專利名稱：天線裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種天線裝置，尤其涉及一種薄型天線裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技的飛速發(fā)展，手持式電子裝置由于功能的多樣化及攜帶的便利性越來越受消費(fèi)者的青睞?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般手持式電子裝置之天線體，如金屬沖壓形成的天線體，一般都要占用手持式電子裝置之體積，且，天線的面積往往會受到手持式電子裝置之結(jié)構(gòu)限制而減小。因此，此種天線體不僅會影響天線的輻射性能，且不符合手持式電子裝置朝輕、薄、短小的發(fā)展趨勢。
實用新型內(nèi)容有鑒于此，需提供一種天線裝置，不僅具有良好的天線輻射性能，且可減小手持式電子裝置之體積。本實用新型實施方式中提供的天線裝置包括金屬薄膜天線、塑膠薄膜及手持式電子裝置之絕緣外殼，所述塑膠薄膜包覆所述絕緣外殼之外表面，所述金屬薄膜天線形成于所述塑膠薄膜之內(nèi)表面，所述手持式電子裝置之絕緣外殼設(shè)有通孔，電連接件穿過所述通孔并連接于所述金屬薄膜天線與所述電子裝置之電路板之間。優(yōu)選地，所述通孔為階梯孔。優(yōu)選地，所述電連接件為導(dǎo)電泡棉。優(yōu)選地，所述電連接件為金屬彈片。優(yōu)選地，所述金屬薄膜天線呈S形。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的天線裝置，將塑膠薄膜包覆手持式電子裝置之絕緣外殼之外表面，金屬薄膜天線形成于塑膠薄膜之內(nèi)表面，金屬薄膜天線不占用手持式電子裝置之體積，不僅可滿足消費(fèi)者的使用需求，同時也符合手持式電子裝置輕、薄、短小之發(fā)展趨勢。

圖I是本實用新型一具體實施方式
中天線裝置之示意圖。圖2是圖I中天線裝置之爆炸示意圖。圖3是圖I中金屬薄膜天線與電路板之連接示意圖。主要元件符號說明天線裝置 100絕緣外殼 10通孔11塑膠薄膜 20金屬薄膜天線30[0019]電連接件 40電路板50如下具體實施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實用新型。
具體實施方式
請參照圖I及圖2，本實用新型提供的天線裝置100包括手持式電子裝置之絕緣外殼10，包覆絕緣外殼10之外表面的塑膠薄膜20及設(shè)于塑膠薄膜20之內(nèi)表面的金屬薄膜天線30，即所述金屬薄膜天線30夾設(shè)于所述塑膠薄膜20與所述絕緣外殼10之間。絕緣外殼10設(shè)有通孔11，電連接件40穿過所述通孔11并連接于手持式電子裝置之電路板50及金屬薄膜天線30之間。金屬薄膜天線30通過所述電連接件40與所述電路板50實現(xiàn)電連接。本實施方式中，電連接件40為導(dǎo)電泡棉，在其它實施方式中，電連接件40也可為金屬彈片等其它導(dǎo)電元件。 本實施方式中，塑膠薄膜20之材質(zhì)為聚碳酸酯(PC)，絕緣外殼10之通孔11為階梯孔，所述階梯孔的設(shè)置可以有效避免由于導(dǎo)電泡棉向外的推擠力而造成塑膠薄膜20變形,如圖3所示。金屬薄膜天線30可采用印刷或電鍍的方式形成于塑膠薄膜20之表面，金屬薄膜天線30的形狀可根據(jù)手持式電子裝置之性能設(shè)置。本實施方式中，金屬薄膜天線30大致呈S形，在其它實施方式中，金屬薄膜天線30可呈L形或Y形。設(shè)有金屬薄膜天線30之塑膠薄膜20采用模內(nèi)鑲件注塑(ML)工藝形成于所述絕緣外殼10的外表面。在其它實施方式，設(shè)有金屬薄膜天線30之塑膠薄膜20可采用模內(nèi)轉(zhuǎn)印(IMR)成型加工方式形成于所述絕緣外殼10。本實用新型提供的天線裝置200，將塑膠薄膜20設(shè)于手持式電子裝置之絕緣外殼10之外表面，金屬薄膜天線30形成于塑膠薄膜20之內(nèi)表面，金屬薄膜天線30設(shè)于絕緣外殼10與塑膠薄膜20之間，不僅可使金屬薄膜天線30達(dá)到良好的輻射效果，同時也符合手持式電子裝置輕、薄、短小之發(fā)展趨勢。
權(quán)利要求1.一種天線裝置，其特征在于，包括金屬薄膜天線、塑膠薄膜及手持式電子裝置之絕緣外殼，所述塑膠薄膜包覆所述絕緣外殼之外表面，所述金屬薄膜天線設(shè)于所述塑膠薄膜之內(nèi)表面，所述絕緣外殼設(shè)有通孔，電連接件穿過所述通孔并連接于所述金屬薄膜天線與所述手持式電子裝置之電路板之間。
2.如權(quán)利要求I所述的天線裝置，其特征在于，所述通孔為階梯孔。
3.如權(quán)利要求I所述的天線裝置，其特征在于，所述電連接件為導(dǎo)電泡棉。
4.如權(quán)利要求I所述的天線裝置，其特征在于，所述電連接件為金屬彈片。
5.如權(quán)利要求I所述的天線裝置，其特征在于，所述金屬薄膜天線呈S形。
專利摘要一種天線裝置，包括金屬薄膜天線、塑膠薄膜及手持式電子裝置之絕緣外殼，所述塑膠薄膜包覆所述絕緣外殼之外表面，所述金屬薄膜天線形成于所述塑膠薄膜之內(nèi)表面，所述絕緣外殼設(shè)有通孔，電連接件穿過所述通孔并連接于所述金屬薄膜天線與所述手持式電子裝置之電路板之間。本實用新型提供的天線裝置，將塑膠薄膜包覆手持式電子裝置之絕緣外殼之外表面，金屬薄膜天線形成于塑膠薄膜之內(nèi)表面，金屬薄膜天線不占用手持式電子裝置之體積，不僅可滿足消費(fèi)者的使用需求，同時也符合手持式電子裝置輕、薄、短小之發(fā)展趨勢。
文檔編號H01Q1/24GK202662772SQ201220238910
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月24日
發(fā)明者梁仁宇 申請人:國基電子(上海)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司