專利名稱：一種小型玻封二極管結(jié)構(gòu)ntc熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種NTC熱敏電阻，特別是ー種小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻。
背景技術(shù)：
目前市面上常見(jiàn)的NTC熱敏電阻有三類單端玻封珠狀型、兩端軸向引出玻封ニ極管型和徑向焊片環(huán)氧封裝AT型。單端玻封珠狀型、徑向焊片環(huán)氧封裝AT型生產(chǎn)效率低、
產(chǎn)量低。兩端軸向引出玻封ニ極管型NTC熱敏電阻中的D035型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)熱敏，由兩根杜美絲導(dǎo)線、玻殼和ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片構(gòu)成，先將ー根絲導(dǎo)線3的端面大頭朝上裝入石墨模具中，再將玻殼5通過(guò)エ裝裝入同一石墨模具中，其中玻殼5已經(jīng)套住杜美絲導(dǎo)線3的端面大頭。接著將已經(jīng)制備好的NTC熱敏芯片4通過(guò)吸盤模具裝入同一石墨模具玻殼內(nèi)，然后將另ー個(gè)根杜美絲導(dǎo)線3端面大頭朝下裝入上述的同一封裝石墨模具中，使兩根絲導(dǎo)線的的端面與NTC熱敏芯片4相互疊合，形成夾持，裝配好的整體石墨模具在高溫氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛下封裝成型，制成封裝ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻。NTC熱敏芯片是將銀電極漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷到NTC熱敏陶瓷基片上，通過(guò)高溫?zé)凉B，陶瓷基片上下表面各覆蓋ー層銀電極。通過(guò)金剛石刀具將NTC熱敏電極片劃切成0. 35-0. 55mm正方形芯片即得。該NTC熱敏電阻，玻殼外徑為I. 78mm、長(zhǎng)度為3. 81mm，杜美絲導(dǎo)線線徑0. 5mm。其折彎以后尺寸接近3_，無(wú)法運(yùn)用于小4_以下環(huán)氧包封、管殼灌封結(jié)構(gòu)溫度傳感器，無(wú)法滿足小型化測(cè)溫傳感器件的要求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)狀，g在提供一種成本低、產(chǎn)量高、尺寸更小、便于與傳感器裝配，與電線焊接的小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)方式為，一種小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻，兩根杜美絲導(dǎo)線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，總長(zhǎng)為7mm，玻殼長(zhǎng)2. 55mm、外徑I. 35mm，玻殼和長(zhǎng)杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為I. 8mm,玻殼下邊緣至ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導(dǎo)線頂端與NTC熱敏芯片距離為I. 75mm ;長(zhǎng)、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為I. 28mm,杜美絲導(dǎo)線線徑為0. 3mm。本實(shí)用新型玻殼、杜美絲導(dǎo)線尺寸線徑小于常規(guī)D035型玻封ニ極管NTC熱敏電阻，但熱敏電阻尺寸等同于徑向焊片環(huán)氧封裝NTC熱敏電阻和單端玻封珠狀NTC熱敏電阻。產(chǎn)品尺寸結(jié)構(gòu)小，生產(chǎn)成本低、易于實(shí)施批量性生產(chǎn)，可廣泛運(yùn)用于小3mm-小4mm以下環(huán)氧包封、管殼灌封結(jié)構(gòu)的溫度傳感器。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖，[0009]圖2本實(shí)用新型的NTC熱敏芯片結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實(shí)用新型的玻封二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D2，NTC熱敏陶瓷I通過(guò)氧化物電子陶瓷制備工藝而制成，將銀電極漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷到NTC熱敏陶瓷基片上，通過(guò)高溫850°C燒滲10-15分鐘，陶瓷基片上下表面各覆蓋一層厚度8-15 μ m左右銀電極2。通過(guò)金剛石刀具將NTC熱敏電極片劃切成O. 35-0. 45mm正方形NTC熱敏芯片，這樣就即制成了一個(gè)二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片4。參照?qǐng)D1、3，本實(shí)用新型由長(zhǎng)、短杜美絲導(dǎo)線3、6、玻殼和二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片4構(gòu)成,玻殼5長(zhǎng)2. 55mm、外徑I. 35mm。