專利名稱：一種集成式封裝led光源器件的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED集成技術領域，更具體的是涉及一種集成式封裝LED光源器件。
背景技術：
單個光源器件的功率小、發(fā)光量低，就LED 二極管來講，單個LED發(fā)光二極管的功率更小、發(fā)光量更低，一般都是將多個LED器件通過串聯或并聯的方式組合成含有多個芯片的LED模塊后方能獲得照明所需的功率和發(fā)光量。為了實現多個芯片組合，目前有兩種方式一是將LED的引出線通過插件的形式 焊在PCB印制板上；二是將LED做成貼片的形式，將錫涂在LED貼片兩側的端極上通過加熱錫熔化后直接焊在PCB印制板上。通過上面的方法存在一定的問題兩種方式都需要通過錫的焊接實現LED之間的連接和固定，加熱的過程會影響LED的質量與壽命。目前市場上的集成式LED模塊芯片排列太緊密，或芯片擺放面積太小而造成高溫聚集，無法導出熱量而直接嚴重影響LED的壽命。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種結構簡單，實用性佳的集成式封裝LED光源器件。為了實現上述目的，本實用新型提供一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多個光源器件、散熱板，所述散熱板設于固定支架上，所述多個光源器件以串聯或并聯的方式安裝于固定支架上。在一些實施方式中,所述光源器件為LED芯片。在一些實施方式中，所述固定支架上LED芯片的擺放面積為4平方厘米，所述LED芯片的數量設置在I個至30個之間。在一些實施方式中，所述LED芯片的數量設置為20個。在一些實施方式中，所述兩兩LED芯片之間的距離介于3毫米至10毫米之間。在一些實施方式中，所述兩兩LED芯片之間的距離為5毫米。本實用新型相比現有技術的優(yōu)點是本方案中一個集成式封裝LED光源器件中設置20個LED，兩兩LED之間的最佳距離為5毫米，這樣的設計方式能夠使LED的損壞率降低，使用壽命更長。

圖I是本實用新型一實施方式的集成式封裝LED光源器件的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型一實施方式做出進一步的描述說明。[0015]如圖I所示的一種集成式封裝LED光源器件。其包括固定支架I、多個光源器件2、散熱板3。散熱板3設于固定支架上，多個光源器件以串聯或并聯的方式安裝于固定支架I上。光源器件2為LED芯片。固定支架I上LED芯片的擺放面積為4平方厘米，所述LED芯片的數量設置在I個至30個之間。在本實施方式中，LED芯片的數量設置為20個，這樣LED芯片工作時，所發(fā)出的熱量不會影響LED芯片的性能和壽命。 兩兩LED芯片之間的距離介于3毫米至10毫米之間。在本實施方式中，兩兩LED芯片之間的最佳距離為5毫米，這樣能夠保證LED芯片之間的熱量不會高度聚集。本方案中一個集成式封裝LED光源器件的固定支架上LED芯片的擺放面積為4平方厘米，設置20個LED芯片，兩兩LED芯片之間的最佳距離為5毫米，這樣的設計方式能夠使LED芯片的損壞率降低，使用壽命更長。而且從外形上看也更為美觀。以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些也應視為本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種集成式封裝LED光源器件,其特征在于,包括固定支架、多個光源器件、散熱板，所述散熱板設于固定支架上，所述多個光源器件以串聯或并聯的方式安裝于固定支架上。
2.根據權利要求I所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述光源器件為LED芯片。
3.根據權利要求2所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述固定支架上LED芯片的擺放面積為4平方厘米，所述LED芯片的數量設置在I個至30個之間。
4.根據權利要求3所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述LED芯片的數量設置為20個。
5.根據權利要求I至4任一項所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述兩兩LED芯片之間的距離介于3毫米至10毫米之間。
6.根據權利要求5所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述兩兩LED芯·片之間的距離為5毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多個光源器件、散熱板，所述散熱板設于固定支架上，所述多個光源器件以串聯或并聯的方式安裝于固定支架上。本實用新型所述的集成式封裝LED光源器件結構簡單，且光源器件之間受高溫的影響較小，能增加光源器件的壽命。
文檔編號H01L33/62GK202651113SQ20122035280
公開日2013年1月2日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權日2012年7月20日
發(fā)明者方志浩, 楊虎 申請人:江陰金揚光電科技有限公司