專利名稱：一種發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于LED發(fā)光二極管的技術(shù)的不斷更新進步，并被大量運用到現(xiàn)實生活，例如戶內(nèi)外顯示屏，各種景觀照明以及工業(yè)照明、醫(yī)療照明等、電視與筆電背光等。隨著LED技術(shù)的突飛猛進，目前LED正在擴展到幾乎所有光源光學(xué)領(lǐng)域。常用的主要有直插式、SMD、T0P、食人魚LED、大功率LED。目前有一些關(guān)于LED方面的專利。如中國2004年公布了一種“陶瓷封裝的貼片LED及其封裝方法”的專利，其是采用陶瓷基板鉆孔成杯的方式，然后在陶瓷杯內(nèi)固晶焊線，然后采用硅橡膠填封LED芯片與金線，做成貼片式封裝。其不足之處在于該方法只能封成平面，其光強就大打折扣。另外由于陶瓷基板的硬度較硬，且難以加工，凸顯其不足之處?！?br> 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供可以適應(yīng)戶外嚴(yán)苛使用環(huán)境的一種發(fā)光二極管。它包括晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引腳(5);在引線框架⑴的功能區(qū)(6)設(shè)置下有杯底圓⑶上有杯口圓(9)的樹脂杯(7);樹脂杯(7)的底部設(shè)置獨立晶片固定熱沉(3)或晶片固定片(22);獨立晶片固定熱沉(3)上設(shè)置晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16);晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)外設(shè)置一次包封樹脂體(11)；將一次包封樹脂體(11)正表面(20)處理成黑色；一次包封樹脂體(11)體外再設(shè)置二次包封樹脂體(13)和半球形透鏡(19)、(24)。樹脂杯(7)的底部向下設(shè)置有獨立晶片固定熱沉凸臺(4)。設(shè)置安全線(17)連接晶片二(15)固晶區(qū)與獨立晶片固定熱沉(3)表面。設(shè)置鍵合線(18)連接晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引腳(5)。一次包封樹脂體(11)的一角設(shè)置一次包封樹脂體極性標(biāo)記缺口(10)。二次包封樹脂體(13)的一角設(shè)置二次包封樹脂體極性標(biāo)記缺口(12)。本實用新型所生產(chǎn)的LED具備高可靠性，出光效率高，分辨率高，使用方便，便于批量生產(chǎn)的特點。


圖I :本實用新型實施例一的引線框架主視圖；圖2 :本實用新型實施例一引線框架一次包封后的主視圖；圖3 :本實用新型實施例一圖2引線框架一次包封后的A-A向剖視圖；圖4 :本實用新型實施例一引線框架二次包封后的主視圖；圖5 :本實用新型實施例一圖4引線框架二次熱固包封后的B-B向剖視圖；圖6 :本實用新型實施例一圖4引線框架二次熱固包封后的C-C剖視圖；圖7 :本實用新型實施例一二次包封后的引線框架其中一個二極管單元的主視放大圖；圖8 :本實用新型實施例一成品LED的主視圖；圖9 :本實用新型實施例一成品LED的仰視圖；圖10 :本實用新型實施例二引線框主視圖；圖11 :本實用新型實施例二引線框架二次包封后的主視圖；圖12 :本實用新型實施例二圖11引線框架二次包封后的D-D向剖視圖；圖13 :本實用新型實施例二 LED成品的俯視剖面圖；圖14 :本實用新型實施例二 LED成品的仰視圖；圖15 :本實用新型的工藝流程圖。
具體實施方式
實施例一制作引線框架采用原材料金屬薄片，材質(zhì)以銅材為主，也可以用鐵、銀等。利用模具沖切、成型，形成一種片式引線框架(1)，引線框架上有定位孔(2)，引線框架上有多個功能區(qū)(6)，每個功能區(qū)(6)有6支外引腳(5)。對沖切完成的引線框架(I)進行相應(yīng)的電鍍處理。一次熱固包封在模具上下模表面噴涂一層離模劑，將上一步制作的引線框架
