，使其能夠提高智能卡的生產(chǎn)效率，并降低材料的浪費和對環(huán)境造成的污染。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種智能卡的封裝系統(tǒng)，尤其是一種九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，其能夠同時封裝多達36張芯片，從而最大程度地利用了材料并極大地提高了生產(chǎn)效率。由于智能卡的卡基尺寸具有統(tǒng)一的標準，所以在具有相同尺寸的一張卡基上最大程度地封裝9張芯片能夠達到最大程度利用卡基材料、減少浪費的目的。另外，根據(jù)本實用新型的九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，能夠同時在4張卡基上封裝芯片,從而能夠同時生產(chǎn)36張智能卡,提高了生產(chǎn)效率。根據(jù)本實用新型的智能卡的封裝系統(tǒng)，包括以下部件:粘膠裝置、載片沖出裝置、第一抓取設(shè)備、裝料盤、第二抓取設(shè)備以及封裝托架和熱封裝裝置，第一抓取設(shè)備上設(shè)有2排吸盤以將載片放入裝料盤中，第一抓取設(shè)備上的吸盤被設(shè)置為排之間的間距能夠調(diào)節(jié)，裝料盤被設(shè)置為列之間的間距能夠調(diào)節(jié)，裝料盤為4X 12個，第二抓取設(shè)備上也設(shè)有抓取載片的多排吸盤以將裝料盤中的載片放入封裝托架中。根據(jù)本實用新型的九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，不但最大程度地利用了標準卡基的尺寸，而且實現(xiàn)了同時生產(chǎn)很多張(例如，多達36張)智能卡的技術(shù)效果，極大地提高了智能卡的生產(chǎn)效率并減小了材料的浪費。

圖1是利用本實用新型的智能卡封裝系統(tǒng)進行封裝的流程示意圖。圖2是利用本實用新型優(yōu)選的智能卡封裝系統(tǒng)進行封裝的流程示意圖。[0010]圖3是本實用新型的封裝系統(tǒng)中使用的標準載帶的示意圖。圖4是本實用新型的封裝系統(tǒng)中的裝料臺的示意圖。圖5是本實用新型的封裝系統(tǒng)中的熱封裝裝置的封裝頭的布置示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。根據(jù)本實用新型的一種智能卡封裝系統(tǒng)，包括以下部件:粘膠裝置，粘膠裝置將高溫粘合膠粘合在載帶的下表面上，載帶包含載有芯片的載片；載片沖出裝置，載片沖出裝置將載片從載帶上沖出；第一抓取設(shè)備，第一抓取設(shè)備利用設(shè)置其上的吸盤抓取沖出的載片；裝料盤，裝料盤放置在裝料臺上，并且用于放置由第一抓取設(shè)備抓取的載片，裝料盤的排之間的間距與第一抓取設(shè)備的吸盤的排間距對應(yīng)；第二抓取設(shè)備，第二抓取設(shè)備同時從裝料盤中抓取多排載片；封裝托架和熱封裝裝置，其中從裝料盤中抓取的多排載片放置在封裝托架上，封裝托架放置于熱封裝裝置的封裝頭下方，通過加熱載片下表面的高溫粘合膠將芯片熱封裝到卡基上的芯片槽中。參見圖1，其中顯示了利用本實用新型的智能卡封裝系統(tǒng)進行封裝的流程示意圖，主要包括以下步驟:(I)在芯片的載片下表面上粘貼高溫粘合膠。其中芯片可以來自標準雙排載帶，高溫粘合膠帶例如可以是硅油紙(類似于常用的雙面膠帶，膠帶包括膠和底紙，使用時需要將底紙剝離)，該種粘合膠在高溫時(例如高于200°C )會產(chǎn)生粘結(jié)效果，而在常溫時不具有粘結(jié)效果。