制作時(shí),先將長(zhǎng)杜美絲導(dǎo)線3的端面大頭朝上裝入石墨模具中，再將玻殼5通過(guò)工裝裝入同一石墨模具中，其中玻殼5已經(jīng)套住杜美絲導(dǎo) 線3的端面大頭。接著將已經(jīng)制備好的二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片4通過(guò)吸盤模具裝入同一石墨模具玻殼內(nèi)，然后將短杜美絲導(dǎo)線6的端面大頭朝下裝入上述的同一封裝石墨模具中，使長(zhǎng)、短杜美絲導(dǎo)線的3、6的端面與二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片4相互疊合，形成夾持，裝配好的整體石墨模具在高溫氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛下封裝成型，制成如圖3所示的玻封二極管。參照?qǐng)D1，將封裝成型的玻封二極管一端的長(zhǎng)杜美絲導(dǎo)線3進(jìn)行根部折彎，使折彎后長(zhǎng)杜美絲導(dǎo)線3與短杜美絲導(dǎo)線6平行，用斜口鉗平齊剪去部分引線，使其總長(zhǎng)為7mm，此時(shí)折彎后玻殼5和長(zhǎng)杜美絲導(dǎo)線3寬度為I. 8mm,玻殼5下邊緣至二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端3. 2mm，杜美絲導(dǎo)線頂端與二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片距離為I. 75mm,長(zhǎng)、短杜美絲導(dǎo)線3、6線徑為O. 3mm,之間的間距為I. 28mm。長(zhǎng)、短杜美絲導(dǎo)線3、6是兩根相同的杜美絲電極引線。采用本實(shí)用新型制成的小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻尺寸結(jié)構(gòu)小，可替代大部分其他封裝結(jié)構(gòu)封裝小型NTC熱敏電阻，且生產(chǎn)成本相對(duì)低、更易于實(shí)施批量性生產(chǎn)，便于傳感器裝配與電線焊接，可廣泛運(yùn)用于Φ3_-Φ4_以下環(huán)氧包封、管殼灌封結(jié)構(gòu)溫度傳感器。
權(quán)利要求1.一種小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻，兩根杜美絲導(dǎo)線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，其特征在于總長(zhǎng)為7mm，玻殼長(zhǎng)2. 55mm、外徑I. 35mm,玻殼和長(zhǎng)杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為I. 8mm，玻殼下邊緣至二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導(dǎo)線頂端與二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片距離為I. 75mm ;長(zhǎng)、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為I. 28mm,杜美絲導(dǎo)線線徑為O. 3mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻，其特征在于長(zhǎng)杜美絲導(dǎo)線(3)、短杜美絲導(dǎo)線(6)是兩根相同的杜美絲電極引線。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻。兩根杜美絲導(dǎo)線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，總長(zhǎng)為7mm，玻殼長(zhǎng)2.55mm、外徑1.35mm，玻殼和長(zhǎng)杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為1.8mm，玻殼下邊緣至二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端為3.2mm；杜美絲導(dǎo)線頂端與二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片距離為1.75mm；長(zhǎng)、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為1.28mm，杜美絲導(dǎo)線線徑為0.3mm。本實(shí)用新型玻殼、杜美絲導(dǎo)線尺寸小于常規(guī)DO35型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻，二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻尺寸等同于徑向焊片環(huán)氧封裝NTC熱敏電阻和單端玻封珠狀NTC熱敏電阻，產(chǎn)品尺寸結(jié)構(gòu)小，生產(chǎn)成本低、易于實(shí)施批量性生產(chǎn)，可廣泛運(yùn)用于φ3mm-φ4mm以下環(huán)氧包封、管殼灌封結(jié)構(gòu)的溫度傳感器。
文檔編號(hào)H01C1/02GK202758690SQ20122037718
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月1日
發(fā)明者周煜, 陽(yáng)星, 陸峰, 王瑞兵 申請(qǐng)人:孝感華工高理電子有限公司