專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種電連接器組件，尤其是指一種電性連接芯片模組至電路板的電連接器組件。背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中如中國臺灣專利公告第M297085號揭示了一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器，其用于連接芯片模組至電路板上，該電連接器包括有本體及裝設(shè)于本體內(nèi)的導(dǎo)電端子。所述本體是一矩形內(nèi)凹狀實(shí)體，其包括承接芯片模組的安裝面及圍設(shè)于安裝面四周的側(cè)壁。其中兩相鄰的側(cè)壁上設(shè)有一體成型的彈性臂，通過該彈性臂擠壓芯片模組的側(cè)邊，進(jìn)而對芯片模組提供一擠壓力，將芯片模組固持于電連接器的本體上。然而，為了滿足高性能的傳輸要求，電連接器的導(dǎo)電端子的數(shù)量和密度均不斷增大，因此將芯片模組組裝于電連接器的本體上時，導(dǎo)電端子施于芯片模組的力量也增大，如此對于現(xiàn)有技術(shù)中采用彈性臂擠壓芯片模組的側(cè)邊以將其固持的電連接器而言將不能有效地將芯片模組固持于電連接器的本體上，從而芯片模組可能會脫離電連接器的本體導(dǎo)致電性連接失敗。另外，隨著導(dǎo)電端子數(shù)量和密度的增加，芯片模組工作時產(chǎn)生的熱量也會增加，從而會對電性連接的品質(zhì)造成影響。鑒于此，確有必要對現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器組件，該電連接器組件可保證芯片模組與電連接器的有效扣合且具有良好的散熱效果。本實(shí)用新型電連接器組件可通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電連接器組件，其包括電連接器和組裝于電連接器上的芯片模組，所述電連接器包括絕緣基座，所述芯片模組包括上層、下層及位于上、下層之間的中間層，其中所述絕緣基座設(shè)有若干彈性臂，所述彈性臂卡扣于所述芯片模組的中間層。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述絕緣基座包括底壁，所述彈性臂自底壁向上延伸設(shè)置。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述底壁與所述彈性臂形成收容芯片模組的收容空間，所述彈性臂設(shè)有向收容空間凸伸的卡扣部，所述卡扣部卡扣于所述芯片模組的中間層。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模組的中間層相對于上、下層呈收縮狀。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述絕緣基座對應(yīng)每一彈性臂設(shè)有抵擋部，所述抵擋部位于彈性臂的后方并與對應(yīng)的彈性臂之間設(shè)有容許彈性臂變形的間隙。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述彈性臂與所述抵擋部位于所述絕緣基座的四角落。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模組的四角設(shè)有缺口，所述彈性臂卡扣于所述芯片模組的缺口處。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模組的上層由金屬材料制成。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述彈性臂設(shè)有主體部以及位于主體部上方并向絕緣基座內(nèi)部凸伸的卡扣部，其中至少有一所述主體部呈1/4圓柱狀，所述卡扣部呈1/4圓錐狀。[0018]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述彈性臂設(shè)有主體部以及位于主體部上方并向絕緣基座內(nèi)部凸伸的卡扣部，其中至少有一所述主體部與所述卡扣部向絕緣基座內(nèi)部呈漸縮式延伸。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接器組件的芯片模組具有上層、下層及位于上、下層之間的中間層的三層結(jié)構(gòu)，絕緣基座的彈性臂卡扣于芯片模組的中間層，因此可保證芯片模組與電連接器的有效扣合且具有良好的散熱效果。
圖I是本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖；圖2是本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖； 圖4是本實(shí)用新型電連接器組件的電連接器的立體圖；及圖5是本實(shí)用新型電連接器組件的電連接器的俯視圖。
具體實(shí)施方式