圖3中示出了標準雙排載帶I的示意圖，該標準雙排載帶是本領(lǐng)域中通用的載帶，具有標準的尺寸和布置方式。(2)利用沖切裝置同時將多個載有芯片的載片從雙排載帶I上沖出。(3)利用第一抓取設(shè)備上安裝的多排吸盤抓取沖出后的載片。優(yōu)選地，第一抓取設(shè)備上安裝的吸盤的排與排之間的間距可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。(4)將抓取的多排載片放入裝料盤中，優(yōu)選地，其中裝料盤的排之間的間距與吸盤的排間距對應(yīng)、列之間的間距可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)，從而獲得需要規(guī)格的載片排列。(5)利用第二抓取設(shè)備上安裝的多排吸盤抓取規(guī)則排列后的載片，將其放人封裝托架中。(6)同時將多張卡基置于熱封裝裝置下方，利用封裝頭將多排芯片同時熱封裝粘結(jié)在卡基上，得到成品的智能卡。優(yōu)選地，根據(jù)本實用新型的一種九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，包括以下部件:沖切氣缸，沖切氣缸在高溫粘合膠帶上沖孔以使芯片露出；加熱器，加熱器將沖孔后的高溫粘合膠帶和雙排載帶一起加熱，以將高溫粘合膠帶粘貼在雙排載帶的下表面上；[0031]底紙剝離裝置，其將膠帶的底紙剝離，將高溫粘合膠粘貼在雙排載帶的下表面上；載片沖出裝置，其將載有芯片的載片從雙排載帶上沖出，一次沖出2X12個載片；第一抓取設(shè)備，其利用設(shè)置其上的吸盤抓取沖出的載片；裝料盤，裝料盤放置在裝料臺上，用于放置第一抓取設(shè)備抓取的載片，裝料盤的排之間的間距與第一抓取設(shè)備的吸盤的排間距對應(yīng)，裝料臺上設(shè)有4X 12個裝料盤；第二抓取設(shè)備，其同時從裝料盤中抓取3X12個載片；封裝托架和熱封裝裝置，其中從裝料盤中抓取的載片放置在封裝托架上，封裝托架放置于熱封裝裝置的封裝頭下方，通過加熱載片下表面的高溫粘合膠將芯片熱封裝到卡基上的芯片槽中。參見圖2，其中顯示了利用本實用新型優(yōu)選的九芯智能卡封裝系統(tǒng)進行封裝的流程示意圖，主要包括以下步驟:(I)利用沖切氣缸在高溫粘合膠帶上沖孔，孔的大小與芯片的大小匹配。(2)載有芯片的雙排載帶I與沖孔后的高溫粘合膠帶一起經(jīng)過加熱器，其中高溫粘合膠帶在雙排載帶的下方并且芯片從膠帶的孔中露出，利用加熱器瞬間加熱高溫粘合膠帶，使其粘貼在載帶的下表面。(3)經(jīng)過底紙剝離裝置，使膠帶的底紙剝離，從而將膠粘貼在載帶的下表面上。(4)利用沖切裝置將背面粘有膠的載片從載帶上沖出，每次可以沖出2X12個載有芯片的載片。(5)利用第一抓取設(shè)備上的雙排真空吸盤抓取載片，其中第一抓取設(shè)備上的雙排真空吸盤之間的間距可以調(diào)整。(6)將抓取的載片放人裝料臺上。優(yōu)選地，如圖4所示，裝料臺上設(shè)有4X12個裝料盤2。裝料盤2分為四塊區(qū)域布置，每塊區(qū)域中分布有4X3個裝料盤，如此布置使其能夠同時滿足封裝4張卡基從而實現(xiàn)同時生產(chǎn)36個智能卡的目的。優(yōu)選地，相鄰區(qū)域之間的間距可調(diào)，同一區(qū)域中各列裝料盤之間的間距也可調(diào)。從而，利用本實用新型的第一抓取設(shè)備和裝料盤能夠?qū)崿F(xiàn)根據(jù)需要調(diào)整芯片之間距離的目的，最大程度地提高了同時封裝的芯片的數(shù)量。優(yōu)選地，在該步驟中，需要分兩次抓取載片才能將4X 12個裝料盤放滿。(7)利用第二抓取設(shè)備同時抓取其中的3X12個載片，將其放入封裝托架中。