(I)放入熱固模具內(nèi)對應(yīng)位置，再將經(jīng)過相應(yīng)表面處理的獨立晶片固定熱沉(3)或晶片固定片(22)放到框架每個單元的中心對應(yīng)位置。然后合模，將白色固態(tài)樹脂膠餅放入上模轉(zhuǎn)進孔，然后操作轉(zhuǎn)進桿下壓，將固態(tài)膠餅壓入模具，結(jié)合溫度熔融，將熔融的流體樹脂壓入模具流道，待時間合適后開模，形成如圖2所示的框架。包含樹脂杯(7)，杯底圓(8)，杯口圓(9)，一次包封樹脂體極性標(biāo)記缺口(10)，獨立晶片固定熱沉(3)或晶片固定片(22)。獨立晶片固定熱沉(3)為凸臺狀，獨立晶片固定熱沉凸臺(4)凸出于一次包封樹脂體(11)底部。為提高分辨率，可在一次包封樹脂體(11)正表面(20)涂成黑色。然后對樹脂進行長烤，徹底烤干樹脂。連線針對單電極晶片在固晶前，在單電極晶片固定區(qū)域采用焊接機連接一條安全線(17)，連接單電極的晶片固晶區(qū)域與獨立晶片固定熱沉(3)，以在固晶膠與獨立晶片固定熱沉(3)表面結(jié)合不牢固時，仍能使晶片底部粘接膠與晶片固定熱沉表面的導(dǎo)通。固晶在引線框架(I)的每個單元中心的獨立晶片固定熱沉(3)區(qū)域點上芯片粘接膠，單電極的晶片固晶粘接膠點在安全線(17)的一端，并將安全線(17) —端嵌入在固晶粘接膠內(nèi)，單電極晶片的粘接膠為導(dǎo)電導(dǎo)熱的粘接物。操作固晶機用一定力度將晶片一
(14)、晶片_^(15)、晶片二(16)放到點好的對應(yīng)晶片粘接I父上面，使晶片與晶片固定熱沉表面很好的接觸。再通過加溫烘烤，使芯片粘接膠固化。焊線操作鍵合機，用鍵合線(18)將晶片電極與對應(yīng)的外引腳(5)焊盤連接，同時用鍵合線(18)將獨立晶片固定熱沉(3)表面與其中一只外引腳(5)焊盤連接起來，形成電流通路。二次熱固包封即采用根據(jù)光學(xué)要求與結(jié)構(gòu)要求設(shè)計好的模具形腔。在模具形腔內(nèi)表面均勻噴上一層離模劑，將上一步固晶連線后的引線框架(I)放入模具形腔對應(yīng)位置固定，然后合模，通過轉(zhuǎn)進桿壓入初步軟化的固態(tài)樹脂膠餅，在溫度與壓力的作用下，固態(tài)樹脂膠餅完全融化并使樹脂膠餅熔融并填滿整個模具形腔，經(jīng)過一定時間，融化的樹脂再次固化，并包封好引線支架(I)的每個單元，形成二次包封樹脂體(13)，半球形透鏡(19)，
(24)，二次包封樹脂體極性標(biāo)記缺口(12);獨立晶片固定熱沉凸臺(4)仍然微凸出于二次包封樹脂體(13)。然后再將離模后的成片包封好的材料放入烤箱內(nèi)，徹底烤干樹脂體。單元(21)是二次包封后的引線框架(I)其中一個二極管單元(21)。沖切折彎成型通過模具沖切，將引線框架(I)中的各個功能區(qū)元(6)引腳沖斷，折彎外引腳(5)到二次包封樹脂體(13)底部，形成如圖8、圖9所示的貼片使用的LED成品O分光編帶將沖切成型后的LED成品，經(jīng)過分選機按照設(shè)定檔位分選后，再采用編帶機按照檔位編帶，入庫出貨。實施例二 本實用新型針對一些要求亮度不高的場合，也設(shè)計出一套簡易二次加熱固化包封工藝。即支架沖壓時，一次沖切好晶片固定片(22)，晶片固定片(22)連著一只加寬外引腳(23 )，在一次熱固包封時，形成一次包封樹脂體(11)與樹脂杯(7 )，再在杯體內(nèi)打安全線