圖I至圖5所示為本實(shí)用新型電連接器組件100，其包括電連接器3和組裝于電連接器3上的芯片模組2，所述電連接器3包括絕緣基座I以及固持于絕緣基座I中的導(dǎo)電端子4。請參閱圖I至圖3所示，所述芯片模組2大致為立方體狀，其具有三層結(jié)構(gòu)，即芯片模組2包括上層21、下層23以及位于上層21與下層23之間的中間層22。中間層22的長度與寬度小于上層21、下層23的長度與寬度，中間層22相對于上層21、下層23呈收縮狀。芯片模組2的三層在其四角落均設(shè)有缺口，即上層缺口 210、下層缺口 230以及中間層缺口 220，中間層缺口 220相對于上層缺口 210、下層缺口 230呈收縮狀。所述上層21是由金屬材料制成且上層21的面積大于中間層22的面積，因而上層21具有良好的導(dǎo)熱及散熱的功能，中間層22產(chǎn)生的熱量可傳遞至上層21從而快速散失。請參閱圖I至圖5所示，所述電連接器3包括絕緣基座I以及固持于絕緣基座I中的導(dǎo)電端子4。絕緣基座I包括底壁10以及自底壁10的四角落向上延伸設(shè)置的彈性臂11和抵擋部12。底壁10和彈性臂11形成收容芯片模組2的收容空間15。底壁10的相對兩側(cè)向內(nèi)凹陷設(shè)有拾取槽101以方便芯片模組2的取放。彈性臂11包括主體部111以及與主體部111相連、位于主體部111上方并向收容空間15凸伸的卡扣部110。彈性臂11的前方設(shè)有貫穿絕緣基座I的底壁10的穿孔13。彈性臂11可具有多種形狀，如圖2及圖5所示，絕緣基座I的四個彈性臂11的其中兩個其形狀為所述主體部111呈1/4圓柱狀，所述卡扣部110呈1/4圓錐狀。如圖3及圖5所示，絕緣基座I的四個彈性臂11的另外兩個其形狀為所述主體部111和所述卡扣部110向絕緣基座I的內(nèi)部呈漸縮式延伸。抵擋部12呈半圓柱狀，其是對應(yīng)每一彈性臂11而設(shè)置，所述抵擋部12位于彈性臂11的后方并與對應(yīng)的彈性臂11有一間隙，該間隙為彈性臂11的彈性變形提供空間。當(dāng)彈性臂11向后發(fā)生彈性變形時，彈性臂11可與抵擋部12相抵接以防止彈性臂11過度變形而損壞。請重點(diǎn)參閱圖I所示，當(dāng)將芯片模組2組裝至電連接器3的絕緣基座I上時，彈性臂11卡扣于芯片模組2的四角落的缺口處，芯片模組2的下層23位于彈性臂11的主體部111之間，彈性臂11的卡扣部110卡扣于芯片模組2的中間層22的中間層缺口 220上。由于芯片模組2是三層的結(jié)構(gòu)且中間層22相對于上層21和下層23呈收縮狀，因此彈性臂11卡扣于芯片模組2的中間層22上具有較佳的固持效果且芯片模組2的中間層22產(chǎn)生的熱量可向上層21傳遞，也可通過彈性臂11傳遞至絕緣基座I上從而可使得熱量快速散去，保證良好的電性連接品質(zhì)。當(dāng)然，本實(shí)用新型電連接器組件100的絕緣基座I的彈性臂11和抵擋部12也可自底壁10的側(cè)邊延伸設(shè)置。應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括電連接器和組裝于電連接器上的芯片模組，所述電連接器包括絕緣基座，所述芯片模組包括上層、下層及位于上、下層之間的中間層，其特征在于所述絕緣基座設(shè)有若干卡扣于芯片模組的中間層的彈性臂。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣基座包括底壁，所述彈性臂自底壁向上延伸設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述底壁與所述彈性臂形成收容芯片模組的收容空間，所述彈性臂設(shè)有向收容空間凸伸的卡扣部，所述卡扣部卡扣于所述芯片模組的中間層。
4.如權(quán)利要求I所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模組的中間層相對于上、下層呈收縮狀。
5.如權(quán)利要求I所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣基座對應(yīng)每一彈性臂設(shè)有抵擋部，所述抵擋部位于彈性臂的后方并與對應(yīng)的彈性臂之間設(shè)有容許彈性臂變形的間隙。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述彈性臂與所述抵擋部位于所述絕緣基座的四角落。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模組的四角設(shè)有缺口，所述彈性臂卡扣于所述芯片模組的缺口處。
8.如權(quán)利要求I所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模組的上層由金屬材料制成。
9.如權(quán)利要求I所述的電連接器組件，其特征在于所述彈性臂設(shè)有主體部以及位于主體部上方并向絕緣基座內(nèi)部凸伸的卡扣部，其中至少有一所述主體部呈1/4圓柱狀，所述卡扣部呈1/4圓錐狀。
10.如權(quán)利要求I所述的電連接器組件，其特征在于所述彈性臂設(shè)有主體部以及位于主體部上方并向絕緣基座內(nèi)部凸伸的卡扣部，其中至少有一所述主體部與所述卡扣部向絕緣基座內(nèi)部呈漸縮式延伸。
專利摘要一種電連接器組件，其包括電連接器和組裝于電連接器上的芯片模組，所述電連接器包括絕緣基座，所述絕緣基座設(shè)有彈性臂，所述芯片模組包括上層、下層及位于上、下層之間的中間層，其中所述絕緣基座的彈性臂卡扣于所述芯片模組的中間層，本實(shí)用新型電連接器組件的芯片模組具有三層結(jié)構(gòu)且中間層相對于上、下層呈收縮狀，絕緣基座的彈性臂卡扣于芯片模組的中間層，如此可有效扣合住芯片模組且具有良好的散熱效果。
文檔編號H01R33/00GK202633661SQ201220188930
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月28日
發(fā)明者廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司