優(yōu)選地，如果4 X 12個裝料盤已經(jīng)放滿，如此操作以后，裝料盤2上還剩下I排載片，這樣在下一個操作周期，只需要再利用第一抓取設(shè)備抓取一次載片(雙排)即可繼續(xù)進行下一步驟。(8)在封裝托架的下方同時使4張標準卡基就位。(9)驅(qū)動熱封裝裝置的封裝頭3，將3X12個載片同時封裝到4張卡基上。封裝時，利用熱封裝裝置產(chǎn)生的熱量將載片下表面上粘結(jié)的膠再次熔化，并將其牢固地粘貼到卡基上。至此，九芯智能卡的封裝過程完成。如圖5所示，其中顯示了熱封裝裝置的封裝頭3的布置示意圖，其中在封裝板4上布置有3 X 12個封裝頭，以同時熱封裝3 X 12個載片。根據(jù)本實用新型的智能卡封裝系統(tǒng)，尤其是根據(jù)其中的九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，能夠同時制得3X12個智能卡，在現(xiàn)有技術(shù)標準和技術(shù)條件的限制下最大程度地提高了同時生產(chǎn)的智能卡的數(shù)量，從而提高了智能卡的生產(chǎn)效率。并且，其中第一抓取設(shè)備的吸盤的排之間的間距以及裝料盤的列之間的間距可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)突破了現(xiàn)有技術(shù)條件的束縛，極大地適應(yīng)了自動化生產(chǎn)智能卡的需求，提高了生產(chǎn)效率。雖然本實用新型所揭露的實施方式如上，但所述的內(nèi)容只是為了便于理解本實用新型而采用的實施方式，并非用以限定本實用新型。任何本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式上及細節(jié)上作任何的修改與變化，但本實用新型的專利保護范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
權(quán)利要求1.一種智能卡的封裝系統(tǒng)，包括以下部件:粘膠裝置、載片沖出裝置、第一抓取設(shè)備、裝料盤、第二抓取設(shè)備以及封裝托架和熱封裝裝置，所述第一抓取設(shè)備上設(shè)有2排吸盤以將載片放入所述裝料盤中，其特征在于，所述第一抓取設(shè)備上的所述吸盤被設(shè)置為排之間的間距能夠調(diào)節(jié)，所述裝料盤被設(shè)置為列之間的間距能夠調(diào)節(jié)，所述裝料盤為4X 12個，所述第二抓取設(shè)備上也設(shè)有抓取載片的多排吸盤以將所述裝料盤中的載片放入所述封裝托架中。
專利摘要本實用新型涉及一種智能卡的封裝系統(tǒng)，包括粘膠裝置、載片沖出裝置、第一抓取設(shè)備、裝料盤、第二抓取設(shè)備以及封裝托架和熱封裝裝置，第一抓取設(shè)備上設(shè)有2排吸盤以將載片放人裝料盤中，第一抓取設(shè)備上的吸盤被設(shè)置為排之間的間距能夠調(diào)節(jié)，裝料盤被設(shè)置為列之間的間距能夠調(diào)節(jié)，裝料盤為4×12個，第二抓取設(shè)備上也設(shè)有抓取載片的多排吸盤以將裝料盤中的載片放入封裝托架中。根據(jù)本實用新型的封裝系統(tǒng)能夠同時封裝多達36張芯片，從而最大程度地利用了材料并極大地提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/56GK202917449SQ201220517419
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月11日
發(fā)明者楊準, 韓曉奇, 李剛 申請人:北京大拙至誠科技發(fā)展有限公司