專利名稱：大功率電子元器件散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及用于對晶體管、二極管、開關(guān)管等大功率電子元器件散熱的裝置。
背景技術(shù)：
目前，常見熱管散熱器的單個散熱片垂直于熱管，風(fēng)機(jī)吹風(fēng)方向也垂直于熱管。對于距離風(fēng)機(jī)風(fēng)口較遠(yuǎn)的發(fā)熱電子元器件，散熱不均勻；有的電子元器件之間有較高的電壓差，將他們同時安裝在同一個散熱片上，會有擊穿或相互電磁干涉的風(fēng)險(xiǎn)，只能在各電子元器件與散熱片之間加裝絕緣陶瓷，由于陶瓷導(dǎo)熱性較差，直接影響了電子元器件的散熱效果，進(jìn)而影響設(shè)備的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種大功率電子元器件散熱裝置，該散熱裝置結(jié)構(gòu)新穎，對電子元器件的散熱效果較優(yōu)。本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)上述目的，采用的技術(shù)解決方案是大功率電子元器件散熱裝置，包括多個通風(fēng)腔、及風(fēng)機(jī)組件，風(fēng)機(jī)組件位于通風(fēng)腔下方，且在通風(fēng)腔內(nèi)形成氣流；所述通風(fēng)腔內(nèi)裝有吸熱體、熱管、及散熱片，所述吸熱體上方連接熱管，熱管沿通風(fēng)腔向上延伸，熱管的外周上均勻設(shè)置有向同一方向螺旋的散熱片，所述吸熱體上貼附有電子元器件，電子元器件露在通風(fēng)腔外部。優(yōu)選的，所述風(fēng)機(jī)組件由電機(jī)、葉片、分流格組成，葉片裝在電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，分流格位于葉片上方。優(yōu)選的，所述通風(fēng)腔由絕緣罩圍成。優(yōu)選的，所述通風(fēng)腔有八個，按照兩行四列排列。優(yōu)選的，所述電機(jī)有兩個，各個葉片上方的分流格將氣流四等分。本實(shí)用新型的有益效果此種大功率電子元器件散熱裝置，將每個需要散熱的電子元器件單獨(dú)與吸熱體相連接，相互之間有效隔離，防止擊穿狀況的發(fā)生。各電子元器件配有獨(dú)立的通風(fēng)腔用于散熱，散熱均勻，散熱效果較優(yōu)。

圖I是散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I中A-A剖視圖。圖3是吸熱體、熱管、及散熱片相連接的示意圖。圖4是風(fēng)機(jī)組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0016]
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明結(jié)合圖I至圖4，大功率電子元器件散熱裝置，包括八個通風(fēng)腔I、及風(fēng)機(jī)組件2，所述通風(fēng)腔I由絕緣罩圍成，按照兩行四列排列。風(fēng)機(jī)組件2位于通風(fēng)腔I下方，且在通風(fēng)腔I內(nèi)形成氣流，所述通風(fēng)腔I內(nèi)裝有吸熱體11、熱管12、及散熱片13，所述吸熱體11上方連接熱管12，熱管12沿通風(fēng)腔I向上延伸，熱管12的外周上均勻設(shè)置有向同一方向螺旋的散熱片13，所述吸熱體11上貼附有電子元器件3，電子元器件3露在通風(fēng)腔I外部。所述風(fēng)機(jī)組件2由電機(jī)21、葉片、分流格22組成，葉片裝在電機(jī)21的轉(zhuǎn)軸上，分流格22位于葉片上方，所述電機(jī)21有兩個，各個葉片上方的分流格22將氣流等分成四股，每股氣流對應(yīng)吹入一個通風(fēng)腔。此種大功率電子元器件散熱裝置，將每個需要散熱的電子元器件單獨(dú)與吸熱體相連接，相互之間有效隔離，防止擊穿狀況的發(fā)生。各電子元器件配有獨(dú)立的通風(fēng)腔用于散 熱，散熱均勻，散熱效果較優(yōu)。當(dāng)然，上述說明并非是對本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于，包括多個通風(fēng)腔、及風(fēng)機(jī)組件，風(fēng)機(jī)組件位于通風(fēng)腔下方，且在通風(fēng)腔內(nèi)形成氣流；所述通風(fēng)腔內(nèi)裝有吸熱體、熱管、及散熱片，所述吸熱體上方連接熱管，熱管沿通風(fēng)腔向上延伸，熱管的外周上均勻設(shè)置有向同一方向螺旋的散熱片，所述吸熱體上貼附有電子元器件，電子元器件露在通風(fēng)腔外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于，所述風(fēng)機(jī)組件由電機(jī)、葉片、分流格組成，葉片裝在電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，分流格位于葉片上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于，所述通風(fēng)腔由絕緣罩圍成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3任一項(xiàng)所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于，所述通風(fēng)腔有八個，按照兩行四列排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于，所述電機(jī)有兩個，·各個葉片上方的分流格將氣流四等分。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種大功率電子元器件散熱裝置，其包括多個通風(fēng)腔、及風(fēng)機(jī)組件，風(fēng)機(jī)組件位于通風(fēng)腔下方，且在通風(fēng)腔內(nèi)形成氣流。所述通風(fēng)腔內(nèi)裝有吸熱體、熱管、及散熱片，所述吸熱體上方連接熱管，熱管沿通風(fēng)腔向上延伸，熱管的外周上均勻設(shè)置有向同一方向螺旋的散熱片，所述吸熱體上貼附有電子元器件，電子元器件露在通風(fēng)腔外部。此種大功率電子元器件散熱裝置，將每個需要散熱的電子元器件單獨(dú)與吸熱體相連接，相互之間有效隔離，防止擊穿狀況的發(fā)生。各電子元器件配有獨(dú)立的通風(fēng)腔用于散熱，散熱均勻，散熱效果較優(yōu)。
文檔編號H01L23/467GK202695422SQ201220397069
公開日2013年1月23日 申請日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月10日
發(fā)明者胡剛, 毛世新, 趙富剛 申請人:青島艾特爾機(jī)械電子科技有限公司