(17)，然后再點晶片粘接膠，固晶，連線。再采用二次熱固方式，將已固晶、連線的引線框架放到模腔內(nèi)，再次模壓加熱固化成型，形成包封半球形透鏡(24)內(nèi)二次包封，再形成半球形透鏡(24)，不對一次包封樹脂體(11)做整體包封，然后通過長烤，徹底烤干樹脂后，再依前面同樣工序沖切、折彎成型、形成單顆的成品如圖13、圖14。本實用新型所采用二次包封半球形透鏡為實施的較佳方式，不限制在半球形，也可以為圓柱形、橢圓形、方形、凹形等。本實用新型所生產(chǎn)的LED并具備防水、防潮、耐酸堿、耐高溫與低溫環(huán)境、對比度優(yōu)良等優(yōu)異的性能；同時本實用新型的LED采用將獨立熱沉與非獨立熱沉兩種方式，以適應(yīng)要求不同的場合。獨立熱沉，可以將熱量很好的導(dǎo)出到LED外部，以利于做亮度較高的具有較大功率的LED ;而非獨立熱沉，則使用在對亮度要求不高的小功率的LED。本實用新型可在一次包封后對一次包封的杯體正表面涂布成黑色，以提高二次包封后LED應(yīng)用于顯示屏的對比度。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管，它包括晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引腳(5)，其特征在于在引線框架⑴的功能區(qū)(6)設(shè)置下有杯底圓⑶上有杯口圓(9)的樹脂杯(7);樹脂杯(7)的底部設(shè)置獨立晶片固定熱沉(3)或晶片固定片(22);獨立晶片固定熱沉(3)上設(shè)置晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16);晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)夕卜設(shè)置一次包封樹脂體(11);將一次包封樹脂體(11)正表面(20)處理成黑色；一次包封樹脂體(11)體外再設(shè)置二次包封樹脂體(13)和半球形透鏡(19)、(24)。
2.如權(quán)利要求I所述的一種發(fā)光二極管，其特征在于樹脂杯(7)的底部向下設(shè)置有獨立晶片固定熱沉凸臺(4)。
3.如權(quán)利要求I所述的一種發(fā)光二極管，其特征在于設(shè)置安全線(17)連接晶片二(15)固晶區(qū)與獨立晶片固定熱沉(3)表面。
4.如權(quán)利要求I所述的一種發(fā)光二極管，其特征在于設(shè)置鍵合線(18)連接晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引腳(5)。
5.如權(quán)利要求I所述的一種發(fā)光二極管，其特征在于一次包封樹脂體(11)的一角設(shè)置一次包封樹脂體極性標(biāo)記缺口(10)。
6.如權(quán)利要求I所述的一種發(fā)光二極管，其特征在于二次包封樹脂體(13)的一角設(shè)置二次包封樹脂體極性標(biāo)記缺口(12)。
專利摘要本實用新型一種發(fā)光二極管涉及發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)；它包括晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引腳(5)；在引線框架(1)的功能區(qū)(6)設(shè)置下有杯底圓(8)上有杯口圓(9)的樹脂杯(7);樹脂杯(7)的底部設(shè)置獨立晶片固定熱沉(3)或晶片固定片(22);獨立晶片固定熱沉(3)上設(shè)置晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16);晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)外設(shè)置一次包封樹脂體(11)；將一次包封樹脂體(11)正表面(20)處理成黑色；一次包封樹脂體(11)體外再設(shè)置二次包封樹脂體(13)和半球形透鏡(19)、(24)；采用本實用新型生產(chǎn)的LED并具備防水、防潮、耐酸堿、耐高溫與低溫環(huán)境，具有對比度優(yōu)良等優(yōu)異的性能。
文檔編號H01L33/54GK202721123SQ20122032671
公開日2013年2月6日 申請日期2012年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月8日
發(fā)明者江淳民, 胡啟勝, 馬洪毅 申請人:深圳市藍科電子有限公司