專利名稱：三相橋式整流模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種整流電路，尤其是一種三相橋式整流模塊。
背景技術：
三相整流橋主要用于三相電源的初級全橋整流，在中小型功率的支流電源和變頻設備中使用相當廣泛。但是，目前市場上模塊封裝的三相整流橋體積普遍較大，使用時所占用的空間較大，而且通常模塊的功能端都是直接由電極通過緊固件引出，這樣在一些終端設備上不利于焊接安裝
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種生產(chǎn)工藝簡單，成本低的三相橋式整流模塊。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種三相橋式整流模塊，包括塑殼以及封裝在塑殼內(nèi)的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六個整流芯片，六個整流芯片通過連接件作橋式連接；所述的DCB板上還設置有將功能端引出至塑殼外部的鍍金銅針。為了便于各種位置的安裝，本實用新型所述的塑殼為PBT塑殼，所述的塑殼的兩端分別設置有安裝孔，所述的安裝孔中至少有一個為未封閉的開孔。本實用新型所述的整流芯片為整流二極管芯片，所述的六個整流芯片的橋式連接結構為六個整流芯片分為3組，每組兩個整流芯片串聯(lián)連接，3組整流芯片并聯(lián)連接。為了增加模塊的強度，本實用新型所述的DCB板嵌入設置在塑殼內(nèi)，并通過環(huán)氧樹脂密封。為了保證產(chǎn)品安裝是的可焊接性，本實用新型所述的塑殼頂部設置有小孔，所述的鍍金銅針穿過小孔將模塊的功能端引出；所述的鍍金銅針的個數(shù)為7個。本實用新型所述的模塊為扁平模塊，尺寸大小為51 X 34. 3X20. 5mm。能夠在較小的尺寸實現(xiàn)很大的功率。本實用新型的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，本實用新型采用鍍金銅針代替?zhèn)鹘y(tǒng)模塊中的電極，即保證了產(chǎn)品電流的通過又增加了可焊接性，方便用戶安裝于線路板上或者直接焊線，美觀又簡單。
以下結合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明。圖I是本實用新型的優(yōu)選實施例的結構示意圖；圖2是本實用新型整流芯片的連接電路圖；圖中1、塑殼；2、DCB板；3、連接件；4、整流二極管芯片；5、鍍金銅針；6、安裝孔。
具體實施方式
[0015]現(xiàn)在結合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。如圖I所示的一種三相橋式整流模塊，包括PBT塑殼I以及封裝在塑殼內(nèi)的DCB板2，DCB板上直接焊接有六個整流二極管芯片4，六個整流二極管芯片通過連接件3作橋式連接；六個整流二極管芯片分為3組，每組兩個整流二極管芯片串聯(lián)連接，3組整流二極管芯片并聯(lián)連接。DCB板上還設置有將功能端引出至塑殼外部的鍍金銅針5。塑殼的兩端分別設置有安裝孔6，安裝孔中有一個為未封閉的開孔。為了增加模塊的強度，本實用新型所述的DCB板嵌入設置在塑殼內(nèi)，并通過環(huán)氧樹脂密封。為了保證產(chǎn)品安裝是的可焊接性，塑殼頂部設置有小孔，鍍金銅針穿過小孔將模 塊的功能端引出；鍍金銅針的個數(shù)為7個。本實用新型所述的模塊為扁平模塊，尺寸大小為51 X 34. 3X20. 5_。能夠在較小的尺寸實現(xiàn)很大的功率。使用時，通過模塊兩端的安裝孔將模塊緊密安裝在散熱器上，用戶可以采用焊接軟引線的方式焊接模塊的功能端，也可以采用線路板方式焊接模塊的功能端。以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式
，各種舉例說明不對本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離實用新型的實質(zhì)和范圍。
權利要求1.一種三相橋式整流模塊，包括塑殼以及封裝在塑殼內(nèi)的DCB板，其特征在于所述的DCB板上直接焊接有六個整流芯片，六個整流芯片通過連接件作橋式連接；所述的六個整流芯片的橋式連接結構為六個整流芯片分為3組，每組兩個整流芯片串聯(lián)連接，3組整流芯片并聯(lián)連接；所述的DCB板上還設置有將功能端引出至塑殼外部的鍍金銅針。
2.如權利要求I所述的三相橋式整流模塊，其特征在于所述的塑殼為PBT塑殼，所述的塑殼的兩端分別設置有安裝孔，所述的安裝孔中至少有一個為未封閉的開孔。
3.如權利要求I所述的三相橋式整流模塊，其特征在于所述的整流芯片為整流二極管芯片。
4.如權利要求I所述的三相橋式整流模塊，其特征在于所述的DCB板嵌入設置在塑殼內(nèi)，并通過環(huán)氧樹脂密封。
5.如權利要求I所述的三相橋式整流模塊，其特征在于所述的塑殼頂部設置有小孔，所述的鍍金銅針穿過小孔將模塊的功能端引出；所述的鍍金銅針的個數(shù)為7個。
6.如權利要求I所述的三相橋式整流模塊，其特征在于所述的模塊為扁平模塊，尺寸大小為 51X34. 3X20. 5_。
專利摘要本實用新型涉及一種三相橋式整流模塊，包括塑殼以及封裝在塑殼內(nèi)的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六個整流芯片，六個整流芯片通過連接件作橋式連接；所述的DCB板上還設置有將功能端引出至塑殼外部的鍍金銅針。本實用新型采用鍍金銅針代替?zhèn)鹘y(tǒng)模塊中的電極，即保證了產(chǎn)品電流的通過又增加了可焊接性，方便用戶安裝于線路板上或者直接焊線，美觀又簡單。
文檔編號H01L23/488GK202679259SQ20122031893
公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月30日 優(yōu)先權日2012年6月30日
發(fā)明者沈富德 申請人:江蘇矽萊克電子科技有限公司